{"id":3231,"date":"2025-09-30T11:27:32","date_gmt":"2025-09-30T03:27:32","guid":{"rendered":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/how-to-reduce-voids-in-reflow-soldering-process-tips\/"},"modified":"2025-09-30T11:27:32","modified_gmt":"2025-09-30T03:27:32","slug":"how-to-reduce-voids-in-reflow-soldering-process-tips","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/how-to-reduce-voids-in-reflow-soldering-process-tips\/","title":{"rendered":"Come ridurre i vuoti nella saldatura per riflusso"},"content":{"rendered":"<p>\u00c8 possibile <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/www.mclpcb.com\/blog\/solder-joint\/\">ridurre i vuoti nella saldatura a riflusso<\/a> modificando il processo. Provare a prolungare il tempo di preriscaldamento per consentire al solvente del flussante di trasformarsi in vapore. Aumentate il tempo della zona di immersione per consentire la fuoriuscita dei gas prima che la saldatura si solidifichi. Scegliete una pasta saldante con componenti meno volatili per ridurre l'umidit\u00e0 e gli avanzi di materiale. Cambiate lo stencil in modo che il gas possa fuoriuscire pi\u00f9 efficacemente durante il riflusso. Prestate attenzione a questi passaggi per ottenere risultati migliori e mantenere un processo costante.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Punti di forza<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p>Prolungare i tempi di preriscaldamento e di immersione in modo che i gas possano uscire prima che la saldatura diventi dura.<\/p><\/li><li><p>Scegliere <a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/differences-between-smt-reflow-soldering-and-wave-soldering\/\" rel=\"noopener\">pasta saldante che non<\/a> hanno molto materiale volatile per impedire la formazione di vuoti.<\/p><\/li><li><p>Utilizzare uno stencil con fori pi\u00f9 piccoli, in modo che il gas possa uscire pi\u00f9 facilmente.<\/p><\/li><li><p>Utilizzare la rifusione sotto vuoto perch\u00e9 pu\u00f2 <a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/reflow-soldering-cooling-system-importance-optimization\/\" rel=\"noopener\">ridurre il numero di vuoti<\/a> nei giunti di saldatura.<\/p><\/li><li><p>Mantenere pulito lo spazio di lavoro per evitare che lo sporco intrappoli i gas.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Vuoti nella saldatura<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Cosa sono i vuoti<\/h3>\n\n\n\n<p>A volte si notano piccoli fori o bolle nei giunti di saldatura dopo la saldatura a rifusione. Questi fori sono chiamati vuoti. I vuoti si verificano quando l'aria o i gas rimangono bloccati nella saldatura fusa e non possono uscire prima che si raffreddi. Esistono diversi tipi di vuoti che si possono trovare nei giunti di saldatura:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p><a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/www.indium.com\/blog\/starvation-voids-when-too-little-paste-becomes-too-much-voiding\/\">Vuoti di fame<\/a>: Sembrano grandi bolle. Si manifestano quando si utilizza una quantit\u00e0 troppo bassa di pasta saldante o quando i gas fuoriescono durante il riscaldamento.<\/p><\/li><li><p>Vuoto di saldatura: Si tratta di piccoli fori all'interno del giunto di saldatura. Collegano i componenti a montaggio superficiale al PCB e potrebbero non essere distribuiti uniformemente.<\/p><\/li><li><p>Vuoti generali del giunto a saldare: Si tratta di sacche d'aria in qualsiasi punto della saldatura. Possono rendere il giunto pi\u00f9 debole e ridurre la capacit\u00e0 di trasferire calore ed elettricit\u00e0.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>I vuoti possono avere un aspetto diverso. Alcuni sono piccoli e sparsi. Altri sono grandi e ravvicinati. \u00c8 necessario conoscere queste tipologie per evitare che si verifichino vuoti.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Perch\u00e9 i vuoti sono importanti<\/h3>\n\n\n\n<p><a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/pmc.ncbi.nlm.nih.gov\/articles\/PMC6735330\/\">I vuoti possono cambiare il funzionamento dell'elettronica<\/a>. Se avete <a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/why-is-vacuum-reflow-oven-so-essential-in-smt-lines\/\" rel=\"noopener\">vuoti nelle giunzioni a saldare<\/a>si rischia di perdere forza e fiducia nel proprio prodotto. Ecco alcuni modi in cui i vuoti possono danneggiare i vostri assemblaggi:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\" >\n<li><p><a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/pmc.ncbi.nlm.nih.gov\/articles\/PMC11252872\/\">Macrovuoti e microvuoti<\/a> spesso compaiono nella pasta saldante. Questi possono rendere il giunto meno resistente.<\/p><\/li><li><p>I vuoti rendono pi\u00f9 difficile la dissipazione del calore da parte dei giunti di saldatura. Il dispositivo potrebbe surriscaldarsi o rompersi prima.<\/p><\/li><li><p>Le dimensioni e la posizione dei vuoti possono modificare la forza che il giunto pu\u00f2 sopportare. Grandi vuoti vicino al bordo possono dare origine a crepe e causare danni.<\/p><\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\"><p>Suggerimento: piccoli vuoti sparsi possono aiutare i giunti di saldatura a durare pi\u00f9 a lungo, ma grandi gruppi o grandi vuoti possono causare danni pi\u00f9 rapidamente.