Risoluzione del problema della saldatura di PCB ad alta densità - Saldatura ad onda selettiva S&M

Solving the Welding Problem of High-density PCB——S&M Selective Wave Soldering - S&M Co.Ltd

“Quando il vostro PCB presenta sia un BGA con passo da 0,3 mm che un connettore in plastica con una resistenza termica di soli 80 °C, la saldatura ad onda tradizionale vi pone ripetutamente di fronte al dilemma tra “saldatura imprecisa” e “componenti bruciati”?

La saldatura a onda selettiva sta diventando la soluzione ottimale per la saldatura di PCB altamente diversificati grazie al controllo preciso della spruzzatura locale di stagno + protezione con azoto. Questo articolo analizzerà come utilizza un “bisturi di precisione millimetrica” per risolvere i cinque principali problemi della produzione SMT.

1)La saldatura a onda tradizionale non è in grado di saldare con precisione schede ad alta densità (come BGA e pin periferici QFN), il che può facilmente causare ponti o perdite di saldatura.

2)La saldatura tradizionale con forno riscalda l'intera scheda, causando la deformazione o il malfunzionamento dei componenti sensibili al calore (come connettori in plastica e LED).

3)Le schede di forma speciale (come i PCB con dissipatori di calore) non possono essere trasferite attraverso i binari della saldatura ad onda tradizionale.

4)Il tradizionale forno di saldatura a onda di stagno viene riscaldato continuamente, producendo scorie di ossidazione eccessive e scarti di stagno (circa 20-30% di perdita).

5) La saldatura manuale è poco efficiente e non uniforme (ad esempio, la saldatura di strati di rame spessi dei moduli di alimentazione).

 

La definizione di saldatura a onda selettiva

 

La saldatura a onda selettiva è un dispositivo nel campo della saldatura a foro passante dei circuiti stampati che consente la saldatura selettiva e precisa di componenti specifici attraverso il controllo accurato dei parametri di saldatura quali temperatura, tempo e altezza della cresta. Grazie ai suoi vantaggi unici nella saldatura, negli ultimi anni è diventata sempre più popolare nel campo della saldatura a foro passante dei circuiti stampati.
Caratteristiche principali del prodotto

 

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Valvola a doppio spruzzo, distanza della valvola regolabile Piattaforma mobile indipendente del modulo di spruzzo e sistema di controllo

 

  • Controllo del movimento ad alta precisione: Utilizzando un computer industriale + una scheda di controllo del movimento multiasse professionale, è possibile ottenere un controllo del movimento ad alta precisione.

 

  • Controllo completo tramite software: Il software di controllo indipendente della progettazione può utilizzare direttamente immagini PCB o documenti GERBER per la programmazione del percorso: il punto di inizio del percorso, la velocità di saldatura, la velocità di spostamento a vuoto, l'altezza dell'asse Z, l'altezza dell'onda, i parametri di raccolta dello stagno, ecc. possono essere impostati sul software.

 

  • Sistema di monitoraggio intelligente: La macchina è in grado di monitorare e registrare automaticamente i parametri chiave del processo, tra cui la pressione dell'azoto e dell'aria, il flusso di spruzzatura, il tempo di preriscaldamento, la temperatura del forno di stagnatura, la temperatura dell'azoto, l'altezza dell'onda, l'altezza del livello del liquido e altri parametri chiave del processo, ed è dotata di funzioni di allarme automatico e segnalazione per vari guasti comuni.

 

  • Funzione ricette automatica: La macchina è dotata di una funzione ricetta, che può registrare automaticamente l'impostazione di vari parametri di processo per facilitare il salvataggio e il richiamo dei documenti di produzione del prodotto.

 

  • Controllo di precisione a doppia piattaforma: Il movimento dell'ugello del flusso e dell'ugello di saldatura adotta piattaforme X e Y integrate in alluminio di precisione, con vite a sfere di precisione + trasmissione con servomotore, controllo preciso e trasmissione ad alta precisione con bassa rumorosità.

 

  • Struttura di trasmissione di alta qualità: Il trasporto dei prodotti è azionato da motori passo-passo indipendenti, implementati in due fasi: la sezione anteriore (comprendente la sezione di spruzzatura del flusso e la sezione di preriscaldamento) è costituita da una guida in alluminio + una struttura di trasporto a catena a rulli importata, mentre la sezione posteriore (sezione di saldatura) adotta una struttura di trasporto a rulli in acciaio inossidabile di precisione, in grado di garantire la stabilità e l'accuratezza della trasmissione dei prodotti.
Percorso del processo di saldatura
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Applicazione del prodotto
Ha una vasta gamma di applicazioni, tra cui, a titolo esemplificativo ma non esaustivo, elettronica militare, elettronica aerospaziale navale, elettronica automobilistica, fotocamere digitali, stampanti e altri PCB multistrato con saldatura a foro passante con requisiti di saldatura elevati e processi complessi.
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