Panduan Pengoperasian Mesin Solder Gelombang

Anda menggunakan mesin penyolderan gelombang dengan mengikuti langkah-langkah sederhana. Langkah-langkah ini membantu menjaga keselamatan Anda dan pekerjaan Anda. Selalu gunakan perlengkapan keselamatan seperti sarung tangan dan pelindung mata.. Hal ini mencegah cedera akibat solder panas, timah, dan bahan kimia. Pertama, bersihkan mesin. Kemudian nyalakan mesin. Atur pengaturan yang tepat. Oleskan flux. Panaskan PCB terlebih dahulu. Waspadalah terhadap bahaya seperti bola timah atau kebakaran.. Setelah menyolder, biarkan papan mendingin. Bersihkan papan tersebut. Periksa hasil kerja Anda. Perawatan rutin menjaga proses penyolderan gelombang tetap aman dan stabil.

Hal-hal Penting yang Dapat Dipetik

Selalu gunakan perlengkapan keselamatan seperti sarung tangan, pelindung mata, dan masker. Hal ini melindungi Anda dari luka bakar dan asap berbahaya.
Bersihkan dan periksa mesin Setiap hari. Hal ini membantu agar prosesnya berjalan lancar dan mencegah masalah pada proses penyolderan Anda.
Atur suhu yang tepat, Kecepatan konveyor dan ketinggian gelombang. Pilihlah berdasarkan jenis PCB dan timah solder Anda. Hal ini menghasilkan sambungan yang kuat dan bersih.
Gunakan jumlah flux yang tepat dan panaskan PCB dengan benar. Hal ini membantu timah solder mengalir dengan baik dan mencegah kerusakan.
Periksa sambungan timah dengan cermat setelah proses penyolderan. Jaga catatan yang baik untuk menjaga kualitas tetap tinggi dan mendeteksi masalah sejak dini.

Ringkasan

Apa Itu Pengelasan Gelombang?

Pemasangan solder gelombang menghubungkan komponen elektronik ke Papan Sirkuit Cetak dalam kelompok besar. The PCB bergerak di atas panci yang diisi dengan timah cair.. Timah solder membentuk bentuk gelombang. Ketika papan menyentuh gelombang, timah solder menempel pada papan. Soldering gelombang umumnya digunakan untuk komponen through-hole. Metode ini juga dapat digunakan untuk komponen surface-mount yang telah direkatkan terlebih dahulu pada PCB.

Pemasangan solder gelombang berbeda dengan metode pemasangan solder lainnya. Pemasangan solder reflow melelehkan pasta solder dengan udara panas dalam oven. Pemasangan solder gelombang lebih cocok untuk komponen yang lebih besar dan sambungan yang lebih kuat. Pabrik-pabrik banyak menggunakan pemasangan solder gelombang karena metode ini Cepat dan hemat biaya. Proses ini mencegah PCB melengkung dan menghasilkan sambungan yang kuat.

Tips: Selalu periksa suhu dan cara papan ditempatkan sebelum memulai. Hal ini membantu Anda menghindari kesalahan dan memastikan bagian-bagian terhubung dengan baik.

Aspek	Penyolderan Gelombang	Penyolderan Aliran Ulang
Proses Inti	Menggunakan gelombang timah cair untuk menyolder PCB.	Menggunakan udara panas dalam oven multi-zona untuk melelehkan pasta timah.
Kecepatan dan Biaya	Lebih cepat dan lebih terjangkau untuk produksi massal	Lebih lambat dan lebih mahal untuk produksi massal.
Kesesuaian	Terbaik untuk komponen melalui lubang dan komponen berukuran besar	Terbaik untuk pemasangan permukaan dan papan berdensitas tinggi
Prevalensi	Jarang digunakan, terutama untuk penyolderan lubang melalui.	Yang paling umum untuk perakitan SMT

Aplikasi

Pemasangan gelombang (wave soldering) digunakan di berbagai bidang. Perusahaan menggunakannya untuk elektronik di rumah, mobil, telepon, pesawat terbang, dan pertahanan. Teknologi ini juga digunakan dalam alat-alat medis dan mesin di pabrik. Lampu LED dibuat dengan pemasangan gelombang. Produsen mobil menggunakannya untuk sistem mobil, mesin, dan radio.

Pemasangan gelombang paling cocok untuk teknologi lubang melalui dan perakitan DIP. Hal ini juga membantu dalam perakitan PCB campuran yang menggunakan komponen THT dan SMT. Sistem elektronik daya dan sistem mobil memerlukan sambungan yang kuat, sehingga proses penyolderan gelombang dipilih. Pabrik besar menggunakan proses ini untuk Kerja cepat dan teratur.

Penggunaan umum:
- Elektronik konsumen
- Sistem otomotif
- Telekomunikasi
- Dirgantara dan pertahanan
- Alat-alat medis
- Panel pencahayaan LED

Keamanan & Persiapan

Sebelum memulai, pastikan Anda memprioritaskan keselamatan dan persiapan. Langkah ini menjaga keselamatan Anda dan membantu pekerjaan Anda berjalan lancar.

APD

Alat pelindung diri (APD) melindungi Anda dari luka bakar, asap, dan bahan kimia. Selalu kenakan kacamata keselamatan dengan pelindung samping untuk melindungi mata Anda. Sarung tangan tahan panas melindungi tangan Anda dari permukaan panas dan timah cair. Jika Anda bekerja dengan bahan kimia seperti flux, gunakan masker atau respirator. Kenakan lengan panjang dan sepatu tertutup untuk melindungi kulit Anda. Siapkan kotak P3K di dekat Anda jika terjadi luka bakar atau cedera ringan.

Tip: Cuci tangan Anda dengan bersih setelah menyolder. Hal ini untuk menghilangkan sisa timah atau bahan kimia.

