{"id":4264,"date":"2026-03-20T02:12:47","date_gmt":"2026-03-19T18:12:47","guid":{"rendered":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/?p=4264"},"modified":"2026-03-20T02:12:47","modified_gmt":"2026-03-19T18:12:47","slug":"how-to-reduce-solder-voids-vacuum-reflow-oven","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/how-to-reduce-solder-voids-vacuum-reflow-oven\/","title":{"rendered":"Reducir los huecos de soldadura con un horno de reflujo al vac\u00edo: una gu\u00eda pr\u00e1ctica para BGAs"},"content":{"rendered":"<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1536\" height=\"1024\" src=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/1773627307-image_1773624838-sifnpsdf.jpeg\" alt=\"Vacuum reflow oven schematic with annotated vacuum level 20\u201350 mbar, hold 60\u2013120 s, and peak 240\u2013250 \u00b0C during TAL.\" class=\"wp-image-4261\" srcset=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/1773627307-image_1773624838-sifnpsdf.jpeg 1536w, https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/1773627307-image_1773624838-sifnpsdf-300x200.jpeg 300w, https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/1773627307-image_1773624838-sifnpsdf-1024x683.jpeg 1024w, https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/1773627307-image_1773624838-sifnpsdf-768x512.jpeg 768w, https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/1773627307-image_1773624838-sifnpsdf-18x12.jpeg 18w\" sizes=\"(max-width: 1536px) 100vw, 1536px\" title=\"Reduce Solder Voids with a Vacuum Reflow Oven: A BGA\u2011First Practical Guide - S&amp;M Co.Ltd\" \/><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los huecos en la soldadura provocan desechos, retrabajos y la p\u00e9rdida de clientes, especialmente en los BGA de paso fino, donde la p\u00e9rdida de \u00e1rea por bola y los problemas de humectaci\u00f3n pueden poner en peligro la fiabilidad. Esta gu\u00eda muestra, con datos y pasos reproducibles, c\u00f3mo utilizar un horno de reflujo al vac\u00edo para reducir los huecos ajustando tres par\u00e1metros de forma conjunta: el nivel de vac\u00edo (mbar), el tiempo de mantenimiento (s) y el sistema de pasta \u2014sincronizado con precisi\u00f3n con el tiempo por encima del l\u00edquido (TAL). Nos centramos primero en los BGA y, a continuaci\u00f3n, indicamos las adaptaciones para los QFN y los paquetes de potencia. A lo largo del proceso, distinguimos los huecos de la t\u00e9cnica \u00abhead-in-pillow\u00bb (HiP) y proporcionamos fichas de proceso que puedes copiar.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Principales conclusiones<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p>Comienza con un ciclo probado: vac\u00edo de 20-50 mbar y tiempo de permanencia de 60-120 s con TAL superpuesto; inicia el vac\u00edo una vez que la soldadura se haya fundido (en el punto de liquidus o justo despu\u00e9s). Los ejemplos documentados muestran que un vac\u00edo m\u00e1s profundo (\u224810 mbar) puede reducir a\u00fan m\u00e1s los huecos con un control cuidadoso de la evacuaci\u00f3n.<\/p><\/li><li><p>Mide con rigor: estandariza las im\u00e1genes de rayos X e informa del valor mediano y del percentil 95 de % por dispositivo; fija como objetivo el cumplimiento de las especificaciones de tus clientes (muchos programas aspiran a un valor \u226425% por bola, a menudo con requisitos a\u00fan m\u00e1s estrictos). Consulte el contexto del sector en iConnect007 (2019) y CircuitsAssembly (2019) en las secciones siguientes.<\/p><\/li><li><p>Establecimiento de expectativas: los valores de referencia de producci\u00f3n sin vac\u00edo suelen situarse en torno a una tasa media de formaci\u00f3n de poros de ~10\u201320%; un reflujo al vac\u00edo bien ajustado puede alcanzar con frecuencia valores &lt;5\u201310%, con ejemplos documentados de &lt;2% cuando se optimizan el vac\u00edo y la pasta\/perfil. Validar localmente mediante SPC.