{"id":2625,"date":"2025-08-15T09:52:52","date_gmt":"2025-08-15T01:52:52","guid":{"rendered":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wave-soldering-machine-operation-guide-setup-safety-tips\/"},"modified":"2026-07-24T19:00:56","modified_gmt":"2026-07-24T11:00:56","slug":"wave-soldering-machine-operation-guide-setup-safety-tips","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/wave-soldering-machine-operation-guide-setup-safety-tips\/","title":{"rendered":"Betjeningsvejledning til b\u00f8lgeloddemaskine"},"content":{"rendered":"<p><figure class=\"wp-block-image alignnone\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/1755222764-158d4dff05e2428faac379d0320e488d.jpg\" alt=\"Wave Soldering Machine Operation Guide\" ><\/figure>\n<\/p>\n<p>Du bruger en b\u00f8lgeloddemaskine ved at f\u00f8lge nogle enkle trin. Disse trin hj\u00e6lper med at sikre dig og dit arbejde. <a href=\"https:\/\/rolecatcher.com\/en\/interviews\/careers\/plant-and-machinery\/assemblers\/assemblers\/equipment-assemblers\/wave-soldering-machine-operator\/\">Brug altid sikkerhedsudstyr som handsker og \u00f8jenbeskyttelse.<\/a>. Dette forhindrer skader fra varmt loddemateriale, bly og kemikalier. Reng\u00f8r f\u00f8rst maskinen. T\u00e6nd derefter for den. Indstil de rigtige indstillinger. P\u00e5f\u00f8r flux. Forvarm printkortet. <a href=\"https:\/\/www.mclpcb.com\/blog\/wave-soldering-issues\/\">Pas p\u00e5 farer som loddekugler eller brand<\/a>. Lad kortene k\u00f8le af efter lodningen. Reng\u00f8r dem. Kontroller dit arbejde. Regelm\u00e6ssig pleje sikrer, at b\u00f8lgelodningsprocessen forbliver sikker og stabil.<\/p>\n<h2 id=\"keytakeaways\">De vigtigste pointer<\/h2>\n<ul>\n<li>Brug altid sikkerhedsudstyr som handsker, \u00f8jenbeskyttelse og masker. Dette beskytter dig mod forbr\u00e6ndinger og dampe.<\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/improve-wave-soldering-quality-5-effective-methods\/\">Reng\u00f8r og kontroller maskinen<\/a> hver dag. Dette hj\u00e6lper det med at fungere godt og forhindrer problemer med lodningen.<\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/wave-soldering-vs-reflow-which-fits-your-production-best\/\">Indstil den rigtige temperatur<\/a>, transportb\u00e5ndets hastighed og b\u00f8lgeh\u00f8jde. V\u00e6lg disse ud fra din PCB og loddetype. Dette giver st\u00e6rke og rene samlinger.<\/li>\n<li>Brug den rigtige m\u00e6ngde flux og forvarm printkortet p\u00e5 den rigtige m\u00e5de. Dette hj\u00e6lper loddet med at flyde godt og forhindrer skader.<\/li>\n<li>Se n\u00f8je p\u00e5 loddeforbindelserne efter lodning. F\u00f8r n\u00f8je protokol for at opretholde h\u00f8j kvalitet og opdage problemer tidligt.<\/li>\n<\/ul>\n<h2 id=\"overview\">Oversigt<\/h2>\n<h3 id=\"whatiswavesoldering\">Hvad er b\u00f8lgelodning?<\/h3>\n<p>B\u00f8lgelodning forbinder elektroniske komponenter til <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/smt-pcb-conveyor-machine\/\">PCB'er<\/a> i store grupper. <a href=\"https:\/\/en.wikipedia.org\/wiki\/Wave_soldering\">PCB bev\u00e6ger sig over en gryde fyldt med smeltet lodde<\/a>. Loddet danner en b\u00f8lgeform. N\u00e5r kortet kommer i kontakt med b\u00f8lgen, kl\u00e6ber loddet sig fast til kortet. B\u00f8lgelodning bruges hovedsageligt til gennemg\u00e5ende huller. Det kan ogs\u00e5 bruges til overflademonterede dele, der f\u00f8rst limes fast p\u00e5 printkortet.<\/p>\n<p>B\u00f8lgelodning adskiller sig fra andre lodningsmetoder. Reflow-lodning smelter loddepasta med varm luft i en ovn. B\u00f8lgelodning er bedre til st\u00f8rre dele og st\u00e6rkere forbindelser. Fabrikker bruger ofte b\u00f8lgelodning, fordi det er <a href=\"https:\/\/versae.com\/wave-soldering-vs-reflow-soldering\/\">hurtig og sparer penge<\/a>. Denne proces forhindrer PCB'en i at b\u00f8je og skaber st\u00e6rke samlinger.<\/p>\n<blockquote>\n<p>Tip: Kontroller altid temperaturen og hvordan kortet er placeret, f\u00f8r du begynder. Dette hj\u00e6lper dig med at undg\u00e5 fejl og sikrer, at delene forbinder sig korrekt.<\/p>\n<\/blockquote>\n<p>| Aspect                                                                                                                    | Wave Soldering                                 | Reflow Soldering                                         |<br \/>\n| &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;- | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;- | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8211; |<br \/>\n| Core Process                                                                                                              | Uses a wave of molten solder to solder PCBs    | Uses hot air in a multi-zone oven to reflow solder paste |<br \/>\n| <a href=\"https:\/\/www.allaboutcircuits.com\/industry-articles\/a-comparison-of-reflow-soldering-and-wave-soldering\/\">Hastighed og pris<\/a> | Faster and more affordable for mass production | Slower and more expensive for large runs                 |<br \/>\n| Suitability                                                                                                               | Best for through-hole and large components     | Best for surface mount and high-density boards           |<br \/>\n| Prevalence                                                                                                                | Less common, mainly for through-hole soldering | Most common for SMT assembly                             |<\/p>\n<h3 id=\"applications\">Anvendelser<\/h3>\n<p>B\u00f8lgelodning anvendes inden for mange omr\u00e5der. Virksomheder bruger det til elektronik i hjemmet, biler, telefoner, fly og forsvar. Det anvendes ogs\u00e5 i medicinske instrumenter og maskiner i fabrikker. LED-lys fremstilles ved hj\u00e6lp af b\u00f8lgelodning. Bilproducenter bruger det til bilsystemer, motorer og radioer.<\/p>\n<p>B\u00f8lgelodning er bedst til <a href=\"https:\/\/www.pcbasic.com\/blog\/wave_soldering.html\">gennemg\u00e5ende hul-teknologi<\/a> og DIP-samlinger. Det hj\u00e6lper ogs\u00e5 med blandede printkort, der har b\u00e5de THT- og SMT-dele. Str\u00f8melektronik og bilsystemer kr\u00e6ver st\u00e6rke samlinger, s\u00e5 der v\u00e6lges b\u00f8lgelodning. Store fabrikker bruger denne proces til <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/resources\/user-manuals\/\">hurtigt og stabilt arbejde<\/a>.<\/p>\n<ul>\n<li>Almindelige anvendelser:  <\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/jhdpcb.com\/blog\/wave-and-reflow-soldering\/\">Forbrugerelektronik<\/a>  <\/li>\n<li>Automotive-systemer  <\/li>\n<li>Telekommunikation  <\/li>\n<li>Luftfart og forsvar  <\/li>\n<li>Medicinsk udstyr  <\/li>\n<li>LED-belysningspaneler<\/li>\n<\/ul>\n<h2 id=\"safetyprep\">Sikkerhed og forberedelse<\/h2>\n<p>F\u00f8r du begynder, skal du sikre dig, at du prioriterer sikkerhed og forberedelse. Dette trin sikrer din sikkerhed og hj\u00e6lper dig med at udf\u00f8re arbejdet uden problemer.