{"id":3155,"date":"2025-09-22T16:06:54","date_gmt":"2025-09-22T08:06:54","guid":{"rendered":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/slug-a-step-by-step-guide-to-the-wave-soldering-process\/"},"modified":"2025-09-22T16:06:55","modified_gmt":"2025-09-22T08:06:55","slug":"slug-a-step-by-step-guide-to-the-wave-soldering-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/de\/slug-a-step-by-step-guide-to-the-wave-soldering-process\/","title":{"rendered":"Eine Schritt-f\u00fcr-Schritt-Anleitung f\u00fcr das Wellenl\u00f6ten"},"content":{"rendered":"

## Verstehen des Wellenl\u00f6tens in der Elektronikfertigung<\/p>\n

Wellenl\u00f6ten ist ein entscheidender Prozess in der Gro\u00dfserienfertigung von Elektronik, bei dem mehrere Komponenten gleichzeitig auf eine Leiterplatte (PCB) gel\u00f6tet werden, indem diese \u00fcber eine stehende Welle aus geschmolzenem Lot gef\u00fchrt wird. Diese automatisierte Technik gew\u00e4hrleistet konsistente und zuverl\u00e4ssige L\u00f6tverbindungen und ist daher f\u00fcr die Massenproduktion unverzichtbar. Zu den grundlegenden Phasen des Wellenl\u00f6tens geh\u00f6ren das Flussmittel zur Reinigung und Vorbereitung der Oberfl\u00e4chen, das Vorheizen zur Vermeidung von W\u00e4rmeschocks und zur Gew\u00e4hrleistung eines gleichm\u00e4\u00dfigen Lotflusses, das eigentliche L\u00f6ten, bei dem die Leiterplatte \u00fcber eine bewegte Welle aus geschmolzenem Lot gef\u00fchrt wird, und schlie\u00dflich eine Abk\u00fchlungsphase zur Verfestigung der Verbindungen. Dieser Prozess ist entscheidend f\u00fcr einen hohen Durchsatz und eine gleichbleibende Qualit\u00e4t in der Elektronikfertigung. [Quelle: chuxin-smt.com]<\/a>. Sie ist zwar hocheffektiv, aber die Kenntnis ihrer Feinheiten und potenziellen Probleme, wie z. B. L\u00f6tbr\u00fccken, ist der Schl\u00fcssel zur Optimierung ihrer Leistung. [Quelle: chuxin-smt.com]<\/a>.<\/p>\n

## Vorbereitung auf das L\u00f6ten: Das Fundament der Qualit\u00e4t<\/p>\n

Bevor eine Leiterplatte (PCB) in den automatischen L\u00f6tprozess gelangt, ist eine sorgf\u00e4ltige Vorbereitung unerl\u00e4sslich, um ein hochwertiges und zuverl\u00e4ssiges Endprodukt zu gew\u00e4hrleisten. Diese Vorbereitungsphase umfasst kritische Schritte, die, wenn sie \u00fcbersehen werden, zu M\u00e4ngeln und Ausf\u00e4llen f\u00fchren k\u00f6nnen.<\/p>\n

Ein entscheidender erster Schritt ist die gr\u00fcndliche Reinigung der Leiterplatte. Verunreinigungen wie \u00d6le, Fingerabdr\u00fccke, Staub und Fertigungsr\u00fcckst\u00e4nde auf der Leiterplattenoberfl\u00e4che oder den Bauteilanschl\u00fcssen k\u00f6nnen eine ordnungsgem\u00e4\u00dfe L\u00f6tstellenbildung behindern. Diese Verunreinigungen k\u00f6nnen verhindern, dass das Lot die Oberfl\u00e4chen effektiv benetzt, was zu schwachen oder unvollst\u00e4ndigen Verbindungen f\u00fchrt. Reinigungsmittel und -techniken sollten je nach Art der Verunreinigung und den bei der Leiterplattenmontage verwendeten Materialien ausgew\u00e4hlt werden. Eine ordnungsgem\u00e4\u00dfe Reinigung stellt sicher, dass das Lot starke metallurgische Verbindungen sowohl mit den Bauteilanschl\u00fcssen als auch mit den Leiterplattenpads eingehen kann. [Quelle: Chuxin-SMT]<\/a>.<\/p>\n

