Cara Mengurangi Penghubung Solder dalam Penyolderan Gelombang

How to Reduce Solder Bridging in Wave Soldering

You can reduce jembatan solder in wave soldering by focusing on practical steps. Choose components with good solderability and apply solder mask between pads. Follow IPC spacing guidelines during PCB design and maintain proper process control. Use the right flux type, preheat the PCB, and adjust wave height and conveyor speed. Clean the soldering machine regularly and inspect settings. The table below highlights the most common penyebab penyambungan solder:

Masalah umum juga termasuk:

Pasta Solder yang Berlebihan
Penempatan Komponen yang Tidak Akurat
Masker Solder Tidak Cukup
Profil Aliran Ulang yang Tidak Tepat
Desain Pad yang Buruk
Kontaminasi

Hal-hal Penting yang Dapat Dipetik

Pilih komponen dengan kemampuan solder yang baik untuk meminimalkan penghubung solder. Periksa lembar data untuk mengetahui peringkat kemampuan solder sebelum memesan.
Ikuti panduan jarak IPC selama desain PCB. Pertahankan jarak minimal 2,5 mm antara kabel untuk mencegah solder menyatu.
Gunakan masker solder di antara bantalan untuk membuat penghalang yang membatasi solder ke area yang diinginkan. Hal ini membantu mengontrol volume solder dan mengurangi luapan.
Periksa dan sesuaikan pengaturan mesin secara teratur seperti suhu pemanasan awal dan tinggi gelombang. Pemantauan yang konsisten akan menghasilkan kualitas sambungan solder yang lebih baik.
Memanfaatkan inspeksi visual dan otomatis untuk menangkap cacat penyambungan solder secara dini. Menggabungkan kedua metode tersebut meningkatkan keandalan dan kualitas produk.

Kurangi Penghubung Solder

Gunakan Komponen Solderabilitas yang Baik

Anda bisa mengurangi jembatan solder dengan memilih komponen dengan kemampuan solder yang sangat baik. Komponen dengan kabel yang bersih dan dipersiapkan dengan baik memungkinkan solder mengalir dengan lancar dan membentuk sambungan yang andal. Apabila Anda memilih komponen dengan lapisan permukaan berkualitas tinggi, Anda meminimalkan risiko solder menempel di tempat yang tidak semestinya. Lapisan permukaan PCB yang mendukung penyolderan yang mudah juga membantu Anda mencapai hasil yang lebih baik. Ukuran dan lokasi pad yang akurat memainkan peran kunci dalam memandu solder ke tempat yang tepat.

Tip: Selalu periksa lembar data komponen untuk mengetahui peringkat kemampuan solder sebelum melakukan pemesanan.

Komponen dengan kemampuan solder yang baik menurunkan kemungkinan terjadinya bridging.
Lapisan PCB yang mendukung penyolderan yang mudah meningkatkan kualitas sambungan.
Ukuran dan penempatan pad yang tepat membantu mengarahkan aliran solder.

Mengikuti Pedoman Jarak IPC

Anda harus selalu mengikuti panduan jarak IPC selama desain PCB. Jarak yang memadai antara kabel lubang tembus mencegah solder membentuk jembatan. Pakar industri merekomendasikan jarak minimum 2,5 mm di antara kabel. Ukuran dan bentuk pad yang tepat juga membantu Anda mengontrol aliran solder dan menghindari penumpukan berlebih.
Orientasi komponen juga penting. Ketika Anda menempatkan komponen tegak lurus terhadap arah gelombang, solder mengalir ke setiap kabel secara berurutan. Hal ini mengurangi kemungkinan terjadinya penghubung.
Berikut ini adalah tabel yang merangkum modifikasi desain PCB yang efektif:

Menempatkan komponen secara tegak lurus terhadap gelombang membantu mengurangi penghubung solder.
Jarak yang cukup dan desain pad yang benar memandu solder ke lokasi yang tepat.