<\/p><\/blockquote>\n\n\n\n<p><a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/www.sciencedirect.com\/science\/article\/pii\/S0264127523006901\">Ecco una semplice tabella per mostrare come i vuoti influiscono sull'affidabilit\u00e0<\/a>:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Risultati<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Implicazioni sull'affidabilit\u00e0<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>I piccoli vuoti dispersivi sono vantaggiosi<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Pu\u00f2 aiutare la saldatura a durare pi\u00f9 a lungo<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>I gruppi di vuoti accelerano i danni<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>La saldatura non dura pi\u00f9 a lungo<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Grandi vuoti ai bordi provocano danni<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Rendere l'affidabilit\u00e0 molto pi\u00f9 bassa<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<p>Dovete sempre cercare i vuoti e capire come cambiano i vostri prodotti. Questo vi aiuta a fare scelte migliori e <a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/reflow-soldering-cooling-system-importance-optimization\/\" rel=\"noopener\">migliorare il processo<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Cause dei vuoti<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Pasta per saldare<\/h3>\n\n\n\n<p>I vuoti nelle giunzioni a saldare sono dovuti a molte cause. La pasta saldante \u00e8 uno dei motivi principali. Il <a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/wave-soldering-flux-selection-and-maintenance-guide\/\" rel=\"noopener\">tipo e quantit\u00e0 di flusso<\/a> nella materia della pasta. I composti pi\u00f9 volatili presenti nella pasta possono causare <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/calce.umd.edu\/solder-joint-voids\">macrovoidi<\/a>. L'aggiunta di argento alle sfere di saldatura pu\u00f2 creare pi\u00f9 vuoti. Anche piccole quantit\u00e0 di altri metalli nelle leghe SAC causano pi\u00f9 macrovoidi rispetto al SAC305. La finitura superficiale del PCB aiuta la saldatura ad aderire meglio e riduce i vuoti. Le finiture a base di nichel rendono i giunti di saldatura pi\u00f9 resistenti e riducono i vuoti.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Studio<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Risultati<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Kim et al. [40]<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/www.sciencedirect.com\/science\/article\/abs\/pii\/S0026271424001379\">L'aggiunta di 2% Ag alle sfere crea pi\u00f9 vuoti<\/a>.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Ribas et al. [41]<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>I piccoli droganti nella lega SAC causano pi\u00f9 macrovoidi rispetto alla SAC305.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Bu\u0161ek et al. [42]<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>La quantit\u00e0 e il tipo di flussante modificano il vuoto di saldatura.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Alakayleh et al. [43]<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>La lega della pasta e la quantit\u00e0 utilizzata sono entrambe importanti per i vuoti.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Finitura superficiale<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Fa aderire meglio la saldatura e riduce i vuoti.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Finiture a base di nichel<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Rende i giunti di saldatura pi\u00f9 resistenti e riduce i vuoti.<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Profilo di riflusso<\/h3>\n\n\n\n<p><a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/reflow-soldering-cooling-system-importance-optimization\/\" rel=\"noopener\">Come si riscalda la tavola<\/a> durante il processo di rifusione, si creano dei vuoti. Il <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/www.indium.com\/blog\/avoid-the-void-large-ground-plane-voiding-in-electronics-assembly-reflow-profile\/\">La velocit\u00e0 di rampa controlla la velocit\u00e0 con cui i gas di flusso escono dal sistema.<\/a>. Un tempo pi\u00f9 lungo al di sopra del liquidus consente la fuoriuscita di una maggiore quantit\u00e0 di gas. Un tempo eccessivo pu\u00f2 causare un ulteriore degassamento. Temperature di picco pi\u00f9 elevate aiutano la saldatura ad aderire meglio e a ridurre i vuoti. Anche l'uso dell'azoto durante il riflusso favorisce l'adesione della saldatura e riduce i vuoti. \u00c8 necessario tenere sotto controllo queste impostazioni per mantenere bassi i vuoti.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p>Velocit\u00e0 di rampa: Controlla la velocit\u00e0 di uscita dei gas di flusso.<\/p><\/li><li><p>Tempo al di sopra del liquidus: Un tempo maggiore consente la fuoriuscita di pi\u00f9 gas.<\/p><\/li><li><p>Temperatura di picco: Un calore pi\u00f9 elevato favorisce l'adesione della saldatura.<\/p><\/li><li><p>Atmosfera di riflusso: L'azoto aiuta a ridurre i vuoti.