{"id":3165,"date":"2025-09-25T11:28:03","date_gmt":"2025-09-25T03:28:03","guid":{"rendered":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/reflow-oven-vs-wave-soldering-best-method-for-smt-lines\/"},"modified":"2025-09-25T11:33:37","modified_gmt":"2025-09-25T03:33:37","slug":"reflow-oven-vs-wave-soldering-best-method-for-smt-lines","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/reflow-oven-vs-wave-soldering-best-method-for-smt-lines\/","title":{"rendered":"Forno a riflusso e saldatura a onda: Quale metodo \u00e8 pi\u00f9 adatto alla vostra linea SMT?"},"content":{"rendered":"<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1439\" height=\"1080\" class=\"wp-image-3162\" src=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/1758770876-316d43ce10ba4dbd9b882c04d98f7420.jpg\" alt=\"Reflow Oven vs Wave Soldering: Which Method Suits Your SMT Line Best?\" srcset=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/1758770876-316d43ce10ba4dbd9b882c04d98f7420.jpg 1439w, https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/1758770876-316d43ce10ba4dbd9b882c04d98f7420-300x225.jpg 300w, https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/1758770876-316d43ce10ba4dbd9b882c04d98f7420-1024x769.jpg 1024w, https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/1758770876-316d43ce10ba4dbd9b882c04d98f7420-768x576.jpg 768w\" sizes=\"(max-width: 1439px) 100vw, 1439px\" title=\"Forno a riflusso e saldatura a onda: Quale metodo \u00e8 pi\u00f9 adatto alla vostra linea SMT? - S&amp;M Co.Ltd\" \/><\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Se si confronta il forno a riflusso con la saldatura a onda, si scopre che i forni a riflusso sono generalmente pi\u00f9 adatti alle linee SMT, soprattutto quando si lavora con componenti a montaggio superficiale. La saldatura a onda spesso funziona meglio per i componenti a foro passante, ma alcune linee di produzione utilizzano entrambi i metodi. I costi sono importanti.<a href=\"https:\/\/www.pcb-hero.com\/blogs\/lickys-column\/wave-and-reflow-soldering-in-pcb-soldering-process-guide\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">La saldatura a onda pu\u00f2 far risparmiare denaro per i grandi volumi di produzione<\/a>mentre i forni a rifusione richiedono investimenti maggiori e stencil specializzati. Per scegliere il metodo giusto, \u00e8 necessario considerare anche la velocit\u00e0 e i componenti da saldare.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Punti di forza<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n<ul class=\"wp-block-list\">\r\n<li>\r\n<p>La saldatura a rifusione \u00e8 ideale per i dispositivi a montaggio superficiale (SMD) e le schede ad alta densit\u00e0. Offre un migliore controllo della temperatura e riduce l'ossidazione, consentendo di ottenere giunti pi\u00f9 resistenti.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>La saldatura a onda funziona meglio per i componenti con tecnologia a foro passante (THT). \u00c8 conveniente per i volumi elevati e fornisce giunzioni affidabili per i componenti pi\u00f9 grandi.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>Per la scelta del metodo, considerare il progetto della scheda e i tipi di componenti. Utilizzare il reflow per le schede con componenti SMT superiori a 80% e l'onda per i progetti ad alto contenuto di THT.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>I forni di riflusso richiedono un investimento iniziale pi\u00f9 elevato e una maggiore manutenzione. La saldatura a onda ha costi di installazione inferiori e una manutenzione pi\u00f9 semplice, che la rendono conveniente.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>Per ridurre al minimo i difetti, <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/improve-wave-soldering-quality-5-effective-methods\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">ottimizzare il processo di saldatura<\/a>. Utilizzate i giusti profili di temperatura e materiali di qualit\u00e0 per il riflusso e assicurate una corretta applicazione del flussante per la saldatura a onda.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<\/ul>\r\n\r\n\r\n\r\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Metodi di saldatura<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img decoding=\"async\" width=\"1200\" height=\"675\" class=\"wp-image-3163\" src=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/1758770880-c4caee328ab348d8a160c72d6107d9ad.webp\" alt=\"Soldering Methods\" srcset=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/1758770880-c4caee328ab348d8a160c72d6107d9ad.webp 1200w, https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/1758770880-c4caee328ab348d8a160c72d6107d9ad-300x169.webp 300w, https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/1758770880-c4caee328ab348d8a160c72d6107d9ad-1024x576.webp 1024w, https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/1758770880-c4caee328ab348d8a160c72d6107d9ad-768x432.webp 768w\" sizes=\"(max-width: 1200px) 100vw, 1200px\" title=\"Forno a riflusso e saldatura a onda: Quale metodo \u00e8 pi\u00f9 adatto alla vostra linea SMT? 1 - S&amp;M Co.Ltd\" \/><\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Saldatura a riflusso<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n<p><a href=\"https:\/\/www.lcsc.com\/blog\/understanding-reflow-soldering-process-equipment-and-key-considerations\/\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">La saldatura a riflusso \u00e8 il metodo pi\u00f9 comune per il fissaggio dei dispositivi a montaggio superficiale (SMD).