{"id":3247,"date":"2025-10-01T11:19:12","date_gmt":"2025-10-01T03:19:12","guid":{"rendered":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/?p=3247"},"modified":"2025-10-10T21:21:29","modified_gmt":"2025-10-10T13:21:29","slug":"slug-optimizing-reflow-conveyor-speed-for-solder-joint-quality","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/slug-optimizing-reflow-conveyor-speed-for-solder-joint-quality\/","title":{"rendered":"Optimizaci\u00f3n de la velocidad de la cinta transportadora de reflujo para mejorar la calidad de las uniones soldadas"},"content":{"rendered":"<h2><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">El papel de la velocidad de la cinta transportadora en la soldadura por reflujo<\/span><\/span><\/span><\/span><\/h2>\n<p><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">En el complejo mundo de la tecnolog\u00eda de montaje superficial (SMT), el proceso de soldadura por reflujo es la piedra angular de la calidad y la fiabilidad. En esencia, este proceso depende de una variable aparentemente sencilla: la velocidad de la cinta transportadora. Esta velocidad act\u00faa como metr\u00f3nomo para toda la operaci\u00f3n, determinando el tiempo exacto que una placa de circuito impreso (PCB) pasa dentro de cada zona de temperatura del horno de reflujo. Este tiempo afecta directamente al perfil t\u00e9rmico de la placa, una curva cr\u00edtica de tiempo-temperatura que determina si el montaje final da como resultado un producto robusto y fiable o un gran n\u00famero de piezas defectuosas que requieren costosas modificaciones.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Un perfil de temperatura cuidadosamente calibrado es crucial para transformar con \u00e9xito la pasta de soldadura de un medio viscoso en una fuerte uni\u00f3n met\u00e1lica. Garantiza que la pasta se caliente correctamente, se funda hasta alcanzar un estado l\u00edquido (l\u00edquido), humedezca adecuadamente los conductores de los componentes y las almohadillas de la placa de circuito impreso, y luego se solidifique para formar una uni\u00f3n de soldadura duradera y el\u00e9ctricamente s\u00f3lida. La velocidad de la cinta transportadora es el mecanismo principal que controla todo este proceso t\u00e9rmico.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<h3><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Impacto en el perfil t\u00e9rmico y la calidad de las juntas soldadas<\/span><\/span><\/span><\/span><\/h3>\n<p><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">La relaci\u00f3n entre la velocidad de la cinta transportadora y el perfil de temperatura es directa y profunda. Las velocidades m\u00e1s bajas aumentan el tiempo que la PCB pasa en cada \u00e1rea, lo que hace que absorba m\u00e1s energ\u00eda t\u00e9rmica y alcance temperaturas m\u00e1ximas m\u00e1s altas. Por el contrario, las velocidades m\u00e1s altas reducen esta exposici\u00f3n, lo que disminuye la temperatura general de la placa. Lograr el equilibrio perfecto es fundamental para conseguir el resultado correcto. <\/span><\/span><\/span><\/span><strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">tiempo por encima del l\u00edquido (TAL)<\/span><\/span><\/span><\/span><\/strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> , el tiempo espec\u00edfico durante el cual la aleaci\u00f3n de soldadura permanece fundida para favorecer una humectaci\u00f3n adecuada y la formaci\u00f3n de la uni\u00f3n.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<ul>\n<li><strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Demasiado lento:<\/span><\/span><\/span><\/span><\/strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> Cuando la cinta transportadora se mueve demasiado lentamente, la placa de circuito impreso y sus delicados componentes se ven sometidos a un calor excesivo durante per\u00edodos prolongados. Esto puede tener consecuencias catastr\u00f3ficas, como da\u00f1os en los circuitos integrados sensibles al calor, decoloraci\u00f3n o deformaci\u00f3n del sustrato de la placa de circuito impreso y formaci\u00f3n de compuestos intermet\u00e1licos (IMC) gruesos y fr\u00e1giles dentro de las juntas de soldadura. Estas capas gruesas de IMC pueden comprometer gravemente la fiabilidad mec\u00e1nica a largo plazo de la conexi\u00f3n. <\/span><\/span><\/span><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">. <\/span><\/span><\/span><\/span><a href=\"https:\/\/www.kicthermal.com\/wp-content\/uploads\/2015\/05\/Proper-Thermal-Profiling.pdf\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">[Fuente: KIC Thermal]<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<li><strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Demasiado r\u00e1pido:<\/span><\/span><\/span><\/span><\/strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> Las velocidades excesivas de la cinta transportadora pueden provocar el problema contrario: la PCB no tiene tiempo suficiente para absorber el calor necesario. Esto impide que la pasta de soldadura alcance la temperatura de fusi\u00f3n requerida durante el tiempo suficiente, lo que da lugar a una fusi\u00f3n incompleta y a una serie de defectos. Entre los problemas m\u00e1s comunes se incluyen: <\/span><\/span><\/span><\/span><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/solving-cold-joints-in-reflow-soldering-expert-tips\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">uniones de soldadura fr\u00edas<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> (uniones de soldadura opacas y quebradizas); humectaci\u00f3n deficiente (la soldadura no se adhiere correctamente a las almohadillas y los pines); y bolas de soldadura (peque\u00f1as bolas de soldadura esparcidas por toda la placa). <\/span><\/span><\/span><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">. <\/span><\/span><\/span><\/span><a href=\"https:\/\/www.cadence.com\/en_US\/home\/tools\/pcb-design-and-analysis\/pcb-layout\/blog\/2022\/the-importance-of-a-reflow-soldering-temperature-profile.html\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">[Fuente: Cadence PCB Solutions]<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<\/ul>\n<h3><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Equilibrio entre la eficiencia de la producci\u00f3n y el control de calidad<\/span><\/span><\/span><\/span><\/h3>\n<p><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Desde el punto de vista de la fabricaci\u00f3n, es fundamental que las cintas transportadoras alcancen velocidades m\u00e1s altas, ya que esto se traduce directamente en un mayor rendimiento y eficiencia de producci\u00f3n. Sin embargo, la b\u00fasqueda de la velocidad debe equilibrarse con los estrictos requisitos de alta calidad de las juntas de soldadura. Buscar las velocidades m\u00e1s altas sin verificar y confirmar primero el perfil t\u00e9rmico final es una receta para el desastre. Esto puede provocar un aumento vertiginoso de las tasas de defectos, lo que en \u00faltima instancia da lugar a un extenso trabajo de reelaboraci\u00f3n, nuevas pruebas y posibles fallos del producto en el campo, lo que anula cualquier ganancia de eficiencia.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Por lo tanto, la velocidad \u00f3ptima de la cinta transportadora no se establece simplemente como la m\u00e1s r\u00e1pida posible. Es la velocidad m\u00e1s r\u00e1pida que produce de manera constante un perfil de temperatura que se encuentra dentro de la ventana de proceso definida por el fabricante de la pasta de soldadura para el ensamblaje espec\u00edfico de la placa de circuito impreso. Para lograr este perfil de temperatura \u00f3ptimo se requiere una meticulosa <\/span><\/span><\/span><\/span><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/reflow-oven-temperature-profiling-soldering-defect-solutions\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">perfil de temperatura<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> y una rigurosa validaci\u00f3n del proceso para cada lanzamiento de un nuevo producto y cualquier cambio significativo en los componentes.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<h2><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Factores que afectan a la velocidad \u00f3ptima de la cinta transportadora<\/span><\/span><\/span><\/span><\/h2>\n<p><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Determinar la velocidad \u00f3ptima de la cinta transportadora en un horno de reflujo es una ciencia exacta, no una conjetura. Requiere un c\u00e1lculo cuidadoso basado en m\u00faltiples variables interrelacionadas que definen las caracter\u00edsticas t\u00e9rmicas \u00fanicas de cada conjunto de PCB. La velocidad controla directamente el tiempo que la placa pasa en cada zona de calentamiento y enfriamiento, determinando as\u00ed el perfil t\u00e9rmico general. Una velocidad incorrecta puede provocar una serie de defectos de soldadura, desde juntas de soldadura fr\u00edas d\u00e9biles hasta da\u00f1os permanentes en los componentes. Para lograr un perfil de soldadura perfecto, los fabricantes deben tener en cuenta cuidadosamente los siguientes factores clave.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<h3><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Complejidad de los PCB y masa t\u00e9rmica<\/span><\/span><\/span><\/span><\/h3>\n<p><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Las propiedades f\u00edsicas del PCB son los factores principales que determinan la velocidad requerida de la cinta transportadora. Un concepto clave aqu\u00ed es <\/span><\/span><\/span><\/span><strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">masa t\u00e9rmica<\/span><\/span><\/span><\/span><\/strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> \u2014la capacidad de la placa para absorber y almacenar calor. Las placas con mayor masa t\u00e9rmica, como las que son m\u00e1s gruesas, tienen m\u00faltiples capas internas de cobre o tienen un gran plano de tierra de cobre, absorben el calor mucho m\u00e1s lentamente. Estas caracter\u00edsticas act\u00faan como disipadores de calor internos, alejando la energ\u00eda t\u00e9rmica de la superficie. Para garantizar que estas placas complejas alcancen la temperatura de reflujo objetivo de manera uniforme en toda su superficie, es necesario reducir la velocidad de la cinta transportadora. Esto proporciona un tiempo de permanencia m\u00e1s largo en cada zona calentada, lo que permite