Pengaturan Ruang Kerja

Ruangan kerja yang bersih dan teratur membantu Anda bekerja lebih cepat dan aman. Ikuti langkah-langkah berikut untuk mengatur area kerja Anda:

Bersihkan meja kerja Anda dan buang debu atau kotoran.
Letakkan mat tahan panas di atas meja.
Gunakan Matras aman ESD Untuk mencegah kerusakan statis pada komponen.
Atur alat dan komponen Anda dengan rapi. Gunakan penahan atau tang untuk menjaga PCB tetap stabil.
Pastikan semua alat bersih dan bebas dari sisa timah atau kotoran.
Simpan alat las pada dudukannya saat tidak digunakan.
Matikan dan cabut peralatan setelah selesai.

Anda juga harus mengontrol jumlah fluks Anda gunakan. Terlalu banyak flux dapat meninggalkan residu, sementara terlalu sedikit dapat menyebabkan sambungan yang buruk. Pilih metode yang tepat untuk mengaplikasikan flux, seperti menyemprot atau menggunakan busa.

Inspeksi Mesin

Periksa mesin penyolderan gelombang Anda sebelum menghidupkannya. Periksa apakah ada kabel yang longgar atau bagian yang rusak. Bersihkan pelat pemanas dan pelat pemantul untuk menghilangkan sisa timah atau kotoran. Langkah ini membantu mesin memanas secara merata dan mencegah cacat. Pastikan wadah timah bersih dan terisi hingga tingkat yang benar. Periksa konveyor dan nozel gelombang untuk penyumbatan. Pastikan semua pelindung keamanan terpasang dengan benar. Hanya nyalakan mesin ketika semuanya terlihat siap.

Catatan: Pemeriksaan rutin dan pembersihan secara teratur menjaga mesin Anda tetap berfungsi dengan baik dan membantu Anda menghindari perbaikan yang mahal.

Tenaga & Pemanasan Awal

Nyalakan Daya Utama

Anda harus mengikuti prosedur aman saat menghidupkan mesin. Mulailah dengan memeriksa setiap bagian untuk memastikan tidak ada kerusakan atau koneksi yang longgar. Periksa kabel daya dan pastikan semua komponen terpasang dengan kuat. Pastikan sumber daya listrik berfungsi dan bahwa batang timah serta penyimpanan fluks siap digunakan. Bersihkan tungku timah dan pastikan isinya mencapai tingkat yang benar. Gunakan ini proses langkah demi langkah:

Periksa semua bagian mesin untuk kerusakan atau kabel yang longgar.
Periksa pasokan daya dan periksa batang timah dan penyimpanan fluks.
Pastikan semua bagian peralatan terpasang dan dikencangkan.
Nyalakan saklar daya utama.
Nyalakan pemanas tungku logam dan perhatikan tampilan suhu.
Isi tangki fluks saat tungku timah mencapai suhu yang telah ditetapkan.
Sesuaikan tekanan udara dan laju aliran untuk tangki semprot.
Atur kecepatan konveyor dan lebar pembukaan sesuai dengan ukuran papan Anda.
Mulai prosesnya dan perhatikan apakah ada suara atau bau yang aneh.
Periksa dan bersihkan mesin secara berkala selama penggunaan.

Tips: Selalu matikan mesin jika Anda mendeteksi suhu atau suara yang tidak normal.

Waktu pemanasan

Pemanasan awal mempersiapkan PCB dan mengaktifkan flux. Anda perlu mengatur suhu dan waktu yang tepat berdasarkan ketebalan papan dan jenis flux. Papan tipis (kurang dari 0,8 mm) memerlukan sekitar 30–60 detik. Papan tebal (lebih dari 1,6 mm) atau desain berdensitas tinggi memerlukan waktu 60–90 detik. Jaga suhu pemanasan awal antara 105°C dan 145°C. Rentang suhu ini membantu mengaktifkan fluks dan mencegah kejutan termal. Gunakan pemanas multi-zona dan kendalikan laju pemanasan untuk menghindari overheating pada bagian-bagian sensitif.

PCB tipis: 30–60 detik
PCB tebal atau kepadatan tinggi: 60–90 detik
Suhu pemanasan awal105–145°C
Laju kenaikan suhu: 1–3°C per detik

Catatan: Pengelasan tanpa timbal memerlukan Kecepatan konveyor yang lebih lambat dan waktu kontak yang lebih lama untuk meningkatkan daya basah.

Suhu Panci Solder

Anda harus mengatur suhu wadah timah sesuai dengan jenis timah yang digunakan. Timah ber timbal bekerja paling baik pada suhu antara 250°C dan 270°C. Timah tanpa timbal memerlukan rentang suhu yang lebih tinggi, antara 260°C dan 290°C. Gunakan tabel di bawah ini untuk memeriksa suhu optimal untuk proses Anda.

Jenis Solder	Rentang Suhu Optimal untuk Panci Timah
Ber timah (Timah-Timah)	250–270°C
Tanpa timbal	260–290°C

Periksa tampilan suhu secara berkala. Jika suhu melebihi batas yang ditentukan, hentikan proses dan periksa mesin.

Selalu jaga kebersihan wadah timah untuk memastikan aliran timah yang baik dan kualitas sambungan yang optimal.

Pengaturan

Pengisian Timah dan Fluks

Anda harus memasukkan timah las dan flux ke dalam mesin terlebih dahulu. Periksa wadah timah untuk memastikan apakah bersih.. Pastikan ada cukup timah di dalamnya. Gunakan termometer untuk memeriksa suhu. Suhu harus sesuai dengan yang dianjurkan oleh pabrik. Jika menggunakan timah bebas timbal, atur suhu lebih tinggi. Siapkan flux selanjutnya. Mesin dapat membantu menyebarkan flux secara merata. Periksa pengaturan fluks semprot atau busa sebelum memulai. Sesuaikan jumlahnya agar setiap PCB terlapisi dengan baik. Terlalu banyak fluks akan meninggalkan residu lengket. Terlalu sedikit fluks akan menghasilkan sambungan yang lemah. Panggang PCB atau bagian yang basah.