<\/a> alle schede a circuito stampato (PCB). Questo processo utilizza un forno a rifusione per riscaldare la scheda e fondere la pasta saldante, creando connessioni elettriche forti. Ecco come funziona il processo:<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<ol class=\"wp-block-list\">\r\n<li>\r\n<p>Applicare la pasta saldante sulle piazzole del PCB.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>Posizionare i componenti SMD sulla pasta.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>Spostare la scheda nel forno di rifusione.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>Il forno riscalda la scheda in pi\u00f9 fasi, seguendo un preciso profilo di temperatura.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>La saldatura si scioglie e forma i giunti.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>La scheda si raffredda, bloccando i componenti in posizione.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<\/ol>\r\n\r\n\r\n\r\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\r\n<p><strong>Suggerimento:<\/strong> Le saldature a base di piombo fondono a circa 183 \u00b0C, mentre quelle senza piombo richiedono temperature pi\u00f9 elevate, fino a 250 \u00b0C. Il forno utilizza una fase di rampa, di immersione e di picco per evitare di danneggiare i componenti.<\/p>\r\n<\/blockquote>\r\n\r\n\r\n\r\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Saldatura a onda<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>La saldatura a onda funziona meglio per i componenti con tecnologia a foro passante (THT). Con questo metodo, si passa la scheda su un'onda di saldatura fusa. La saldatura scorre attraverso i fori, collegando i conduttori alla scheda. Le fasi principali comprendono:<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<ol class=\"wp-block-list\">\r\n<li>\r\n<p>Sciogliere la saldatura in una vasca grande.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>Pulire i componenti e il PCB.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>Posizionare il PCB su un trasportatore.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>Spostare la scheda sull'onda di saldatura.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>Pulire la scheda dopo la saldatura.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<\/ol>\r\n\r\n\r\n\r\n<p><a href=\"https:\/\/www.allpcb.com\/blog\/pcb-assembly\/the-ultimate-guide-to-wave-soldering-defects-identification-causes-and-prevention.html\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">I difetti pi\u00f9 comuni nella saldatura a onda includono ponti di saldatura, componenti sollevati e sfere di saldatura.<\/a> \u00c8 possibile ridurre questi problemi controllando la temperatura di saldatura, utilizzando una quantit\u00e0 sufficiente di flussante e pulendo bene le superfici.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Principali differenze<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n<p><a href=\"https:\/\/electronicspathway.com\/soldering-methods\/\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">La tabella seguente mostra come si confrontano i principali metodi di saldatura<\/a>:<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<figure class=\"wp-block-table\">\r\n<table class=\"has-fixed-layout\"><colgroup><col style=\"min-width: 25px;\" \/><col style=\"min-width: 25px;\" \/><col style=\"min-width: 25px;\" \/><col style=\"min-width: 25px;\" \/><col style=\"min-width: 25px;\" \/><\/colgroup>\r\n<tbody>\r\n<tr>\r\n<th colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Metodo di saldatura<\/p>\r\n<\/th>\r\n<th colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Descrizione<\/p>\r\n<\/th>\r\n<th colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Applicazioni<\/p>\r\n<\/th>\r\n<th colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Vantaggi<\/p>\r\n<\/th>\r\n<th colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Svantaggi<\/p>\r\n<\/th>\r\n<\/tr>\r\n<tr>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Saldatura a riflusso<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Riscalda gli SMD e la pasta saldante in un forno<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Produzione SMT<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Veloce, preciso, ottimo per le corse di massa<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Necessita di attrezzature speciali<\/p>\r\n<\/td>\r\n<\/tr>\r\n<tr>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Saldatura a onda<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Passa il PCB