product description
Function Overview
CCXPro30 is a high-speed & high-precision solder paste printer with a repeatability of ±7 μm, a printing accuracy of ±15 μm, and a printing production cycle of 7 seconds (excluding printing solder paste and cleaning). CCXPro30 can handle PCB boards from 50mm × 50mm to 510mm × 510mm and can meet the printing requirements of fine-pitch devices such as 0201 (metric) and Pitch 0.25mm.
الميزات الأساسية للمنتج:
2.1. Wide PCB size compatibility range, supporting PCBs of different thicknesses from 50mm × 50mm to 510mm × 510mm; 2.2. High-precision printing;
High positioning accuracy, repeat positioning accuracy ±7μm; Printing accuracy ±15μm; Support glue printing;
2.3. يمكن للتحكم الأوتوماتيكي الكامل أن يحسن كفاءة الإنتاج، ويتحكم في الجودة ويوفر التكاليف;
وضع شبكة فولاذية أوتوماتيكية؛ تصحيح أوتوماتيكي لثنائي الفينيل متعدد الكلور;
Fully closed-loop scraper pressure feedback system;
Automatic steel mesh cleaning (3 cleaning methods: dry cleaning, wet cleaning, and vacuum cleaning, which can be used in any combination);
2.4. Adopting the suspended printing head independently developed by Huanchengxin Company and the full closed-loop feedback system of scraper pressure, the pressure control is precise, which can achieve perfect solder paste forming effect;
2.5. يتحكم المحرك القابل للبرمجة في سرعة الفصل والشوط للكاشطة والشبكة الفولاذية، والتي يمكن أن تحقق بمرونة مجموعة متنوعة من طرق إزالة القوالب ؛ 2.6. نظام تحديد المواقع الثابت متعدد الوظائف لثنائي الفينيل متعدد الكلور يجعل تحديد موقع ثنائي الفينيل متعدد الكلور مريحًا وسريعًا ودقيقًا;
2.7. نظام تحديد المواقع المرئي لأعلى ولأسفل؛ 2.8. نظام معالجة الصور الذكي;
2.9, Support 2D, SPI connection, SPC function;
2.10. Printing translation is driven by a motor directly connected to the lead screw.
نطاق طباعة معجون اللحام
3.1. إنتاج ومعالجة مكونات SMT مثل المقاومات والمكثفات والمحاثات والثنائيات والترانزستورات وغيرها:
0201 (metric), 03015 (metric), 01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 and other specifications; 3.2, IC: support SOP, TSOP, TSSOP, QFN and other packages, minimum pitch (Pitch) 0.25mm;
Support BGA, CSP packaging, minimum ball diameter (Ball) 0.2mm; 3.3, Printing size: 50mm × 50mm – 510mm × 510mm;
3.4, PCB specifications: thickness 0.4mm – 6mm;
3.5. FPC specification: thickness below 0.4mm (with fixture).
نطاق التطبيق
Manufacturing of semiconductors, Mini LED, Micro LED, smart phones, communications, LCD TVs, automotive electronics, medical power equipment, aerospace and other products/equipment, and production of general electronic products.
مواصفات المنتج
* تستند بيانات الاختبار التالية إلى درجة حرارة محيطة تبلغ 25 درجة مئوية ورطوبة 60%.
| المشروع | المعلمة | ||
| دقة موضع التكرار | ±7μm(@6σ Cmk≥2.0) | ||
| دقة الطباعة | ±15μm(@6σ Cpk≥2.0) | ||
| سرعة الطباعة/الدورة (زمن الدورة) | <7s (excluding printing and cleaning time) | ||
| تغيير المنتجات | <5 دقائق | ||
| حجم الشاشة الاستنسل/الحد الأدنى (X×Y) | 370mm × 470mm | ||
| Screen Stencil Size/Max (X×Y) | 737mm × 737mm | ||
| حجم/سُمك شاشة الاستنسل | 20 مم - 40 مم | ||
| حجم الطباعة على ثنائي الفينيل متعدد الكلور/الحجم الأدنى (حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور/الحجم الأدنى) (X×Y) | 50mm × 50mm | ||
| حجم / الحد الأقصى لطباعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور (حجم / الحد الأقصى) (X×Y) | 510mm × 510mm, 600mm * 510mm can be customized | ||
| حجم/سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور | 0.4 – 6mm (0.4mm and below require a jig) | ||
| نسبة تشوه ثنائي الفينيل متعدد الكلور | ＜ 1% (على أساس الطول القطري) | ||
| الجزء السفلي من حجم اللوحة | 13mm, 23mm (optional) | ||
