Definición de equipo
La soldadura por reflujo en vacío es un equipo clave utilizado en la tecnología de montaje superficial (SMT). Los componentes electrónicos se conectan firmemente a las placas de circuitos mediante el proceso de soldadura por reflujo. A diferencia de la soldadura por reflujo tradicional, el entorno de trabajo de la soldadura por reflujo en vacío es la soldadura en una cámara de vacío. Su característica principal es que puede eliminar las burbujas en las juntas de soldadura mediante la reducción de la presión de aire durante el proceso de soldadura, mejorando así la calidad de la soldadura.
Soldadura por reflujo en vacío se utiliza generalmente en la fabricación de productos de alta fiabilidad, como la electrónica de automoción, la industria aeroespacial, los módulos de potencia y los equipos 5G. Estos productos tienen requisitos muy exigentes de estanqueidad al aire, conductividad térmica y resistencia de la soldadura.
Principales conclusiones
- Alto vacío con bajas burbujas, reduciendo los huecos en la superficie de soldadura.
- Alta humectabilidad, mejorando la calidad de la soldadura.
- Optimización de los parámetros y procesos de soldadura, mejorando la eficiencia de la producción.
- Reduce la oxidación y el riesgo de uniones soldadas frías.
Importancia de los hornos de reflujo al vacío
- Elimine los huecos de soldadura
El entorno de vacío del reflujo en vacío puede reducir eficazmente la tasa de vacíos dentro de la unión soldada, lo que es crucial en dispositivos de alta potencia (como los módulos IGBT) o productos con requisitos de alta conductividad térmica. La reducción de la tasa de vacíos puede mejorar la conductividad térmica y la fiabilidad de la soldadura. - Mejorar la resistencia de la soldadura
El reflujo al vacío puede garantizar el contacto total entre la soldadura y la almohadilla, lo que aumenta la resistencia de la soldadura y evita fallos del equipo causados por poros o malas juntas de soldadura. - Optimizar la calidad del aspecto de la soldadura
Al soldar en un entorno de vacío, la superficie de la unión soldada es más lisa y sin poros, lo que cumple los requisitos de los productos electrónicos de alta precisión y fiabilidad. - Cumplen los requisitos del proceso de soldadura sin plomo
La soldadura sin plomo tiene un punto de fusión más alto y es más probable que forme huecos. Reflujo al vacío se ha convertido en un medio importante para resolver este problema. - Aplicación en industrias clave
En las líneas SMT, el reflujo en vacío suele utilizarse en la fabricación de enlaces con requisitos extremadamente exigentes en cuanto a la calidad de la soldadura, como las unidades de control electrónico (ECU) de automoción, las placas base de equipos médicos, los módulos de comunicación de alta frecuencia, etc. - Mejorar la fiabilidad del producto
Gracias a la soldadura de alta precisión en un entorno de vacío, se reduce la tasa de fallos de las uniones soldadas, lo que mejora la calidad general del producto y prolonga su vida útil.
Proceso de vacío
Pasos del proceso de reflujo al vacío
En proceso de reflujo en vacío implica varios pasos críticos:
- Precalentamiento: El horno calienta gradualmente los componentes a una temperatura específica para prepararlos para la soldadura.
- Aplicación de vacío: La placa de circuito impreso se transporta a través del carril de reflujo en vacío. Entrada en la cámara de vacío desde la zona de soldadura por reflujo para el funcionamiento en vacío.
- Refrigeración: Y fluye a la zona de refrigeración para enfriarse una vez finalizada la operación.
Cada paso se controla meticulosamente para lograr resultados óptimos, lo que hace que el proceso sea muy eficiente y eficaz.
Ventajas sobre los métodos tradicionales
- Principio de proceso
Soldadura por reflujo tradicional: calienta principalmente el aire (o nitrógeno) por conducción y convección para fundir la soldadura y lograr la soldadura.
Soldadura por reflujo en vacío: añade un entorno de vacío a la soldadura por reflujo tradicional, extrae el oxígeno y la humedad del aire mediante vacío y reduce las burbujas y huecos generados durante el proceso de soldadura. - Control de la oxidación
Reflujo convencional: El entorno de nitrógeno se utiliza normalmente para reducir el riesgo de oxidación, pero no puede eliminar completamente la aparición de oxidación.
Reflujo en vacío: La oxidación se evita casi por completo mediante un entorno de vacío, mejorando así la calidad de la soldadura. - Tasa de vacíos
Soldadura por reflujo tradicional: Pueden aparecer más huecos dentro de la unión soldada, especialmente al soldar pads de gran superficie o dispositivos de alta potencia.
Reflujo en vacío: El entorno de vacío reduce significativamente la tasa de vacíos (puede ser inferior a 2%), mejorando así la fiabilidad de la soldadura, especialmente adecuada para dispositivos de potencia y aplicaciones de alta precisión. - Resistencia de la soldadura y propiedades térmicas
Soldadura por reflujo tradicional: Debido a la elevada tasa de vacíos, la resistencia mecánica y la conductividad térmica de la unión soldada pueden verse ligeramente reducidas.
Soldadura por reflujo en vacío: La densidad de la unión soldada es mayor, con mejor conductividad térmica y resistencia mecánica, lo que favorece la mejora de la fiabilidad y la vida útil del producto en general.
Soldadura por reflujo en vacío S&M puede satisfacer sus necesidades de reducción de la tasa de vacíos y mejora del rendimiento de la unión soldada durante la soldadura del producto. Nos enorgullecemos del rápido diagnóstico y resolución de los problemas de los equipos, lo que minimiza el tiempo de inactividad y maximiza la eficiencia de su producción.