sull'onda di saldatura fusa<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>THT, tecnologia mista<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Veloce per THT, giunti uniformi<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Non ideale per SMD a passo fine<\/p>\r\n<\/td>\r\n<\/tr>\r\n<tr>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Saldatura a mano<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Saldatura manuale con un ferro da stiro<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Prototipazione, riparazione<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Flessibile, preciso<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Lento per grandi lotti<\/p>\r\n<\/td>\r\n<\/tr>\r\n<tr>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Saldatura selettiva<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Si rivolge a specifiche aree di PCB<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Schede miste SMD\/THT<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Preciso, flessibile<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Configurazione complessa<\/p>\r\n<\/td>\r\n<\/tr>\r\n<\/tbody>\r\n<\/table>\r\n<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Quando si confronta <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/differences-between-smt-reflow-soldering-and-wave-soldering\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Forno a riflusso vs. saldatura a onda<\/a>Si nota che il reflow \u00e8 adatto alle linee SMT, mentre la saldatura a onda \u00e8 adatta alle linee THT o miste. Ogni metodo ha fasi, attrezzature e casi d'uso specifici.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Forno a riflusso vs. saldatura a onda<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Pro e contro<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Quando si confronta <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/differences-between-smt-reflow-soldering-and-wave-soldering\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Forno a riflusso vs. saldatura a onda<\/a>Si notano chiare differenze nel funzionamento di ciascun processo e nei vantaggi che offre. La saldatura a riflusso utilizza aria calda o calore infrarosso per fondere la pasta saldante e collegare i componenti a montaggio superficiale. La saldatura a onda utilizza un'onda di saldatura fusa per collegare componenti a foro passante e, talvolta, schede a tecnologia mista.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Ecco una tabella che illustra i principali vantaggi e svantaggi di ciascun metodo:<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<figure class=\"wp-block-table\">\r\n<table class=\"has-fixed-layout\"><colgroup><col style=\"min-width: 25px;\" \/><col style=\"min-width: 25px;\" \/><col style=\"min-width: 25px;\" \/><\/colgroup>\r\n<tbody>\r\n<tr>\r\n<th colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Metodo<\/p>\r\n<\/th>\r\n<th colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Vantaggi<\/p>\r\n<\/th>\r\n<th colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Svantaggi<\/p>\r\n<\/th>\r\n<\/tr>\r\n<tr>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Saldatura a riflusso<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p><a href=\"https:\/\/www.hvttec.com\/advantages-and-disadvantages-of-nitrogen-convection-reflow-soldering.html\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">Qualit\u00e0 di saldatura migliorata<\/a><br \/>Riduzione dell'ossidazione<br \/>Migliore gestione termica<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Elevati costi di implementazione dell'azoto<br \/>Configurazione e manutenzione complesse<br \/>Disponibilit\u00e0 limitata di azoto ad alta purezza<\/p>\r\n<\/td>\r\n<\/tr>\r\n<tr>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Saldatura a onda<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p><a href=\"https:\/\/www.linkedin.com\/pulse\/wave-soldering-advantages-disadvantages-qnezc\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">Giunti di saldatura di alta qualit\u00e0<\/a><br \/>Riduzione dei costi di manodopera<br \/>Controllo preciso del processo<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Idoneit\u00e0 limitata per i componenti SMT<br \/>Potenziale di stress termico<br \/>Problemi di bridging e shadowing<br \/>Preoccupazioni ambientali<br \/>Costo iniziale dell'attrezzatura<br \/>Residui di flusso<br \/>Consumo di energia<\/p>\r\n<\/td>\r\n<\/tr>\r\n<\/tbody>\r\n<\/table>\r\n<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Si noter\u00e0 che la saldatura a rifusione consente un migliore controllo della temperatura e riduce l'ossidazione. Ci\u00f2 consente di ottenere giunti di qualit\u00e0 superiore, soprattutto per i componenti a passo fine. Tuttavia, i costi possono essere pi\u00f9 elevati se si necessita di azoto e di una manutenzione pi\u00f9 complessa. A volte, con la saldatura a rifusione si possono osservare difetti di tombstoning, ma si ottiene anche una migliore bagnatura e risultati migliori per le schede dense.