Oleskan Masker Solder di Antara Bantalan

Menerapkan masker solder di antara bantalan memberi Anda penghalang fisik yang menjaga solder tetap berada di tempatnya. Masker membatasi solder pada area yang diinginkan dan mencegahnya mengalir ke pad di dekatnya. Ketika Anda membatasi bukaan masker, Anda mengontrol volume solder yang digunakan. Hal ini mengurangi risiko kelebihan solder yang tumpah dan membentuk jembatan.
Masker solder yang didesain dengan baik memastikan bahwa stensil pasta solder sejajar secara tepat dengan bantalan. Penjajaran ini meminimalkan solder yang salah tempat dan menurunkan kemungkinan terjadinya penghubung.

Topeng solder bertindak sebagai penghalang dan menjaga agar solder tetap terbatas.
Bukaan masker mengontrol volume solder dan mencegah luapan.
Penyelarasan stensil dan bantalan yang tepat membantu Anda mengurangi penyambungan solder.

Catatan: Periksa cakupan masker solder secara teratur selama fabrikasi PCB untuk mengetahui celah atau ketidaksejajaran secara dini.

Kontrol Proses

Kontrol proses yang efektif membantu Anda mengurangi penghubung solder selama penyolderan gelombang. Anda dapat mencapai hasil yang lebih baik dengan menyesuaikan parameter utama seperti pemanasan awal, tinggi gelombang, kecepatan konveyor, dan aktivitas fluks. Setiap penyesuaian memainkan peran spesifik dalam mengontrol aliran solder dan kualitas sambungan.

Panaskan PCB terlebih dahulu

Memanaskan PCB terlebih dahulu adalah langkah yang sangat penting. Anda meminimalkan kejutan termal pada komponen dan membantu pelarut dalam fluks menguap. Ini menciptakan lingkungan penyolderan yang terkendali. Ketika Anda mengatur suhu pemanasan awal sesuai dengan spesifikasi fluks, Anda menghindari short dan lompatan. Suhu pemanasan awal yang tinggi dapat menyebabkan penyolderan solder, sedangkan suhu rendah dapat meninggalkan residu.
Anda harus memilih fluks dan profil termal yang tepat untuk proses Anda. Suhu pemanasan awal dan waktu tunggu yang tepat memiliki dampak yang kuat pada hasil penyolderan.

Pemanasan awal meminimalkan guncangan termal pada komponen elektronik.
Ini membantu pelarut dalam fluks menguap, menciptakan lingkungan penyolderan yang stabil.
Suhu pemanasan awal yang terkendali mengurangi risiko penghubung solder.
Sesuaikan pengaturan pemanasan awal dengan spesifikasi fluks untuk hasil terbaik.

Tip: Pantau zona pemanasan awal secara teratur untuk memastikan suhu yang konsisten di seluruh PCB.

Sesuaikan Ketinggian Gelombang

Ketinggian gelombang menentukan berapa banyak solder yang menyentuh bantalan dan kabel. Anda perlu mengatur tinggi gelombang dalam kisaran yang disarankan untuk mengurangi penyolderan solder. Jika gelombang terlalu rendah, komponen dapat bergerak selama penyolderan. Jika gelombang terlalu tinggi, kelebihan solder dapat menyebabkan penghubung.
Jaga ketinggian gelombang tetap konstan dalam beberapa sepersepuluh milimeter untuk hasil yang konsisten.

Catatan: Periksa pengaturan tinggi gelombang secara teratur untuk mempertahankan kontak solder yang optimal.

Atur Kecepatan Konveyor

Kecepatan konveyor mengontrol berapa lama PCB berada dalam gelombang solder. Anda dapat menyesuaikan kecepatan untuk mengoptimalkan pembentukan sambungan solder dan mengurangi penghubung solder. Kecepatan 1000 mm/menit telah mengatasi cacat penyolderan dalam banyak kasus. Kisaran optimal biasanya 1,5 hingga 2,5 meter per menit.
Jika konveyor bergerak terlalu lambat, papan akan terpapar terlalu banyak solder, yang meningkatkan risiko penyambungan. Jika bergerak terlalu cepat, sambungan mungkin tidak terbentuk dengan benar.

