Cómo reducir los huecos en la soldadura por reflujo
Reduzca los huecos en la soldadura por reflujo optimizando los perfiles de reflujo, eligiendo pastas de soldadura poco volátiles y mejorando el diseño del esténcil para obtener uniones fiables.
Información sobre el producto
Explore la gama completa de equipos SMT de Chuxin, que incluye hornos de reflujo, máquinas pick and place, impresoras de esténciles, transportadores y líneas de producción SMT completas. Alta calidad, fiabilidad y personalización.
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Cómo mejorar el rendimiento de la boquilla de soldadura por ola selectiva
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Horno de reflujo frente a soldadura por ola: Compare métodos para líneas SMT, compatibilidad de componentes, coste y necesidades de producción para elegir el más adecuado para su montaje de PCB.
Cómo refluir una placa de circuito impreso en un horno
Realice el reflujo de una placa de circuito impreso en un horno con instrucciones paso a paso sobre la configuración, el control de la temperatura y la seguridad para obtener uniones de soldadura resistentes y fiables.
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Problemas comunes y soluciones de los equipos de soldadura por ola
Los equipos de soldadura por ola se enfrentan a menudo a problemas como la inestabilidad de la temperatura, los defectos de soldadura y la contaminación. Encuentre soluciones prácticas para aumentar la fiabilidad.
Mantenimiento diario y proceso de limpieza de los hornos de reflujo
El mantenimiento diario de los hornos de reflujo incluye la limpieza de las superficies, la comprobación de las cintas transportadoras y la inspección de los tubos de escape para garantizar un rendimiento óptimo y la calidad del producto.
Perfiles de temperatura de hornos de reflujo y soluciones para defectos de soldadura
El perfilado de la temperatura del horno de reflujo evita los defectos de soldadura, mejora la fiabilidad de las placas de circuito impreso y garantiza una calidad óptima de las juntas de soldadura.