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>La saldatura a onda funziona bene per i pezzi a foro passante e pu\u00f2 ridurre i costi di manodopera. Si ottengono giunzioni robuste e un processo rapido per grandi lotti. Tuttavia, questo metodo non \u00e8 adatto ai pezzi SMT a passo fine. \u00c8 inoltre possibile che si verifichino ponti, ombreggiature e pulizia supplementare a causa dei residui di flussante.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\r\n<p><strong>Nota:<\/strong> Saldatura a onda di solito <a href=\"https:\/\/www.wevolver.com\/article\/demystifying-soldering-techniques-a-comparison-of-wave-soldering-and-reflow-soldering\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">costa meno da installare<\/a> rispetto ai forni a riflusso. I forni di riflusso richiedono attrezzature pi\u00f9 specializzate e costose, soprattutto per l'assemblaggio ad alte prestazioni.<\/p>\r\n<\/blockquote>\r\n\r\n\r\n\r\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Quando utilizzare ciascuno di essi<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Dovreste <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/wave-soldering-vs-reflow-which-fits-your-production-best\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">scegliere tra il forno di riflusso<\/a> rispetto alla saldatura a onda in base al progetto della scheda, ai tipi di componenti e alle esigenze di produzione.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<ul class=\"wp-block-list\">\r\n<li>\r\n<p>Utilizzate la saldatura a rifusione quando realizzate schede con molti dispositivi a montaggio superficiale. Questo metodo \u00e8 il <a href=\"https:\/\/www.allpcb.com\/allelectrohub\/wave-soldering-smt-a-comprehensive-guide\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">standard per la maggior parte delle linee SMT<\/a>. Ad esempio, i produttori di smartphone utilizzano forni a rifusione per gestire PCB ad alta densit\u00e0 con componenti a passo fine. Hanno bisogno di un controllo preciso della temperatura per proteggere i chip sensibili e vogliono ridurre l'uso della saldatura. In un caso, un'azienda ha visto un <a href=\"https:\/\/www.linkedin.com\/pulse\/comparison-between-wave-soldering-reflow-tina-raypcb-dsh8f\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">40% aumento della densit\u00e0 dei PCB<\/a> e un calo dei guasti termici di 60% dopo il passaggio alla saldatura a rifusione.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>Scegliete la saldatura a onda se le vostre schede hanno per lo pi\u00f9 parti a foro passante o un mix di THT e alcune SMT. Questo metodo funziona meglio per i progetti di media complessit\u00e0 e per i grandi volumi di produzione. \u00c8 possibile risparmiare sui costi delle apparecchiature e ottenere giunzioni affidabili per connettori, componenti di grandi dimensioni e dispositivi di alimentazione.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>Per le schede a tecnologia mista, \u00e8 possibile utilizzare entrambi i metodi. \u00c8 possibile far passare prima i componenti SMT in un forno a rifusione, quindi utilizzare la saldatura a onda per i componenti a foro passante.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<\/ul>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Ecco alcuni punti chiave per aiutarvi a decidere:<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<ul class=\"wp-block-list\">\r\n<li>\r\n<p>La saldatura a rifusione \u00e8 pi\u00f9 comune per gli assemblaggi SMT, soprattutto nella produzione di grandi volumi.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>La saldatura a onda \u00e8 meno comune per l'SMT, ma rimane importante per le linee THT e miste.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>I forni di rifusione richiedono un investimento iniziale pi\u00f9 elevato, ma offrono risultati migliori per schede complesse e ad alta densit\u00e0.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>La saldatura a onda \u00e8 adatta a schede pi\u00f9 semplici e consente di mantenere bassi i costi delle attrezzature.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<\/ul>\r\n\r\n\r\n\r\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\r\n<p><strong>Suggerimento:<\/strong> Se lavorate con componenti SMT a passo fine o se avete bisogno di un'elevata affidabilit\u00e0, la saldatura a rifusione \u00e8 di solito la scelta migliore. Per i connettori di grandi dimensioni o i componenti di potenza, la saldatura a onda pu\u00f2 essere pi\u00f9 indicata.<\/p>\r\n<\/blockquote>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Quando si confronta il forno a riflusso con la saldatura a onda, \u00e8 sempre necessario adeguare il metodo alle esigenze del prodotto, al budget e agli obiettivi di produzione.