Tips: Perhatikan tingkat timah las dan fluks saat Anda bekerja. Hal ini mencegah masalah dan menjaga agar semuanya berjalan lancar.

Penyesuaian Konveyor

Penyesuaian konveyor yang baik membantu PCB bergerak dengan lancar. Temukan Bagian penyesuaian tegangan di dekat motor atau pulley. Gunakan alat ukur untuk memeriksa seberapa kencang sabuknya. Sesuaikan tegangan sesuai dengan petunjuk pabrik. Hal ini membantu konveyor berfungsi dengan baik. Atur rel panduan agar sesuai dengan ukuran PCB Anda.. Jalankan papan uji melalui konveyor. Perhatikan bagaimana pergerakannya dan cari masalah. Jika Anda menemukan masalah, perbaiki rel atau tegangan kembali. Periksa dan ubah tegangan secara berkala untuk beban yang berbeda atau perubahan ruangan. Sediakan pegas atau sekrup cadangan di dekatnya untuk perbaikan cepat.

Temukan bagian penyesuaian ketegangan.
Periksa seberapa kencang sabuknya.
Ubah tegangan jika diperlukan.
Tentukan ukuran rel untuk PCB.
Uji dengan PCB sampel.

Catatan: Penyelarasan konveyor yang baik mencegah kesalahan dan menjaga papan bergerak dengan kecepatan yang tepat.

Pengaturan Panel Kontrol

Siapkan panel kontrol sebelum Anda mulai. Periksa pengaturan nozzle-sprayfluxer agar sesuai dengan kecepatan konveyor.. Hal ini membantu mengaplikasikan flux pada papan dengan cara yang benar. Ubah pengaturan pemanas prapanas agar PCB menjadi cukup panas. Perhatikan bagian atas papan untuk melindungi komponen. Gunakan alat untuk memeriksa berapa lama papan berada di setiap posisi. Pastikan perbedaan suhu antara pemanasan awal dan penyolderan tetap di bawah 100°C.. Gunakan alarm dan fitur auto-stop untuk mendeteksi masalah. Atur ketinggian gelombang solder agar tidak tumpah atau melewatkan area. Gunakan nitrogen jika tersedia untuk membantu aliran solder. Pastikan pengaturan kontrol mudah digunakan.

Periksa kecepatan fluxer dan konveyor.
Ganti pemanas awal dan Tinggi gelombang timah.
Perhatikan papan untuk suhu dan waktu.
Gunakan alarm untuk mengontrol proses.
Jaga papan tetap rata dan bersih.

Tips: Pemeriksaan real-time mempercepat proses pengaturan dan membantu menjaga kualitas tetap stabil.

Parameter Pengelasan Gelombang

Suhu

Anda perlu mengatur suhu yang tepat untuk proses penyolderan gelombang. Suhu tergantung pada jenis PCB dan timah solder yang digunakan. Jika menggunakan timah solder berbasis timbal, jaga suhu gelombang solder antara 245°C dan 255°C. Timah solder bebas timbal memerlukan rentang suhu yang lebih tinggi, yaitu antara 260°C dan 270°C. Panaskan PCB terlebih dahulu sebelum menyentuh gelombang timah. Langkah ini membantu mencegah shock termal dan meningkatkan daya rekat timah pada papan. Beberapa PCB, seperti PCB keramik atau berinti logam, dapat menahan suhu yang lebih tinggi, tetapi PCB fleksibel memerlukan suhu yang lebih rendah untuk menghindari kerusakan.

Berikut adalah tabel yang menunjukkan Pengaturan suhu yang direkomendasikan untuk berbagai jenis PCB:

Jenis PCB	Jenis Solder	Suhu Gelombang Timah yang Direkomendasikan	Rentang Suhu Pemanas Awal	Pertimbangan Khusus
Umum (Lubang Melalui)	Berbasis timbal	245°C–255°C	100°C–150°C	Flux yang diaplikasikan sebelum pemanasan awal; mencegah kejutan termal dan meningkatkan kelembaban.
Umum (Lubang Melalui)	Tanpa timbal	260°C–270°C	100°C–150°C	Suhu yang lebih tinggi akibat sifat timah bebas timbal.
FR-4 (Standar)	N/A	Sampai 260°C (dalam waktu singkat)	N/A	Bahan PCB umum; tahan terhadap suhu penyolderan yang umum.
FR-4 dengan titik leleh tinggi (Tg)	N/A	Cocok untuk pengelasan tanpa timbal	N/A	Suhu transisi kaca yang lebih tinggi (~170°C–180°C); stabil di bawah tekanan panas.
Keramik (Alumina, AlN)	N/A	Dapat menahan suhu 300°C atau lebih.	N/A	Stabilitas termal yang tinggi; memerlukan pengelasan yang presisi untuk menghindari retak.
Inti Logam (Al, Cu)	N/A	Sampai 260°C (dalam waktu singkat)	N/A	Konduktivitas termal yang tinggi; pengendalian yang hati-hati diperlukan untuk menghindari tegangan mekanis akibat ketidakcocokan ekspansi.
Papan Sirkuit Cetak Fleksibel (Polyimide, PET)	N/A	Secara umum <240°C–245°C	N/A	Sensitif terhadap panas; risiko melengkung, pelepasan lapisan; gunakan suhu puncak yang lebih rendah, penghalang termal, pemanasan/pendinginan secara bertahap.