Flussmittel ist ein kritisches chemisches Mittel, das auf die Leiterplatte und die Anschl\u00fcsse der Bauteile aufgetragen wird, um den L\u00f6tprozess zu erleichtern. Seine Hauptfunktion besteht darin, vorhandene Oxidation von den Metalloberfl\u00e4chen zu entfernen und weitere Oxidation w\u00e4hrend des Erhitzungszyklus zu verhindern. Flussmittel verbessern auch die Flie\u00dff\u00e4higkeit des Lots und benetzen die Oberfl\u00e4chen. Es gibt verschiedene Arten von Flussmitteln, z. B. wasserl\u00f6sliche, nicht korrosive und No-Clean-Flussmittel, die jeweils f\u00fcr bestimmte Anwendungen und Reinigungsanforderungen geeignet sind. Die richtige Anwendung und der richtige Typ des Flussmittels sind entscheidend f\u00fcr das Erreichen einwandfreier L\u00f6tstellen. [Quelle: Chuxin-SMT]<\/a>.<\/p>\n

Vor dem L\u00f6ten muss unbedingt die korrekte Platzierung und Ausrichtung aller Bauteile auf der Leiterplatte \u00fcberpr\u00fcft werden. Falsch platzierte oder falsch ausgerichtete Bauteile k\u00f6nnen zu Funktionsausf\u00e4llen f\u00fchren und kostspielige Nacharbeiten erforderlich machen. Automatisierte optische Inspektionssysteme (AOI) oder eine sorgf\u00e4ltige manuelle Inspektion k\u00f6nnen eingesetzt werden, um zu best\u00e4tigen, dass jedes Bauteil genau nach den Designspezifikationen positioniert ist. Dieser \u00dcberpr\u00fcfungsschritt hilft, Fehler fr\u00fchzeitig im Fertigungsprozess zu erkennen und spart Zeit und Ressourcen. [Quelle: Chuxin-SMT]<\/a>.<\/p>\n

## Die Wellenl\u00f6tmaschine und ihre Zonen<\/p>\n

Eine Wellenl\u00f6tmaschine ist ein spezielles Ger\u00e4t, das in der Elektronikfertigung zum L\u00f6ten von Leiterplatten (PCBs) verwendet wird. Dabei werden die Leiterplatten \u00fcber eine stehende Welle aus geschmolzenem Lot gef\u00fchrt, das die elektrische und mechanische Verbindung zwischen den Bauteilen und der Leiterplatte herstellt. Der Prozess ist in der Regel in verschiedene Zonen unterteilt, die jeweils eine spezifische Funktion haben.<\/p>\n

In der ersten Phase wird das Flussmittel auf die Leiterplatte aufgetragen. Das Flussmittel ist wichtig, um die Metalloberfl\u00e4chen zu reinigen, Oxide zu entfernen und den Fluss des geschmolzenen Lots zu f\u00f6rdern. Dies kann durch Spr\u00fchen, Sch\u00e4umen oder Tauchen erreicht werden, wodurch sichergestellt wird, dass die L\u00f6tstellen sauber und fest sind. [Quelle: chuxin-smt.com]<\/a>.<\/p>\n

Nach dem Fluxen kommt die Leiterplatte in die Vorw\u00e4rmzone. Ziel dieser Phase ist es, die Temperatur der Leiterplatte und ihrer Bauteile allm\u00e4hlich auf ein Niveau anzuheben, das einen W\u00e4rmeschock verhindert, wenn sie auf das geschmolzene Lot trifft. Durch das richtige Vorheizen werden auch die Aktivatoren im Flussmittel ausgetrieben und die Leiterplatte f\u00fcr eine optimale Benetzung mit dem Lot vorbereitet. [Quelle: chuxin-smt.com]<\/a>.<\/p>\n

Dies ist der Kern des Wellenl\u00f6tverfahrens. Hier wird die Leiterplatte \u00fcber eine sorgf\u00e4ltig kontrollierte Welle aus geschmolzenem Lot transportiert. Die Welle sorgt f\u00fcr eine kontinuierliche Zufuhr von Lot, das bis zur Unterseite der Leiterplatte flie\u00dft und dort Verrundungen und feste Verbindungen an den Bauteilanschl\u00fcssen und Pads erzeugt. Die H\u00f6he und Stabilit\u00e4t der L\u00f6twelle sind entscheidend f\u00fcr gute L\u00f6tverbindungen. [Quelle: chuxin-smt.com]<\/a>.<\/p>\n