Sesuaikan kecepatan konveyor hingga 1000 mm/menit untuk pengurangan cacat yang efektif.
Gunakan kecepatan antara 1,5 dan 2,5 meter per menit untuk meminimalkan paparan solder yang berlebihan.
Pantau kecepatan konveyor selama produksi untuk mempertahankan hasil yang konsisten.

Optimalkan Aktivitas Fluks

Aktivitas fluks sangat penting untuk membersihkan oksida dan meningkatkan penyebaran solder. Anda harus memilih fluks yang sesuai dengan kebutuhan proses Anda. Beralih dari fluks aktivitas rendah ke fluks berbasis damar yang sesuai dapat mengurangi cacat pembasahan yang tidak mencukupi hingga lebih dari 30%.
Kurangi volume fluks dan pastikan lubang stensil sesuai dengan ukuran pad, biasanya dengan rasio 1:1. Hal ini membantu Anda mengontrol aliran solder dan mengurangi penghubung solder.

Gunakan fluks untuk membersihkan oksida dan mencegah oksidasi ulang.
Pilih fluks berbasis damar untuk pembasahan yang lebih baik dan lebih sedikit cacat penghubung.
Kurangi volume fluks dan ukuran lubang stensil dengan benar.
Aktivitas fluks yang tepat mendukung sambungan solder yang kuat dan meminimalkan penghubung.

Tip: Uji berbagai jenis fluks dan volume untuk menemukan kombinasi terbaik untuk proses Anda.

Anda dapat mengurangi penghubung solder dengan mengoptimalkan parameter kontrol proses ini. Fokus pada pemanasan awal, tinggi gelombang, kecepatan konveyor, dan aktivitas fluks untuk mencapai sambungan solder yang andal dan meminimalkan cacat.

Fluks dan Pembasahan

Pilih Jenis Fluks yang Tepat

Anda perlu pilih fluks yang tepat untuk proses penyolderan gelombang Anda. Jenis fluks yang Anda pilih memengaruhi aliran solder, kualitas sambungan, dan risiko penghubung. Setiap jenis fluks memiliki kelebihan dan kekurangannya masing-masing. Tabel di bawah ini menunjukkan jenis fluks yang paling umum dan penggunaan terbaiknya:

Anda harus mencocokkan jenis fluks dengan kebutuhan produk Anda. Sebagai contoh, gunakan fluks yang larut dalam air untuk papan padat yang membutuhkan pembersihan ekstra. Pilih fluks tanpa pembersihan untuk proses yang cepat dan bervolume tinggi.

Memastikan Cakupan Fluks yang Merata

Anda harus menerapkan fluks secara merata di semua bantalan dan kabel. Cakupan yang tidak merata dapat menyebabkan aliran solder yang buruk dan meningkatkan kemungkinan terjadinya penghubung. Ketika Anda menggunakan teknik fluks yang tepat, Anda menyiapkan permukaan untuk penyolderan dan membantu solder menempel hanya di tempat yang diperlukan.

Cakupan fluks yang merata membersihkan dan mempersiapkan permukaan untuk penyolderan.
Aplikasi yang seragam meningkatkan aliran dan daya rekat solder.
Fluks yang tepat mengurangi risiko solder yang menjembatani antar bantalan.
Sambungan solder yang andal berarti lebih sedikit pengerjaan ulang dan lebih sedikit kegagalan produk.

Tip: Sering-seringlah memeriksa peralatan fluks Anda untuk memastikan semprotan atau busa fluksnya merata.