<\/p>\n<h3 id=\"ppe\">PPE<\/h3>\n<p>Personligt beskyttelsesudstyr (PPE) beskytter dig mod forbr\u00e6ndinger, dampe og kemikalier. B\u00e6r altid sikkerhedsbriller med sidesk\u00e6rme for at beskytte dine \u00f8jne. Varmebestandige handsker beskytter dine h\u00e6nder mod varme overflader og smeltet loddemateriale. Hvis du arbejder med kemikalier som f.eks. flux, skal du bruge en maske eller et \u00e5ndedr\u00e6tsv\u00e6rn. B\u00e6r lange \u00e6rmer og lukkede sko for at beskytte din hud. Hav et f\u00f8rstehj\u00e6lpskasse i n\u00e6rheden i tilf\u00e6lde af forbr\u00e6ndinger eller mindre skader.<\/p>\n<blockquote>\n<p><strong>Tip:<\/strong> Vask h\u00e6nderne grundigt efter lodning. Dette fjerner eventuelle rester af bly eller kemikalier.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h3 id=\"workspacesetup\">Ops\u00e6tning af arbejdsomr\u00e5de<\/h3>\n<p>Et rent og organiseret arbejdsomr\u00e5de hj\u00e6lper dig med at arbejde hurtigere og mere sikkert. F\u00f8lg disse trin for at indrette dit omr\u00e5de:<\/p>\n<ol>\n<li>Reng\u00f8r din arbejdsb\u00e6nk og fjern st\u00f8v og snavs.<\/li>\n<li>Placer en <a href=\"https:\/\/knowhow.distrelec.com\/mro\/soldering-safely-and-efficiently-with-rnd-lab\/\">varmebestandig m\u00e5tte<\/a> p\u00e5 bordet.<\/li>\n<li>Brug en <a href=\"https:\/\/ksnpcb.com\/mastering-the-art-of-soldering-pcb-techniques-tips-and-best-practices\/\">ESD-sikker m\u00e5tte<\/a> for at forhindre statisk skade p\u00e5 komponenter.<\/li>\n<li>Arranger dine v\u00e6rkt\u00f8jer og dele p\u00e6nt. Brug holdere eller skruestikker til at holde printkortene p\u00e5 plads.<\/li>\n<li>S\u00f8rg for, at alle v\u00e6rkt\u00f8jer er rene og fri for gammelt loddemateriale eller rester.<\/li>\n<li>Opbevar loddekolber p\u00e5 deres stativer, n\u00e5r de ikke er i brug.<\/li>\n<li>Sluk og tag stikket ud, n\u00e5r du er f\u00e6rdig.<\/li>\n<\/ol>\n<p>Du b\u00f8r ogs\u00e5 <a href=\"https:\/\/jhdpcb.com\/blog\/wave-and-reflow-soldering\/\">kontrollere m\u00e6ngden af flux<\/a> du bruger. For meget flux kan efterlade rester, mens for lidt kan for\u00e5rsage d\u00e5rlige samlinger. V\u00e6lg den rigtige metode til p\u00e5f\u00f8ring af flux, f.eks. spr\u00f8jtning eller brug af skum.<\/p>\n<h3 id=\"machineinspection\">Maskininspektion<\/h3>\n<p>Kontroller din b\u00f8lgeloddemaskine, inden du t\u00e6nder for den. Se efter l\u00f8se ledninger eller beskadigede dele. Reng\u00f8r varmeelementet og reflektorpladerne for at fjerne gammelt loddemateriale eller snavs. Dette trin hj\u00e6lper maskinen med at varme op j\u00e6vnt og forhindrer fejl. S\u00f8rg for, at loddebeholderen er ren og fyldt til det korrekte niveau. <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/the-porter-in-the-smt-line-dual-rail-shuttle-conveyor\/\">Inspic\u00e9r transportb\u00e5ndet<\/a> og b\u00f8lgedyser for blokeringer. Kontroller, at alle sikkerhedsafsk\u00e6rmninger er p\u00e5 plads. Start kun maskinen, n\u00e5r alt ser klar ud.<\/p>\n<blockquote>\n<p><strong>Bem\u00e6rk:<\/strong> Regelm\u00e6ssige kontroller og reng\u00f8ring holder din maskine i god stand og hj\u00e6lper dig med at undg\u00e5 dyre reparationer.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h2 id=\"powerpreheat\">Str\u00f8m og forvarmning<\/h2>\n<h3 id=\"mainpoweron\">Hovedstr\u00f8m tilsluttet<\/h3>\n<p>Du skal f\u00f8lge en sikker procedure, n\u00e5r du t\u00e6nder for maskinen. Start med at inspicere alle dele for skader eller l\u00f8se forbindelser. Kontroller str\u00f8mkablerne og s\u00f8rg for, at alle komponenter er fastsp\u00e6ndt. Kontroller, at str\u00f8mforsyningen fungerer, og at tinbarren og fluxbeholderen er klar. Reng\u00f8r tinovnen og s\u00f8rg for, at den er fyldt til det korrekte niveau. Brug dette <a href=\"https:\/\/www.tytech-smt.com\/news\/wave-soldering-machine-instructions\/\">trinvis proces<\/a>:<\/p>\n<ol>\n<li>Kontroller alle maskindele for skader eller l\u00f8se ledninger.<\/li>\n<li>Kontroller str\u00f8mforsyningen og tjek tinbarren og fluxbeholderen.<\/li>\n<li>S\u00f8rg for, at alle udstyrsdele er monteret og strammet.<\/li>\n<li>T\u00e6nd for hovedafbryderen.<\/li>\n<li>T\u00e6nd for tinovnens opvarmning og hold \u00f8je med temperaturdisplayet.<\/li>\n<li>Fyld fluxbeholderen, n\u00e5r tinovnen n\u00e5r den indstillede temperatur.<\/li>\n<li>Juster lufttrykket og gennemstr\u00f8mningshastigheden for spr\u00f8jtetanken.<\/li>\n<li>Indstil transportb\u00e5ndets hastighed og \u00e5bningsbredde til din pladest\u00f8rrelse.<\/li>\n<li>Start processen og hold \u00f8je med m\u00e6rkelige lyde eller lugte.<\/li>\n<li>Kontroller og reng\u00f8r maskinen l\u00f8bende under brug.<\/li>\n<\/ol>\n<blockquote>\n<p>Tip: Sluk altid maskinen, hvis du bem\u00e6rker unormale temperaturer eller lyde.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h3 id=\"preheatduration\">Forvarmningstid<\/h3>\n<p>Forvarmning forbereder printkortet og aktiverer fluxen. Du skal indstille den rigtige temperatur og tid baseret p\u00e5 kortets tykkelse og fluxtypen. Tynde kort (mindre end 0,8 mm) har brug for ca. <a href=\"https:\/\/www.ltpcba.com\/key-parameters-for-controlling-smt-wave-soldering-processes\/\">30\u201360 sekunder<\/a>. Tykke plader (mere end 1,6 mm) eller designs med h\u00f8j densitet kr\u00e6ver 60\u201390 sekunder. Hold forvarmningstemperaturen mellem 105 \u00b0C og 145 \u00b0C. Dette interval hj\u00e6lper med at aktivere fluxen og forhindrer termisk chok. Brug multizone-varmeapparater og kontroller stigningshastigheden for at undg\u00e5 overophedning af f\u00f8lsomme dele.<\/p>\n<ul>\n<li>Tynde printkort: 30\u201360 sekunder<\/li>\n<li>Tykke printkort eller h\u00f8j densitet: 60\u201390 sekunder<\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/improve-wave-soldering-quality-5-effective-methods\/\">Forvarmningstemperatur<\/a>: 105\u2013145 \u00b0C<\/li>\n<li>Stigningshastighed: 1\u20133 \u00b0C pr. sekund<\/li>\n<\/ul>\n<blockquote>\n<p>Bem\u00e6rk: Blyfri lodning kr\u00e6ver <a href=\"https:\/\/www.circuitnet.com\/experts\/56201.html\">lavere transportb\u00e5ndshastigheder og l\u00e6ngere kontakttider<\/a> for bedre befugtning.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h3 id=\"solderpottemp\">Loddepotens temperatur<\/h3>\n<p>Du skal indstille loddepotens temperatur i henhold til loddetypen. Blyholdigt lodde fungerer bedst mellem <a href=\"https:\/\/www.wevolver.com\/article\/soldering-temperature-optimizing-heat-for-reliable-electronic-assemblies\">250 \u00b0C og 270 \u00b0C<\/a>. Blyfri lodde kr\u00e6ver et h\u00f8jere temperaturomr\u00e5de, mellem 260 \u00b0C og 290 \u00b0C. Brug nedenst\u00e5ende tabel til at finde den optimale temperatur for din proces.<\/p>\n<p>| Solder Type       | Optimal Solder Pot Temperature Range |<br \/>\n| &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8211; | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212; |<br \/>\n| Leaded (Tin-Lead) | 250\u2013270\u00b0C                            |<br \/>\n| Lead-Free         | 260\u2013290\u00b0C                            |<\/p>\n<p>Overv\u00e5g temperaturdisplayet ofte. Hvis temperaturen g\u00e5r uden for omr\u00e5det, skal du stoppe processen og kontrollere maskinen.<\/p>\n<blockquote>\n<p>Hold altid loddepotten ren for at sikre god loddeflow og god loddekvalitet.