<\/p><\/li><li><p>Controla los riesgos: evita una evacuaci\u00f3n demasiado agresiva durante la fase de soldadura fundida; realiza la evacuaci\u00f3n por etapas para evitar salpicaduras o la p\u00e9rdida de humectaci\u00f3n; mant\u00e9n las partes por mill\u00f3n (ppm) de nitr\u00f3geno dentro de los l\u00edmites establecidos en tu pol\u00edtica de humectaci\u00f3n para proteger las uniones durante el tiempo de reposo m\u00e1s prolongado.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Recepci\u00f3n e inspecci\u00f3n: c\u00f3mo es un producto \u201cen buen estado\u201d<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Define la m\u00e9trica antes de modificar el proceso. En el caso de los BGA, el an\u00e1lisis de rayos X descendente cuantifica el \u00e1rea vac\u00eda como porcentaje del \u00e1rea proyectada de cada bola. Muchos programas de Clase 2\/3 consideran que \u226425% por bola es un l\u00edmite m\u00e1ximo pr\u00e1ctico, pero la aceptaci\u00f3n viene determinada en \u00faltima instancia por su contrato y por los documentos m\u00e1s recientes de la IPC (IPC-A-610, J-STD-001 y las directrices de la IPC-7095). El contexto del sector que resume estas pr\u00e1cticas aparece en el an\u00e1lisis de CircuitsAssembly sobre las tendencias de aceptaci\u00f3n (2019) y en la gu\u00eda de resoluci\u00f3n de problemas de iConnect007.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p>Seg\u00fan el an\u00e1lisis editorial publicado en la secci\u00f3n de pruebas e inspecci\u00f3n de CircuitsAssembly (2019), las directrices num\u00e9ricas tradicionales para los BGA suelen hacer referencia a umbrales por bola, mientras que los criterios relativos a la almohadilla central de los BTC\/QFN han evolucionado; comprueba siempre los objetivos espec\u00edficos del cliente: <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow\" class=\"link\" href=\"https:\/\/www.circuitsassembly.com\/ca\/features-itemid-fix\/415-test-and-inspection\/31866-test-and-inspection-bernard-1909.html\"><strong>Contexto de aceptaci\u00f3n de CircuitsAssembly (2019)<\/strong><\/a>.<\/p><\/li><li><p>Las notas pr\u00e1cticas para la resoluci\u00f3n de problemas de iConnect007 recomiendan analizar los valores at\u00edpicos (por ejemplo, m\u00e1s de 501 TP3T sin rellenar en una bola) y estandarizar la evaluaci\u00f3n mediante rayos X durante los cambios en el proceso: <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow\" class=\"link\" href=\"https:\/\/iconnect007.com\/index.php\/article\/52562\/troubleshooting-bgas\/52565\"><strong>iConnect007: resoluci\u00f3n de problemas con los BGA (2019)<\/strong><\/a>.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Disciplina de inspecci\u00f3n<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p>Utiliza una geometr\u00eda de rayos X y unos umbrales de contraste uniformes; documenta los valores de kV\/mA, el factor de ampliaci\u00f3n y cualquier ajuste de laminograf\u00eda o inclinaci\u00f3n.<\/p><\/li><li><p>Para la validaci\u00f3n piloto, recopila al menos 100 placas o un n\u00famero equivalente de dispositivos o bolas. Presenta los siguientes datos por dispositivo: mediana de % por vac\u00edo, percentil 95 de % por vac\u00edo y valor m\u00e1ximo por bola. Realiza un seguimiento de la tasa de superaci\u00f3n del umbral de aceptaci\u00f3n.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">La ventana de proceso adecuada para los BGA<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El horno de reflujo al vac\u00edo destaca precisamente por su precisi\u00f3n en el control del tiempo. El objetivo es extraer el gas mientras la soldadura est\u00e1 fundida, durante el tiempo suficiente para permitir que las burbujas se escapen sin alterar la humectaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Cu\u00e1ndo aplicar el vac\u00edo en relaci\u00f3n con el TAL<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Inicie el vac\u00edo en el punto de liquidus o poco despu\u00e9s (\u2248217 \u00b0C para las aleaciones SAC), de modo que la soldadura quede completamente fundida. Mantenga el vac\u00edo activo