Tingkatkan Pembasahan Bantalan

Pembasahan pad yang baik membantu aliran solder mengalir dengan lancar dan mencegah penghubung. Anda dapat meningkatkan pembasahan dengan membuat perubahan kecil pada proses dan desain Anda. Tabel di bawah ini mencantumkan metode yang membantu Anda mendapatkan pembasahan solder yang lebih baik dan lebih sedikit cacat:

| Method | Description |
| ————————————- | ———————————————————————————————– |
| Optimize pad size and shape | Adjust pad dimensions to align with the component leads for better soldering. |
| Use solder mask-defined pads | Control solder flow by utilizing solder mask-defined pads. |
| Implement thermal relief | Ensure proper thermal management for pads connected to large copper areas. |
| Apply no-clean flux | Enhance solder wetting and minimize bridging by using no-clean flux before component placement. |
| Use a nitrogen atmosphere | Improve wetting and reduce oxidation during the reflow process by using nitrogen. |
| Implement Statistical Process Control | Monitor and refine the soldering process over time for continuous improvement. |
| Conduct Design of Experiments | Optimize process parameters to effectively reduce solder bridging incidents. |

Anda juga harus menjaga kebersihan permukaan dan komponen. Bersihkan semua kontaminan yang menghalangi solder agar tidak menempel. Lapisi ujung solder Anda dengan timah untuk mencegah oksidasi dan membantu solder mengalir lebih baik.

Catatan: Perubahan kecil pada desain pad dan kontrol proses dapat membuat perbedaan besar dalam mengurangi penghubung solder.

Pemeliharaan Peralatan

Mesin Solder Bersih

Jaga kebersihan mesin solder Anda untuk mencegah penghubung solder dan cacat lainnya. Kotoran, residu fluks, dan oksidasi dapat menghalangi aliran solder dan menyebabkan sambungan yang tidak diinginkan di antara bantalan. Ketika Anda membersihkan peralatan secara teratur, Anda membantu solder menempel di tempat yang seharusnya. Anda juga memperpanjang usia mesin Anda dan meningkatkan kualitas setiap papan yang Anda produksi.

Pembersihan melibatkan lebih dari sekadar menyeka permukaan. Anda harus fokus pada area kritis seperti nozel fluks, modul pemanasan awal, dan nozel gelombang solder. Bagian-bagian ini mengumpulkan residu dengan cepat dan dapat memengaruhi hasil penyolderan jika dibiarkan. Anda juga harus memeriksa bahan yang masuk untuk oksidasi atau kontaminasi sebelum digunakan. Lapisan akhir PCB yang andal, seperti ENIG atau HASL, mendukung kemampuan penyolderan yang lebih baik dan mengurangi risiko penyolderan.

Sering-seringlah mengkalibrasi perangkat yang dikontrol suhu untuk mempertahankan profil yang akurat.
Ganti ujung solder yang sudah aus untuk memastikan aplikasi solder yang tepat.
Pertahankan jadwal pembersihan stensil yang tepat untuk pengendapan pasta yang konsisten.
Pantau kondisi penyimpanan pasta solder dan umur simpan untuk mencegah kehilangan performa.
Dapatkan pasta solder dan fluks berkualitas tinggi dari pemasok tepercaya.
Melatih teknisi secara teratur untuk menjaga standar tetap tinggi.

Tip: Bersihkan mesin solder Anda setiap hari dan periksa residu setelah setiap proses produksi. Kebiasaan ini membantu Anda menemukan masalah lebih awal dan menjaga proses Anda tetap stabil.

Memeriksa dan Menyesuaikan Pengaturan

Anda harus memeriksa dan menyesuaikan pengaturan mesin solder secara teratur. Perubahan kecil pada suhu, kecepatan konveyor, atau tinggi gelombang dapat menyebabkan penghubung solder jika dibiarkan. Pemeriksaan rutin membantu Anda menemukan masalah sebelum mempengaruhi kualitas produk.