Nach dem L\u00f6ten kommt die Leiterplatte in die K\u00fchlzone. In dieser Phase verfestigt sich das Lot schnell und verhindert Probleme wie L\u00f6tbr\u00fccken oder die Bildung von intermetallischen Verbindungen, die die Zuverl\u00e4ssigkeit der L\u00f6tstellen beeintr\u00e4chtigen k\u00f6nnen. Die kontrollierte Abk\u00fchlung hilft, die L\u00f6tstellen zu verfestigen und ihre strukturelle Integrit\u00e4t zu gew\u00e4hrleisten. [Quelle: chuxin-smt.com]<\/a>.<\/p>\n

Jede dieser Zonen arbeitet zusammen, um einen konsistenten und zuverl\u00e4ssigen L\u00f6tprozess zu gew\u00e4hrleisten, was das Wellenl\u00f6ten zu einer \u00e4u\u00dferst effektiven Methode f\u00fcr die Massenproduktion von Leiterplatten macht. [Quelle: chuxin-smt.com]<\/a>.<\/p>\n

## Optimierung der Wellenl\u00f6tparameter f\u00fcr Qualit\u00e4tsverbindungen<\/p>\n

Um qualitativ hochwertige L\u00f6tstellen im Wellenl\u00f6tprozess zu erzielen, ist eine sorgf\u00e4ltige Kontrolle mehrerer Schl\u00fcsselvariablen erforderlich. Das Zusammenspiel von L\u00f6ttemperatur, Wellenh\u00f6he und F\u00f6rdergeschwindigkeit beeinflusst das Ergebnis ma\u00dfgeblich.<\/p>\n

Die L\u00f6ttemperatur ist von entscheidender Bedeutung; sie muss hei\u00df genug sein, um das Lot zu schmelzen und eine starke intermetallische Verbindung zu bilden, darf aber nicht so hei\u00df sein, dass die Leiterplatte oder ihre Komponenten besch\u00e4digt werden. Eine falsche Temperatur kann zu Problemen wie kalten L\u00f6tstellen oder Delamination f\u00fchren. Der Leitfaden zum Einrichten des Wellenl\u00f6tprozesses und zur Fehlerbehebung zeigt, wie wichtig die Einhaltung der richtigen L\u00f6ttemperatur ist, um Fehler zu vermeiden. [Quelle: chuxin-smt.com]<\/a>.<\/p>\n

Die Wellenh\u00f6he, d. h. der vertikale Abstand, den das geschmolzene Lot nach oben wandert, wirkt sich direkt auf die Benetzung der Leiterplattenpads aus. Eine unzureichende Wellenh\u00f6he kann zu unzureichendem Kontakt und damit zu unvollst\u00e4ndigen L\u00f6tstellen f\u00fchren, w\u00e4hrend eine zu hohe Wellenh\u00f6he Lotspritzer und Br\u00fcckenbildung verursachen kann. Die Einstellung der L\u00f6twellenh\u00f6he f\u00fcr die Qualit\u00e4t des L\u00f6tens von Leiterplatten ist ein entscheidender Schritt, wie in den Anleitungen zur Einstellung der L\u00f6twellenh\u00f6he f\u00fcr die Qualit\u00e4t des L\u00f6tens von Leiterplatten beschrieben [Quelle: chuxin-smt.com]<\/a>.<\/p>\n

Die F\u00f6rdergeschwindigkeit bestimmt die Zeit, in der die Leiterplatte mit der L\u00f6twelle in Kontakt kommt. Eine zu schnelle Geschwindigkeit kann zu einer unzureichenden Benetzung und einem Temperaturschock f\u00fchren, w\u00e4hrend eine zu langsame Geschwindigkeit zu einer \u00fcberm\u00e4\u00dfigen W\u00e4rmeabsorption f\u00fchren kann, die m\u00f6glicherweise Bauteile besch\u00e4digt oder L\u00f6tbr\u00fccken verursacht. Ein effizienter Arbeitsablauf h\u00e4ngt von der Synchronisierung der Leiterplattenf\u00f6rderer ab, und das Verst\u00e4ndnis der Geschwindigkeitsanpassung ist der Schl\u00fcssel zur Optimierung dieses Prozesses, wie in den Ressourcen zur Anpassung der Geschwindigkeit und Synchronisierung von Leiterplattenf\u00f6rderern f\u00fcr einen effizienten Arbeitsablauf beschrieben [Quelle: chuxin-smt.com]<\/a>.<\/p>\n