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Fattori decisionali<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Compatibilit\u00e0 dei componenti<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Quando si sceglie tra <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/differences-between-smt-reflow-soldering-and-wave-soldering\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">metodi di saldatura<\/a>\u00e8 necessario adattare il processo ai propri componenti. I forni di rifusione funzionano meglio per <a href=\"https:\/\/www.instructables.com\/Soldering-Electronic-Components-With-Reflow\/\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">componenti a montaggio superficiale (SMD)<\/a>. Si vedono spesso sui PCB moderni. Ecco i tipi di componenti adatti a ciascun metodo:<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<ul class=\"wp-block-list\">\r\n<li>\r\n<p>La saldatura in forno a rifusione \u00e8 ideale per:<\/p>\r\n<ul>\r\n<li>\r\n<p>La maggior parte dei componenti a montaggio superficiale (SMD)<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>Componenti con conduttori sotto il pacchetto, come i QFN e i BGA<\/p>\r\n<\/li>\r\n<\/ul>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>La saldatura ad onda \u00e8 la migliore per:<\/p>\r\n<ul>\r\n<li>\r\n<p><a href=\"https:\/\/en.wikipedia.org\/wiki\/Wave_soldering\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">Dispositivi a foro passante<\/a>come i connettori e i condensatori di grandi dimensioni<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>Alcuni dispositivi a montaggio superficiale, in particolare parti passive come resistenze e condensatori<\/p>\r\n<\/li>\r\n<\/ul>\r\n<\/li>\r\n<\/ul>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Per la maggior parte dei pezzi a foro passante, si dovrebbe evitare di utilizzare i forni a rifusione. La saldatura a onda li gestisce meglio. Se la scheda utilizza sia parti SMD che a foro passante, potrebbero essere necessari entrambi i metodi.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Efficienza e costi<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Volete che la vostra linea di produzione funzioni senza intoppi e rientri nel budget. Quando si confronta il forno a riflusso con la saldatura a onda, occorre considerare i costi di installazione, la velocit\u00e0 e la manutenzione.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<figure class=\"wp-block-table\">\r\n<table class=\"has-fixed-layout\"><colgroup><col style=\"min-width: 25px;\" \/><col style=\"min-width: 25px;\" \/><col style=\"min-width: 25px;\" \/><\/colgroup>\r\n<tbody>\r\n<tr>\r\n<th colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Fattore<\/p>\r\n<\/th>\r\n<th colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Forno di riflusso<\/p>\r\n<\/th>\r\n<th colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Saldatura a onda<\/p>\r\n<\/th>\r\n<\/tr>\r\n<tr>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Costo iniziale di installazione<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Pi\u00f9 alto<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Pi\u00f9 basso<\/p>\r\n<\/td>\r\n<\/tr>\r\n<tr>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Velocit\u00e0 di produzione<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Veloce per SMT<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Veloce per THT<\/p>\r\n<\/td>\r\n<\/tr>\r\n<tr>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Manutenzione<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Pi\u00f9 frequenti, pi\u00f9 costosi<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Meno frequenti, pi\u00f9 semplici<\/p>\r\n<\/td>\r\n<\/tr>\r\n<\/tbody>\r\n<\/table>\r\n<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>I forni di riflusso costano di pi\u00f9 per l'acquisto e la manutenzione. I loro sistemi complessi richiedono controlli regolari. Le apparecchiature di saldatura a onda costano meno e richiedono meno manutenzione. Se si prevede una produzione SMT ad alto volume, i forni a rifusione possono far risparmiare tempo per scheda. Per i grandi volumi di THT, la saldatura a onda \u00e8 efficiente e conveniente.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\r\n<p>\ud83d\udca1 Suggerimento: Pianificare per <a href=\"https:\/\/www.smtneoden.com\/news\/comparison-of-wave-and-reflow-soldering\/\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">costi di manutenzione pi\u00f9 elevati<\/a> se si scelgono i forni a rifusione. Le loro caratteristiche avanzate richiedono maggiore attenzione.<\/p>\r\n<\/blockquote>\r\n\r\n\r\n\r\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Qualit\u00e0 e affidabilit\u00e0<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Si vogliono giunti di saldatura affidabili e difetti minimi. Ogni metodo ha i suoi problemi di qualit\u00e0.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<ul class=\"wp-block-list\">\r\n<li>\r\n<p>La saldatura a riflusso pu\u00f2 causare problemi come <a href=\"https:\/\/cygnuscorp.com\/common-reflow-soldering-defects-and-how-to-prevent-them\/\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">tombstoning, ponti di saldatura e voiding<\/a>. \u00c8 possibile ridurli ottimizzando i profili di temperatura, utilizzando una buona pasta saldante e rispettando le regole di progettazione dei circuiti stampati.