durante una parte de la fase TAL \u2014a menudo cerca del pico\u2014 para que los compuestos vol\u00e1tiles atrapados puedan migrar y salir de la uni\u00f3n. Las aplicaciones de los proveedores y los informes de casos se hacen eco de esta sincronizaci\u00f3n: Indium recomienda aplicar presi\u00f3n reducida tras la fusi\u00f3n para limitar las salpicaduras, mientras que los informes de casos de CircuitNet\/SMTA describen fases programables de evacuaci\u00f3n y retenci\u00f3n durante la ventana de fusi\u00f3n. V\u00e9ase: <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow\" class=\"link\" href=\"https:\/\/www.indium.com\/blog\/tips-for-successfully-using-vacuum-reflow-ovens-in-smt-soldering\/\"><strong>Consejos sobre la sincronizaci\u00f3n del indio al vac\u00edo (blog t\u00e9cnico)<\/strong><\/a> y <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow\" class=\"link\" href=\"https:\/\/www.circuitnet.com\/news\/uploads\/2\/SMT_Vacuum_void_reduction_Sept2012.pdf\"><strong>Perfiles de vac\u00edo de CircuitNet\/SMTA (2012)<\/strong><\/a>.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img decoding=\"async\" width=\"1536\" height=\"1024\" src=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/1773627309-image_1773624894-sigv3bnk.jpeg\" alt=\"Reflow profile with vacuum activation during TAL showing 20\u201350 mbar for 60\u2013120 s after liquidus (217 \u00b0C).\" class=\"wp-image-4262\" srcset=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/1773627309-image_1773624894-sigv3bnk.jpeg 1536w, https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/1773627309-image_1773624894-sigv3bnk-300x200.jpeg 300w, https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/1773627309-image_1773624894-sigv3bnk-1024x683.jpeg 1024w, https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/1773627309-image_1773624894-sigv3bnk-768x512.jpeg 768w, https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/1773627309-image_1773624894-sigv3bnk-18x12.jpeg 18w\" sizes=\"(max-width: 1536px) 100vw, 1536px\" title=\"Reduce Solder Voids with a Vacuum Reflow Oven: A BGA\u2011First Practical Guide1 - S&amp;M Co.Ltd\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">\u00bfA qu\u00e9 profundidad y durante cu\u00e1nto tiempo?<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p>Profundidad: Un rango inicial pr\u00e1ctico es de 20 a 50 mbar absolutos. Seg\u00fan algunos estudios, a profundidades mayores (\u224810 mbar) los huecos pueden reducirse a valores de un solo d\u00edgito, pero esto requiere una evacuaci\u00f3n controlada para evitar salpicaduras o la p\u00e9rdida de humectaci\u00f3n.<\/p><\/li><li><p>Tiempo de permanencia: es habitual que el TAL se solape entre 60 y 120 s. Si es demasiado corto, las burbujas no tienen tiempo de escapar; si es demasiado largo, pueden aumentar los riesgos de oxidaci\u00f3n y deformaci\u00f3n si el control de la atm\u00f3sfera es deficiente.<\/p><\/li><li><p>Contexto del perfil: Rampa de ~1\u20132 \u00b0C\/s; mantenimiento opcional a 150\u2013180 \u00b0C durante 60\u2013120 s; pico habitualmente de 240\u2013250 \u00b0C; TAL de 60\u2013120 s con vac\u00edo activo durante parte de este intervalo. Para obtener un resumen conciso de las mejores pr\u00e1cticas espec\u00edficas para los huecos en los BGA, consulte la gu\u00eda interna: <a target=\"_self\" rel=\"follow\" class=\"link\" href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/vacuum-reflow-oven-best-practices-bga-voids\/\"><strong>Buenas pr\u00e1cticas para el uso de hornos de reflujo al vac\u00edo con BGA<\/strong><\/a>.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Riesgos y controles<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p>Evacuaci\u00f3n por etapas (bombeo en varias fases) para minimizar la alteraci\u00f3n de la soldadura fundida.<\/p><\/li><li><p>Verificar la velocidad de evacuaci\u00f3n y la presi\u00f3n m\u00ednima en funci\u00f3n de la pasta y el riesgo de cada componente; confirmar mediante rayos X que no se produzcan salpicaduras ni puentes.