1. ¿Por qué debemos utilizar tecnología sin plomo?
El plomo es un metal pesado tóxico. Una absorción excesiva de plomo por el cuerpo humano puede causar intoxicación. La ingesta de pequeñas cantidades de plomo puede afectar a la inteligencia humana, el sistema nervioso y el aparato reproductor. La industria mundial de ensamblaje electrónico consume unas 60.000 toneladas de soldadura al año, y sigue aumentando año tras año. Las escorias industriales que contienen sales de plomo que se forman contaminan gravemente el medio ambiente. Por ello, la reducción del uso de plomo se ha convertido en el centro de atención en todo el mundo. Muchas grandes empresas de Europa y Japón están acelerando vigorosamente el desarrollo de aleaciones alternativas sin plomo y han planeado reducir gradualmente el uso de plomo en el ensamblaje de productos electrónicos a partir de 2002. Lo eliminarán por completo en 2004. (La composición tradicional de la soldadura es 63Sn/37Pb. En la actual industria de ensamblaje electrónico, el plomo es ampliamente utilizado).
2. Requisitos para los sustitutos sin plomo:
1). Precio: Muchos fabricantes exigen que el precio no pueda ser superior a 63Sn/37Pn, pero en la actualidad, los productos acabados de los sustitutos sin plomo son 35% superiores a 63Sn/37Pb.
2). Punto de fusión: La mayoría de los fabricantes exigen una temperatura mínima de la fase sólida de 150°C para cumplir los requisitos de funcionamiento de los equipos electrónicos. La temperatura de la fase líquida depende de la aplicación específica.
Soldadura en ola con varilla: Para lograr con éxito la soldadura en ola, la temperatura de la fase líquida debe ser inferior a 265°C.
Alambre de soldadura de soldadura manual: La temperatura de la fase líquida debe ser inferior a la temperatura de trabajo del soldador 345°C.
Pasta de soldadura: La temperatura de la fase líquida debe ser inferior a 250°C.
3). Conductividad eléctrica.
4). Buena conductividad térmica.
5). Pequeño rango de coexistencia sólido-líquido: La mayoría de los expertos recomiendan que este rango de temperatura se controle dentro de los 10°C para formar una buena unión soldada. Si el rango de solidificación de la aleación es demasiado amplio, pueden producirse grietas en la unión soldada, lo que causaría daños prematuros en los productos electrónicos.
6). Baja toxicidad: La composición de la aleación debe ser atóxica.
7). Buena humectabilidad.
8). Buenas propiedades físicas (resistencia, tracción, fatiga): La aleación debe ser capaz de proporcionar la resistencia y fiabilidad que puede alcanzar el Sn63/Pb37, y no habrá soldaduras de filete salientes en el dispositivo pasante.
9). Repetibilidad de la producción, consistencia de las juntas de soldadura: Dado que el proceso de ensamblaje electrónico es un proceso de producción en serie, su repetibilidad y consistencia deben mantenerse a un alto nivel. Si algunos componentes de aleación no pueden fabricarse repetidamente en condiciones de producción en serie, o sus puntos de fusión cambian significativamente debido a cambios en los componentes durante la producción en serie, no pueden tenerse en cuenta.
10). Aspecto de las juntas de soldadura: El aspecto de las juntas de soldadura debe ser similar al de la soldadura de estaño/plomo.
11). Capacidad de suministro.
12). Compatibilidad con el plomo: Dado que a corto plazo no se producirá una transición completa a un sistema sin plomo, éste podrá seguir utilizándose en las almohadillas de las placas de circuito impreso y en los terminales de los componentes. Si se añade diamante a la soldadura, el punto de fusión de la aleación de soldadura puede ser muy bajo y la resistencia se verá muy reducida.
3. Varios sustitutos sin plomo de uso común:
1). Aleaciones utilizadas en la pasta de soldadura: 96, 5Sn/3, 5Ag punto de fusión es 221℃ 95, 5Sn/4, 0Ag/0, 5Cu punto de fusión es 217℃.
2). Soldaduras de aleación utilizadas en soldadura por ola y soldadura manual: 99, 3Sa/0, 7Cu Punto de fusión es 227℃
(En cuanto a los materiales, se han comercializado varias pastas de soldadura nuevas, pero no pueden sustituir a la actual soldadura de plomo y estaño. Todas ellas necesitan realizar los correspondientes ajustes en el proceso. La principal diferencia entre las nuevas pastas de soldadura y las pastas de soldadura tradicionales es que el punto de fusión es relativamente alto. El punto de fusión de las pastas de soldadura sin plomo de uso común suele ser de 217℃-225℃).
4. Proceso sin plomo respetuoso con el medio ambiente
Desde 2002, Chuxin explora e investiga equipos para procesos sin plomo. Sobre la base del aprendizaje de la tecnología avanzada extranjera, después de años de esfuerzos incansables, ha desarrollado con éxito equipos de montaje de placas PCB adecuados para el proceso sin plomo. Chuxin siempre ha prestado atención al desarrollo del proceso sin plomo, y continúa mejorando y perfeccionándose con los cambios en la tecnología del proceso sin plomo, al tiempo que hace todo lo posible para minimizar el coste de uso para los clientes.
En la actualidad, el desarrollo de la tecnología, la mejora de la calidad y el servicio perfecto han impulsado a Chuxin a un nuevo nivel. Seguiremos desafiando en campos avanzados y satisfaciendo las crecientes necesidades de los clientes con productos y servicios de alta calidad. En Chuxin, no hay compromisos ni paradas, sólo lo que los clientes esperan de Chuxin.