Memanaskan Papan Sirkuit dalam oven mengharuskan Anda untuk bekerja selangkah demi selangkah. Anda menyiapkan papan Anda, mengoleskan pasta solder, dan menempatkan komponen Anda dengan hati-hati. Anda dapat menggunakan oven dapur atau oven pemanggang roti yang dimodifikasi untuk tugas ini. Kontrol suhu membuat perbedaan besar dalam kualitas akhir.

Keselamatan adalah hal yang paling penting-selalu kenakan alat pelindung dan bekerjalah di tempat yang berventilasi baik. Dengan kesabaran dan perhatian, Anda dapat menghasilkan sambungan solder yang kuat dan andal di rumah.

Hal-hal Penting yang Dapat Dipetik

• Selalu utamakan keselamatan. Kenakan alat pelindung diri, bekerja di area yang berventilasi baik, dan jaga agar ruang kerja Anda tetap teratur untuk menghindari cedera.

• Persiapkan papan sirkuit Anda dengan membersihkannya secara menyeluruh. Gunakan isopropil alkohol atau pembersih ultrasonik untuk memastikan sambungan solder yang kuat.

• Mengontrol suhu oven dengan hati-hati. Ikuti profil suhu yang direkomendasikan untuk pasta solder Anda untuk mendapatkan sambungan solder yang andal.

• Pantau proses reflow dengan cermat. Perhatikan, apakah solder berubah menjadi mengkilap, yang mengindikasikan bahwa solder sudah meleleh dengan baik. Hindari membuka oven selama tahap ini.

• Dinginkan papan secara perlahan setelah direflowing. Biarkan di dalam oven selama beberapa menit sebelum mengeluarkannya untuk mencegah kejutan termal.

Apa yang Anda Butuhkan

Alat & Bahan

Anda memerlukan alat dan bahan yang tepat untuk mengalirkan kembali papan sirkuit dalam oven. Mulailah dengan mengumpulkan komponen dan peralatan Anda. Langkah ini membantu Anda bekerja secara efisien dan menghindari kesalahan.

• Arduino Nano

• Resistor 10K dan 4,7K

• Tombol tekan taktil

• Layar LCD 1602

• Termistor 100K

• Header pin pria

• Terminal sekrup pemasangan PCB

• Tombol berhenti darurat yang dipasang di panel

• Lampu indikator pemasangan panel

• Sakelar putar dua posisi yang dipasang di panel

• Stopkontak dinding dengan penutup

• Oven pemanggang roti

• Kawat 12 AWG

• Konektor IEC yang menyatu dengan sakelar

• Filamen PLA

• Sekrup dan mur M4

• Tabung heatshrink 3mm

• Pita Kapton

Anda juga memerlukan beberapa alat dasar:

• Besi solder dan solder 60/40

• Pistol panas atau korek api

• Obeng

• Pemotong kawat

• Tang

• Pisau serbaguna

• Lem super

Printer 3D dapat membantu Anda membuat komponen khusus, tetapi Anda bisa menyelesaikan sebagian besar proyek tanpa printer ini.

Tip: Selalu periksa daftar komponen Anda sebelum memulai. Kehilangan satu komponen saja dapat menunda proyek Anda.

Anda harus memilih pasta solder yang tepat untuk reflow oven. Setiap jenis meleleh pada suhu yang berbeda. Itu Tabel di bawah ini menunjukkan opsi umum:

Perlengkapan Keselamatan

Lindungi diri Anda dari asap dan luka bakar selama proses reflow. Baik perlengkapan keselamatan membuat Anda tetap aman dan nyaman.

Catatan: Jangan pernah melewatkan perlengkapan keselamatan. Asap solder dan komponen panas dapat menyebabkan cedera serius. Selalu bekerja di area yang berventilasi baik dan jaga agar ruang kerja Anda tetap teratur.

Mempersiapkan Dewan

Bersihkan Papan

Mulailah dengan memastikan papan sirkuit Anda bersih. Kebersihan memainkan peran besar dalam kualitas sambungan solder Anda. Debu, minyak, atau sidik jari dapat menyebabkan cacat penyolderan dan mengurangi keandalan proyek Anda. Anda memiliki beberapa metode pembersihan yang efektif untuk dipilih:

1. Pembersihan Manual dengan Isopropil Alkohol: Siapkan ruang kerja Anda. Gunakan udara bertekanan untuk meniup debu yang berterbangan. Oleskan isopropil alkohol pada kain atau sikat bebas serabut, lalu gosok papan dengan lembut. Biarkan hingga benar-benar kering.

2. Pembersihan Ultrasonik: Untuk residu yang membandel, gunakan pembersih ultrasonik. Isi dengan larutan pembersih yang sesuai, rendam papan, dan atur pengatur waktu. Bilas dan keringkan papan setelah dibersihkan.

