Ausstattung Definition
Die Vakuum-Rohplattenlader wird an der Quelle der SMT-Produktionslinie. Durch vier Systeme, darunter die Hebebühne, das Vakuumsaugsystem, die Übersetzungsübertragung und die Gleisübertragung, werden die gestapelten nackten Bretter durch Vakuumsauger auf das Verbindungsgleis übertragen und an die Back-End-Ausrüstung gesendet, um die automatische Brettladefunktion zu realisieren.
- SMT-Fertigungslinie Leiterplattenladegerät.
- PLC-Steuerung, farbige Mensch-Maschine-Schnittstelle Betrieb.
- Durch den Einsatz mehrerer unabhängiger Vakuumerzeugungssysteme ist die Adsorption stabil und zuverlässig.
- Die Plattform zum Platzieren der Bretter hebt und senkt sich automatisch, und die Ladegeschwindigkeit ist hoch.
- PLC-Steuerung, mehrere Stromkreis-Schutz-Design, sicher und stabil.
- Ton-und Licht-Alarm-System, abnorme Informationen Text prompt, einfache Bedienung und Wartung.
- Standard SMEMA-Signalkommunikationsverfahren.
Zusammensetzung Struktur
Sie besteht im Wesentlichen aus vier Teilen: dem Hauptrahmen, dem Hebebühnenmechanismus, der Schienenübertragung und der elektrischen Steuerung.
Unter ihnen ist der Hauptrahmen eine Blechstruktur, die vor allem eine Rolle in Schutz, Unterstützung und Stabilität spielt; die Hebeplattform Teil wird verwendet, um PCB-Platten zu speichern; der Eingang Plattform (Ausgang Plattform) ist vor allem mit dem vorderen Engineering (Back-Engineering) Ausrüstung verbunden, und ist in erster Linie aus Aluminium-Profilen; die elektrische Steuerung Teil realisiert Mensch-Maschine-Dialog, und besteht aus SPS (Signal Mikroprozessor) und Touchscreen (Mensch-Maschine-Schnittstelle). Die Hebeübertragung ist servogesteuert, und der elektrische Schaltkasten befindet sich im Inneren des Betriebsrahmens, der durch Öffnen der Betriebstür sichtbar ist; der beteiligte Gaskreislauf nimmt SMC-Komponenten an. Die Maschine hat eine kompakte Struktur, eine stabile Leistung und eine geringe Ausfallrate.
1. Öffnen Sie die Schutztür der Hebebühne und stapeln Sie die nackten PCBA-Platinen auf der Hebebühne.
2. Die Hebebühne hebt sich in die voreingestellte Position.
3. Die Plattensaugvorrichtung fährt in die voreingestellte Plattensaugposition, und die vier Vakuumdüsen senken sich synchron ab.
4. Nachdem der Vakuumdruck die blanke Leiterplatte adsorbiert hat, steigt sie auf die voreingestellte Höhe und bewegt sich direkt über die Schiene.
5. Die Vakuum-Dekompression löst die nackte PCBA-Platte von der Schiene, und die Schiene überträgt die nackte PCBA-Platte an die Back-End-Ausrüstung.
Anwendungsszenarien
1. Halbleiterindustrie: Steuerung, Servomotorantrieb, Bilderkennungschips.
2. Unterhaltungselektronik: z. B. Prozessoren, Bildsensoren, Speicherchips (RAM/ROM), Chips für die Energieverwaltung usw.
3. Fahrzeugelektronik: Sensoren (Radar, Lidar, Kameras)
4. Neue Energie: Fahrzeuge mit neuer Energie, Ladesäulen
5. Militär- und Raumfahrtindustrie