que el calor penetre completamente en la placa y sus componentes. Por el contrario, las placas m\u00e1s simples y delgadas con una baja densidad de componentes tienen una masa t\u00e9rmica mucho menor y pueden procesarse a velocidades m\u00e1s r\u00e1pidas sin riesgo de calentamiento insuficiente. <\/span><\/span><\/span><\/span><a href=\"https:\/\/www.epectec.com\/pcb\/reflow-soldering-process.html\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">[fuente: Epec]. Lograr con \u00e9xito este equilibrio es<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> fundamental para <\/span><\/span><\/span><\/span><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/slug-mastering-the-pcb-reflow-temperature-profile-2\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Dominar el perfil de reflujo de PCB<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> .<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<h3><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Tipo y densidad de los componentes<\/span><\/span><\/span><\/span><\/h3>\n<p><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Las placas de circuito impreso con una gran variedad de componentes presentan importantes retos t\u00e9rmicos. Los componentes de gran tama\u00f1o, como las matrices de rejilla de bolas (BGA), los paquetes planos cu\u00e1druples (QFP) o los blindajes met\u00e1licos, tienen una alta masa t\u00e9rmica y act\u00faan como disipadores de calor localizados. Requieren m\u00e1s tiempo y energ\u00eda para alcanzar la temperatura de soldadura adecuada. Por el contrario, los componentes pasivos peque\u00f1os, como las resistencias y los condensadores 0201 o 01005, se calientan casi al instante. La velocidad de la cinta transportadora debe calibrarse cuidadosamente para que sea lo suficientemente lenta como para permitir el reflujo completo de los componentes m\u00e1s grandes y con mayores exigencias t\u00e9rmicas. Al mismo tiempo, esta velocidad m\u00e1s lenta no debe sobrecalentar ni da\u00f1ar los componentes m\u00e1s peque\u00f1os y sensibles al calor. Este delicado equilibrio t\u00e9rmico es crucial para evitar una serie de problemas comunes. <\/span><\/span><\/span><\/span><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/reflow-oven-temperature-profiling-soldering-defect-solutions\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">defectos de soldadura<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> .<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<h3><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Caracter\u00edsticas de la pasta de soldadura<\/span><\/span><\/span><\/span><\/h3>\n<p><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Las especificaciones de la pasta de soldadura utilizada no son negociables y constituyen la base de todo el perfil t\u00e9rmico. Las fichas t\u00e9cnicas de los fabricantes proporcionan ventanas de proceso precisas, en las que se indican los rangos de tiempo y temperatura necesarios para las fases de precalentamiento, remojo, reflujo y enfriamiento. Por ejemplo, las pastas de soldadura sin plomo modernas (como la aleaci\u00f3n SAC305) requieren temperaturas m\u00e1ximas significativamente m\u00e1s altas (normalmente entre 235 y 245 \u00b0C) en comparaci\u00f3n con las pastas de soldadura tradicionales de esta\u00f1o y plomo (aproximadamente entre 210 y 220 \u00b0C). Adem\u00e1s, el activador de fundente de la pasta de soldadura debe mantenerse a una temperatura espec\u00edfica durante un tiempo determinado para eliminar eficazmente los \u00f3xidos de la superficie de soldadura y garantizar una humectaci\u00f3n adecuada. La velocidad de la cinta transportadora es la principal palanca de ajuste que garantiza el cumplimiento estricto de estos requisitos qu\u00edmicos y t\u00e9rmicos a medida que la PCB se desplaza por el horno, lo que hace que <\/span><\/span><\/span><\/span><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/slug-a-deep-dive-into-the-reflow-soldering-process\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">la piedra angular de todo el proceso de soldadura por reflujo <\/span><\/span><\/span><\/span><\/a> <a href=\"https:\/\/www.kester.com\/knowledge-base\/reflow-profiling-for-smt-assembly\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">[fuente: Kester]<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> .<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<h3><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Configuraci\u00f3n del horno de reflujo<\/span><\/span><\/span><\/span><\/h3>\n<p><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Por \u00faltimo, el dise\u00f1o y la funcionalidad del horno de reflujo tambi\u00e9n desempe\u00f1an un papel crucial. El n\u00famero y la longitud de las zonas de calentamiento disponibles influyen directamente en la flexibilidad del proceso y el rendimiento potencial. Los hornos de reflujo con m\u00e1s zonas de calentamiento (por ejemplo, entre 8 y 12 zonas) logran una rampa de temperatura m\u00e1s suave, controlada y precisa. Este nivel superior de control facilita el desarrollo de perfiles de temperatura satisfactorios para componentes complejos y de alta calidad, e incluso permite velocidades de transporte ligeramente superiores en comparaci\u00f3n con los hornos de reflujo con menos zonas de calentamiento (por ejemplo, 3-5 zonas). Del mismo modo, una mayor longitud total del t\u00fanel de calentamiento permite velocidades de transporte m\u00e1s r\u00e1pidas, al tiempo que se consigue el tiempo de mantenimiento de la temperatura necesario para un reflujo adecuado. Un profundo conocimiento de <\/span><\/span><\/span><\/span><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/how-does-a-reflow-oven-work\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">C\u00f3mo funciona un horno de reflujo<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> es clave para optimizar su configuraci\u00f3n y obtener la m\u00e1xima eficiencia y calidad.