<\/p><\/li><li><p>Mant\u00e9n las pol\u00edticas relativas a la atm\u00f3sfera inerte (concentraci\u00f3n de ox\u00edgeno en el rango de unas pocas cientos a unos pocos miles de ppm, seg\u00fan tu sistema de gesti\u00f3n de la calidad) para preservar la humectaci\u00f3n durante el tiempo de reposo m\u00e1s prolongado.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Notas y ejemplos sobre la evidencia<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p>Un estudio de CircuitNet\/SMTA revel\u00f3 que las presiones en la c\u00e1mara descend\u00edan hasta los 5 mbar, con una retenci\u00f3n programable que generaba \u00e1reas porosas inferiores a ~1%, frente al reflujo convencional, que apenas lograba alcanzar de forma constante valores inferiores a &lt;10%: <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow\" class=\"link\" href=\"https:\/\/www.circuitnet.com\/news\/uploads\/2\/SMT_Vacuum_void_reduction_Sept2012.pdf\"><strong>Reducci\u00f3n de huecos por vac\u00edo en el montaje de componentes superficiales (SMT) (2012)<\/strong><\/a>.<\/p><\/li><li><p>En una nota de caso sobre perfiles de vac\u00edo en la soldadura en fase de vapor se indicaba una presi\u00f3n final cercana a los 10 mbar, con un tiempo de mantenimiento de unos 10 s durante la fase de fusi\u00f3n, lo que permit\u00eda alcanzar un n\u00famero de poros inferior a 2% en un contexto de producci\u00f3n: <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow\" class=\"link\" href=\"https:\/\/www.circuitnet.com\/news\/uploads\/2\/What_are_the_benefits_of_soldering_with_vacuum_profiles.pdf\"><strong>Ventajas de los perfiles de vac\u00edo (CircuitNet)<\/strong><\/a>.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Fichas de proceso \u00abantes\/despu\u00e9s\u00bb que puedes copiar (BGA de paso fino)<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Utiliza estas tablas como punto de partida para tu DOE piloto. Considera los rangos como objetivos que debes validar en tu l\u00ednea de producci\u00f3n; vincula cualquier afirmaci\u00f3n que comuniques a los clientes a los resultados medidos.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u00ednea de base (sin Vac) \u2014 estructura de ejemplo y resultados t\u00edpicos<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col \/><col \/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Campo<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Ejemplo de l\u00ednea de referencia (No-Vac)<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Pasta\/aleaci\u00f3n<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>SAC305, pasta de tipo 4 (seg\u00fan la ficha t\u00e9cnica)<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Notas sobre plantillas y tampones<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Apertura seg\u00fan la ficha t\u00e9cnica del BGA; confirmar el volumen; limpiar el desmoldeante<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Rampa<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>1,0\u20131,5 \u00b0C\/s<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Remojar<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>150\u2013180 \u00b0C durante 60\u2013120 s (opcional)<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Pico<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>240\u2013245 \u00b0C<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>TAL<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>60-90 s<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Vac\u00edo<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Ninguno<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Objetivo de nitr\u00f3geno<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Ox\u00edgeno: 300-800 ppm (seg\u00fan la normativa)<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Resultado medido<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Volumen medio de espacio libre: ~10\u2013201 TP3T por bola; el percentil 95 suele ser &gt;201 TP3T (var\u00eda)<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Tama\u00f1o de la muestra<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Objetivo: \u2265100 placas o bolas\/dispositivos equivalentes<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Notas\/fuentes<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Mecanismos y rangos resumidos por <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow\" class=\"link\" href=\"https:\/\/www.allpcb.com\/blog\/pcb-manufacturing\/decoding-solder-joint-voids-causes-detection-and-prevention-strategies.html\"><strong>Causas y prevenci\u00f3n de los huecos en las placas de circuito impreso (PCB)<\/strong><\/a><\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Reflujo al vac\u00edo \u2014 ejemplos de objetivos (para validar)<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col \/><col \/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Campo<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Ejemplo con vac\u00edo (validar localmente)<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Pasta\/aleaci\u00f3n<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>SAC305, variante en pasta de baja evacuaci\u00f3n, si est\u00e1 disponible<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Notas sobre plantillas y tampones<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Mant\u00e9n el volumen; evita el exceso de pasta, que retiene el gas.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Rampa<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>1,0\u20131,5 \u00b0C\/s<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Remojar<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>150\u2013180 \u00b0C durante 60\u2013120 s (opcional)<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Pico<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>240\u2013250 \u00b0C<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>TAL<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>60\u2013120 s<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Arranque al vac\u00edo<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>En el punto de liquidus o justo despu\u00e9s (\u2248217 \u00b0C)<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Profundidad de vac\u00edo<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>20-50 mbar (explora a mayor profundidad con precauci\u00f3n)<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Tiempo de permanencia en vac\u00edo<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>TAL solapado de 60 a 120 s<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Control de evacuaci\u00f3n<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Pompa de vaciado por etapas para evitar salpicaduras<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Objetivo de nitr\u00f3geno<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Ox\u00edgeno: 300-800 ppm durante el tiempo de permanencia (seg\u00fan la normativa)<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Resultado medido<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Muchas l\u00edneas alcanzan una mediana &lt;5\u201310%; se han descrito ejemplos de &lt;2% con \u224810 mbar y perfil ajustado.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Tama\u00f1o de la muestra<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Se recomienda un m\u00ednimo de 100 placas para el programa piloto de SPC<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Notas\/fuentes<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><a target=\"_blank\" rel=\"nofollow\" class=\"link\" href=\"https:\/\/www.indium.com\/blog\/tips-for-successfully-using-vacuum-reflow-ovens-in-smt-soldering\/\"><strong>Consejos para la sincronizaci\u00f3n del indio al vac\u00edo<\/strong><\/a>; <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow\" class=\"link\" href=\"https:\/\/www.circuitnet.com\/news\/uploads\/2\/SMT_Vacuum_void_reduction_Sept2012.pdf\"><strong>Notas sobre el caso