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h2 id=\"setup\">Ops\u00e6tning<\/h2>\n<h3 id=\"solderfluxloading\">Lodde- og fluxp\u00e5fyldning<\/h3>\n<p>Du skal f\u00f8rst l\u00e6gge loddemateriale og flux i maskinen. <a href=\"https:\/\/www.allpcb.com\/blog\/pcb-assembly\/the-ultimate-guide-to-wave-soldering-defects-identification-causes-and-prevention.html\">Kontroller loddepotten for at se, om den er ren.<\/a>. S\u00f8rg for, at der er nok loddemateriale indeni. Brug et termometer til at kontrollere temperaturen. Temperaturen skal svare til producentens angivelser. Hvis du bruger blyfrit loddemateriale, skal du indstille temperaturen h\u00f8jere. G\u00f8r derefter fluxen klar. Maskiner kan hj\u00e6lpe med at fordele fluxen j\u00e6vnt. Se indstillingerne for spray- eller skumfluxeren, inden du starter. Juster m\u00e6ngden, s\u00e5 alle printkort bliver d\u00e6kket. For meget flux efterlader kl\u00e6brige rester. For lidt flux giver svage samlinger. Bag printkort eller dele, hvis de er v\u00e5de.<\/p>\n<blockquote>\n<p>Tip: Hold \u00f8je med loddepotten og fluxniveauet, mens du arbejder. Det forhindrer problemer og sikrer, at alt fungerer optimalt.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h3 id=\"conveyoralignment\">Transportb\u00e5ndsjustering<\/h3>\n<p>God transportb\u00e5ndsjustering hj\u00e6lper printkort med at bev\u00e6ge sig j\u00e6vnt. Find den <a href=\"https:\/\/www.hct-smt.com\/blog\/keep-your-machines-running-smoothly--expert-tips-for-automatic-smt-mounter-pick-and-place-machine-maintenance\">sp\u00e6ndingsjusteringsdel n\u00e6r motoren eller remskiven<\/a>. Brug en m\u00e5ler til at kontrollere, hvor stram remmen er. Juster sp\u00e6ndingen, s\u00e5 den svarer til producentens anvisninger. Dette hj\u00e6lper transportb\u00e5ndet til at fungere korrekt. <a href=\"https:\/\/www.hct-smt.com\/products\/loader---unloader\/dip-wave-solder-infeed-conveyor\">Indstil styreskinnerne, s\u00e5 de passer til din PCB-st\u00f8rrelse<\/a>. K\u00f8r et testbr\u00e6t gennem transportb\u00e5ndet. Se, hvordan det bev\u00e6ger sig, og se efter problemer. Hvis du ser problemer, skal du justere skinnerne eller sp\u00e6ndingen igen. Kontroller og juster sp\u00e6ndingen ofte ved forskellige belastninger eller \u00e6ndringer i rummet. Hav ekstra fjedre eller skruer i n\u00e6rheden til hurtige reparationer.<\/p>\n<ol>\n<li>Find delen til justering af sp\u00e6ndingen.<\/li>\n<li>Kontroller, hvor stramt b\u00e6ltet er.<\/li>\n<li>\u00c6ndr sp\u00e6ndingen, hvis det er n\u00f8dvendigt.<\/li>\n<li>Indstil skinner til PCB-st\u00f8rrelse.<\/li>\n<li>Test med et pr\u00f8ve-printkort.<\/li>\n<\/ol>\n<blockquote>\n<p>Bem\u00e6rk: God justering af transportb\u00e5ndet forhindrer fejl og holder br\u00e6dderne i bev\u00e6gelse med den rigtige hastighed.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h3 id=\"controlpanelsettings\">Indstillinger i kontrolpanelet<\/h3>\n<p>Indstil kontrolpanelet, f\u00f8r du starter. <a href=\"https:\/\/support.itweae.com\/support\/solutions\/articles\/42000072289-useful-information-for-wave-soldering-test\">Kontroller indstillingen for dysesprayfluxeren, s\u00e5 den passer til transportb\u00e5ndets hastighed.<\/a>. Dette hj\u00e6lper med at p\u00e5f\u00f8re flux p\u00e5 kortet p\u00e5 den rigtige m\u00e5de. \u00c6ndr forvarmerindstillingerne, s\u00e5 printkortet bliver varmt nok. Hold \u00f8je med toppen af kortet for at beskytte delene. Brug v\u00e6rkt\u00f8j til at kontrollere, hvor l\u00e6nge kortet forbliver p\u00e5 hvert sted. <a href=\"https:\/\/kicthermal.com\/article-paper\/295-case-study-advanced-thermal-process-management-for-wave-solder-application-3\/\">Hold temperaturforskellen mellem forvarmning og lodning under 100 \u00b0C.<\/a>. Brug alarmer og automatisk stop-funktioner til at opdage problemer. Indstil loddev\u00e5gens h\u00f8jde, s\u00e5 den ikke l\u00f8ber over eller overser steder. Brug nitrogen, hvis du har det, for at hj\u00e6lpe loddet med at flyde. S\u00f8rg for, at betjeningsknapperne er nemme at bruge.<\/p>\n<ul>\n<li>Kontroller fluxeren og transportb\u00e5ndets hastighed.<\/li>\n<li>Skift forvarmeren og <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/wave-soldering-advantages-for-mass-production-electronics\/\">loddev\u00e5geh\u00f8jde<\/a>.<\/li>\n<li>Hold \u00f8je med br\u00e6ttet for varme og tid.<\/li>\n<li>Brug alarmer til at kontrollere processen.<\/li>\n<li>Hold br\u00e6ttet fladt og rent.<\/li>\n<\/ul>\n<blockquote>\n<p>Tip: Kontrol i realtid g\u00f8r ops\u00e6tningen hurtigere og hj\u00e6lper med at holde kvaliteten stabil.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h2 id=\"wavesolderingparameters\">Parametre for b\u00f8lgelodning<\/h2>\n<h3 id=\"temperature\">Temperatur<\/h3>\n<p>Du skal indstille den rigtige temperatur til b\u00f8lgelodning. Temperaturen afh\u00e6nger af den type printkort og loddemateriale, du bruger. Hvis du bruger blybaseret loddemateriale, skal du holde loddeb\u00f8lgen mellem 245 \u00b0C og 255 \u00b0C. Blyfrit loddemateriale kr\u00e6ver et h\u00f8jere temperaturomr\u00e5de, fra 260 \u00b0C til 270 \u00b0C. Forvarm printkortet, inden det kommer i kontakt med loddev\u00e5gen. Dette trin hj\u00e6lper med at forhindre termisk chok og forbedrer loddets vedh\u00e6ftning til kortet. Nogle printkort, s\u00e5som keramiske eller metalkerneprintkort, kan t\u00e5le h\u00f8jere temperaturer, men fleksible printkort kr\u00e6ver lavere varme for at undg\u00e5 skader.<\/p>\n<p>Her er en tabel, der viser <a href=\"https:\/\/www.bestpcbs.com\/blog\/2025\/07\/what-is-the-best-solder-temperature-for-pcb\/\">anbefalede temperaturindstillinger for forskellige PCB-typer<\/a>:<\/p>\n<p>| PCB Type                       | Solder Type | Recommended Solder Wave Temperature | Preheat Temperature Range | Special Considerations                                                                                                |<br \/>\n| &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212; | &#8212;&#8212;&#8212;&#8211; | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8211; | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;- | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212; |<br \/>\n| General (Through-hole)         | Lead-Based  | 245\u00b0C\u2013255\u00b0C                         | 100\u00b0C\u2013150\u00b0C               | Flux applied before preheat; prevents thermal shock and improves wetting                                              |<br \/>\n| General (Through-hole)         | Lead-Free   | 260\u00b0C\u2013270\u00b0C                         | 100\u00b0C\u2013150\u00b0C               | Higher temperature due to the lead-free solder properties                                                             |<br \/>\n| FR-4 (Standard)                | N\/A         | Up to 260\u00b0C (short duration)        | N\/A                       | Common PCB material; tolerates typical soldering temperatures                                                         |<br \/>\n| High-Tg FR-4                   | N\/A         | Suitable for lead-free soldering    | N\/A                       | Higher glass transition temperature (~170\u00b0C\u2013180\u00b0C); stable under thermal stress                                      |<br \/>\n| Ceramic (Alumina, AlN)         | N\/A         | Can endure 300\u00b0C+                   | N\/A                       | High thermal stability; requires precise soldering to avoid cracking                                                  |<br \/>\n| Metal Core (Al, Cu)            | N\/A         | Up to 260\u00b0C (short duration)        | N\/A                       | High thermal conductivity; careful control needed to avoid mechanical stress due to expansion mismatch                |<br \/>\n| Flexible PCBs (Polyimide, PET) | N\/A         | Typically &lt;240\u00b0C\u2013245\u00b0C              | N\/A                       | Heat sensitive; risk of warping, delamination; use lower peak temperatures, thermal barriers, gradual heating\/cooling |<\/p>\n<blockquote>\n<p>Tip: Kontroller altid temperaturdisplayet, f\u00f8r du starter. Hvis temperaturen er for h\u00f8j eller for lav, skal du justere den, s\u00e5 den passer til dit printkort og loddetype.