产品特性：
1. 高精准度走停式3D AOI；
2.3D高度检测范围可选30mm；
3. 可支持检测0201mm芯片；
4. 四光源数位条纹光3D技术；
| 光学影像系统 | |||||
| 上视相机 | 4或12 MPix相机（出厂时择一设定） | ||||
| 照明光源 | 多相位全彩LED灯源 | ||||
| 3D光源 | 四光源数位条纹光 | ||||
| 光学解析度 | 4MP | 12MP | 12MP | 12MP | |
| 15 μm | 10 μm | 6 μm | 5.5 μm | ||
| 取像方式 | 走停式取像 | ||||
| 炉前/炉后检测项目 | |||||
| 元器件缺陷 | 缺件，立碑，侧立，极反，旋转，位移，错件，损件，反件，翘件，多件，异物 | ||||
| 锡点缺陷 | 锡多，锡少，桥接，DIP类元件吃锡，翘脚，金手指表面刮伤/粘锡 | ||||
| X-Y平台及控制系统 | |||||
| 高精度滚珠丝杆驱动（搭配4V马达及DSP移动控制器） | |||||
| X-Y轴解析度 | 1 μm （光学尺为标配） | ||||
| 电路板与传送带系统 | TR7700 SII 3D | TR7700L SII 3D | |||
| 上视相机 | 4MP | 12MP | 4MP | 12MP | |
| 光学分辨率 | 15 μm | 10 μm | 6-5.5 μm | 15 μm | 10 μm |
| 最小电路板可测尺寸 | 50x50mm | ||||
| 最大电路板可测尺寸 | 510x460mm | 660x460mm | 330x330mm | 510x310mmx2 lanes 510x590mmx1 lane | |
| 电路板可测厚度 | 0.6-5mm | ||||
| 电路板流线高度 | 880x920mm | ||||
| 电路板最大重量 | 3kg | ||||
| 电路板输送/固定 | 马达自动控制进出 | ||||
| 零件高度限制 | |||||
| 上端 | 40mm | 50mm | 25mm | 40mm | 50mm |
| 低端 | 40mm（100mm选配） | 40mm（100mm选配) | 40mm（100mm选配) | 40mm（100mm选配) | 40mm（100mm选配) |
| 侧边 | 3mm（5mm选配） | 3mm（5mm选配） | 3mm（5mm选配） | 3mm（5mm选配） | 3mm（5mm选配） |
| 电源要求 | 200-240v，单相，50/60Hz ，3kVA | ||||
| 电压要求 | 72psi-87psi（5-6Bar） | ||||
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