CircuitNet\/SMTA<\/strong><\/a><\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">C\u00f3mo ayudan las caracter\u00edsticas del equipo (nota imparcial)<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p>Una plataforma de vac\u00edo programable con evacuaci\u00f3n controlada y uniformidad t\u00e9rmica estable facilita el mantenimiento de un valor de 20-50 mbar durante 60-120 s dentro de la ventana TAL. Para obtener una descripci\u00f3n concisa de este tipo de m\u00f3dulo, v\u00e9ase <a target=\"_self\" rel=\"follow\" class=\"link\" href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/products\/vacuum-reflow-soldering\/\"><strong>soldadura por reflujo al vac\u00edo<\/strong><\/a> de S&amp;M.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Protocolo de la fase piloto e informes de control estad\u00edstico de la producci\u00f3n (SPC)<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Aqu\u00ed tienes un protocolo breve que puedes adaptar a tu l\u00ednea de producci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><p>Define los criterios de aceptaci\u00f3n y muestreo. Indica el l\u00edmite por bola (por ejemplo, \u226425% o seg\u00fan las especificaciones de tu cliente). Planifica una muestra de \u2265100 placas en la fase piloto o un n\u00famero equivalente de dispositivos o bolas.<\/p><\/li><li><p>Ajusta el m\u00e9todo de obtenci\u00f3n de im\u00e1genes. Fija los valores de kV\/mA de los rayos X, el factor de ampliaci\u00f3n, el umbral y cualquier parametrizaci\u00f3n de laminograf\u00eda. Anota los ajustes en la ficha de seguimiento de la serie.<\/p><\/li><li><p>Establecer el valor de referencia. Ejecutar primero la tarjeta \u00abNo-Vac\u00bb; calcular la mediana, el percentil 95 y el valor m\u00e1ximo de \u00abvoid %\u00bb por dispositivo. Anotar el FPY.<\/p><\/li><li><p>Introduce variables de vac\u00edo. Realiza ensayos a 20, 35 y 50 mbar con tiempos de permanencia de 60, 90 y 120 s, inici\u00e1ndolos en el punto de liquidus o despu\u00e9s de este. Mant\u00e9n constantes todas las dem\u00e1s condiciones. Si los recursos lo permiten, utiliza un dise\u00f1o experimental factorial fraccional.<\/p><\/li><li><p>Analizar y seleccionar. Elegir el conjunto de par\u00e1metros que ofrezca el mejor equilibrio entre la distribuci\u00f3n de poros y el rendimiento frente al riesgo t\u00e9rmico. Si los rayos X indican anomal\u00edas, confirmar mediante microscop\u00eda que no haya salpicaduras ni puentes de metal.<\/p><\/li><li><p>Fijar y supervisar. Poner en producci\u00f3n el perfil elegido con los l\u00edmites de control. Continuar con el control estad\u00edstico de procesos (SPC) utilizando gr\u00e1ficos de mediana y del percentil 95; se\u00f1alar las desviaciones o los cambios en los componentes o la pasta.<\/p><\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Para obtener m\u00e1s informaci\u00f3n sobre el contexto de la elaboraci\u00f3n de perfiles, v\u00e9ase <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow\" class=\"link\" href=\"https:\/\/kicthermal.com\/wp-content\/uploads\/2019\/03\/Optimized-Reflow-Profiling-to-Minimize-Voiding-v3-Final.pdf\"><strong>Art\u00edculo de KIC sobre perfiles de reflujo (2019)<\/strong><\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">HiP es diferente de los espacios en blanco: combina estos controles<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El vac\u00edo se utiliza principalmente para evitar la retenci\u00f3n de huecos. El \u00abhead-in-pillow\u00bb (HiP) es un problema de humectaci\u00f3n, deformaci\u00f3n y oxidaci\u00f3n en el que la pasta y la bola se refluen, pero no llegan a fusionarse. Las medidas de mitigaci\u00f3n incluyen un aumento gradual y un tiempo de mantenimiento controlados para limitar la deformaci\u00f3n, un almacenamiento y una manipulaci\u00f3n adecuados (J-STD-033), una actividad y un volumen adecuados de la pasta, y una humectaci\u00f3n eficaz en una atm\u00f3sfera inerte. Para obtener orientaci\u00f3n sobre el montaje que aborde la mec\u00e1nica y la manipulaci\u00f3n del HiP, consulte