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h3 id=\"conveyorspeed\">Transport\u00f8rens hastighed<\/h3>\n<p>Du styrer transportb\u00e5ndets hastighed for at bestemme, hvor l\u00e6nge printkortet er i kontakt med loddev\u00e5gen. Hvis du indstiller hastigheden for h\u00f8jt, f\u00e5r kortet ikke nok lodde. Dette kan for\u00e5rsage fejl som brodannelse eller svage samlinger. Hvis du s\u00e6nker transportb\u00e5ndets hastighed, forbliver kortet l\u00e6ngere i v\u00e5gen. Dette hj\u00e6lper loddet med at fylde hullerne og kl\u00e6be bedre, men for meget varme kan beskadige delene.<\/p>\n<p>Du b\u00f8r holde transportb\u00e5ndets hastighed <a href=\"https:\/\/www.allpcb.com\/es-ES\/blog\/pcb-manufacturing\/improving-solder-joint-quality-in-pcb-wave-soldering-a-step-by-step-approach.html\">mellem 1,5 og 2,5 meter pr. minut<\/a>. Dette interval giver kortet tilstr\u00e6kkelig tid i loddev\u00e5gen uden at blive overophedet. De fleste kort har brug for ca. 2 til 4 sekunders kontakt med loddev\u00e5gen. Hvis du ser fejl som brodannelse eller utilstr\u00e6kkelig lodning, skal du justere hastigheden og kontrollere temperaturen.<\/p>\n<ul>\n<li>Hastigheder mellem 1,5 og 2,5 meter pr. minut fungerer bedst for de fleste printkort.<\/li>\n<li>Kontakttiden med loddev\u00e5gen b\u00f8r v\u00e6re 2\u20134 sekunder.<\/li>\n<li>H\u00f8je hastigheder kan for\u00e5rsage defekter som brodannelse og d\u00e5rlige loddeforbindelser.<\/li>\n<li>Lave hastigheder kan overophede komponenter og skabe for meget loddeophobning.<\/li>\n<li>Hold \u00f8je med fejlprocenten. Hvis du ser mere end 5%-brodannelse, skal du s\u00e6nke transportb\u00e5ndets hastighed eller kontrollere andre indstillinger.<\/li>\n<\/ul>\n<blockquote>\n<p>Bem\u00e6rk: <a href=\"https:\/\/86pcb.com\/blog\/eliminating-common-defects-in-wave-soldering-expert-solutions\/\">Juster transportb\u00e5ndets hastighed sammen med temperatur- og forvarmningsindstillingerne<\/a>. Dette hj\u00e6lper dig med at opn\u00e5 st\u00e6rke loddeforbindelser og f\u00e6rre fejl.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h3 id=\"waveheight\">B\u00f8lgeh\u00f8jde<\/h3>\n<p>Du skal indstille b\u00f8lgeh\u00f8jden, s\u00e5 loddet ber\u00f8rer alle ben og pads p\u00e5 printkortet. Hvis b\u00f8lgen er for lav, bliver nogle dele ikke loddet. Hvis b\u00f8lgen er for h\u00f8j, kan loddet l\u00f8be over og for\u00e5rsage kortslutninger eller broer. Brug kontrolpanelet til at justere b\u00f8lgeh\u00f8jden. K\u00f8r et testkort gennem maskinen og se, hvordan loddet d\u00e6kker delene. Foretag sm\u00e5 \u00e6ndringer, indtil du ser en j\u00e6vn d\u00e6kning.<\/p>\n<ul>\n<li>Indstil b\u00f8lgeh\u00f8jden, s\u00e5 loddet netop n\u00e5r bunden af printkortet.<\/li>\n<li>Kontroller, at d\u00e6kningen er j\u00e6vn over hele br\u00e6ttet.<\/li>\n<li>Undg\u00e5 at indstille b\u00f8lgen for h\u00f8jt for at forhindre loddespr\u00f8jt og broer.<\/li>\n<li>Brug testkortet til at kontrollere og justere, inden du starter fuld produktion.<\/li>\n<\/ul>\n<blockquote>\n<p>Tip: Kontroller regelm\u00e6ssigt b\u00f8lgeh\u00f8jden under dit skift. \u00c6ndringer i loddeniveauet eller maskinindstillingerne kan p\u00e5virke d\u00e6kningen.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h2 id=\"fluxpreheat\">Flux &amp; forvarmning<\/h2>\n<h3 id=\"fluxapplication\">Flux-anvendelse<\/h3>\n<p>Du er n\u00f8dt til at <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/what-is-wave-soldering\/\">p\u00e5f\u00f8r flux p\u00e5 dit printkort<\/a> f\u00f8r b\u00f8lgelodning. Flux hj\u00e6lper med at rense metaloverfladerne og <a href=\"https:\/\/www.macrofab.com\/blog\/practical-guide-solder-flux\/\">fjerner oxidation<\/a>. Dette trin sikrer, at loddet\u00e6nderne kl\u00e6ber godt fast og danner st\u00e6rke samlinger. Du kan bruge flere metoder til at p\u00e5f\u00f8re flux:<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.chemtronics.com\/essential-guide-to-flux-for-soldering-electronics\">Sprayflux<\/a>: Spr\u00f8jt en fin t\u00e5ge af flydende flux p\u00e5 printkortet. Denne metode d\u00e6kker alle omr\u00e5der j\u00e6vnt og undg\u00e5r at bruge for meget.<\/li>\n<li>Skumfluxering: F\u00f8r printkortet over et skumhoved, der er gennemv\u00e6det med flux. Skummet bel\u00e6gger forsigtigt bunden af kortet.<\/li>\n<li>Selektiv fluxing: Brug en pr\u00e6cis applikator eller drop jet til kun at behandle bestemte omr\u00e5der. Denne metode fungerer godt til printkort med f\u00f8lsomme dele.<\/li>\n<li>Flux-dispenseringspenne: Brug disse penne til sm\u00e5 reparationer eller udbedringer. De giver dig kontrol og reducerer spild.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Du b\u00f8r altid bruge en <a href=\"https:\/\/www.wellpcb.com\/blog\/pcb-assembly\/flux-boards\/\">kontrolleret m\u00e6ngde flux<\/a>. For meget kan efterlade kl\u00e6brige rester, mens for lidt kan for\u00e5rsage d\u00e5rlige loddeforbindelser. S\u00f8rg for, at fluxen kun d\u00e6kker de omr\u00e5der, der skal loddes. Korrekt p\u00e5f\u00f8ring sikrer, at fluxen renser komponenterne og forbereder dem til loddev\u00e5gen.<\/p>\n<blockquote>\n<p>Tip: Kontroller altid dine fluxniveauer og p\u00e5f\u00f8ringsmetode, inden du starter en ny batch af kort.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h3 id=\"pcbpreheating\">Forvarmning af printkort<\/h3>\n<p><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/what-is-wave-soldering\/\">Forvarmning af dit printkort<\/a> er et vigtigt trin i b\u00f8lgelodning. Denne proces varmer kortet op og aktiverer fluxen. Det hj\u00e6lper ogs\u00e5 med at forhindre termisk chok, som kan beskadige dele eller f\u00e5 kortet til at vride sig.<\/p>\n<p>Start med at h\u00e6ve temperaturen langsomt. En gradvis stigning, ca. <a href=\"https:\/\/www.pcbx.com\/article\/A-Guide-to-Optimal-Preheating-Techniques\">4\u20135 \u00b0C pr. sekund<\/a>, hj\u00e6lper med at undg\u00e5 pludselige \u00e6ndringer, der kan revne eller l\u00f8fte komponenter. Hold forvarmningstemperaturen mellem <a href=\"https:\/\/www.hvttec.com\/what-is-the-optimal-temperature-for-selective-wave-soldering.html\">120 \u00b0C og 150 \u00b0C<\/a> til blyfri lodning. Brug termoelementer eller infrar\u00f8de sensorer til at overv\u00e5ge temperaturen. Disse v\u00e6rkt\u00f8jer hj\u00e6lper dig med at holde varmen stabil, normalt inden for \u00b15 \u00b0C af dit m\u00e5l.