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<h2><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">C\u00f3mo calibrar y ajustar la velocidad de la cinta transportadora<\/span><\/span><\/span><\/span><\/h2>\n<p><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Lograr uniones soldadas perfectas es una manifestaci\u00f3n de una gesti\u00f3n t\u00e9rmica precisa, y la velocidad de la cinta transportadora es la herramienta principal para controlar las uniones soldadas. La velocidad a la que los componentes de la PCB se mueven a trav\u00e9s del horno de reflujo determina su tiempo de permanencia en cada zona de temperatura, lo que afecta directamente a la calidad de las uniones soldadas resultantes. El ajuste fino de esta variable cr\u00edtica no es un evento \u00fanico, sino que implica un proceso sistem\u00e1tico que abarca el desarrollo inicial del perfil de temperatura, la supervisi\u00f3n continua en tiempo real y el an\u00e1lisis en profundidad basado en datos para mantener la consistencia y la calidad de las juntas de soldadura a largo plazo.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<h4><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Desarrollo de perfiles t\u00e9rmicos<\/span><\/span><\/span><\/span><\/h4>\n<p><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">La piedra angular para ajustar correctamente la velocidad de la cinta transportadora es <\/span><\/span><\/span><\/span><strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">el perfil t\u00e9rmico<\/span><\/span><\/span><\/span><\/strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> . Este perfil es una curva de tiempo-temperatura que representa el historial t\u00e9rmico ideal de un conjunto espec\u00edfico de PCB, dise\u00f1ado para cumplir con las especificaciones del fabricante de la pasta de soldadura, teniendo en cuenta las cualidades t\u00e9rmicas \u00fanicas de la placa y sus componentes. <\/span><\/span><\/span><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">. <\/span><\/span><\/span><\/span><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/slug-mastering-the-pcb-reflow-temperature-profile-2\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">[Fuente: Chu Xin SMT]<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/p>\n<p><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Para determinar la velocidad correcta, se conecta un perfilador t\u00e9rmico (un dispositivo especializado de registro de datos equipado con termopares) a puntos cr\u00edticos de la placa de prueba. A continuaci\u00f3n, esta placa instrumentada se coloca en un horno. Los datos recopilados reflejan con precisi\u00f3n los cambios de temperatura de la placa a lo largo del tiempo, incluido el tiempo que pasa en el precalentamiento, remojo, reflujo y <\/span><\/span><\/span><\/span><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/slug-a-comprehensive-guide-to-the-reflow-oven-cooling-zone\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">zonas de enfriamiento<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> . A continuaci\u00f3n, los ingenieros analizan estos datos y ajustan la velocidad de la cinta transportadora, ralentiz\u00e1ndola para aumentar el tiempo de permanencia y la absorci\u00f3n de calor, o aceler\u00e1ndola para reducir el tiempo de permanencia y la absorci\u00f3n de calor. Este proceso iterativo contin\u00faa hasta que el perfil de temperatura real de la placa cumple con las especificaciones, prestando especial atenci\u00f3n a par\u00e1metros clave como la velocidad de rampa y el \u201ctiempo por encima del liquidus\u201d (TAL), el intervalo en el que se produce la soldadura efectiva. <\/span><\/span><\/span><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">. <\/span><\/span><\/span><\/span><a href=\"https:\/\/www.kicthermal.com\/technology-and-data\/profiling-basics-a-to-z\/thermal-profile-and-its-tolerances-the-process-window\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">[Fuente: KIC Thermal]<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/p>\n<h4><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Supervisi\u00f3n de procesos en tiempo real<\/span><\/span><\/span><\/span><\/h4>\n<p><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Una vez establecida y verificada la velocidad de referencia, se puede utilizar la supervisi\u00f3n del proceso en tiempo real para mantener la coherencia durante la producci\u00f3n a gran escala. Las l\u00edneas de producci\u00f3n SMT modernas est\u00e1n equipadas con sensores y software avanzados que supervisan continuamente el entorno de producci\u00f3n. Estos sistemas realizan un seguimiento continuo de la velocidad de las cintas transportadoras y supervisan la temperatura de cada zona del horno en tiempo real. Cualquier desviaci\u00f3n de los par\u00e1metros establecidos activa una alarma, que avisa a los operadores para que intervengan antes de que se produzca un gran n\u00famero de defectos.