Zu den h\u00e4ufigen Fallstricken beim Wellenl\u00f6ten geh\u00f6ren L\u00f6tbr\u00fccken, bei denen das Lot unbeabsichtigte Verbindungen zwischen benachbarten Stiften oder L\u00f6taugen bildet, und kalte Verbindungen, die durch ein stumpfes, k\u00f6rniges Aussehen gekennzeichnet sind und auf eine schlechte elektrische und mechanische Verbindung hinweisen. Diese Probleme lassen sich h\u00e4ufig durch die Verfeinerung der oben genannten Parameter und die Sicherstellung eines ordnungsgem\u00e4\u00dfen Flussmittelauftrags abmildern. Ressourcen zu bew\u00e4hrten Verfahren beim Wellenl\u00f6ten und zur L\u00f6sung von L\u00f6tbr\u00fccken bieten L\u00f6sungen f\u00fcr diese weit verbreiteten Probleme [Quelle: chuxin-smt.com]<\/a> [Quelle: chuxin-smt.com]<\/a>. Dar\u00fcber hinaus h\u00e4ngt die Effektivit\u00e4t des Wellenl\u00f6tverfahrens von der verwendeten Ausr\u00fcstung und ihrer Wartung ab. Probleme mit der Wellenl\u00f6tausr\u00fcstung k\u00f6nnen mit allgemeinen L\u00f6sungen angegangen werden, die in den Leitf\u00e4den \u00fcber allgemeine Probleme und L\u00f6sungen f\u00fcr Wellenl\u00f6tausr\u00fcstung beschrieben sind. [Quelle: chuxin-smt.com]<\/a>.<\/p>\n

## Inspektion und Fehlerbehebung nach dem L\u00f6ten<\/p>\n

Nach dem L\u00f6tprozess ist eine gr\u00fcndliche Inspektion von entscheidender Bedeutung, um die Integrit\u00e4t und Funktionalit\u00e4t der Leiterplattenbaugruppe zu gew\u00e4hrleisten. Bei diesem Schritt der Qualit\u00e4tskontrolle werden h\u00e4ufig auftretende L\u00f6tfehler wie L\u00f6tbr\u00fccken, kalte L\u00f6tstellen und Hohlr\u00e4ume identifiziert.<\/p>\n

**G\u00e4ngige L\u00f6tfehler und ihre L\u00f6sungen:**<\/p>\n

**L\u00f6tbr\u00fccken:** Sie entstehen, wenn das Lot versehentlich zwei oder mehr leitende Punkte verbindet, die eigentlich getrennt bleiben sollten. Dies wird oft durch unzureichende Abst\u00e4nde zwischen den Bauteilen oder zu viel Lot verursacht. Um die Bildung von L\u00f6tbr\u00fccken beim Wellenl\u00f6ten zu verringern, sorgen Sie f\u00fcr ein ordnungsgem\u00e4\u00dfes Leiterplattendesign mit ausreichenden Abst\u00e4nden zwischen den Bauteilen und wenden Sie Techniken zur Reduzierung von L\u00f6tzinnspritzern an, wie in den Best Practices zur Verringerung von L\u00f6tbr\u00fccken beim Wellenl\u00f6ten beschrieben [Quelle: chuxin-smt.com]<\/a>. Beim Reflow-L\u00f6ten ist die Kontrolle des Lotpastenvolumens und der Bauteilplatzierung entscheidend.<\/p>\n

**Kalte Verbindungen:** Eine kalte Verbindung zeichnet sich durch ein stumpfes, k\u00f6rniges oder l\u00f6chriges Aussehen aus, was darauf hinweist, dass das Lot keine ausreichende Temperatur erreicht hat, um eine starke metallurgische Verbindung zu bilden. Dies kann zu intermittierendem oder vollst\u00e4ndigem Ausfall des Schaltkreises f\u00fchren. Die Behebung kalter L\u00f6tstellen beinhaltet h\u00e4ufig die Sicherstellung einer ordnungsgem\u00e4\u00dfen Vorw\u00e4rmung der Leiterplatte und der Komponenten, eine korrekte Temperaturprofilierung des Reflow-Ofens und eine ausreichende Vorw\u00e4rmzeit. [Quelle: chuxin-smt.com]<\/a>. Der Reflow-L\u00f6tprozess erfordert eine pr\u00e4zise Temperaturkontrolle, um dieses Problem zu vermeiden. [Quelle: chuxin-smt.com]<\/a>.<\/p>\n