3. Sistem Pembersihan Otomatis: Ini umum digunakan di pabrik, tetapi kurang praktis untuk digunakan di rumah.

Tip: Selalu bersihkan papan Anda sebelum Anda mengalirkan ulang Papan Sirkuit. Langkah ini membantu pasta solder menempel lebih baik dan memastikan koneksi yang kuat.

Terapkan Pasta Solder

Setelah papan Anda bersih, oleskan pasta solder ke bantalan. Jumlah dan pola yang tepat sangat penting untuk pemutaran ulang yang berhasil. Sebagian besar penghobi menggunakan stensil untuk mengontrol ketebalan dan penempatannya. Ketebalan stensil standar sekitar 0,12 mm.tetapi Anda mungkin memerlukan stensil yang lebih tipis (0,10 mm) untuk komponen kecil atau yang lebih tebal (0,15 mm) untuk komponen yang lebih besar. Pastikan bukaan stensil sedikit lebih kecil dari bantalan untuk mencegah jembatan solder.

• Gunakan kartu plastik atau alat pembersih yg terbuat dr karet untuk mengoleskan pasta secara merata.

• Lepaskan stensil dengan hati-hati untuk menghindari noda.

Komponen Tempat

Sekarang, tempatkan komponen Anda ke papan tulis. Fluks dalam pasta solder akan membantu menahannya di tempatnya. Perhatikan orientasi tiap bagian. Untuk hasil terbaik:

• Tempatkan komponen dengan tangan yang mantap dan gunakan pinset untuk komponen yang kecil.

• Jaga agar komponen yang serupa menghadap ke arah yang sama untuk memudahkan pemeriksaan.

• Tegangan permukaan selama reflow akan membantu memusatkan komponen, tetapi penempatan yang akurat akan mengurangi risiko pergerakan.

• Untuk komponen yang berat atau dipasang di bagian bawah, pertimbangkan setetes kecil perekat.

Catatan: Penempatan yang cermat sekarang, akan menghemat waktu dan kesulitan Anda di kemudian hari.

Pengaturan Oven

Pilih Oven

Anda dapat menggunakan oven dapur atau oven pemanggang roti yang dimodifikasi untuk mengalirkan papan sirkuit di rumah. Setiap jenis memiliki kekuatan dan kelemahannya sendiri. Tabel di bawah ini membantu Anda membandingkan kedua opsi tersebut:

Oven dapur bekerja dengan baik untuk papan dan komponen yang lebih besar. Oven pemanggang roti memanas dan mendingin lebih cepat, yang memberi Anda lebih banyak kendali atas prosesnya. Selalu hindari menggunakan oven yang sama untuk makanan setelah Anda mengalirkan kembali papan sirkuit.

Pengaturan Suhu

Tepat kontrol suhu adalah kunci untuk sambungan solder yang kuat. Anda harus mengikuti profil suhu yang sesuai dengan pasta solder Anda. Solder bertimbal dan bebas timbal memerlukan suhu puncak dan waktu yang berbeda. Bagan di bawah ini menunjukkan profil yang direkomendasikan:

Suhu oven yang seragam sangat penting. Pemanasan yang tidak merata dapat menyebabkan masalah seperti tombstoning, sambungan solder dingin, atau jembatan. Usahakan untuk menjaga suhu tetap stabil di seluruh bagian oven untuk memastikan setiap bagian papan Anda memanas secara merata.

Saran: Gunakan termometer oven atau beberapa sensor untuk memeriksa titik panas dan dingin sebelum Anda mengalirkan ulang papan sirkuit.

Mengatur Dewan

Cara Anda menempatkan papan di dalam oven akan memengaruhi kualitas hasil foto Anda. Ikuti kiat-kiat berikut ini untuk pemanasan yang merata:

• Letakkan papan di atas rak kawat atau baki berlubang untuk memungkinkan udara bersirkulasi di bawahnya.

• Jaga agar papan tetap berada di tengah oven, jauh dari dinding dan elemen pemanas.

• Hindari menumpuk papan atau menempatkannya terlalu berdekatan.

• Gunakan pemanasan konveksi jika oven Anda mendukungnya. Udara panas yang dipaksakan membantu mendistribusikan panas secara merata dan mengurangi tekanan termal pada komponen.

• Jika Anda menggunakan pemanas inframerah, perhatikan titik panas dan titik dingin. Pindahkan papan jika perlu untuk menghindari pemanasan yang tidak merata.

Oven reflow komersial menggunakan ban berjalan dan beberapa zona panas untuk hasil yang sempurna. Di rumah, Anda dapat menghasilkan sambungan solder yang andal dengan pengaturan yang cermat dan perhatian terhadap detail.