Tips: Selalu periksa tampilan suhu sebelum memulai. Jika suhu terlalu tinggi atau terlalu rendah, sesuaikan dengan jenis PCB dan timah solder yang Anda gunakan.

Kecepatan Konveyor

Anda mengontrol kecepatan konveyor untuk menentukan berapa lama PCB bersentuhan dengan gelombang timah. Jika kecepatan konveyor terlalu cepat, papan tidak mendapatkan cukup timah. Hal ini dapat menyebabkan cacat seperti jembatan timah atau sambungan yang lemah. Jika Anda memperlambat konveyor, papan akan berada lebih lama di dalam gelombang timah. Hal ini membantu timah mengisi lubang dan menempel lebih baik, tetapi panas yang berlebihan dapat merusak komponen.

Anda harus menjaga kecepatan konveyor. antara 1,5 dan 2,5 meter per menit. Rentang waktu ini memberikan papan cukup waktu di gelombang timah tanpa overheating. Sebagian besar papan memerlukan sekitar 2 hingga 4 detik kontak dengan gelombang timah. Jika Anda melihat cacat seperti jembatan timah atau kurangnya timah, sesuaikan kecepatan dan periksa suhu.

Kecepatan antara 1,5–2,5 meter per menit paling cocok untuk sebagian besar PCB.
Waktu kontak dengan gelombang timah harus 2–4 detik.
Kecepatan tinggi dapat menyebabkan cacat seperti jembatan dan sambungan timah yang buruk.
Kecepatan yang lambat dapat menyebabkan komponen overheat dan menimbulkan penumpukan timah yang berlebihan.
Perhatikan tingkat cacat. Jika Anda melihat lebih dari 5% yang terhubung, perlambat konveyor atau periksa pengaturan lainnya.

Catatan: Sesuaikan kecepatan konveyor bersama dengan pengaturan suhu dan pemanasan awal.. Hal ini membantu Anda mendapatkan sambungan las yang kuat dan lebih sedikit cacat.

Tinggi Gelombang

Anda perlu mengatur ketinggian gelombang agar timah solder menyentuh semua pin dan pad pada PCB. Jika gelombang terlalu rendah, beberapa bagian tidak akan tersolder. Jika gelombang terlalu tinggi, timah solder dapat tumpah dan menyebabkan korsleting atau jembatan. Gunakan panel kontrol untuk mengatur ketinggian gelombang. Jalankan papan uji melalui mesin dan perhatikan bagaimana timah solder menutupi bagian-bagian tersebut. Lakukan perubahan kecil hingga Anda melihat penutup yang merata.

Atur ketinggian gelombang sehingga timah solder hanya mencapai bagian bawah PCB.
Pastikan distribusi yang merata di seluruh permukaan papan.
Hindari mengatur gelombang terlalu tinggi untuk mencegah percikan timah dan jembatan.
Gunakan papan uji untuk memeriksa dan menyesuaikan sebelum memulai produksi massal.

Tips: Periksa secara rutin ketinggian gelombang selama shift Anda. Perubahan pada level solder atau pengaturan mesin dapat memengaruhi cakupan.

Aliran & Pemanasan Awal

Aplikasi Fluks

Anda perlu Oleskan flux pada PCB Anda Sebelum penyolderan gelombang. Fluks membantu membersihkan permukaan logam dan menghilangkan oksidasi. Langkah ini memastikan timah solder menempel dengan baik dan membentuk sambungan yang kuat. Anda dapat menggunakan beberapa metode untuk mengaplikasikan flux:

Semprotan pelumasSemprotkan kabut halus cairan flux ke PCB. Metode ini memastikan semua area terlapisi secara merata dan menghindari penggunaan cairan flux yang berlebihan.
Penggunaan busa sebagai fluks: Lewatkan PCB di atas kepala busa yang direndam dengan fluks. Busa tersebut secara lembut melapisi bagian bawah papan.
Flushing selektif: Gunakan aplikator presisi atau jet tetes untuk menargetkan hanya area tertentu. Metode ini cocok untuk papan sirkuit dengan komponen sensitif.
Pens dispenser fluks: Gunakan pens ini untuk perbaikan kecil atau sentuhan akhir. Pens ini memberikan kontrol yang lebih baik dan mengurangi limbah.

Anda harus selalu menggunakan sebuah jumlah fluks yang terkendali. Terlalu banyak dapat meninggalkan residu lengket, sementara terlalu sedikit dapat menyebabkan sambungan timah yang buruk. Pastikan flux hanya menutupi area yang memerlukan penyolderan. Penerapan yang tepat memastikan flux membersihkan komponen dan mempersiapkannya untuk gelombang timah.

Tips: Selalu periksa tingkat fluks dan metode aplikasi sebelum memulai batch baru papan sirkuit.

Pemanasan Awal PCB

Pemanasan awal PCB Anda Merupakan langkah kunci dalam proses penyolderan gelombang. Proses ini memanaskan papan dan mengaktifkan fluks. Selain itu, proses ini juga membantu mencegah shock termal, yang dapat merusak komponen atau menyebabkan papan melengkung.

Mulailah dengan meningkatkan suhu secara perlahan. Peningkatan bertahap, sekitar 4–5°C per detik, membantu menghindari perubahan mendadak yang dapat menyebabkan retak atau terlepasnya komponen. Pertahankan suhu pemanasan awal antara 120°C dan 150°C Untuk pengelasan tanpa timbal. Gunakan termokopel atau sensor inframerah untuk memantau suhu. Alat-alat ini membantu Anda menjaga suhu tetap stabil, biasanya dalam rentang ±5°C dari suhu target.