Tabel di bawah ini menunjukkan seberapa sering Anda harus melakukan tugas pemeliharaan utama:

| Maintenance Frequency | Tasks |
| ——————— | —————————————————————————————————————————————- |
| Daily | Clean flux nozzles, check flux spray module, clean preheat module, check solder wave nozzles, and clean equipment surface. |
| Weekly | Clean flux nozzles and pipes, check the preheat module thermocouple, clean the solder wave module, and check the solder wave stability. |
| Monthly | Thoroughly inspect the flux system, clean the cooling system, calibrate the soldering parameters, and inspect the mechanical components. |
| Quarterly | Disassemble and clean drive components, inspect nozzle wear, and calibrate mechanical positioning accuracy. |

Anda menciptakan kondisi optimal untuk penyolderan apabila mengikuti jadwal ini. Mengkalibrasi perangkat suhu dan pengaturan mekanis memastikan aplikasi solder yang akurat. Langkah-langkah ini menurunkan risiko penyolderan solder dan menjaga agar proses Anda tetap andal.

Perawatan rutin menghasilkan lebih sedikit cacat dan hasil yang lebih baik. Anda melindungi investasi Anda dan memberikan papan yang lebih berkualitas setiap saat.

Perlengkapan dan Palet

Gunakan Palet untuk Mengontrol Sudut Gelombang

Anda dapat menggunakan palet solder gelombang untuk meningkatkan hasil penyolderan. Palet ini menutupi komponen yang dipasang di permukaan dan hanya mengekspos area yang membutuhkan solder. Pencahayaan yang ditargetkan ini membantu Anda mengontrol sudut gelombang selama penyolderan. Ketika Anda mengatur sudut gelombang, Anda mengurangi kemungkinan solder menjembatani antara pin dan bantalan. Palet juga melindungi bagian sensitif dari PCB dari panas, yang menjaga komponen tetap aman selama proses berlangsung.

Palet solder gelombang menyangga PCB saat bergerak melalui gelombang solder. Dukungan ini menjaga papan tetap sejajar dan stabil. Anda terhindar dari cacat seperti bridging karena solder hanya menyentuh bagian yang tepat. Perubahan desain pada palet, seperti menyesuaikan ukuran bukaan atau tinggi penyekat, dapat membuat perbedaan besar. Sebagai contoh, sebuah studi kasus pada modul otomotif menunjukkan bahwa tarif bridging turun dari 12% menjadi 0,5% setelah memodifikasi lubang terminal yang terlalu besar dan menambah tinggi penyekat.

Palet membantu Anda mempertahankan keselarasan dan mengontrol aliran solder, yang menghasilkan lebih sedikit cacat dan kualitas papan yang lebih baik.

Berikut ini adalah tabel yang menunjukkan bagaimana faktor desain perlengkapan dan palet memengaruhi tingkat penyolderan solder:

Putar Produk untuk Hasil yang Lebih Baik

Anda dapat memutar produk selama penyolderan gelombang untuk mengurangi penghubung. Memutar PCB pada sudut yang optimal mencegah pin yang berdekatan menyentuh gelombang solder pada saat yang bersamaan. Teknik ini membantu solder mengalir dengan lancar dan mencegah terbentuknya jembatan di antara pin.

Tabel di bawah ini menunjukkan bagaimana rotasi produk mempengaruhi hasil penyolderan solder:

| Evidence Description | Outcome |
| —————————————————————————————————————— | —————————————————————————————————————————————————————————————- |
| Rotating the product at an optimal angle prevents neighboring pins from contacting the solder wave simultaneously. | 75% – 99% reduction in wave solder bridging, depending on connector pitch. |

Anda harus bereksperimen dengan sudut rotasi yang berbeda untuk menemukan pengaturan terbaik untuk tata letak papan Anda. Perubahan orientasi yang kecil dapat menghasilkan peningkatan besar dalam kualitas penyolderan. Ketika Anda menggabungkan rotasi dengan palet yang dirancang dengan baik, Anda menciptakan proses yang meminimalkan cacat dan meningkatkan keandalan.