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Los sistemas m\u00e1s avanzados, a menudo denominados sistemas de perfilado autom\u00e1tico o en tiempo real, crean un perfil de temperatura virtual para cada PCB que pasa por el horno. Esta tecnolog\u00eda utiliza sensores integrados en el horno y sofisticados algoritmos para predecir el rendimiento t\u00e9rmico de cada placa, lo que elimina la necesidad de un perfilador externo. Si el sistema detecta incluso ligeras fluctuaciones en la temperatura del horno, puede recomendar o incluso ajustar autom\u00e1ticamente la velocidad de la cinta transportadora para garantizar un rendimiento t\u00e9rmico constante para cada placa. Esto encarna el principio b\u00e1sico de <\/span><\/span><\/span><\/span><strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">control estad\u00edstico de procesos (SPC)<\/span><\/span><\/span><\/span><\/strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> : pasar de la resoluci\u00f3n reactiva de problemas a la estabilizaci\u00f3n proactiva de procesos. <\/span><\/span><\/span><\/span><a href=\"https:\/\/www.semiconductorengineering.com\/making-chips-reliable-with-statistical-process-control\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">[fuente: Ingenier\u00eda de semiconductores]<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> .<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<h4><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">An\u00e1lisis de datos para obtener resultados consistentes<\/span><\/span><\/span><\/span><\/h4>\n<p><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Las enormes cantidades de datos recopilados a trav\u00e9s de la supervisi\u00f3n en tiempo real son un activo valioso para el control de calidad a largo plazo. Esta informaci\u00f3n se registra y analiza para identificar tendencias, desviaciones o patrones que podr\u00edan indicar problemas inminentes en el proceso y provocar defectos como huecos en las soldaduras o juntas de soldadura fr\u00edas. <\/span><\/span><\/span><\/span><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/how-to-reduce-voids-in-reflow-soldering-process-tips\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">[Fuente: Chuxin SMT]<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> Mediante la aplicaci\u00f3n del an\u00e1lisis de datos, los equipos de ingenier\u00eda pueden pasar de un enfoque reactivo de \u201creparaci\u00f3n\u201d a una estrategia proactiva de mantenimiento preventivo y optimizaci\u00f3n.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<p><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Por ejemplo, si el an\u00e1lisis muestra que las desviaciones del perfil est\u00e1n aumentando a lo largo de m\u00faltiples ciclos de producci\u00f3n, podr\u00eda indicar la necesidad de realizar tareas de mantenimiento del horno, como limpiar los sopladores o recalibrar el sistema. Este enfoque basado en datos para <\/span><\/span><\/span><\/span><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/adjust-speed-synchronization-pcb-conveyors-efficient-workflow\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">ajuste de la velocidad de las cintas transportadoras<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> y otros par\u00e1metros del proceso garantizan que la producci\u00f3n se mantenga estable y produzca de forma constante altos rendimientos, lo que en \u00faltima instancia minimiza los costosos retrabajos y desechos. <\/span><\/span><\/span><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">. <\/span><\/span><\/span><\/span><a href=\"https:\/\/www.sourcetoday.com\/industries\/article\/21867156\/the-role-of-spc-in-electronics-manufacturing\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">[Fuente: SourceToday]<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/p>\n<h2><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Problemas comunes causados por una velocidad incorrecta de la cinta transportadora<\/span><\/span><\/span><\/span><\/h2>\n<p><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Establecer y mantener la velocidad correcta de la cinta transportadora es uno de los par\u00e1metros m\u00e1s cr\u00edticos para garantizar la calidad y la fiabilidad a largo plazo de los ensamblajes de PCB. La velocidad a la que se mueve una placa a trav\u00e9s del horno de reflujo determina directamente sus caracter\u00edsticas t\u00e9rmicas, es decir, las temperaturas a las que se somete durante un per\u00edodo de tiempo espec\u00edfico. Incluso ligeras desviaciones de la velocidad \u00f3ptima pueden dar lugar a una serie de defectos de fabricaci\u00f3n, comprometiendo gravemente la integridad de las juntas de soldadura y da\u00f1ando potencialmente componentes costosos.