Anda juga harus menggunakan zona perendaman. Pertahankan papan pada suhu yang stabil untuk mengaktifkan flux dan meningkatkan aliran timah. Setelah pemanasan awal, pastikan papan mencapai suhu puncak di atas titik leleh timah selama 30–60 detik. Langkah ini memastikan timah meleleh dan mengalir dengan baik.

Catatan: Mendinginkan papan secara perlahan setelah penyolderan membantu mencegah cacat dan menjaga sambungan tetap kuat.

Proses Pengelasan Gelombang

Mode Otomatis

Anda dapat menggunakan mode otomatis untuk memudahkan dan mempertahankan konsistensi pekerjaan Anda. Dalam mode ini, mesin akan mengontrol langkah-langkah utama untuk Anda. Anda mengatur parameter seperti suhu, kecepatan konveyor, dan ketinggian gelombang sebelum memulai. Mesin kemudian mengikuti pengaturan ini untuk setiap papan. Hal ini membantu Anda menjaga proses tetap stabil dan mengurangi kesalahan.

Mode otomatis juga memungkinkan Anda menangani batch besar PCB. Anda memuat papan PCB ke konveyor, dan mesin akan menggerakkan papan tersebut melalui setiap tahap. Sensor memeriksa posisi setiap papan. Jika terjadi masalah, alarm atau lampu peringatan akan segera memberi tahu Anda. Anda dapat menghentikan proses dengan cepat jika menemukan masalah.

Tips: Selalu periksa ulang pengaturan Anda sebelum memulai mode otomatis. Langkah ini membantu Anda menghindari cacat dan papan yang terbuang.

Pergerakan PCB

Pergerakan PCB melalui mesin sangat penting. Konveyor mengangkut setiap papan dengan kecepatan yang stabil. Anda harus memastikan papan tetap rata dan tidak bergeser. Jika papan miring atau bergerak terlalu cepat, timah solder mungkin tidak menutupi semua bagian.

Berikut adalah cara PCB melewati tahap-tahap utama:

FluksingPapan tersebut melewati fluxer, yang mengaplikasikan lapisan tipis flux.
Pemanasan awalPapan masuk ke zona pemanasan awal. Panas mengaktifkan fluks dan mempersiapkan papan untuk proses penyolderan.
Pemasangan solderPapan bergerak di atas gelombang timah. Timah cair menyentuh bagian bawah papan dan menghubungkan komponen-komponennya.
PendinginanPapan meninggalkan gelombang timah dan mendingin. Langkah ini membantu sambungan timah menjadi kuat.

Anda harus memantau konveyor dan memastikan papan-papan tidak tersangkut atau macet. Jika Anda melihat papan bergerak keluar dari tempatnya, hentikan mesin dan perbaiki masalahnya. Pergerakan PCB yang baik membantu Anda mendapatkan sambungan timah yang rata dan lebih sedikit cacat.

Kualitas Penyolderan

Anda ingin setiap papan memiliki sambungan solder yang kuat dan rapi. Kualitas solder yang baik bergantung pada pengaturan Anda dan seberapa baik Anda mempersiapkan papan tersebut. Jika Anda menemukan masalah, Anda perlu menemukan penyebabnya dan memperbaikinya.

Beberapa Kekurangan umum dalam pengelasan termasuk:

Solder yang tidak sempurna: Hal ini terjadi ketika suhu terlalu rendah, fluks tidak cukup, atau papan sirkuit kotor.
Rongga (porositas): Ini adalah lubang-lubang kecil pada timah solder yang disebabkan oleh oksida, lemak, atau gas yang terjebak.
Kelebihan timah: Kelebihan timah dapat terjadi jika panjang kabel terlalu panjang, jumlah fluks tidak cukup, atau ketinggian gelombang terlalu tinggi.
Bendera timah: Ini adalah bentuk yang tidak biasa pada sambungan, sering disebabkan oleh suhu rendah atau timah yang kotor.

Anda juga mungkin melihat cacat lain, seperti:

Cacat	Deskripsi	Penyebab Utama	Dampak
Jembatan Solder	Solder menghubungkan dua sambungan secara tidak sengaja.	Terlalu banyak timah, jarak yang buruk, dan lapisan pelindung timah yang buruk	Korsleting
Pengelasan Bola	Bola-bola kecil timah pada papan	Terlalu banyak timah, suhu yang salah, pembersihan yang buruk	Risiko posisi short
Sambungan Las Dingin	Timah las yang kusam dan kasar yang tidak menempel dengan baik.	Tidak cukup panas, papan kotor, fluks buruk	Koneksi lemah
Bantalan/Jejak yang Diangkat	Pads atau jejak terlepas dari papan.	Terlalu panas, bahan yang buruk	Hilangnya koneksi
Ketidaksejajaran Komponen	Bagian-bagian yang tidak berada di tempat yang benar	Kesalahan penempatan, pergerakan papan selama proses penyolderan	Fungsi yang buruk atau korsleting

Anda dapat mencegah sebagian besar cacat dengan menjaga mesin tetap bersih, mengatur suhu yang tepat, dan menggunakan cukup flux. Perhatikan tanda-tanda masalah, seperti jembatan timah atau sambungan dingin. Jika Anda melihat masalah, periksa pengaturan Anda dan bersihkan mesin.

Catatan: Pemeriksaan rutin dan kebiasaan baik membantu Anda menjaga kualitas solder yang tinggi dan menghindari perbaikan yang mahal.