<\/p>\n<p>Du b\u00f8r ogs\u00e5 bruge en bl\u00f8dg\u00f8ringszone. Hold kortet ved en stabil temperatur for at aktivere fluxen og forbedre loddemidlets flydeevne. Efter forvarmning skal du sikre dig, at kortet n\u00e5r en spidstemperatur over loddemidlets smeltepunkt i 30-60 sekunder. Dette trin sikrer, at loddemidlet smelter og flyder godt.<\/p>\n<blockquote>\n<p>Bem\u00e6rk: Hvis du afk\u00f8ler printkortet langsomt efter lodning, undg\u00e5r du fejl og sikrer, at lodningerne forbliver st\u00e6rke.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h2 id=\"wavesolderingprocess\">B\u00f8lgelodningsproces<\/h2>\n<p><figure class=\"wp-block-image alignnone\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/1755222768-b701099271d6481b84c6561e80677d49.webp\" alt=\"Wave Soldering Process\" ><\/figure>\n<\/p>\n<h3 id=\"automaticmode\">Automatisk tilstand<\/h3>\n<p>Du kan bruge den automatiske tilstand til at g\u00f8re dit arbejde nemmere og mere ensartet. I denne tilstand styrer maskinen de vigtigste trin for dig. Du indstiller parametrene, s\u00e5som temperatur, transportb\u00e5ndshastighed og b\u00f8lgeh\u00f8jde, inden du starter. Maskinen f\u00f8lger derefter disse indstillinger for hvert br\u00e6t. Dette hj\u00e6lper dig med at holde processen stabil og reducerer fejl.<\/p>\n<p>Automatisk tilstand giver dig ogs\u00e5 mulighed for at h\u00e5ndtere store partier af printkort. Du l\u00e6gger kortene p\u00e5 transportb\u00e5ndet, og maskinen flytter dem gennem hvert trin. Sensorer kontrollerer placeringen af hvert kort. Hvis noget g\u00e5r galt, advarer alarmer eller lys dig med det samme. Du kan hurtigt stoppe processen, hvis du ser et problem.<\/p>\n<blockquote>\n<p>Tip: Kontroller altid dine indstillinger, f\u00f8r du starter automatisk tilstand. Dette trin hj\u00e6lper dig med at undg\u00e5 fejl og spildte tavler.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h3 id=\"pcbmovement\">PCB-bev\u00e6gelse<\/h3>\n<p>PCB'ens bev\u00e6gelse gennem maskinen er meget vigtig. Transportb\u00e5ndet transporterer hvert kort med en j\u00e6vn hastighed. Du skal sikre dig, at kortet forbliver fladt og ikke forskydes. Hvis kortet vipper eller bev\u00e6ger sig for hurtigt, d\u00e6kker loddet m\u00e5ske ikke alle delene.<\/p>\n<p>Her er hvordan PCB bev\u00e6ger sig gennem de vigtigste faser:<\/p>\n<ol>\n<li><strong>Fluxing<\/strong>: Br\u00e6ttet passerer over fluxeren, som p\u00e5f\u00f8rer et tyndt lag flux.<\/li>\n<li><strong>Forvarmning<\/strong>: Kortet kommer ind i forvarmningszonen. Varmen aktiverer fluxen og forbereder kortet til lodning.<\/li>\n<li><strong>Lodning<\/strong>: Kortet bev\u00e6ger sig over loddev\u00e5gen. Det smeltede lodde ber\u00f8rer bunden af kortet og forbinder delene.<\/li>\n<li><strong>K\u00f8ling<\/strong>: Kortet forlader loddev\u00e5gen og afk\u00f8les. Dette trin hj\u00e6lper loddeforbindelserne med at blive st\u00e6rke.<\/li>\n<\/ol>\n<p>Du skal holde \u00f8je med transportb\u00e5ndet og sikre dig, at pladerne ikke sidder fast eller k\u00f8rer i st\u00e5. Hvis du ser en plade flytte sig, skal du stoppe maskinen og l\u00f8se problemet. God PCB-bev\u00e6gelse hj\u00e6lper dig med at opn\u00e5 j\u00e6vne loddeforbindelser og f\u00e6rre fejl.<\/p>\n<h3 id=\"solderingquality\">Loddekvalitet<\/h3>\n<p>Du \u00f8nsker, at alle printkort har st\u00e6rke og rene loddeforbindelser. En god loddekvalitet afh\u00e6nger af dine indstillinger og af, hvor godt du forbereder printkortene. Hvis du ser problemer, skal du finde \u00e5rsagen og l\u00f8se dem.<\/p>\n<p>Nogle <a href=\"https:\/\/jlcpcb.com\/blog\/how-to-solve-common-wave-soldering-defects\">almindelige loddefejl<\/a> omfatter:<\/p>\n<ul>\n<li>Ufuldst\u00e6ndig lodning: Dette sker, n\u00e5r temperaturen er for lav, der ikke er nok loddemiddel, eller printkortet er snavset.<\/li>\n<li>Hulrum (por\u00f8sitet): Dette er sm\u00e5 huller i loddet, der skyldes oxider, fedt eller indesluttet gas.<\/li>\n<li>Overskydende lodde: Der kan opst\u00e5 for meget lodde, hvis ledningen er for lang, der ikke er nok flux, eller b\u00f8lgeh\u00f8jden er for h\u00f8j.<\/li>\n<li>Loddefane: Dette er en m\u00e6rkelig form p\u00e5 samlingen, som ofte skyldes lav temperatur eller snavset lodde.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Du kan ogs\u00e5 se <a href=\"https:\/\/www.hvttec.com\/types-of-soldering-defects.html\">andre fejl, s\u00e5som<\/a>:<\/p>\n<p>| Defect                 | Description                                 | Root Causes                                        | Effect                 |<br \/>\n| &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;- | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;- | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8211; | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;- |<br \/>\n| Solder Bridging        | Solder connects two joints by mistake       | Too much solder, poor spacing, and bad solder mask | Short circuits         |<br \/>\n| Solder Balling         | Small balls of solder on the board          | Too much solder, wrong temperature, poor cleaning  | Risk of shorts         |<br \/>\n| Cold Solder Joint      | Dull, rough solder that does not stick well | Not enough heat, dirty board, bad flux             | Weak connection        |<br \/>\n| Lifted Pads\/Traces     | Pads or traces come off the board           | Too much heat, bad materials                       | Loss of connection     |<br \/>\n| Component Misalignment | Parts not in the right place                | Placement errors, board moves during soldering     | Bad function or shorts |<\/p>\n<p>Du kan forhindre de fleste fejl ved at holde din maskine ren, indstille den rigtige temperatur og bruge tilstr\u00e6kkelig m\u00e6ngde flux. V\u00e6r opm\u00e6rksom p\u00e5 tegn p\u00e5 problemer, s\u00e5som loddebroer eller kolde samlinger. Hvis du ser et problem, skal du kontrollere dine indstillinger og reng\u00f8re maskinen.<\/p>\n<blockquote>\n<p>Bem\u00e6rk: Regelm\u00e6ssige kontroller og gode vaner hj\u00e6lper dig med at opretholde en h\u00f8j loddekvalitet og undg\u00e5 dyre reparationer.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h2 id=\"postsoldersteps\">Trin efter lodning<\/h2>\n<h3 id=\"cooling\">K\u00f8ling<\/h3>\n<p>Du skal afk\u00f8le printkortet efter <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/wave-solder-vs-selective-wave-soldering-choosing-the-right-method-for-your-pcb\/\">lodning<\/a>. Dette beskytter delene og loddeforbindelserne. Langsom afk\u00f8ling hj\u00e6lper med at forhindre skader fra varme\u00e6ndringer. Hvis du afk\u00f8ler kortet for hurtigt, kan nogle dele kn\u00e6kke. Keramiske kondensatorer er nemme at \u00f8del\u00e6gge, hvis de afk\u00f8les hurtigt. <a href=\"https:\/\/www.johansondielectrics.com\/tech-notes\/johanson-dielectrics-solder-reflow-recommendations-for-lead-free-assembly\/\">k\u00f8lehastigheden b\u00f8r v\u00e6re mindre end 2 \u00b0C pr. sekund<\/a>. Lad kortet k\u00f8le af i rumtemperatur. L\u00e6g ikke printkortet i kold reng\u00f8ringsv\u00e6ske med det samme. Hurtig afk\u00f8ling f\u00e5r loddeforbindelserne til at h\u00e6rde hurtigt. Dette forhindrer problemer som ru lodde eller l\u00f8ftede kanter. Hvis du afk\u00f8ler for langsomt, kan loddeforbindelserne blive svage p\u00e5 grund af for meget varme. Hold \u00f8je med kortet, mens det k\u00f8ler af. \u00c6ndr afk\u00f8lingshastigheden, hvis du ser problemer.