A Deep Dive Into The Reflow Soldering Process
### Solder Paste Application: The Foundation of Reliable Joints Solder paste, a critical element in PCB assembly, is a finely […]
2025. szeptember 19.
Hogyan lehet csökkenteni a forraszanyag áthidalást a hullámforrasztás során?
Csökkentse a forraszanyag áthidalást a hullámforrasztás során a NYÁK tervezés, a folyamatszabályozás, a folyasztószer típusa és a berendezések karbantartásának optimalizálásával a megbízható eredmények érdekében.
Hullámforrasztó berendezések gyakori problémák és megoldások
A hullámforrasztó berendezések gyakran szembesülnek olyan problémákkal, mint a hőmérséklet instabilitása, a forrasztási hibák és a szennyeződés. Keressen gyakorlati megoldásokat a megbízhatóság növelésére.