Langkah-langkah setelah penyolderan

Pendinginan

Anda perlu mendinginkan PCB setelah pengelasan. Hal ini menjaga bagian-bagian dan sambungan solder tetap aman. Pendinginan secara perlahan membantu mencegah kerusakan akibat perubahan suhu. Jika papan didinginkan terlalu cepat, beberapa bagian dapat retak. Kapasitor keramik mudah pecah jika didinginkan dengan cepat. The Laju pendinginan harus kurang dari 2°C per detik.. Biarkan papan pendingin di udara ruangan. Jangan langsung memasukkan PCB ke dalam cairan pembersih dingin. Pendinginan cepat membuat sambungan timah mengeras dengan cepat. Hal ini mencegah masalah seperti timah yang kasar atau tepi yang terangkat. Jika pendinginan terlalu lambat, sambungan timah dapat menjadi lemah akibat panas berlebihan. Perhatikan papan saat mendingin. Ubah kecepatan pendinginan jika Anda melihat ada masalah.

Pendinginan secara perlahan menghentikan kerusakan akibat panas..
Jangan mengubah suhu terlalu cepat.
Jaga kecepatan pendinginan di bawah 2°C per detik.
Biarkan papan mendingin di udara ruangan.

Catatan: Beberapa bagian memerlukan pendinginan yang lembut agar tidak retak atau pecah.

Pembersihan

Pembersihan menghilangkan sisa flux yang menempel pada papan. Hal ini membantu papan Anda berfungsi dengan baik. Pilih metode pembersihan berdasarkan jenis flux dan jumlah papan yang Anda miliki. Jika Anda memiliki beberapa papan, bersihkan secara manual. Gunakan sikat lembut, lap bebas serat, dan alkohol isopropil untuk flux tanpa pembersihan atau yang larut dalam air. Untuk papan dengan banyak komponen yang berdekatan, gunakan pembersihan ultrasonik. Kelompok besar papan sebaiknya dibersihkan dengan mesin. Mesin memberikan hasil yang konsisten setiap kali.

Metode Pembersihan	Jenis Fluks yang Sesuai	Bahan Pembersih / Alat Pembersih	Catatan Penting
Pembersihan Manual	Tanpa pembersihan, larut dalam air	Sikat, lap, IPA, pembersih komersial, air deionisasi	Cocok untuk pekerjaan kecil; keringkan papan dengan baik setelah dibersihkan.
Pembersihan Ultrasonik	Papan Sirkuit Cetak (PCB) berdensitas tinggi	Pembersih berbasis air, pelarut semi-aqueous	Cocok untuk area yang sempit; gunakan daya rendah untuk menghindari kerusakan.
Pembersihan Otomatis	Produksi skala besar	Sistem semprot di udara, sistem perendaman	Terbaik untuk banyak papan; memberikan pembersihan yang konsisten.

Selalu cabut sumber daya listrik dan gunakan perlindungan ESD saat membersihkan. Penghilang flux aerosol membantu menghilangkan kotoran dan menjaga papan tetap basah. Gunakan tabung panjang untuk menyemprot di tempat-tempat kecil. Sikat atau lap pembersih membantu menghilangkan noda yang sulit. Bilas papan dan keringkan sepenuhnya.

IPA dapat menggeser kotoran tetapi mungkin tidak dapat menghilangkannya.; gosok jika diperlukan.
Gunakan pembersih yang kuat untuk membersihkan sisa-sisa flux yang sulit dihilangkan.
Keringkan papan sepenuhnya untuk mencegah karat.

Pemeriksaan

Pemeriksaan memeriksa apakah sambungan timah Papan Anda dalam kondisi baik. Hal ini memastikan papan Anda memenuhi standar. Gunakan lup dengan perbesaran antara 10x dan 20x untuk memeriksa sambungan solder. Periksa apakah sambungan solder pada kaki dan ujungnya halus dan penuh. Usahakan agar setidaknya 95% tertutup. Jika Anda melihat pad, 80% tertutup sudah cukup. Jangan gunakan papan dengan lebih dari 5% titik buruk seperti lubang atau solder yang hilang. Jika permukaan kasar atau terdapat kotoran, lakukan pengujian lebih lanjut. Gunakan pengujian seperti Dip & Look atau Wave Solder Test untuk memeriksa pekerjaan Anda.

Periksa sambungan solder dengan kaca pembesar.
Cari 95% atau lebih banyak penutup pada ujung-ujungnya..
Pads harus memiliki cakupan minimal 80%.
Jangan gunakan papan yang memiliki lebih dari 5% cacat.
Gunakan tes standar untuk memastikan papan tersebut dalam kondisi baik.

Tips: Pemeriksaan yang teliti membantu Anda menemukan masalah sejak dini dan menjaga kualitas papan Anda tetap tinggi.

Pemeliharaan

Pemeriksaan Rutin

Anda perlu Periksa mesin Anda secara berkala.. Hal ini membantu agar produk tersebut berfungsi dengan baik dan tahan lebih lama. Setiap hari, bersihkan panci timah untuk menghilangkan kotoran.. Periksa dan bersihkan sistem fluks. Oleskan minyak pada bagian-bagian konveyor. Periksa nozel semprotan dan pastikan tingkat fluks berada pada level yang benar. Setiap minggu, periksa sensor dan kontrol. Periksa bagian-bagian bergerak untuk kerusakan. Bersihkan bagian luar mesin. Setiap bulan, bersihkan seluruh mesin secara menyeluruh. Periksa kabel dan bagian-bagian untuk karat. Periksa log untuk melihat bagaimana mesin beroperasi. Buat rencana perawatan rutin dan catat apa yang Anda lakukan. Gunakan timah las dan fluks berkualitas baik untuk menjaga kebersihan mesin. Selalu bekerja di ruang bersih dengan suhu dan kelembapan yang stabil.

Tips: Tuliskan semua hal dalam buku catatan. Hal ini membantu Anda menemukan masalah dan mematuhi aturan.