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.allpcb.com\/es-ES\/blog\/pcb-assembly\/optimizing-wave-soldering-temperature-a-key-factor-for-reliable-pcb-joints.html\">K\u00f8ling stopper langsomt varmeskader<\/a>.<\/li>\n<li>\u00c6ndr ikke temperaturen for hurtigt.<\/li>\n<li>Hold k\u00f8lehastigheden under 2 \u00b0C pr. sekund.<\/li>\n<li>Lad br\u00e6dderne k\u00f8le af i rumluften.<\/li>\n<\/ul>\n<blockquote>\n<p>Bem\u00e6rk: Nogle dele skal afk\u00f8les forsigtigt, s\u00e5 de ikke revner eller g\u00e5r i stykker.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h3 id=\"cleaning\">Reng\u00f8ring<\/h3>\n<p>Reng\u00f8ring fjerner flux, der er tilbage p\u00e5 kortet. Dette hj\u00e6lper dine kort med at fungere godt. V\u00e6lg reng\u00f8ringsmetode ud fra fluxtypen og antallet af printkort. Hvis du har f\u00e5 printkort, kan du reng\u00f8re dem manuelt. Brug bl\u00f8de b\u00f8rster, fnugfri klude og isopropylalkohol til no-clean eller vandopl\u00f8selig flux. Til printkort med mange t\u00e6t placerede komponenter skal du bruge ultralydsrensning. Store grupper af printkort reng\u00f8res bedst med maskiner. Maskiner giver det samme resultat hver gang.<\/p>\n<p>| <a href=\"https:\/\/www.allpcb.com\/fr-FR\/blog\/pcb-knowledge\/pcb-cleaning.html\">Reng\u00f8ringsmetode<\/a> | Suitable Flux Type      | Cleaning Agents \/ Tools                            | Key Notes                                            |<br \/>\n| &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212; | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8211; | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8211; | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;- |<br \/>\n| Manual Cleaning                                                                      | No-clean, Water-soluble | Brushes, wipes, IPA, commercial removers, DI water | Good for small jobs; dry boards well after cleaning. |<br \/>\n| Ultrasonic Cleaning                                                                  | High-density PCBs       | Aqueous cleaners, semi-aqueous solvents            | Works for tight spots; use low power to avoid harm.  |<br \/>\n| Automated Cleaning                                                                   | High-volume production  | Spray-in-air, immersion systems                    | Best for many boards; gives steady cleaning.         |<\/p>\n<p>S\u00f8rg altid for at tr\u00e6kke stikket ud og brug ESD-sikkerhedsudstyr, n\u00e5r du reng\u00f8r. Aerosolfluxfjernere hj\u00e6lper med at ryste snavs af og holde kortet v\u00e5dt. Brug lange r\u00f8r til at spr\u00f8jte p\u00e5 sm\u00e5 steder. B\u00f8rster eller klude med reng\u00f8ringsmiddel hj\u00e6lper med at fjerne genstridige pletter. Skyl kortet og t\u00f8r det helt.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.techspray.com\/flux-remover-video-how-to-guide\">IPA kan flytte snavs, men fjerner det muligvis ikke<\/a>; skrub om n\u00f8dvendigt.<\/li>\n<li>Brug st\u00e6rke reng\u00f8ringsmidler til sv\u00e6r at fjerne flux.<\/li>\n<li>T\u00f8r br\u00e6dderne helt for at forhindre rust.<\/li>\n<\/ul>\n<h3 id=\"inspection\">Inspektion<\/h3>\n<p>Inspektionen kontrollerer, om <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/wave-solder-vs-selective-wave-soldering-choosing-the-right-method-for-your-pcb\/\">loddeforbindelser<\/a> er gode. Dette sikrer, at dine kort overholder reglerne. Brug et forst\u00f8rrelsesglas mellem 10x og 20x til at se p\u00e5 loddeforbindelserne. Se efter glat og fuld lodde p\u00e5 ledningerne og enderne. Fors\u00f8g at f\u00e5 mindst 95% d\u00e6kket. Hvis du ser puder, er 80% d\u00e6kket okay. Brug ikke kort med mere end 5% d\u00e5rlige steder som huller eller manglende lodde. Hvis overfladen er ru eller har slagge, skal du teste den mere. Brug tests som Dip &amp; Look eller Wave Solder Test til at kontrollere dit arbejde.<\/p>\n<ol>\n<li>Kontroller loddeforbindelserne med et forst\u00f8rrelsesglas.<\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.wevolver.com\/article\/solderability-test-principles-methods-and-applications-in-electronics-manufacturing\">Se efter 95% eller mere d\u00e6kning p\u00e5 ledninger og ender<\/a>.<\/li>\n<li>Pads skal have mindst 80%-d\u00e6kning.<\/li>\n<li>Brug ikke kort med over 5%-fejl.<\/li>\n<li>Brug standardtests for at sikre, at kortet er i orden.<\/li>\n<\/ol>\n<blockquote>\n<p>Tip: Omhyggelig kontrol hj\u00e6lper dig med at finde problemer tidligt og sikre, at dine tavler er af h\u00f8j kvalitet.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h2 id=\"maintenance\">Vedligeholdelse<\/h2>\n<p><figure class=\"wp-block-image alignnone\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2025\/08\/1755222769-4ac155049ae24788a0dd0852749876c3.webp\" alt=\"Maintenance\" ><\/figure>\n<\/p>\n<h3 id=\"routinechecks\">Rutinem\u00e6ssige kontroller<\/h3>\n<p>Du er n\u00f8dt til at <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/smt-peripheral-equipment-maintenance-and-troubleshooting-guide-loader-unloader\/\">Kontroller din maskine ofte<\/a>. Dette hj\u00e6lper det med at fungere godt og holde l\u00e6ngere. <a href=\"https:\/\/www.sdcsoldering.com\/Maintenance-Tips-to-Extend-the-Life-of-Your-Selective-Wave-Soldering-Machine-id40589806.html\">Reng\u00f8r loddepotten hver dag for at fjerne slagge.<\/a>. Kontroller og reng\u00f8r fluxsystemet. Sm\u00f8r transportb\u00e5ndets dele med olie. Kontroller spr\u00f8jtedyserne og s\u00f8rg for, at fluxniveauet er korrekt. Kontroller sensorer og betjeningsknapper hver uge. Kontroller bev\u00e6gelige dele for skader. T\u00f8r maskinens ydre af. Reng\u00f8r hele maskinen grundigt en gang om m\u00e5neden. Kontroller ledninger og dele for rust. Se p\u00e5 logfilerne for at se, hvordan maskinen fungerer. Lav en plan for regelm\u00e6ssig vedligeholdelse, og skriv ned, hvad du g\u00f8r. Brug god lodde og flux for at holde maskinen ren. Arbejd altid i et rent rum med stabil temperatur og fugtighed.<\/p>\n<blockquote>\n<p>Tip: Skriv alt ned i en logbog. Det hj\u00e6lper dig med at finde problemer og f\u00f8lge reglerne.<\/p>\n<\/blockquote>\n<p><strong>Eksempel p\u00e5 tabel for rutinem\u00e6ssig vedligeholdelse:<\/strong><\/p>\n<p>| Frequency | Tasks                                                             |<br \/>\n| &#8212;&#8212;&#8212; | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8211; |<br \/>\n| Daily     | Clean solder pot, check flux, lubricate conveyor, inspect nozzles |<br \/>\n| Weekly    | Calibrate sensors, inspect parts, and clean the exterior          |<br \/>\n| Monthly   | Deep clean, check electricals, review logs                        |<\/p>\n<h3 id=\"drossremoval\">Fjernelse af slagge<\/h3>\n<p><a href=\"https:\/\/www.nmfrc.org\/pdf\/tn\/dross.htm\">Der opst\u00e5r slagge, n\u00e5r varmt loddemateriale kommer i kontakt med luft.