Coba putar papan Anda dan sesuaikan desain palet. Anda akan melihat lebih sedikit jembatan solder dan hasil yang lebih konsisten.

Kontrol Kualitas

Inspeksi Visual

Anda dapat menangkap banyak hal cacat penghubung solder lebih awal dengan menggunakan inspeksi visual. Metode ini memungkinkan Anda menemukan masalah sebelum masalah tersebut sampai ke tangan pelanggan. Mulailah dengan menggunakan alat pembesar, seperti kaca pembesar atau mikroskop dengan kekuatan minimal 10x. Alat-alat ini membantu Anda melihat sambungan solder kecil dan koneksi dengan jelas. Carilah garis-garis solder yang mengkilap dan kontinu yang menghubungkan bantalan atau pin, yang seharusnya tetap terpisah. Sambungan yang tidak diinginkan ini menandakan jembatan solder.

Gunakan kaca pembesar atau mikroskop (10x atau lebih tinggi) untuk memeriksa sambungan solder.
Periksa sambungan solder yang mengilap di antara pin atau bantalan yang seharusnya tidak bersentuhan.
Periksa kedua sisi papan, terutama di sekitar area komponen yang padat.

Tip: Pencahayaan yang baik dan tangan yang mantap membuat inspeksi visual lebih efektif. Luangkan waktu Anda dan periksa setiap area dengan cermat.

Inspeksi visual bekerja dengan baik untuk batch kecil atau prototipe. Namun, cara ini bisa jadi lambat dan terkadang Anda mungkin melewatkan cacat kecil, terutama setelah berjam-jam bekerja.

Inspeksi Optik Otomatis

Inspeksi Optik Otomatis (AOI) memberi Anda cara yang lebih cepat dan lebih dapat diandalkan untuk menemukan jembatan solder. AOI menggunakan kamera dan laser untuk memindai setiap papan. Sistem ini membandingkan sambungan solder yang sebenarnya dengan pola yang benar dan menyoroti setiap cacat. AOI menawarkan evaluasi yang konsisten dan objektif, sehingga Anda tidak perlu khawatir tentang kelelahan manusia atau penilaian subjektif.

AOI mendeteksi solder bridging dan cacat lainnya dengan cepat dan akurat.
Sistem ini memindai setiap papan, sehingga mengurangi kemungkinan cacat yang terlewat.
AOI bekerja dengan baik untuk produksi bervolume tinggi dan papan yang kompleks.

Anda juga dapat menambahkan pemeriksaan sinar-X dan pengujian listrik ke proses kontrol kualitas. Langkah-langkah ini membantu Anda menemukan jembatan solder yang tersembunyi atau sulit dilihat. Dengan mengombinasikan pemeriksaan manual dan otomatis, Anda meningkatkan peluang Anda untuk menemukan cacat sebelum papan meninggalkan pabrik.

Inspeksi dan pengujian rutin menjaga produk Anda tetap andal dan pelanggan Anda puas.

Pemecahan masalah

Mengidentifikasi Penyebab yang Menjembatani

Anda harus menemukan akar penyebab solder bridging sebelum Anda dapat memperbaiki masalahnya. Penghubung solder terjadi ketika dua titik pada papan sirkuit Anda disambungkan dengan soldermenciptakan sambungan listrik yang tidak diinginkan. Hal ini dapat merusak papan Anda atau menyebabkan kegagalan. Anda harus mencari penyebab umum ini:

Suhu pot solder terlalu rendah. Hal ini membuat solder menjadi tebal dan lengket, sehingga jembatan tidak mudah lepas.
Profil pemanasan awal tidak benar. Fluks mungkin tidak aktif sepenuhnya, atau mungkin terbakar terlalu cepat.
Jarak antar pad tidak mengikuti pedoman IPC. Celah kecil di antara pad atau lead membuat kemungkinan terjadinya bridging menjadi lebih besar.
Kontaminasi pot solder dapat memengaruhi aliran dan kualitas solder.
Terlalu banyak solder di antara sambungan dapat membuat jembatan.
Ujung solder yang terlalu besar atau lebar akan meningkatkan risiko.
Menarik besi solder pada sudut yang salah dapat meninggalkan jembatan.