Contoh Tabel Pemeliharaan Rutin:

Frekuensi	Tugas
Setiap hari	Bersihkan wadah timah, periksa fluks, lumasi konveyor, periksa nozel.
Mingguan	Kalibrasi sensor, periksa bagian-bagian, dan bersihkan bagian luar.
Bulanan	Pembersihan mendalam, periksa sistem listrik, tinjau catatan.

Penghilangan Kotoran

Dross terjadi ketika timah panas bersentuhan dengan udara.. Anda dapat menghentikan hal ini dengan menggunakan nitrogen di atas wadah timah. Pastikan jumlah timah yang tepat tetap ada di dalam wadah. Biarkan lapisan tipis dross di atasnya untuk melindungi timah. Angkat dross secara perlahan dan hati-hati. Jangan mengangkat terlalu banyak sekaligus, karena hal itu akan menghasilkan lebih banyak dross. Jangan gunakan minyak atau bubuk, karena hal itu dapat merusak kualitas timah. Beberapa bahan kimia khusus dapat membantu memisahkan dross, tetapi Anda tetap harus mengangkatnya secara manual. Jaga agar pot tetap sejuk sebisa mungkin. Matikan gelombang saat tidak digunakan. Gunakan batang timah berkualitas dengan fosfor untuk memperlambat pembentukan dross.

Gunakan nitrogen untuk mengurangi jumlah sisa logam..
Biarkan lapisan tipis endapan di atasnya.
Lepaskan kotoran secara perlahan dan jangan membersihkan berlebihan.
Jangan gunakan minyak atau bubuk.
Perhatikan suhu panci dan gunakan timah las yang berkualitas.

Pembersihan Nozzle

Anda perlu membersihkan nozel solder secara teratur.. Nozzle yang kotor dapat menyebabkan aliran timah solder menjadi buruk dan menimbulkan masalah pada papan sirkuit Anda. Periksa nozzle setiap hari atau minggu. Jika Anda melihat kotoran atau penyumbatan, bersihkan atau ganti nozzle segera. Selalu matikan daya sebelum membersihkan. Gunakan alat dan pembersih yang tepat agar nozzle tidak rusak. Membersihkan secara teratur dapat mencegah timah solder menjadi kotor dan menjaga pekerjaan Anda tetap cepat.

Catatan: Membersihkan nozzle secara teratur dapat membantu mesin Anda bekerja lebih baik dan menghasilkan sambungan solder yang kuat.

Jaminan Kualitas

Inspeksi Visual

Setelah proses penyolderan, Anda harus memeriksa setiap PCB dengan teliti. Pemeriksaan visual membantu Anda mendeteksi masalah sejak dini. Gunakan kaca pembesar atau mikroskop untuk melihat detail-detail kecil. Setidaknya 3 kali pembesaran Membantu Anda mendeteksi masalah solder yang kecil. Pencahayaan yang baik sangat penting untuk melihat cacat. Lampu yang dapat disesuaikan membantu Anda melihat dengan lebih jelas dan mengurangi silau. Latih diri Anda dan tim Anda untuk mengenali dan mengklasifikasikan cacat. Gabungkan pemeriksaan manual dengan sistem otomatis seperti AOI untuk bekerja lebih cepat dan lebih baik. Alat endoskopi Membantu Anda memeriksa sambungan solder yang tersembunyi atau sulit dijangkau. Tetapkan aturan yang jelas untuk inspeksi dan lakukan pemeriksaan visual secara rutin.

Gunakan alat pembesar untuk melihat dengan seksama.
Gunakan lampu yang baik untuk melihat dengan lebih jelas.
Gabungkan pemeriksaan manual dan otomatis.
Ajarkan orang untuk mengenali cacat.
Gunakan alat endoskopi untuk area yang tersembunyi.
Tetapkan aturan yang jelas untuk inspeksi.

Tips: Memeriksa papan secara rutin dapat membantu Anda menemukan masalah sebelum masalah tersebut menjadi lebih parah.

Pengujian Cacat

Beberapa cacat sulit dilihat, jadi Anda memerlukan tes khusus. Tes-tes ini membantu Anda menemukan masalah di dalam PCB. Pemeriksaan sinar-X Membantu Anda memeriksa bagian dalam dan menemukan hal-hal seperti celah atau sambungan solder yang lemah. Mikroskopi akustik mendeteksi lapisan yang terlepas. Pemindaian termal menampilkan pola panas yang dapat mengungkap cacat tersembunyi. AOI bekerja dengan baik untuk masalah permukaan, tetapi tidak dapat menemukan masalah di dalamnya. Menggunakan lebih dari satu tes akan memberikan hasil yang lebih baik.

Metode Pengujian	Apa yang Ditemukannya	Catatan tentang Deteksi Cacat Tersembunyi
Inspeksi Optik Otomatis (AOI)	Mendeteksi masalah solder pada permukaan, seperti kurangnya solder, komponen yang terpasang tidak pada tempatnya, dan jembatan solder.	Baik untuk masalah permukaan; tidak baik untuk masalah yang tersembunyi.
Inspeksi sinar-X	Menemukan masalah internal seperti rongga, sambungan timah yang tidak rapi, dan jembatan timah tersembunyi.	Cara terbaik untuk menemukan masalah tersembunyi, terutama pada papan yang kompleks.
Pengujian Fungsional	Memeriksa apakah PCB berfungsi dengan benar	Dapat menunjukkan masalah, tetapi tidak tepat di mana letaknya di dalam.
Mikroskopi Akustik	Menemukan lapisan yang terlepas dan masalah struktur di dalamnya.	Baik untuk masalah internal seperti delaminasi
Pemindaian Termal (Termografi Infrared)	Menampilkan pola panas yang menandakan adanya masalah.	Membantu menemukan masalah tersembunyi dengan menganalisis pola panas.

Catatan: Gunakan lebih dari satu tes untuk menemukan semua masalah.

