Die Führung des Vakuum-Reflow-Ofens reduziert Lötporen, gewährleistet eine gleichmäßige Erwärmung und erhöht die Zuverlässigkeit von PCBAs durch Minimierung von Defekten und Verbesserung der Prozesskontrolle.
SMT-Ausrüstung mit KI, intelligenten Zuführungen und Echtzeit-Analysen steigert Ertrag, Durchsatz und Qualität von Elektronikfertigungslinien.
Die Optimierung der Arbeitsabläufe in der smt-Linie gewährleistet präzise thermische Profile und eine gleichbleibende Lötqualität, wodurch Fehler in der Oberflächenmontagetechnologie reduziert werden.
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