Tip: Selalu periksa pengaturan proses dan desain papan Anda terlebih dahulu. Perubahan kecil bisa membuat perbedaan besar.

Menerapkan Tindakan Perbaikan

Setelah mengetahui penyebabnya, Anda bisa mengambil langkah-langkah untuk mengurangi penghubung solder. Gunakan tindakan korektif yang telah terbukti ini:

Anda juga bisa:

Kurangi tinggi dan tekanan gelombang solder untuk menghentikan luapan.
Tinjau ulang tata letak PCB Anda dan tingkatkan jarak pad jika perlu.
Pastikan fluks mencakup semua area secara merata. Targetkan kerapatan fluks 500-1000 μg/in².
Periksa kestabilan gelombang solder dan sesuaikan seperlunya.

Catatan: Pemecahan masalah secara teratur dan tindakan cepat membantu Anda mengurangi penghubung solder dan menjaga papan Anda tetap andal.

Anda dapat mengurangi penyolderan solder dengan mengikuti praktik terbaik dalam desain PCB, penggunaan mesin, dan pemantauan proses. Perawatan peralatan secara teratur dan pemeriksaan sambungan solder setiap jam membantu Anda menemukan cacat lebih awal. Tabel di bawah ini menunjukkan bagaimana setiap langkah berdampak pada penyambungan solder:

Anda meningkatkan hasil lulus pertama dan menurunkan tingkat cacat saat Anda memantau suhu dan memelihara peralatan. Perawatan mingguan dan pembersihan sampah harian menjaga proses Anda tetap konsisten. Peningkatan berkelanjutan membantu Anda mencapai hasil yang andal dan lebih sedikit jembatan solder.

PERTANYAAN YANG SERING DIAJUKAN

Apa yang menyebabkan penyolderan solder pada penyolderan gelombang?

Solder bridging sering terjadi ketika Anda menggunakan terlalu banyak solder, memiliki jarak pad yang buruk, atau menerapkan fluks yang tidak merata. Peralatan yang kotor dan ketinggian gelombang yang tidak tepat juga dapat menyebabkan jembatan. Anda dapat mencegah sebagian besar masalah dengan mengikuti praktik terbaik dan perawatan rutin.

Bagaimana cara memperbaiki penyolderan solder setelah penyolderan gelombang?

Anda dapat melepaskan jembatan solder dengan besi solder dan jalinan pematrian. Panaskan jembatan, lalu letakkan jalinan di atasnya untuk menyerap kelebihan solder. Selalu periksa area tersebut setelah perbaikan untuk memastikan Anda tidak merusak bantalan atau jejak apa pun.

Dapatkah Anda mencegah penyolderan solder dengan mengubah desain PCB?

Ya. Anda dapat menambah jarak pad, menggunakan masker solder di antara pad, dan mengikuti panduan IPC. Perubahan ini membantu mengontrol aliran solder dan mengurangi risiko jembatan. Pilihan desain yang baik membuat proses Anda lebih andal.

Jenis fluks apa yang terbaik untuk mengurangi penghubung solder?

Anda harus memilih fluks yang cocok dengan papan dan proses Anda. Fluks yang larut dalam air bekerja dengan baik untuk papan yang padat. Fluks tanpa pembersihan baik untuk proses bervolume tinggi. Selalu uji berbagai jenis untuk melihat mana yang memberikan hasil terbaik.

Seberapa sering Anda harus memeriksa penyolderan solder?

Anda harus memeriksa setiap papan setelah penyolderan gelombang. Gunakan inspeksi visual dan inspeksi optik otomatis (AOI) untuk hasil terbaik. Pemeriksaan rutin membantu Anda menemukan cacat lebih awal dan menjaga produk Anda tetap andal.