| حافة حجم اللوحة | 3 مم | ||
| مواصلات عالية | 900 ± 20 (مم) | ||
| اتجاه النقل | يسار-يمين؛ يمين-يسار؛ يسار-يسار؛ يمين-يمين | ||
| سرعة النقل | 100-1500 (مم/ثانية) تحكم قابل للبرمجة | ||
| Positioning of PCB
(Board Positioning) |
نظام الدعم | دبابيس القاذف المغناطيسية/دعامات الحواف | |
| نظام التثبيت | Elastic side clamp/Z-axis pressure plate/vacuum suction | ||
| رأس الطباعة | رأس طباعة قابل للبرمجة يتم التحكم فيه إلكترونيًا (قياسي) | ||
| سرعة الكاشطة | 10 - 200 (مم/ثانية) | ||
| ضغط المكشطة | 0 – 15(kg) (Program control/full closed loop pressure feedback) | ||
| زاوية الكاشطة | 60°/55°/45° (اختياري) | ||
| نوع الكاشطة | مكشطة فولاذية، مكشطة مطاطية، أنواع أخرى من الكاشطات تحتاج إلى تخصيصها | ||
| سرعة فصل الاستنسل | 0.01 - 125 (مم/ثانية) تحكم ثلاثي المراحل قابل للبرمجة | ||
| طريقة التنظيف | Dry cleaning, wet cleaning, vacuuming (programmable in any combination) | ||
| نطاق ضبط الجدول | X: ±4mm; Y: ±6mm ; θ : ±2 ° | ||
| نوع الصورة الائتمانية للصور | هندسة قياسية للهندسة القياسية والوسادات/الفتحات | ||
| نظام الكاميرا | كاميرا رقمية/نظام رؤية محوري متحد المحور/مصدر ضوء LED رباعي الاتجاهات مستقل/مصدر ضوء LED على شكل حلقة | ||
| CCD （كاميرا (CCD) | 5 megapixels, 6.4mm × 4.8mm upper and lower dual fields of view, pixel accuracy 2.7 μm (optional field of view 10mm × 8mm) | ||
| ضغط الهواء | 4 – 6(Kg/cm2) | ||
| استهلاك الهواء | حوالي 0.007 م³/دقيقة | ||
| طريقة التحكم | التحكم بالكمبيوتر الشخصي | ||
| مزود الطاقة | AC:220-240V,50/60HZ 1Φ 2.5KW，13A | ||
| أبعاد الماكينة (الطول×العرض×الارتفاع) | 1250 × 1440 × 1510 (mm) (excluding the lighthouse height, see the product external dimensions) | ||
| وزن الماكينة | Approx :1200Kg | ||
| درجة حرارة التشغيل | -20℃ - +45℃ | ||
| رطوبة التشغيل | 30% – 60% | ||
تهيئة الماكينة
1. تحكم إلكتروني قابل للبرمجة لضبط ضغط الكاشطة رأس طباعة الكاشطة المعلقة:
1.1. The scraper pressure can be adjusted by programmable method, and the pressure can be controlled accurately;
1.2. The front and rear scraper pressures are adjusted independently to ensure that the pressure imbalance caused by the fatigue deformation of the scraper material will not cause the difference in printing between the front and rear;
1.3. Programmable motor controls the separation speed and stroke of scraper and steel mesh;
2. Standard stainless steel scraper, unique design, longer blade life; 3. Visual alignment system;
4. Platform UVW automatic correction system; 5. Steel mesh Y-axis positioning function
6. Digital display of temperature and humidity inside the equipment 7. PCB clamping and supporting device:
7.1, Magnetic ejector pin;
7.2. PCB side flexible clamping device to ensure that the PCB will not bend or deform when clamped; 7.3. Z-axis pressure plate;
7.4, strong vacuum suction;
7.5, Flexible automatic ejector (optional);
8. CNC guide rails adjust the transport width and transport speed;
9. Three programmable steel mesh cleaning systems: dry, wet and vacuum, which can be combined arbitrarily; 10. Industrial control computer, Windows 7 operating system, Chinese/English interface;
11. Intelligent software diagnostic system;
12. Support 2D, SPI connection, SPC software functions; 13. Standard SMEMA connection interface.
إخلاء مسؤولية:
نظرًا للتغييرات في الوقت الفعلي في دفعات المنتج وعوامل الإنتاج والتوريد، من أجل توفير معلومات دقيقة عن المنتج والمواصفات والمعلمات وميزات المنتج قدر الإمكان، قد تقوم Huanchengxin بتعديل ومراجعة الأوصاف النصية وتأثيرات الصور والمحتويات الأخرى على الصفحات أعلاه في الوقت الفعلي لتتناسب مع أداء المنتج الفعلي والمواصفات والمعلمات والأجزاء والمعلومات الأخرى؛ إذا كانت هناك حاجة لتعديل وتعديل الصفحات أعلاه، فلن يتم تقديم إشعار خاص;