<\/a>. Du kan forhindre dette ved at bruge nitrogen over loddepotten. Hold den rigtige m\u00e6ngde lodde i potten. Lad et tyndt lag slagge ligge p\u00e5 toppen for at beskytte loddet. Fjern slaggen langsomt og forsigtigt. Fjern ikke for meget p\u00e5 \u00e9n gang, da det vil skabe mere slagge. Brug ikke olier eller pulvere, da de forringer loddekvaliteten. Nogle specielle kemikalier hj\u00e6lper med at adskille slaggen, men du skal stadig fjerne den manuelt. Hold gryden s\u00e5 k\u00f8lig som muligt. Sluk for b\u00f8lgen, n\u00e5r du ikke bruger den. Brug gode loddest\u00e6nger med fosfor for at mindske slaggen.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.circuitnet.com\/experts\/77288.html\">Brug nitrogen til at reducere slaggen<\/a>.<\/li>\n<li>Lad et tyndt lag slagge ligge p\u00e5 toppen.<\/li>\n<li>Fjern slaggen langsomt og undg\u00e5 at reng\u00f8re for meget.<\/li>\n<li>Brug ikke olier eller pulvere.<\/li>\n<li>Hold \u00f8je med grydens temperatur og brug godt loddemateriale.<\/li>\n<\/ul>\n<h3 id=\"nozzlecleaning\">Reng\u00f8ring af dyser<\/h3>\n<p><a href=\"https:\/\/www.hct-smt.com\/products\/wave-soldering-machine\/w-300ds-lf-economic-lead-free-double-wave-soldering-machine\">Du skal reng\u00f8re loddedyserne ofte.<\/a>. Snavsede dyser g\u00f8r, at loddetinnet flyder d\u00e5rligt og for\u00e5rsager problemer p\u00e5 dine printkort. Kontroller dyserne hver dag eller hver uge. Hvis du ser snavs eller tilstopninger, skal du straks reng\u00f8re eller udskifte dyserne. Sluk altid for str\u00f8mmen, f\u00f8r du reng\u00f8r. Brug de rigtige v\u00e6rkt\u00f8jer og reng\u00f8ringsmidler, s\u00e5 du ikke \u00f8del\u00e6gger dyserne. Reng\u00f8ring forhindrer ofte loddetinnet i at blive snavset og holder dit arbejde hurtigt.<\/p>\n<blockquote>\n<p>Bem\u00e6rk: Reng\u00f8ring af dyserne hj\u00e6lper ofte din maskine til at fungere bedre og giver st\u00e6rke loddeforbindelser.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h2 id=\"qualityassurance\">Kvalitetssikring<\/h2>\n<h3 id=\"visualinspection\">Visuel inspektion<\/h3>\n<p>Efter lodning skal du kontrollere hvert printkort n\u00f8je. Visuel inspektion hj\u00e6lper dig med at finde problemer tidligt. Brug forst\u00f8rrelsesglas eller mikroskoper til at se sm\u00e5 detaljer. <a href=\"https:\/\/www.numberanalytics.com\/blog\/mastering-soldering-inspection-techniques\">Mindst 3x forst\u00f8rrelse<\/a> giver dig mulighed for at opdage sm\u00e5 loddeproblemer. God belysning er vigtig for at kunne se fejl. Justerbare lys hj\u00e6lper dig med at se bedre og reducerer bl\u00e6nding. Tr\u00e6n dig selv og dit team i at opdage og sortere fejl. Kombiner manuelle kontroller med automatiserede systemer som AOI for at arbejde hurtigere og bedre. <a href=\"https:\/\/www.solder.net\/technical-info\/visual-inspection\/\">Endoskopiske v\u00e6rkt\u00f8jer<\/a> hj\u00e6lpe dig med at se skjulte eller stramme loddeforbindelser. Lav klare regler for inspektion og foretag ofte visuelle kontroller.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.numberanalytics.com\/blog\/ultimate-guide-to-soldering-inspection\">Brug forst\u00f8rrelsesv\u00e6rkt\u00f8jer<\/a> at se n\u00f8je efter.<\/li>\n<li>Brug godt lys for at se bedre.<\/li>\n<li>Bland manuelle og automatiske kontroller.<\/li>\n<li>L\u00e6r folk at spotte fejl.<\/li>\n<li>Brug endoskopiske v\u00e6rkt\u00f8jer til skjulte steder.<\/li>\n<li>Fastl\u00e6g klare regler for inspektion.<\/li>\n<\/ul>\n<blockquote>\n<p>Tip: Ved at kontrollere tavlerne ofte kan du ofte finde problemer, f\u00f8r de bliver v\u00e6rre.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h3 id=\"defecttesting\">Defektpr\u00f8vning<\/h3>\n<p>Nogle fejl er sv\u00e6re at se, s\u00e5 du har brug for specielle tests. Disse tests hj\u00e6lper dig med at finde problemer inde i printkortet. <a href=\"https:\/\/pmc.ncbi.nlm.nih.gov\/articles\/PMC10975778\/\">R\u00f8ntgeninspektion<\/a> giver dig mulighed for at se indvendigt og finde ting som hulrum eller kolde loddeforbindelser. Akustisk mikroskopi finder lag, der er g\u00e5et fra hinanden. Termisk billedbehandling viser varmem\u00f8nstre, der kan afsl\u00f8re skjulte fejl. <a href=\"https:\/\/www.linkedin.com\/pulse\/aoi-x-ray-inspection-how-find-invisible-defects-pcb-yolin-gan-b2flc\">AOI fungerer godt ved overfladeproblemer,<\/a> men kan ikke finde problemer indeni. Ved at bruge mere end \u00e9n test f\u00e5r du bedre resultater.<\/p>\n<p>| Testing Method                                                                                                                      | What It Finds                                                                             | Notes on Hidden Defect Detection                                   |<br \/>\n| &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8211; | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8211; | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212; |<br \/>\n| <a href=\"https:\/\/unitcircuits.com\/top-methods-to-detect-and-prevent-soldering-defects-in-pcb-assembly\/\">Automatisk optisk inspektion (AOI)<\/a> | Finds surface solder problems like not enough solder, misplaced parts, and solder bridges | Good for surface problems; not good for hidden ones                |<br \/>\n| X-ray Inspection                                                                                                                    | Finds inside problems like voids, cold solder joints, and hidden solder bridges           | The best way to find hidden problems, especially in complex boards |<br \/>\n| Functional Testing                                                                                                                  | Checks if the PCB works correctly                                                         | Can show problems, but not exactly where they are inside           |<br \/>\n| Acoustic Microscopy                                                                                                                 | Finds layers that have come apart and inside structure problems                           | Good for inside problems like delamination                         |<br \/>\n| Thermal Imaging (Infrared Thermography)                                                                                             | Shows heat patterns that point to problems                                                | Helps find hidden problems by looking at heat patterns             |<\/p>\n<blockquote>\n<p>Bem\u00e6rk: Brug mere end \u00e9n test for at finde alle problemerne.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h3 id=\"documentation\">Dokumentation<\/h3>\n<p>Du skal f\u00f8re gode optegnelser for at kunne f\u00f8lge med i kvalitet og pleje. Skriv alt ned. <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/wave-solder\/\">inspektion og testresultat<\/a>. Registrer ting som loddepotens temperatur, forvarmningstemperatur og fluxdensitet hver anden time. <a href=\"https:\/\/reversepcb.com\/wave-soldering\/\">Kontroller ti tilf\u00e6ldige tavler hver time<\/a> og skriv ned, hvordan deres loddeforbindelser ser ud. Opbevar f\u00e6rdige kort p\u00e5 et separat sted, s\u00e5 de ikke bliver beskadiget. F\u00f8lg disse trin for at f\u00f8re n\u00f8jagtige optegnelser:<\/p>\n<ol>\n<li>Se, hvordan udstyret fungerer, og kontroller loddeforbindelserne.