las notas de aplicaci\u00f3n de NXP y TI: <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow\" class=\"link\" href=\"https:\/\/www.nxp.com\/docs\/en\/application-note\/AN13656.pdf\"><strong>Instrucciones de montaje de NXP FC-PBGA<\/strong><\/a> y <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow\" class=\"link\" href=\"https:\/\/www.ti.com\/lit\/an\/slda021b\/slda021b.pdf\"><strong>Consideraciones sobre el dise\u00f1o de BGA de TI y HiP<\/strong><\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Mant\u00e9n un control estricto del nitr\u00f3geno durante el tiempo de reposo adicional.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Ampliaci\u00f3n del m\u00e9todo a dispositivos QFN y de potencia<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las mismas leyes f\u00edsicas se aplican a los componentes con terminaci\u00f3n inferior (BTC\/QFN) y a los paquetes de potencia con almohadillas t\u00e9rmicas de gran tama\u00f1o: los gases deben escapar mientras la soldadura est\u00e1 en estado l\u00edquido. Las almohadillas m\u00e1s grandes y el cobre m\u00e1s grueso aumentan la masa t\u00e9rmica y las cargas de desgasificaci\u00f3n, por lo que un vac\u00edo m\u00e1s profundo y tiempos de permanencia m\u00e1s largos pueden resultar \u00fatiles, siempre que se compense con un control de la evacuaci\u00f3n para evitar el desplazamiento de la soldadura.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p>Los criterios de aceptaci\u00f3n para las almohadillas centrales de los paquetes BTC\/QFN han sido hist\u00f3ricamente menos estrictos que los criterios por bola de los paquetes BGA, pero dependen de la aplicaci\u00f3n y han evolucionado en funci\u00f3n de los requisitos t\u00e9rmicos. Para un an\u00e1lisis m\u00e1s detallado de los criterios de aceptaci\u00f3n, v\u00e9ase el an\u00e1lisis de CircuitsAssembly de 2019 mencionado anteriormente.<\/p><\/li><li><p>En el caso de los dispositivos de potencia, combina el vac\u00edo con estrategias de plantilla (aberturas tipo \u00abventana\u00bb), la selecci\u00f3n de la pasta (menor volatilidad, sistemas de fundente a medida) y prehorneados robustos para placas y dispositivos sensibles a la humedad cuando sea necesario.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Soluci\u00f3n de problemas y medidas de protecci\u00f3n<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si los huecos siguen siendo elevados tras aplicar el vac\u00edo, hay que tener en cuenta tres aspectos: la generaci\u00f3n de gas, la fuga de gas y la estabilidad de las uniones. El exceso de volumen de pasta, la volatilidad del fundente, las almohadillas contaminadas o la humedad provocan la generaci\u00f3n de gas; una profundidad o un tiempo de mantenimiento del vac\u00edo inadecuados, o una sincronizaci\u00f3n tard\u00eda, impiden la fuga; una evacuaci\u00f3n agresiva, una baja calidad del nitr\u00f3geno o la deformaci\u00f3n amenazan la estabilidad. Las medidas correctivas suelen incluir reducir el volumen de pasta en las almohadillas grandes, cambiar a una formulaci\u00f3n con bajo contenido de huecos, reforzar los controles de almacenamiento y horneado, iniciar el vac\u00edo antes en la fase TAL o prolongar el tiempo de mantenimiento. Si las radiograf\u00edas muestran artefactos discordantes o puentes, ralentice la rampa de evacuaci\u00f3n o reduzca ligeramente el pico para mantener una humectaci\u00f3n uniforme.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Notas sobre seguridad y equipamiento: Siga las instrucciones del proveedor al reducir la presi\u00f3n por debajo de ~20 mbar; es necesario comprobar la evacuaci\u00f3n por etapas y los sellos de la c\u00e1mara para evitar ebulliciones o salpicaduras repentinas. Registre en su MES el nivel de vac\u00edo, el tiempo de permanencia y los valores de referencia de la tasa de evacuaci\u00f3n, de modo que el SPC pueda correlacionar los defectos con la deriva de los par\u00e1metros.