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>La saldatura a onda pu\u00f2 causare ponti, ombreggiature o residui di flussante. Un attento controllo del processo e la pulizia aiutano a prevenire questi problemi.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<\/ul>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>I produttori spesso riscontrano una maggiore affidabilit\u00e0 con la saldatura a rifusione per gli SMD a passo fine. La saldatura a onda offre giunzioni robuste per i componenti a foro passante, ma potrebbe non essere adatta a layout SMT piccoli o complessi.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\r\n<p>Nota: un buon controllo del processo e un'ispezione regolare migliorano la qualit\u00e0 di entrambi i metodi.<\/p>\r\n<\/blockquote>\r\n\r\n\r\n\r\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Raccomandazioni<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Il meglio per le linee SMT<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Se si gestisce una linea SMT, la saldatura a rifusione offre di solito i risultati migliori. Questo metodo gestisce bene le schede ad alta densit\u00e0 e i componenti a passo fine. \u00c8 possibile ottenere giunzioni forti e affidabili per la maggior parte dei dispositivi a montaggio superficiale. Per ottenere il massimo dal vostro forno a rifusione, seguite le seguenti indicazioni <a href=\"https:\/\/www.fastturnpcbs.com\/blog\/reflow-soldering-process\/\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">migliori pratiche<\/a>:<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<ol class=\"wp-block-list\">\r\n<li>\r\n<p><strong>Calibrazione e manutenzione delle apparecchiature di riflusso<\/strong><br \/>Controllate regolarmente le zone di temperatura del forno, la velocit\u00e0 del convogliatore e il flusso d'aria. In questo modo si mantiene stabile il processo.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p><strong>Scegliere la pasta saldante giusta<\/strong><br \/>Scegliete la pasta saldante adatta alla vostra applicazione. Osservare il tipo di flussante e la composizione della lega.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p><strong>Ottimizzare la progettazione di PCB per il riflusso<\/strong><br \/>Progettate le vostre schede tenendo conto della produzione. Utilizzate pad di dimensioni coerenti ed evitate grandi differenze di massa termica.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p><strong>Creare un profilo di riflusso per ogni gruppo<\/strong><br \/>Impostare un profilo termico personalizzato per ogni layout di PCB. Utilizzare gli strumenti di profilazione per misurare e regolare.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p><strong>Gestire i componenti sensibili all'umidit\u00e0<\/strong><br \/>Maneggiare con cura le parti classificate MSL. Conservarli e cuocerli secondo le necessit\u00e0 per evitare difetti come il popcorning.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p><strong>Controllo della pulizia e della manipolazione<\/strong><br \/>Mantenere pulite le superfici di lavoro. Programmare una pulizia regolare degli stencil per evitare difetti.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p><strong>Usare l'ispezione in linea e i loop di feedback<\/strong><br \/>Aggiungete l'ispezione AOI e a raggi X per individuare tempestivamente i problemi. Utilizzate il feedback per migliorare il vostro processo.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<\/ol>\r\n\r\n\r\n\r\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\r\n<p>\ud83d\udca1 <strong>Suggerimento:<\/strong> La saldatura a rifusione funziona meglio quando la scheda ha pi\u00f9 di 80% componenti SMT e necessita di un'elevata densit\u00e0 di posizionamento.<\/p>\r\n<\/blockquote>\r\n\r\n\r\n\r\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Ideale per linee THT o miste<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>La saldatura a onda \u00e8 pi\u00f9 adatta quando le schede utilizzano prevalentemente parti a foro passante o un mix di THT e SMT. Questo metodo consente di ottenere giunzioni robuste per connettori di grandi dimensioni e dispositivi di alimentazione. \u00c8 possibile lavorare rapidamente molte schede, il che lo rende una buona scelta per i grandi volumi di produzione. Ecco alcuni <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/improve-wave-soldering-quality-5-effective-methods\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">migliori pratiche<\/a> e punti chiave:<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<ul class=\"wp-block-list\">\r\n<li>\r\n<p><a href=\"https:\/\/www.allpcb.com\/allelectrohub\/pin-in-paste-vs-wave-soldering-choosing-the-right-method-for-mixed-technology-assembly\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">Preriscaldare il PCB a 100-120\u00b0C<\/a>. Questa fase riduce lo shock termico e aiuta la saldatura a scorrere meglio.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>Applicare un flussante non pulente o solubile in acqua. Un buon flussante migliora la bagnatura e previene l'ossidazione.