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<h4><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Problemas causados por una velocidad excesiva de la cinta transportadora<\/span><\/span><\/span><\/span><\/h4>\n<p><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Cuando la cinta transportadora se mueve demasiado r\u00e1pido, la PCB no tiene tiempo suficiente para absorber la energ\u00eda t\u00e9rmica que requieren las distintas zonas del horno. Esta falta de calor es la causa principal de varios defectos comunes en la soldadura:<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<ul>\n<li><strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Uniones soldadas fr\u00edas:<\/span><\/span><\/span><\/span><\/strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> Un tiempo insuficiente de precalentamiento y remojo impide que el fundente de la pasta de soldadura se active eficazmente, lo que impide que la aleaci\u00f3n de soldadura alcance su punto de fusi\u00f3n \u00f3ptimo. Esto da lugar a una humectaci\u00f3n deficiente y a una uni\u00f3n soldada fr\u00e1gil y poco fiable. Estas uniones soldadas en fr\u00edo suelen tener un aspecto mate, blanquecino o granulado, lo que indica una estructura d\u00e9bil.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/li>\n<li><strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Efecto Tombstone:<\/span><\/span><\/span><\/span><\/strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> Este defecto afecta principalmente a componentes pasivos peque\u00f1os de dos terminales, como resistencias y condensadores. El calentamiento r\u00e1pido provoca un desequilibrio de temperatura entre las almohadillas del componente. Si la soldadura de una almohadilla se funde y se humedece antes que la otra, la tensi\u00f3n superficial de la soldadura fundida tira de ese extremo hacia arriba, lo que hace que el componente se mantenga en posici\u00f3n vertical, similar al efecto l\u00e1pida.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/li>\n<li><strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Formas de soldadura:<\/span><\/span><\/span><\/span><\/strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> Los tiempos de transferencia r\u00e1pidos pueden no permitir que los disolventes vol\u00e1tiles de la pasta de soldadura tengan tiempo suficiente para evaporarse por completo durante la fase de precalentamiento. Cuando la placa entra r\u00e1pidamente en la zona de reflujo de alta temperatura, estos disolventes vol\u00e1tiles atrapados pueden desprender gases de forma explosiva. Estas microexplosiones pueden provocar que peque\u00f1as gotas de soldadura fundida salpiquen la placa, causando cortocircuitos.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/li>\n<\/ul>\n<h4><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Problemas causados por la baja velocidad de la cinta transportadora<\/span><\/span><\/span><\/span><\/h4>\n<p><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Por el contrario, utilizar una velocidad de transporte demasiado lenta puede causar da\u00f1os iguales o incluso mayores. Esta situaci\u00f3n expone la PCB y sus componentes a un calor excesivo durante per\u00edodos prolongados, lo que provoca una degradaci\u00f3n t\u00e9rmica:<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<ul>\n<li><strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Da\u00f1o en los componentes:<\/span><\/span><\/span><\/span><\/strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> Los componentes electr\u00f3nicos sensibles, especialmente los microcontroladores, los chips de memoria y ciertos pl\u00e1sticos, tienen l\u00edmites de temperatura estrictos. Si se exponen a altas temperaturas durante per\u00edodos prolongados, pueden sufrir da\u00f1os permanentes. Esto puede provocar fallos funcionales inmediatos o, lo que es peor, defectos latentes que pueden causar fallos impredecibles m\u00e1s adelante en el ciclo de vida del producto.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/li>\n<li><strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Crecimiento excesivo de compuestos intermet\u00e1licos (IMC):<\/span><\/span><\/span><\/span><\/strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> Si bien una capa delgada y uniforme de IMC (normalmente un compuesto de cobre y esta\u00f1o) es fundamental para obtener una uni\u00f3n soldada resistente, la exposici\u00f3n prolongada a altas temperaturas puede hacer que esta capa se vuelva excesivamente gruesa y quebradiza. Las capas de IMC excesivamente gruesas pueden comprometer la resistencia mec\u00e1nica y la resistencia a la fatiga de la uni\u00f3n soldada, haci\u00e9ndola susceptible a agrietarse y fallar bajo ciclos t\u00e9rmicos o estr\u00e9s f\u00edsico. [ <\/span><\/span><\/span><\/span><a href=\"https:\/\/www.qualitek.