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Pr\u00f3ximos pasos y lista de comprobaci\u00f3n de la documentaci\u00f3n<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p>Registra tu ficha de proceso definitiva (par\u00e1metros + mediana\/95.\u00ba percentil\/m\u00e1ximo de huecos %, FPY, tama\u00f1o de la muestra) y adjunta los ajustes de rayos X. Gu\u00e1rdala en tu sistema de gesti\u00f3n de la calidad (QMS) y prep\u00e1rala para una auditor\u00eda.<\/p><\/li><li><p>Formar a los operadores sobre los tiempos de vac\u00edo frente a los valores de referencia de TAL y de la tasa de evacuaci\u00f3n; a\u00f1adir una representaci\u00f3n visual r\u00e1pida del diagrama de tiempos en el horno.<\/p><\/li><li><p>Controla semanalmente los niveles de ox\u00edgeno en ppm y la deriva del perfil durante el primer mes tras la puesta en marcha; a continuaci\u00f3n, pasa a tu periodicidad habitual de auditor\u00eda.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator\" \/>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Referencias (selecci\u00f3n)<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p>Contexto de aceptaci\u00f3n\/inspecci\u00f3n: <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow\" class=\"link\" href=\"https:\/\/www.circuitsassembly.com\/ca\/features-itemid-fix\/415-test-and-inspection\/31866-test-and-inspection-bernard-1909.html\"><strong>Circuitos: Columna de pruebas e inspecci\u00f3n de ensamblajes (2019)<\/strong><\/a>; <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow\" class=\"link\" href=\"https:\/\/iconnect007.com\/index.php\/article\/52562\/troubleshooting-bgas\/52565\"><strong>iConnect007: resoluci\u00f3n de problemas con los BGA (2019)<\/strong><\/a>.<\/p><\/li><li><p>Ventana de proceso y plazos: <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow\" class=\"link\" href=\"https:\/\/www.indium.com\/blog\/tips-for-successfully-using-vacuum-reflow-ovens-in-smt-soldering\/\"><strong>Puntas de reflujo al vac\u00edo de indio<\/strong><\/a>; <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow\" class=\"link\" href=\"https:\/\/www.circuitnet.com\/news\/uploads\/2\/SMT_Vacuum_void_reduction_Sept2012.pdf\"><strong>Art\u00edculo de CircuitNet\/SMTA sobre perfiles de vac\u00edo (2012)<\/strong><\/a>; <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow\" class=\"link\" href=\"https:\/\/kicthermal.com\/wp-content\/uploads\/2019\/03\/Optimized-Reflow-Profiling-to-Minimize-Voiding-v3-Final.pdf\"><strong>Perfil de reflujo KIC (2019)<\/strong><\/a>.<\/p><\/li><li><p>HiP\/manejo\/dise\u00f1o: <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow\" class=\"link\" href=\"https:\/\/www.nxp.com\/docs\/en\/application-note\/AN13656.pdf\"><strong>Instrucciones de montaje de NXP FC-PBGA<\/strong><\/a>; <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow\" class=\"link\" href=\"https:\/\/www.ti.com\/lit\/an\/slda021b\/slda021b.pdf\"><strong>Consideraciones sobre el dise\u00f1o de BGA de TI y HiP<\/strong><\/a>.<\/p><\/li>\n<\/ul>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Practical, data-driven guide to reduce BGA, QFN, and power-device solder voids using a vacuum reflow oven\u2014includes process cards, SPC protocol, and troubleshooting.<\/p>","protected":false},"author":3,"featured_media":4263,"comment_status":"","ping_status":"","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"categories":[52],"tags":[57,69,70],"class_list":["post-4264","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-product-information","tag-reflow-oven","tag-vacuum-reflow-oven","tag-vacuum-reflow-soldering"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4264","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=4264"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4264\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4263"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=4264"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=4264"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=4264"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}