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>Utilizzare un nastro resistente al calore o un rivestimento conforme. Proteggere le parti SMT dall'onda di saldatura.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>La saldatura a onda pu\u00f2 gestire centinaia di schede all'ora. Si ottengono giunzioni affidabili per componenti di grandi dimensioni.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>Questo metodo utilizza una tecnologia collaudata. \u00c8 possibile seguire le migliori pratiche consolidate per ottenere risultati costanti.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>Per le schede a tecnologia mista, \u00e8 necessario un processo in due fasi. Questo pu\u00f2 aumentare i tempi e i costi di produzione.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>La mascheratura aggiunge complessit\u00e0 e costi. \u00c8 necessario proteggere le parti sensibili dall'onda di saldatura.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<\/ul>\r\n\r\n\r\n\r\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\r\n<p>\u26a0\ufe0f <strong>Nota:<\/strong> La saldatura a onda pu\u00f2 causare shock termici o ponti se non si controlla il processo. Controllare sempre le fasi di mascheratura e preriscaldamento.<\/p>\r\n<\/blockquote>\r\n\r\n\r\n\r\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Scegliere il metodo giusto<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Il metodo di saldatura deve essere adattato alle esigenze della scheda, ai tipi di componenti e agli obiettivi di produzione. Utilizzare la tabella seguente per <a href=\"https:\/\/rushpcb.com\/comparing-wave-soldering-and-reflow-soldering-making-the-right-choice\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">confrontare i fattori principali<\/a>:<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<figure class=\"wp-block-table\">\r\n<table class=\"has-fixed-layout\"><colgroup><col style=\"min-width: 25px;\" \/><col style=\"min-width: 25px;\" \/><col style=\"min-width: 25px;\" \/><\/colgroup>\r\n<tbody>\r\n<tr>\r\n<th colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p><a href=\"https:\/\/www.allpcb.com\/ar-SA\/blog\/pcb-assembly\/reflow-soldering-vs-wave-soldering.html\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">Fattore<\/a><\/p>\r\n<\/th>\r\n<th colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Saldatura a riflusso<\/p>\r\n<\/th>\r\n<th colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Saldatura a onda<\/p>\r\n<\/th>\r\n<\/tr>\r\n<tr>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Miscela di componenti<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>&gt;80% I componenti SMT favoriscono la rifusione<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Adatto a progetti con forte presenza di THT<\/p>\r\n<\/td>\r\n<\/tr>\r\n<tr>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Complessit\u00e0 del consiglio di amministrazione<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Schede ad alta densit\u00e0 con passo fine<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Schede THT pi\u00f9 semplici<\/p>\r\n<\/td>\r\n<\/tr>\r\n<tr>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Volume di produzione<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Ideale per la prototipazione di bassi volumi<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Efficiente per i grandi volumi di THT<\/p>\r\n<\/td>\r\n<\/tr>\r\n<tr>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Vincoli termici<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Temperature di picco pi\u00f9 basse per i componenti sensibili<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Possono essere utilizzate temperature pi\u00f9 elevate<\/p>\r\n<\/td>\r\n<\/tr>\r\n<tr>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Tolleranza dei difetti<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>La precisione riduce i rischi<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Possibilit\u00e0 di tassi di difettosit\u00e0 pi\u00f9 elevati<\/p>\r\n<\/td>\r\n<\/tr>\r\n<tr>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Bilancio<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Costi iniziali pi\u00f9 elevati<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Investimento iniziale pi\u00f9 basso<\/p>\r\n<\/td>\r\n<\/tr>\r\n<\/tbody>\r\n<\/table>\r\n<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>Al momento di decidere, considerate queste domande:<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<ul class=\"wp-block-list\">\r\n<li>\r\n<p>Quali sono i tipi di componenti pi\u00f9 utilizzati: SMT o THT?<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>Quanto \u00e8 complesso il progetto del PCB?<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>Qual \u00e8 il volume di produzione previsto?<\/p>\r\n<\/li>\r\n<\/ul>\r\n\r\n\r\n\r\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\r\n<p>\ud83d\udccc <strong>Sintesi:<\/strong> La saldatura a riflusso \u00e8 la pi\u00f9 popolare per le linee SMT moderne e dense. La saldatura a onda rimane una scelta importante per le schede THT e miste. Prima di scegliere, valutate sempre il mix di componenti, la complessit\u00e0 della scheda e il budget a disposizione.