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/Excessive-Intermetallic-Growth.pdf\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Fuente: Qualitek<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> ]<\/span><\/span><\/span><\/span><\/li>\n<li><strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Decoloraci\u00f3n y delaminaci\u00f3n de la tabla:<\/span><\/span><\/span><\/span><\/strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> El calor excesivo puede da\u00f1ar el laminado de la PCB. Esto suele manifestarse en forma de amarilleamiento o oscurecimiento (decoloraci\u00f3n) del material de la placa. En casos graves, puede provocar deformaciones e incluso delaminaci\u00f3n, es decir, que las capas de fibra de vidrio y resina que componen la placa comiencen a separarse, da\u00f1ando los componentes.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/li>\n<\/ul>\n<h3><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Mejores pr\u00e1cticas para lograr una velocidad \u00f3ptima de la cinta transportadora<\/span><\/span><\/span><\/span><\/h3>\n<p><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Para evitar estos problemas comunes y costosos, se debe establecer la velocidad correcta de la cinta transportadora y mantenerla estrictamente en funci\u00f3n de los requisitos espec\u00edficos de cada ensamblaje de PCB \u00fanico.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n<ol>\n<li><strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Desarrollar y cumplir un perfil de reflujo:<\/span><\/span><\/span><\/span><\/strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> La base para determinar la velocidad adecuada de la cinta transportadora es un perfil de temperatura desarrollado cient\u00edficamente. Utilice equipos de perfilado especializados para medir la temperatura de la placa a medida que se desplaza por el horno de reflujo. Ajuste sistem\u00e1ticamente la velocidad de la cinta transportadora y la temperatura de cada zona hasta que el perfil resultante cumpla con las especificaciones del fabricante de la pasta de soldadura. Para obtener informaci\u00f3n m\u00e1s detallada, consulte nuestra gu\u00eda completa sobre <\/span><\/span><\/span><\/span><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/slug-mastering-the-pcb-reflow-temperature-profile-2\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Dominar los perfiles de reflujo de PCB<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> y <\/span><\/span><\/span><\/span><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/reflow-oven-temperature-profiling-soldering-defect-solutions\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">C\u00f3mo utilizar el perfilado para solucionar defectos<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> .<\/span><\/span><\/span><\/span><\/li>\n<li><strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Asegurar la sincronizaci\u00f3n de velocidad:<\/span><\/span><\/span><\/span><\/strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> En una l\u00ednea de producci\u00f3n SMT totalmente automatizada, las velocidades de todas las cintas transportadoras, desde la cargadora hasta el horno de reflujo y la descargadora, deben estar perfectamente sincronizadas para garantizar un flujo de trabajo fluido y sin interrupciones. Las velocidades desajustadas pueden provocar cuellos de botella, colisiones entre placas e interrupciones en la producci\u00f3n. M\u00e1s informaci\u00f3n sobre <\/span><\/span><\/span><\/span><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/adjust-speed-synchronization-pcb-conveyors-efficient-workflow\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">C\u00f3mo ajustar las velocidades para un flujo de trabajo eficiente<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> .<\/span><\/span><\/span><\/span><\/li>\n<li><strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Calibraci\u00f3n y mantenimiento regulares:<\/span><\/span><\/span><\/span><\/strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> No d\u00e9 por sentado que los ajustes de control son precisos. Utilice peri\u00f3dicamente un tac\u00f3metro calibrado para verificar que la velocidad real de la cinta transportadora coincide con el ajuste mostrado. El desgaste mec\u00e1nico del motor y la cinta puede provocar discrepancias con el tiempo. El mantenimiento preventivo regular, que incluye la comprobaci\u00f3n de la tensi\u00f3n adecuada de la cinta y el desgaste de los rodillos, puede evitarlo. <\/span><\/span><\/span><\/span><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">problemas comunes como <\/span><\/span><\/span><\/span><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/pcb-conveyor-jamming-problems-solutions-prevention-tips\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">atascos y fluctuaciones de velocidad. .<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<li><strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Priorizar la formaci\u00f3n de los operadores:<\/span><\/span><\/span><\/span><\/strong><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"> Aseg\u00farese de que todos los operadores de m\u00e1quinas comprendan el papel fundamental que desempe\u00f1a la velocidad de la cinta transportadora en la calidad general del producto final. Deben recibir formaci\u00f3n para cargar correctamente las tablas, supervisar el proceso en busca de cualquier signo de desviaci\u00f3n y comprender los procedimientos adecuados para gestionar los problemas que se agraven. Una formaci\u00f3n adecuada permite a los operadores convertirse en la primera l\u00ednea de defensa contra los defectos generalizados.