Alacsony üregképződési arányú és nagy megbízhatóságú vákuum-reflow kemence

Vacuum Reflow Oven With Low Voiding Rate and High Reliability - S&M Co.Ltd

A berendezés főbb jellemzői
  • Pontos hőmérséklet-szabályozás: Többpontos hőmérséklet-ellenőrző rendszer, hőmérséklet-ingadozások valós idejű figyelése, PID automatikus beállítás, ±1 °C hőmérséklet-ellenőrzési pontosság.
  • Érvénytelen arány: Vákuumkörnyezetben a forrasztási pont belsejében a légbuborékok aránya jelentősen csökken, ≤3%-re, ami hatékonyan javítja a hővezető képességet és a hegesztés megbízhatóságát.
  • Javítsa a nedvesíthetőséget: A vákuumkörnyezet javítja a forrasztópaszta nedvesíthetőségét a forrasztópárnák és az elektronikus alkatrészek felületén, lehetővé téve a forrasztóanyag teljes érintkezését a forrasztópárnákkal és javítva a hegesztési szilárdságot.
  • Csökkentse az oxidációt: A hegesztési folyamat során fellépő oxidációs jelenség hatékonyan gátolható, ami hozzájárul a forrasztási pont felületén kialakult oxidréteg csökkentéséhez, valamint a forrasztási pont elektromos teljesítményének és megbízhatóságának javításához.
  • Széles körű alkalmazási lehetőségek: Széles körben használják olyan nagy megbízhatóságú termékek gyártásában, mint a repülés, az űrhajózás, a hadiipar, a félvezető csomagolás, a nagy sűrűségű összekötő táblák, az autóelektronika, az 5G berendezések stb.
  • Kiváló minőség: kiváló minőségű alkatrészek felhasználása, több éves fejlesztési tapasztalat és ügyfél-visszajelzések, folyamatos fejlesztés és optimalizálás.
Részletes kijelző – alumíniumötvözetből készült vákuumkamra

A vákuumkamra precízen alumíniumötvözetből készül. Ez az alumíniumötvözetből készült vákuumkamra egyensúlyt teremt a könnyű szerkezet, a hatékony hőkezelés és a reflow forrasztás folyamatának megbízhatósága között. Sűrűsége csak egyharmada a rozsdamentes acélé, ami jelentősen csökkenti a berendezés súlyát és megkönnyíti a mozgatást vagy az automatizált gyártósorokba való integrálást. Ezenkívül az alumíniumötvözet hővezető képessége sokkal nagyobb, mint a rozsdamentes acélé, ami lehetővé teszi a hő gyors átadását hegesztés közben és minimalizálja a PCB-k vagy alkatrészek helyi túlmelegedés okozta károsodását.

Vacuum Reflow Oven With Low Voiding Rate and High Reliability1 - S&M Co.Ltd

Részletes megjelenítés – Fűtőkemence szerkezete

A kemence egy új típusú hőszigetelő szerkezetet használ, amely optimalizálja a kemence belső és külső részének elválasztását, közepén rést hagyva, és több csatlakozási ponttal összekötve biztosítja a szilárdságot. Ugyanakkor a szigetelőréteg vastagabb, és egy új típusú, környezetbarát anyagot használ, amely nem okoz csípő érzést: alumínium-szilikát szálas pamut, amely hatékonyan megakadályozza, hogy a kemence magas hőmérséklete kifelé terjedjen, jelentősen csökkentve a hőveszteséget, valamint a berendezés felületi hőmérsékletét és az energiafogyasztást.

Vacuum Reflow Oven With Low Voiding Rate and High Reliability2 - S&M Co.Ltd

Hegesztési üregarány összehasonlítása

A vákuumkörnyezet alkalmazása a forrasztás olvadási szakaszában egy nagyon hatékony és bevált kulcsfontosságú technológiai eljárás a nagy megbízhatóságú elektronikus szerelvények hegesztésének minőségének javítására (különösen az üregek arányának csökkentésére). A termékek tesztelésének összehasonlítása után, a hagyományos légköri nyomású reflow forrasztáshoz képest, a buborékok távozásának aránya 5-8-szorosára nőtt; a forrasztási pontok üregek aránya ≤3%.

Vacuum Reflow Oven With Low Voiding Rate and High Reliability3 - S&M Co.Ltd
Vacuum Reflow Oven With Low Voiding Rate and High Reliability4 - S&M Co.Ltd

Air furnace/Nitrogen furnace Vacuum furnace

Felhasználási esetek

1. A forrasztási pontok üregességi arányának jelentős csökkentése: Ha a forrasztást vákuumkörnyezetben végzik, a forrasztási pontok üregességi aránya stabilan ≤3% szinten tartható. Ez a mutató jelentősen jobb, mint a hagyományos normál nyomású eljárásnál, ami nagyban javítja a forrasztási pontok sűrűségét és hosszú távú megbízhatóságát. 2. Hatékonyan gátolja a hegesztés oxidációját: A vákuumkörnyezet jelentősen csökkenti az oxigén parciális nyomását, gátolva az olvadt forrasztás és a forrasztási illesztés felületének oxidációs reakcióját a forrásnál. Ez nemcsak csökkenti az oxidréteg kialakulását, hanem közvetlenül javítja a forrasztási illesztés vezetőképességét, hővezető hatékonyságát és mechanikai szilárdságát is.

![Vacuum Reflow Oven With Low Voiding Rate and High Reliability5 – S&M Co.Ltd](https://www.chuxin-smt.com/unlocking-the-benefits-of-vacuum-reflow-ovens-for-high-reliability-pcbs/)

Görgessen a tetejére