* **Voids:** Voids sind leere R\u00e4ume innerhalb einer L\u00f6tstelle, die die Verbindung schw\u00e4chen und die elektrische Leitf\u00e4higkeit beeintr\u00e4chtigen k\u00f6nnen. Sie k\u00f6nnen durch eingeschlossene Flussmittelgase, unzureichende Lotpaste oder ungeeignete Reflow-Profile verursacht werden. Vakuum-Reflow-\u00d6fen sind besonders effektiv bei der Minimierung von Hohlr\u00e4umen, indem sie eingeschlossene Gase w\u00e4hrend des L\u00f6tprozesses entfernen. [Quelle: chuxin-smt.com]<\/a>.<\/p>\n

Eine wirksame Fehlersuche umfasst eine sorgf\u00e4ltige Sichtpr\u00fcfung, oft mit Hilfe einer Vergr\u00f6\u00dferung, und manchmal auch eine elektrische Pr\u00fcfung. Die Behebung dieser Fehler erfordert ein Verst\u00e4ndnis der zugrunde liegenden Ursachen, die mit den Ger\u00e4teeinstellungen, der Materialqualit\u00e4t oder den Prozessparametern zusammenh\u00e4ngen k\u00f6nnen. So ist beispielsweise die Einhaltung des richtigen Reflow-Temperaturprofils f\u00fcr die Erzielung hochwertiger L\u00f6tstellen und die Vermeidung von Defekten von gr\u00f6\u00dfter Bedeutung. [Quelle: chuxin-smt.com]<\/a>.<\/p>\n

##-Quellen<\/p>\n

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  • Chuxin-SMT - Geschwindigkeitssynchronisierung PCB-F\u00f6rderer Effizienter Arbeitsablauf<\/a><\/li>\n

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  • Chuxin-SMT - Ein tiefer Einblick in den Reflow-L\u00f6tprozess<\/a><\/li>\n

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  • Chuxin-SMT - Wie man die H\u00f6he der L\u00f6twelle f\u00fcr die Qualit\u00e4t des PCB-L\u00f6tens einstellt<\/a><\/li>\n

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  • Chuxin-SMT - NG OK Screening Maschinen SMT Linie Qualit\u00e4tskontrolle<\/a><\/li>\n

    * <\/p>\n

  • Chuxin-SMT - Vorw\u00e4rmsysteme K\u00fchlung SMT Aush\u00e4rte\u00f6fen PCB-Zuverl\u00e4ssigkeit<\/a><\/li>\n

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  • Chuxin-SMT - Vermeidung von Defekten Saubere SMT-Baugruppen Tipps zur Prozesskontrolle<\/a><\/li>\n

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  • Chuxin-SMT - Reflow-Ofen Temperaturprofilierung L\u00f6tfehler L\u00f6sungen<\/a><\/li>\n

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  • Chuxin-SMT - Verringerung der L\u00f6tbr\u00fccken beim Wellenl\u00f6ten Best Practices<\/a><\/li>\n

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  • Chuxin-SMT - L\u00f6sen von L\u00f6tbr\u00fccken im Wellenl\u00f6tverfahren PCB Tipps<\/a><\/li>\n

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  • Chuxin-SMT - Expertentipps zum L\u00f6sen kalter Verbindungen beim Reflow-L\u00f6ten<\/a><\/li>\n

    * <\/p>\n

  • Chuxin-SMT - Vakuum-Reflow-Ofen mit niedriger Entleerungsrate und hoher Zuverl\u00e4ssigkeit<\/a><\/li>\n

    * <\/p>\n

  • Chuxin-SMT - Vorteile des Wellenl\u00f6tens f\u00fcr die Massenproduktion von Elektronik<\/a><\/li>\n

    * <\/p>\n

  • Chuxin-SMT - Wellenl\u00f6tanlage Leitfaden f\u00fcr allgemeine Probleme und L\u00f6sungen<\/a><\/li>\n

    * <\/p>\n

  • Chuxin-SMT - Leitfaden zur Auswahl und Wartung von Wellenl\u00f6tflussmitteln<\/a><\/li>\n

    * <\/p>\n

  • Chuxin-SMT - Anleitung zur Fehlerbehebung bei der Einrichtung des Wellenl\u00f6tprozesses<\/a><\/li>\n

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  • Chuxin-SMT - Was ist Wellenl\u00f6ten?<\/a><\/li>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    ## Understanding Wave Soldering in Electronics Manufacturing Wave soldering is a crucial process in high-volume electronics manufacturing, responsible for simultaneously […]<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":3154,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-3155","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-company-news"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3155","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=3155"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3155\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/3154"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=3155"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=3155"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=3155"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}