Mengalirkan Kembali Papan Sirkuit

Memulai Aliran Ulang

Anda sudah menyiapkan papan dan menyiapkan oven Anda. Sekarang Anda siap untuk memulai proses reflow. Letakkan papan Anda di tengah oven. Tutup pintu dengan hati-hati agar komponen tidak bergerak. Atur oven Anda untuk mengikuti petunjuk profil suhu untuk pasta solder Anda.

Ikuti langkah-langkah berikut untuk mengalirkan ulang papan sirkuit:

1. Panaskan terlebih dahulu: Naikkan suhu oven hingga sekitar 150 °C. Tahan suhu ini selama 60 detik. Langkah ini membantu menghilangkan kelembapan dan mempersiapkan papan untuk disolder.

2. Zona Rendam: Naikkan suhu secara perlahan-lahan hingga antara 150°C dan 180°C. Pertahankan papan dalam kisaran ini selama 60 hingga 120 detik. Hal ini memungkinkan pasta solder aktif dan menyebar. Jika Anda terburu-buru melakukan langkah ini, Anda mungkin akan mendapatkan sambungan solder yang buruk. Jika Anda tinggal terlalu lama, fluks dapat kehilangan keefektifannya.

3. Zona Aliran Ulang: Naikkan suhu hingga mencapai puncaknya (225-255 ° C, tergantung pada pasta solder Anda). Tahan suhu ini selama 30 hingga 90 detik. Perhatikan, apakah solder meleleh dan menjadi mengkilap. Ini adalah bagian terpenting dari proses ini. Jangan biarkan papan berada pada suhu ini terlalu lama. Terlalu lama dapat merusak komponen anda.

Saran: Gunakan termometer oven untuk memeriksa suhu aktual di dalam oven Anda. Angka suhu oven sering kali tidak akurat.

Memantau Proses

Anda harus memperhatikan papan Anda dengan cermat selama proses reflow. Lihatlah melalui jendela oven jika memungkinkan. Anda akan melihat pasta solder berubah dari abu-abu kusam menjadi cairan yang mengkilap. Ini adalah tanda yang jelas bahwa solder telah meleleh dan membentuk sambungan yang baik.

Untuk menghindari masalah, ingatlah hal-hal berikut ini:

• Pastikan komponen tidak bergerak atau mengapung di atas solder. Penempatan yang akurat sebelum reflow membantu mencegah pergeseran.

• Hindari membuka oven selama reflow. Perubahan suhu atau aliran udara yang tiba-tiba dapat menyebabkan komponen bergeser atau membuat sambungan dingin.

• Mengelola profil termal oven. Laju konveksi yang tinggi dapat mendorong bagian-bagian kecil keluar dari tempatnya. Gunakan pemanasan yang lembut dan hindari kipas yang kuat.

• Periksa apakah pasta solder menahan setiap komponen dengan aman. Jika Anda melihat ada komponen yang bergerak, hentikan proses dan perbaiki penempatannya sebelum mencoba lagi.

Catatan: Pemantauan yang cermat membantu Anda menemukan masalah lebih awal. Anda dapat mencegah panas berlebih dan menghindari kesalahan yang merugikan.

Pendinginan

Setelah solder meleleh dan membentuk sambungan, Anda perlu mendinginkan papan. Matikan oven dan buka pintunya sedikit. Biarkan papan mendingin secara perlahan-lahan di dalam oven selama beberapa menit. Ini membantu mencegah guncangan termalyang dapat membuat sambungan solder retak atau merusak komponen.

Ikuti langkah-langkah berikut ini untuk pendinginan yang aman:

• Jangan langsung memindahkan papan tersebut. Diamkan sampai suhu turun di bawah 100 °C.

• Setelah papan cukup dingin untuk disentuh, keluarkan dari oven dengan menggunakan sarung tangan tahan panas.

• Letakkan papan di atas permukaan yang datar dan aman dari panas. Biarkan mencapai suhu ruangan sebelum ditangani atau diuji.

Saran: Jangan pernah menggunakan kipas angin atau udara dingin untuk mempercepat pendinginan. Pendinginan yang cepat dapat menyebabkan keretakan pada sambungan solder.

Anda sekarang telah menyelesaikan langkah-langkah utama untuk mengalirkan ulang papan sirkuit. Pengaturan waktu yang cermat, pemantauan yang cermat, dan pendinginan yang lembut, semuanya membantu Anda mencapai sambungan solder yang kuat dan andal.