<\/li>\n<li>Stop maskinen og kontroller, om der er noget galt.<\/li>\n<li>Skriv straks ned, hvad du ser, og kvaliteten af loddeforbindelsen.<\/li>\n<li>Log procesdetaljer hver anden time.<\/li>\n<li>Kontroller ti tilf\u00e6ldige tavler hver time og registrer resultaterne.<\/li>\n<li>Opbevar f\u00e6rdige printkort p\u00e5 et sikkert sted.<\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.linkedin.com\/pulse\/best-long-term-practices-electronic-assembly-wave-antti-rayming-rp3hc\">F\u00f8r logb\u00f8ger over daglig, ugentlig og m\u00e5nedlig pleje<\/a>.<\/li>\n<li>Skriv tr\u00e6ning ned og <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/wave-solder\/\">kvalitetskontrol<\/a>.<\/li>\n<\/ol>\n<blockquote>\n<p>At f\u00f8re gode optegnelser hj\u00e6lper dig med at se m\u00f8nstre, l\u00f8se problemer og f\u00f8lge branchens regler.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h2 id=\"tips\">Tips<\/h2>\n<h3 id=\"bestpractices\">Bedste praksis<\/h3>\n<p>Du kan forbedre dine resultater ved at f\u00f8lge nogle <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/improve-wave-soldering-quality-5-effective-methods\/\">bedste praksis<\/a>. Kontroller altid din maskine, f\u00f8r du starter. Reng\u00f8r loddepotten og dyserne hver dag. Brug den rigtige m\u00e6ngde flux til hvert kort. Hold dit arbejdsomr\u00e5de rent og ryddeligt. Opbevar lodde og flux p\u00e5 et t\u00f8rt sted. Indstil transportb\u00e5ndets hastighed og temperatur for hver type kort. Hold \u00f8je med kortene, n\u00e5r de bev\u00e6ger sig gennem maskinen. Skriv dine indstillinger og eventuelle \u00e6ndringer ned.<\/p>\n<ul>\n<li>Brug sikkerhedsudstyr hver gang du arbejder.<\/li>\n<li>Brug et testkort til at kontrollere din ops\u00e6tning, inden du g\u00e5r i fuld produktion.<\/li>\n<li>F\u00f8r en logbog over vedligeholdelse og problemer.<\/li>\n<li>Uddann nye teammedlemmer i sikkerhed og brug af maskiner.<\/li>\n<li>Udskift slidte dele, s\u00e5 snart du opdager dem.<\/li>\n<\/ul>\n<blockquote>\n<p>Tip: Sm\u00e5 \u00e6ndringer i temperatur eller hastighed kan have stor betydning for loddekvaliteten.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h3 id=\"troubleshooting\">Fejlfinding<\/h3>\n<p>Du kan st\u00f8de p\u00e5 problemer under lodningen. Brug denne tabel til at finde og l\u00f8se almindelige problemer:<\/p>\n<p>| Problem         | Possible Cause    | Solution                     |<br \/>\n| &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212; | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8211; | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;- |<br \/>\n| Solder bridges  | Wave too high     | Lower the wave height        |<br \/>\n| Cold joints     | Low temperature   | Raise the solder temperature |<br \/>\n| Poor wetting    | Dirty board       | Clean the PCB                |<br \/>\n| Solder balls    | Too much flux     | Reduce the flux amount       |<br \/>\n| Component shift | Conveyor too fast | Slow down the conveyor       |<\/p>\n<p>Hvis du ser en fejl, skal du stoppe maskinen og kontrollere dine indstillinger. Reng\u00f8r maskinen, hvis du bem\u00e6rker ophobninger. Juster transportb\u00e5ndet eller temperaturen, hvis du ser gentagne problemer. Test altid et kort efter at have foretaget \u00e6ndringer.<\/p>\n<blockquote>\n<p>Bem\u00e6rk: Omhyggelig observation og hurtig handling hj\u00e6lper dig med at holde processen k\u00f8rende uden problemer.<\/p>\n<\/blockquote>\n<p>Du kan bruge en <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/wave-soldering-advantages-for-mass-production-electronics\/\">b\u00f8lgelodning<\/a> maskinen sikkert, hvis du f\u00f8lger hvert trin. Tag altid sikkerhedsudstyr p\u00e5, inden du starter. Kontroller din maskine for at sikre, at den er klar. Reng\u00f8r og kontroller dit udstyr ofte. Skriv dine indstillinger ned, og hvad der sker hver gang. Regelm\u00e6ssige kontroller hj\u00e6lper dig med at forhindre problemer, inden de opst\u00e5r. Pr\u00f8v nye ideer for at forbedre dit arbejde og spare tid. V\u00e6r altid opm\u00e6rksom, og f\u00f8lg sikkerhedsreglerne, n\u00e5r du bruger b\u00f8lgeslodning.<\/p>\n<h2 id=\"faq\">OFTE STILLEDE SP\u00d8RGSM\u00c5L<\/h2>\n<h3 id=\"howoftenshouldyoucleanthesolderpot\">Hvor ofte skal du reng\u00f8re loddepotten?<\/h3>\n<p>Du b\u00f8r <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/faq\/\">reng\u00f8r loddepotten<\/a> hver dag. Dette holder loddet rent og hj\u00e6lper dig med at undg\u00e5 fejl. Hvis du ser, at der samler sig slagge, skal du straks fjerne det. Rene v\u00e6rkt\u00f8jer fungerer bedst og hj\u00e6lper dine tavler med at forblive st\u00e6rke.<\/p>\n<h3 id=\"whatsafetygeardoyouneedforwavesoldering\">Hvilket sikkerhedsudstyr har du brug for til b\u00f8lgelodning?<\/h3>\n<p>Du skal bruge sikkerhedsbriller, varmebestandige handsker og lang\u00e6rmet t\u00f8j. Lukkede sko beskytter dine f\u00f8dder. Brug en maske, hvis du arbejder med st\u00e6rke fluxdampe. Hav altid et f\u00f8rstehj\u00e6lpskasse i n\u00e6rheden til forbr\u00e6ndinger eller mindre skader.<\/p>\n<h3 id=\"canyouusewavesolderingforsurfacemountcomponents\">Kan man bruge b\u00f8lgelodning til overflademonterede komponenter?<\/h3>\n<p>Du kan bruge <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/differences-between-smt-reflow-soldering-and-wave-soldering\/\">b\u00f8lgelodning til nogle overflademonterede komponenter<\/a> dele. Lim f\u00f8rst delene fast p\u00e5 kortet. Denne metode fungerer bedst for enkle kort eller kort med blandet teknologi. For SMT med h\u00f8j densitet giver reflow-lodning bedre resultater.<\/p>\n<h3 id=\"whydoessolderbridginghappen\">Hvorfor opst\u00e5r loddebroer?<\/h3>\n<p>Loddebroer opst\u00e5r, n\u00e5r for meget lodde forbinder to ben. H\u00f8j b\u00f8lgeh\u00f8jde, langsom transportb\u00e5ndshastighed eller d\u00e5rligt kortdesign kan for\u00e5rsage dette. Du kan l\u00f8se problemet ved at s\u00e6nke b\u00f8lgen eller justere hastigheden.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Vejledning i betjening af b\u00f8lgeloddemaskiner: trinvis ops\u00e6tning, sikkerhedstips og n\u00f8gleparametre til effektiv, fejlfri PCB-lodning i elektronikproduktion.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":2624,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"categories":[1,52],"tags":[67,66,64,59],"class_list":["post-2625","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-company-news","category-product-information","tag-lead-free-wave-solder","tag-smt-equipment","tag-soldering-process","tag-wave-solder"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2625","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2625"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2625\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2624"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2625"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2625"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/da\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2625"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}