<\/p>\r\n<\/blockquote>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>\u00c8 possibile abbinare la saldatura a riflusso alle linee SMT con schede ad alta densit\u00e0 e componenti sensibili, mentre la saldatura a onda si adatta ai progetti THT o misti. La scelta dipende dai tipi di componenti, dal volume di produzione e dal budget. Considerate la pianificazione dell'assemblaggio, i punti di collaudo e gli standard di qualit\u00e0 come <a href=\"https:\/\/www.pcb-hero.com\/blogs\/kittys-column\/smt-process-design-key-points\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">IPC-A-610 e IPC J-STD-001<\/a>. Se dovete affrontare sfide come il disallineamento o lo shock termico, i servizi di consulenza di esperti come <a href=\"https:\/\/www.rayprasad.com\/smt-consulting\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\">Gruppo di consulenza Ray Prasad o ITM Consulting<\/a> pu\u00f2 aiutarvi a risolvere i problemi complessi delle linee SMT.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<figure class=\"wp-block-table\">\r\n<table class=\"has-fixed-layout\"><colgroup><col style=\"min-width: 25px;\" \/><col style=\"min-width: 25px;\" \/><\/colgroup>\r\n<tbody>\r\n<tr>\r\n<th colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Servizio di consulenza<\/p>\r\n<\/th>\r\n<th colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Descrizione<\/p>\r\n<\/th>\r\n<\/tr>\r\n<tr>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Gruppo di consulenza Ray Prasad<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Competenze SMT a livello mondiale, analisi dei guasti e audit di fabbrica<\/p>\r\n<\/td>\r\n<\/tr>\r\n<tr>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Consulenza ITM<\/p>\r\n<\/td>\r\n<td colspan=\"1\" rowspan=\"1\">\r\n<p>Revisione della saldatura selettiva, analisi delle cause principali<\/p>\r\n<\/td>\r\n<\/tr>\r\n<\/tbody>\r\n<\/table>\r\n<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n<h2 class=\"wp-block-heading\">FAQ<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Qual \u00e8 la principale differenza tra la saldatura a riflusso e la saldatura a onda?<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>La saldatura a riflusso utilizza un calore controllato in un forno per fondere la pasta saldante per i componenti a montaggio superficiale. <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/wave-soldering-equipment-common-issues-and-solutions-guide\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Saldatura a onda<\/a> fa passare la scheda su un'onda di saldatura fusa, rendendola migliore per i componenti a foro passante.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<h3 class=\"wp-block-heading\">\u00c8 possibile utilizzare entrambi i metodi sullo stesso PCB?<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n<p>S\u00ec, \u00e8 possibile. Molti produttori utilizzano innanzitutto la saldatura a riflusso per i componenti SMT. Successivamente, utilizzano la saldatura a onda per i componenti a foro passante. Questo approccio funziona bene per le schede a tecnologia mista.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Quale metodo \u00e8 pi\u00f9 veloce per la produzione di grandi volumi?<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\r\n<p>La saldatura a onda di solito elabora le schede pi\u00f9 velocemente in caso di volumi elevati, soprattutto con i componenti a foro passante. La saldatura a rifusione raggiunge questa velocit\u00e0 per le linee SMT-pesanti, ma pu\u00f2 richiedere pi\u00f9 tempo per l'impostazione.<\/p>\r\n<\/blockquote>\r\n\r\n\r\n\r\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Come ridurre i difetti in ogni processo?<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n<ul class=\"wp-block-list\">\r\n<li>\r\n<p>Per la saldatura a riflusso:<\/p>\r\n<ul>\r\n<li>\r\n<p>Utilizzare il profilo di temperatura corretto.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>Scegliere una pasta saldante di alta qualit\u00e0.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<\/ul>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>Per la saldatura a onda:<\/p>\r\n<ul>\r\n<li>\r\n<p>Applicare una quantit\u00e0 sufficiente di flussante.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<li>\r\n<p>Pulire le schede prima di saldarle.<\/p>\r\n<\/li>\r\n<\/ul>\r\n<\/li>\r\n<\/ul>\r\n\r\n\r\n\r\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\r\n<p>Un attento controllo del processo consente di evitare i difetti pi\u00f9 comuni.<\/p>\r\n<\/blockquote>\r\n\r\n<p>&nbsp;<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Forno a riflusso e saldatura a onda: Confrontate i metodi per le linee SMT, la compatibilit\u00e0 dei componenti, i costi e le esigenze di produzione per scegliere la soluzione migliore per il vostro assemblaggio di 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