Keselamatan & Tips

Tindakan Pencegahan Keselamatan

Ketika Anda mengalirkan kembali papan sirkuit dalam oven, keselamatan harus diutamakan. Suhu tinggi dan peralatan listrik dapat menyebabkan cedera serius jika Anda tidak mengikuti tindakan pencegahan yang tepat. Ingatlah selalu langkah-langkah ini:

1. Kenakan pakaian kerja yang amansarung tangan, dan kacamata pelindung.

2. Matikan dan cabut semua peralatan sebelum melakukan perawatan atau pemindahan.

3. Hindari menyentuh elemen pemanas atau bagian yang bergerak selama pengoperasian.

4. Jangan sekali-kali melewati sakelar pengaman atau mengabaikan label peringatan.

5. Tangani komponen bertegangan tinggi dengan sangat hati-hati.

6. Gunakan masker dan bekerjalah di tempat yang berventilasi baik untuk menghindari menghirup asap atau serat.

7. Jangan mengoperasikan peralatan yang memiliki kesalahan atau bahaya tersembunyi.

8. Cegah guncangan atau getaran selama pengangkutan untuk melindungi papan Anda.

⚠️ Tip: Selalu periksa kembali apakah oven dalam keadaan mati dan dingin sebelum Anda masuk ke dalam.

Pemecahan masalah

Anda mungkin menghadapi masalah umum selama proses reflow. Gunakan tabel ini untuk mengidentifikasi masalah dan menemukan solusi:

Jika Anda menemukan sendi yang dingin, oleskan sedikit fluks, gunakan alat udara panas pada suhu 300-350 ° Cdan biarkan sambungan mendingin secara alami. Selalu periksa perbaikan Anda dengan kaca pembesar dan uji dengan multimeter.

Praktik Terbaik

Anda dapat meningkatkan hasil Anda dengan melakukan hal-hal berikut ini praktik terbaik:

• Simpan pasta solder di tempat yang sejuk dan biarkan mencapai suhu ruangan sebelum digunakan.

• Bersihkan PCB Anda dengan isopropil alkohol sebelum mengoleskan pasta solder.

• Periksa semua komponen apakah ada pin yang bengkok atau rusak.

• Gunakan termometer digital eksternal untuk memeriksa suhu oven pada titik-titik penting. Ini membantu Anda mengkalibrasi oven Anda untuk kontrol yang tepat.

• Modifikasi oven Anda dengan elemen pemanas ekstra atau insulasi untuk panas yang merata. Kipas konveksi dapat membantu, tetapi gunakan dengan hati-hati untuk menghindari bagian-bagian kecil yang bergerak.

• Kalibrasi oven Anda secara teratur dan periksa titik panas atau dingin.

🛠️ Catatan: Persiapan dan pemantauan yang cermat akan menghasilkan sambungan solder yang andal dan berkualitas profesional setiap saat.

Anda bisa menguasai reflow papan sirkuit di rumah dengan mengikuti langkah-langkah berikut ini: siapkan papan sirkuit, siapkan oven, reflow dengan hati-hati, dan periksa hasil kerja Anda. Perhatikan baik-baik kontrol suhu dan keamanan. Kesalahan umum seperti ketidaksejajaran, popcorning, dan pembatalan dapat dihindari dengan kesabaran dan teknik yang tepat.

Cobalah berbagai metode dan alat yang berbeda. Gunakan termometer untuk kontrol manual. Dengan latihan, Anda akan meningkatkan hasil dan membuat papan yang andal.

PERTANYAAN YANG SERING DIAJUKAN

Dapatkah saya menggunakan oven dapur biasa untuk penyolderan reflow?

Anda dapat menggunakan oven dapur, tetapi jangan pernah menggunakannya untuk makanan lagi. Asap solder dapat mengotori permukaan. Oven pemanggang khusus bekerja lebih baik untuk proyek elektronik.

Bagaimana cara mengetahui bahwa solder sudah meleleh dengan benar?

Perhatikan, apakah solder berubah menjadi mengkilap dan membentuk butiran-butiran kecil yang halus di sekeliling setiap pad. Anda bisa melihat perubahan ini melalui jendela oven. Jangan buka oven selama tahap ini.

Apa yang harus saya lakukan jika komponen bergerak selama reflow?

• Jeda proses.

• Biarkan papan tulis menjadi dingin.

• Posisikan ulang komponen dengan pinset.

• Mulai ulang siklus reflow.

Penempatan yang cermat sebelum pemanasan membantu mencegah masalah ini.

Apakah pasta solder bebas timbal lebih aman daripada pasta bertimbal?

Pasta solder bebas timbal mengurangi risiko kesehatan, tetapi Anda tetap memerlukan ventilasi yang baik. Kedua jenis ini mengeluarkan asap. Selalu kenakan masker dan gunakan alat pengisap asap untuk keamanan.

Dapatkah saya mengalirkan kembali papan dua sisi dalam oven rumahan?

Anda dapat mengalirkan kembali papan dua sisi. Tempatkan komponen yang lebih berat di sisi bawah terlebih dahulu. Alirkan kembali sisi tersebut, lalu tambahkan komponen atas dan ulangi. Gunakan sedikit pasta solder untuk membantu komponen tetap pada tempatnya.