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PRESENTACIÓN

Hardware inteligente y terminales móviles

Contexto industrial

El hardware inteligente y los terminales móviles evolucionan rápidamente

SMT en miniaturización

El papel de los equipos SMT en la miniaturización de alta densidad

Aplicaciones para dispositivos inteligentes

Relojes inteligentes, auriculares, placas base de teléfonos móviles

Aspectos técnicos destacados

Equipos de soldadura por reflujo, soldadura por ola y transmisión inteligente

Antecedentes del sector: El hardware inteligente y los terminales móviles se desarrollan rápidamente

Aplicación de los equipos SMT de S&M en el campo del hardware inteligente y los terminales móviles

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El papel de los equipos SMT en la miniaturización de alta densidad
La evolución del hardware inteligente está impulsando el diseño de placas de circuito impreso hacia una mayor densidad y factores de forma más pequeños. La precisión de montaje de paquetes diminutos como BGA, QFN y resistencias y condensadores 0201 se ha convertido en un reto fundamental para las líneas de producción. Goertek, uno de los principales fabricantes mundiales de productos acústicos y wearables, maneja un gran número de componentes diminutos y placas de alta densidad cuando produce auriculares Bluetooth y smartwatches. Nuestros equipos de reflujo permiten realizar soldaduras fiables manteniendo bajos índices de huecos y altos rendimientos. En escenarios de producción de alta densidad y miniaturizados, los equipos SMT de S&M mejoran significativamente la eficiencia de la línea de producción y la consistencia del producto para nuestros clientes, cumpliendo los requisitos de fabricación de precisión de los productos de terminales inteligentes.
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Casos típicos de aplicación: relojes inteligentes, auriculares, placas base de teléfonos móviles

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Aspectos técnicos destacados: soldadura por reflujo, equipo de transmisión inteligente

SADOMASOQUISMOLos aspectos tecnológicos más destacados son su capacidad de integración de líneas completas y su gran apoyo a la fabricación de precisión:

Tecnología de reflujo: Reduce significativamente el vacío en las juntas de soldadura y mejora la fiabilidad de los componentes BGA y QFN, adecuados para las exigencias de producción de alto nivel de smartphones y wearables.

Los equipos periféricos inteligentes, como cargadores y descargadores, amortiguadores, estaciones de acoplamiento y transportadores de limpieza de PCBA, permiten una integración eficaz de la línea de producción y un flujo automatizado.

En la línea de producción de placas base de Huatong Computer, la tecnología de reflujo y los equipos periféricos de S&M trabajan conjuntamente para garantizar con éxito rendimientos estables de placas multicapa complejas en líneas de producción de alta velocidad, mejorando los tiempos de ciclo de producción globales.

Valor de aplicación: Al mejorar la automatización de la línea de producción, reducir las tasas de defectos y facilitar la expansión flexible de la producción, S&M permite a los clientes mantener una ventaja competitiva en el mercado mundial de hardware inteligente.

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Equipos de soldadura superficial de componentes electrónicos y de transferencia inteligente

Horario de apertura:
Lunes - Viernes 8 am - 18 pm

Teléfono: +86-755-27711561/ 29878488
Correo electrónico: ruan@chuxin-smt.com

Dirección: No. 143 Yunqin Road, Distrito de Jianghai, Ciudad de Jiangmen, Provincia de Guangdong

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