Solder gelombang selektif menggunakan gelombang solder yang tepat untuk menyambungkan area PCB tertentu, menawarkan akurasi, mengurangi cacat, dan perlindungan untuk komponen sensitif.
Oven Reflow vs Solder Gelombang: Bandingkan metode untuk jalur SMT, kompatibilitas komponen, biaya, dan kebutuhan produksi untuk memilih yang paling sesuai untuk perakitan PCB Anda.
Alirkan kembali papan sirkuit dalam oven dengan panduan langkah demi langkah tentang penyiapan, kontrol suhu, dan keamanan untuk sambungan solder yang kuat dan andal.
Kurangi penghubung solder dalam penyolderan gelombang dengan mengoptimalkan desain PCB, kontrol proses, jenis fluks, dan pemeliharaan peralatan untuk hasil yang andal.
Peralatan Solder Gelombang sering menghadapi masalah seperti ketidakstabilan suhu, cacat solder, dan kontaminasi. Temukan solusi praktis untuk meningkatkan keandalan.
Perawatan Harian untuk oven reflow mencakup pembersihan permukaan, pemeriksaan konveyor, dan pemeriksaan knalpot untuk memastikan kinerja dan kualitas produk yang optimal.
Profil suhu oven reflow mencegah cacat penyolderan, meningkatkan keandalan PCB, dan memastikan kualitas sambungan solder yang optimal.
Nilai konveyor PCB terletak pada peningkatan efisiensi jalur otomatis, mengurangi kesalahan, dan mendukung peningkatan perakitan PCB yang fleksibel dan andal.
Pilih panjang konveyor PCB yang tepat dengan mencocokkan ukuran PCB, jarak pengangkutan, dan tata letak jalur SMT untuk produksi yang efisien dan fleksibel.
Sesuaikan kecepatan dan sinkronkan konveyor PCB menggunakan VFD, PLC, dan sensor untuk alur kerja yang efisien dan kualitas papan yang konsisten dalam manufaktur elektronik.
