Der Stickstoffverbrauch in Reflow-Öfen liegt in der Regel zwischen 18 und 30 m³/h, wobei der Sauerstoffgehalt niedrig gehalten wird, um die Oxidation zu verringern und die Qualität der Lötstellen zu verbessern.
Wellenlöten eignet sich für hochvolumige Leiterplatten mit Durchgangslöchern, während Reflow-Löten sich für komplexe SMT-Designs mit hoher Packungsdichte anbietet. Wählen Sie je nach Ihren Produktionsanforderungen.
Vergleich von Wellen- und Selektivlötverfahren Erkunden Sie die wichtigsten Unterschiede, um das beste PCB-Lötverfahren zu wählen. Merkmale Wellenlöten
Wählen Sie die ideale Wellenlötmaschine, indem Sie die Leiterplattengröße, das Produktionsvolumen, die Bauteiltypen und die Automatisierungsanforderungen für Ihre Montagelinie bewerten.
Ein Förderband in der Elektronikfertigung transportiert Leiterplatten (PCBs) effizient zwischen verschiedenen Montagestufen. Wenn Sie PCB verwenden
Wählen Sie die ideale Reflow-Ofengröße für Ihr Leiterplattenvolumen, indem Sie die Ofenzonen und die Kapazität auf Ihre Leiterplattengröße, Ihre Produktionsanforderungen und Ihr zukünftiges Wachstum abstimmen.
Stickstoff in einem Reflow-Ofen reduziert die Oxidation, verbessert die Qualität der Lötstellen und verringert Defekte, was für eine zuverlässige Elektronikfertigung unerlässlich ist.
Finden Sie den besten Reflow-Ofen für bleifreie SMT mit erstklassiger Stickstoffkontrolle, präziser Temperatur und zuverlässigem Support. Entscheiden Sie sich für den richtigen SMT-Reflow-Ofen.
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