Dokumentasi

Anda perlu menjaga catatan yang baik untuk memantau kualitas dan perawatan. Catat setiap Hasil pemeriksaan dan pengujian. Catat hal-hal seperti suhu pot timah, suhu pemanasan awal, dan kepadatan fluks setiap dua jam. Periksa sepuluh papan secara acak setiap jam. dan catat bagaimana tampilan sambungan solder mereka. Simpan papan yang sudah selesai di tempat terpisah agar tidak rusak. Ikuti langkah-langkah berikut untuk menjaga catatan yang rapi:

Perhatikan cara kerja peralatan dan periksa sambungan solder.
Matikan mesin dan periksa apakah ada yang salah.
Tuliskan apa yang Anda lihat dan kualitas sambungan timah segera.
Catat detail proses setiap dua jam.
Periksa sepuluh papan secara acak setiap jam dan catat hasilnya.
Simpan PCB yang sudah selesai di area yang aman.
Simpan catatan untuk perawatan harian, mingguan, dan bulanan..
Tuliskan pelatihan dan pekerjaan pengendalian mutu.

Menjaga catatan yang baik membantu Anda mengidentifikasi pola, memperbaiki masalah, dan mematuhi peraturan industri.

Tips

Praktik Terbaik

Anda dapat meningkatkan hasil Anda dengan mengikuti beberapa praktik terbaik. Selalu periksa mesin Anda sebelum memulai. Bersihkan wadah timah dan nozel setiap hari. Gunakan jumlah flux yang tepat untuk setiap papan. Jaga area kerja Anda tetap rapi dan bebas dari barang-barang yang berantakan. Simpan timah dan flux di tempat yang kering. Atur kecepatan konveyor dan suhu sesuai dengan jenis papan. Perhatikan papan saat mereka bergerak melalui mesin. Catat pengaturan Anda dan perubahan apa pun yang Anda lakukan.

Gunakan perlengkapan keselamatan setiap kali Anda bekerja.
Gunakan papan uji untuk memeriksa pengaturan Anda sebelum produksi massal.
Buatlah buku catatan untuk pemeliharaan dan masalah.
Latih anggota tim baru mengenai keselamatan dan penggunaan mesin.
Ganti bagian yang aus segera setelah Anda menemukannya.

Tips: Perubahan kecil pada suhu atau kecepatan dapat berdampak besar pada kualitas solder.

Pemecahan masalah

Anda mungkin mengalami masalah saat menyolder. Gunakan tabel ini untuk membantu Anda menemukan dan memperbaiki masalah umum:

Masalah	Penyebab yang Mungkin	Solusi
Jembatan solder	Gelombang terlalu tinggi	Turunkan tinggi gelombang
Sambungan dingin	Suhu rendah	Naikkan suhu timah las.
Penyerapan yang buruk	Papan kotor	Bersihkan PCB
Bola timah	Terlalu banyak fluks	Kurangi jumlah fluks
Pergeseran komponen	Konveyor terlalu cepat	Perlambat konveyor

Jika Anda menemukan cacat, hentikan mesin dan periksa pengaturan Anda. Bersihkan mesin jika Anda melihat penumpukan kotoran. Sesuaikan konveyor atau suhu jika Anda melihat masalah berulang. Selalu uji papan setelah melakukan perubahan.

Catatan: Pengamatan yang cermat dan tindakan cepat membantu Anda menjaga proses berjalan lancar.

Anda dapat menggunakan sebuah penyolderan gelombang Gunakan mesin dengan aman jika Anda mengikuti setiap langkah. Selalu kenakan perlengkapan keselamatan sebelum memulai. Periksa mesin Anda untuk memastikan semuanya siap. Bersihkan dan periksa peralatan Anda secara rutin. Catat pengaturan Anda dan apa yang terjadi setiap kali. Melakukan pemeriksaan rutin membantu Anda mencegah masalah sebelum terjadi. Coba ide-ide baru untuk meningkatkan kualitas kerja dan menghemat waktu. Selalu perhatikan dan ikuti aturan keselamatan saat menggunakan Wave Soldering.

PERTANYAAN YANG SERING DIAJUKAN

Seberapa sering Anda harus membersihkan wadah timah?

Anda harus Bersihkan wadah timah Setiap hari. Hal ini menjaga timah tetap murni dan membantu Anda menghindari cacat. Jika Anda melihat endapan timah menumpuk, segera bersihkan. Alat yang bersih bekerja lebih baik dan membantu papan Anda tetap kuat.

Apa saja perlengkapan keselamatan yang diperlukan untuk proses penyolderan gelombang?

Anda memerlukan kacamata pelindung, sarung tangan tahan panas, dan lengan panjang. Sepatu tertutup melindungi kaki Anda. Gunakan masker jika Anda bekerja dengan uap fluks yang kuat. Selalu sediakan kotak P3K di dekat Anda untuk luka bakar atau cedera ringan.

Apakah Anda dapat menggunakan penyolderan gelombang untuk komponen pemasangan permukaan?

Anda dapat menggunakan Pemasangan solder gelombang untuk beberapa komponen permukaan Bagian-bagian. Tempelkan bagian-bagian tersebut ke papan terlebih dahulu. Metode ini paling efektif untuk papan sederhana atau papan dengan teknologi campuran. Untuk papan SMT berdensitas tinggi, pengelasan reflow memberikan hasil yang lebih baik.

Mengapa terjadi jembatan solder?

Jembatan timah terjadi ketika terlalu banyak timah menghubungkan dua pin. Ketinggian gelombang yang tinggi, kecepatan konveyor yang lambat, atau desain papan yang buruk dapat menyebabkan hal ini. Anda dapat memperbaikinya dengan menurunkan ketinggian gelombang atau menyesuaikan kecepatan.