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/li>\n<\/ol>\n<h2><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">fuente<\/span><\/span><\/span><\/span><\/h2>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.cadence.com\/en_US\/home\/tools\/pcb-design-and-analysis\/pcb-layout\/blog\/2022\/the-importance-of-a-reflow-soldering-temperature-profile.html\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Soluciones PCB de Cadence: la importancia de los perfiles de temperatura de soldadura por reflujo<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/adjust-speed-synchronization-pcb-conveyors-efficient-workflow\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Chuxin SMT: ajuste de la sincronizaci\u00f3n de la velocidad del transportador de PCB para lograr un flujo de trabajo eficiente.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/slug-a-comprehensive-guide-to-the-reflow-oven-cooling-zone\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Chuxin SMT: gu\u00eda completa sobre la zona de enfriamiento de los hornos de reflujo<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/slug-a-deep-dive-into-the-reflow-soldering-process\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Chuxin SMT: una inmersi\u00f3n profunda en el proceso de soldadura por reflujo<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/how-does-a-reflow-oven-work\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Chuxin SMT: \u00bfC\u00f3mo funciona un horno de reflujo? Una gu\u00eda completa<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/how-to-reduce-voids-in-reflow-soldering-process-tips\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Chuxin SMT: c\u00f3mo reducir los huecos en los hornos de reflujo: consejos y soluciones<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/slug-mastering-the-pcb-reflow-temperature-profile-2\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Chuxin SMT - Dominio del perfil de temperatura de reflujo de PCB<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/pcb-conveyor-jamming-problems-solutions-prevention-tips\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Chuxin SMT \u2013 Atascos en la cinta transportadora de PCB: problemas, soluciones y consejos para prevenirlos<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/reflow-oven-temperature-profiling-soldering-defect-solutions\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Chuxin SMT \u2013 Perfil de temperatura del horno de reflujo: soluciones para defectos de soldadura<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/solving-cold-joints-in-reflow-soldering-expert-tips\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Chuxin SMT: c\u00f3mo solucionar las uniones de soldadura fr\u00edas en hornos de reflujo: consejos de expertos<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.epectec.com\/pcb\/reflow-soldering-process.html\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Epec \u2013 Proceso y tecnolog\u00eda de soldadura por reflujo de PCB<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.kester.com\/knowledge-base\/reflow-profiling-for-smt-assembly\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Kester: perfil de temperatura del horno de reflujo para montaje SMT<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.kicthermal.com\/wp-content\/uploads\/2015\/05\/Proper-Thermal-Profiling.pdf\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">KIC Thermal: an\u00e1lisis t\u00e9rmico correcto<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.kicthermal.com\/technology-and-data\/profiling-basics-a-to-z\/thermal-profile-and-its-tolerances-the-process-window\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">KIC Thermal: distribuci\u00f3n t\u00e9rmica y tolerancias; ventana de proceso.<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.qualitek.com\/wp-content\/uploads\/2021\/07\/Excessive-Intermetallic-Growth.pdf\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Qualitek \u2013 Crecimiento intermet\u00e1lico excesivo<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.semiconductorengineering.com\/making-chips-reliable-with-statistical-process-control\/\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">Ingenier\u00eda de semiconductores: mejora de la fiabilidad de los chips mediante el control estad\u00edstico de procesos<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.sourcetoday.com\/industries\/article\/21867156\/the-role-of-spc-in-electronics-manufacturing\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\"><span dir=\"auto\" style=\"vertical-align: inherit;\">SourceToday \u2013 El papel del SPC en la fabricaci\u00f3n de productos electr\u00f3nicos<\/span><\/span><\/span><\/span><\/a><\/li>\n<\/ul>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>The role of conveyor belt speed in reflow soldering In the complex world of surface mount technology (SMT), the reflow [&hellip;]<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":3246,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center 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