Ajuste la altura de la ola de soldadura configurando la velocidad de la bomba y manteniendo la altura de la ola por debajo de 50% del grosor de la placa de circuito impreso para obtener uniones de soldadura fiables y menos defectos.
Compare la soldadura por ola y la soldadura selectiva para el montaje de PCB. Descubra qué método se adapta mejor a la complejidad, el volumen de producción y las necesidades de calidad de su placa.
Solucione los puentes de soldadura en la soldadura por ola ajustando la altura de la ola, el fundente y el diseño para evitar conexiones no deseadas y mejorar el rendimiento de las placas de circuito impreso.
Resuelva el problema de las juntas frías en la soldadura por reflujo con consejos de expertos sobre identificación, prevención y reparación para conseguir conexiones de soldadura fuertes y fiables.
Los sistemas de nitrógeno en hornos de reflujo reducen la oxidación, mejoran la calidad de las juntas de soldadura y aumentan la eficacia de la producción para una fabricación fiable de productos electrónicos.
Establezca el perfil de temperatura de su horno de reflujo para optimizar las juntas de soldadura, minimizar los defectos y garantizar un montaje de PCB fiable con un control térmico preciso.
Mantenga su horno de reflujo en funcionamiento durante más tiempo con una limpieza diaria, comprobaciones periódicas y un mantenimiento adecuado para reducir las averías y mejorar la calidad de la producción.
Un horno de curado garantiza uniones fuertes y revestimientos fiables en la electrónica al proporcionar un control preciso del calor y la humedad para adhesivos y componentes.
Minimize thermal stress in selective wave soldering by optimizing preheating, temperature control, and dwell time for reliable PCB assembly.
Maintain Selective Wave Soldering nozzles by cleaning, inspecting, and re-tinning regularly to ensure reliable solder joints and reduce downtime.