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Design dello stencil<\/h3>\n\n\n\n<p>Il design dello stencil modifica il modo in cui la pasta saldante si posa sulle piazzole. Le aperture grandi possono far inclinare o galleggiare le parti. Questo pu\u00f2 danneggiare il giunto. <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/www.microwavejournal.com\/articles\/29159-overcoming-assembly-challenges-with-bottom-termination-components\">Dividere lo stencil in quattro parti aiuta a fermare il galleggiamento.<\/a>. Inoltre, consente la fuoriuscita dei gas. Questo design favorisce l'uscita dei gas, riducendo i vuoti. A volte, <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/www.circuitsassembly.com\/ca\/magazine\/26531-process-control-1611.html\">l'utilizzo di una maggiore quantit\u00e0 di saldatura pu\u00f2 essere utile<\/a>ma dipende dalle dimensioni del foro e del pezzo.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p>I fori grandi possono far galleggiare i pezzi.<\/p><\/li><li><p>Lo stencil in quattro parti favorisce la fuoriuscita dei gas.<\/p><\/li><li><p>Una maggiore quantit\u00e0 di saldatura pu\u00f2 ridurre i vuoti, ma i risultati sono diversi.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Variabili di processo<\/h3>\n\n\n\n<p>Molte variabili di processo modificano la formazione dei vuoti. \u00c8 necessario controllare la miscela di pasta saldante e la quantit\u00e0 di flussante utilizzata. La velocit\u00e0 di riscaldamento, la durata del flussante e la temperatura sono tutti fattori importanti. Il tempo e la temperatura al di sopra del liquido sono importanti. L'uso dell'azoto durante il riflusso pu\u00f2 contribuire a ridurre i vuoti. Le sostanze chimiche prodotte dalla fabbricazione del PCB possono trasformarsi in gas e creare piccoli vuoti. \u00c8 necessario controllare questi elementi per ridurre i vuoti e rendere le giunzioni pi\u00f9 resistenti.<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\"><p>Suggerimento: mantenete il processo costante e osservate i cambiamenti. Piccoli cambiamenti possono davvero aiutare i risultati.<\/p><\/blockquote>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Come ridurre i vuoti<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Selezione della pasta saldante<\/h3>\n\n\n\n<p>\u00c8 possibile ridurre i vuoti scegliendo la pasta saldante giusta. Scegliete una pasta con <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/www.sciencedirect.com\/science\/article\/abs\/pii\/S0026271416300440\">contenuto meno volatile<\/a>. Questo tipo di pasta produce meno bolle quando viene riscaldata. <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/www.circuitsassembly.com\/ca\/editorial\/menu-features\/31280-solder-materials-1905.html\">Tipi di pasta pi\u00f9 recenti<\/a> danno risultati migliori e meno problemi. Provate diverse paste per vedere quale funziona meglio per voi. Alcune aziende dispongono di kit di test che controllano oltre 20 aspetti della pasta saldante. \u00c8 anche possibile modificare il piano di test per adattarlo alle proprie esigenze.<\/p>\n\n\n\n<p>Ecco una tabella che mostra cosa controllare quando si sceglie la pasta saldante:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Categoria di caratteristiche<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Descrizione<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Formulazione in pasta<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>I nuovi tipi di pasta possono aiutare a fermare i vuoti.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Processo di valutazione<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>I kit di test verificano rapidamente molte caratteristiche della pasta saldante.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Personalizzazione<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>\u00c8 possibile modificare i piani di test in base alle proprie esigenze.<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\"><p>Suggerimento: una pasta saldante con un flusso pi\u00f9 attivo pu\u00f2 contribuire a ridurre i vuoti nei giunti di saldatura.<\/p><\/blockquote>\n\n\n\n<p>\u00c8 bene sapere che le paste con un contenuto meno volatile, come alcuni tipi idrosolubili, hanno una minore possibilit\u00e0 di creare vuoti rispetto alle paste con un contenuto pi\u00f9 volatile.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p>Le paste saldanti con un contenuto meno volatile contribuiscono a bloccare i vuoti.<\/p><\/li><li><p>La pasta con un flusso pi\u00f9 attivo riduce i vuoti.<\/p><\/li><li><p>Provate diverse paste per ottenere i risultati migliori.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Ottimizzazione del profilo di riflusso<\/h3>\n\n\n\n<p>\u00c8 possibile ridurre i vuoti cambiando il modo in cui si riscalda la scheda. Impostate la giusta temperatura di picco, il tempo di immersione e la velocit\u00e0 di rampa. Queste impostazioni aiutano i gas ad uscire prima che la saldatura diventi dura. <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/www.indium.com\/blog\/profiling-basics-reflow-phases\/\">Tempi di preriscaldamento o di ammollo pi\u00f9 lunghi<\/a> aiutano il calore a diffondersi e a far funzionare il flusso. Questo \u00e8 importante per i pacchetti ad area. Per le saldature senza piombo, il tempo di immersione \u00e8 meno utile, ma \u00e8 comunque importante.<\/p>\n\n\n\n<p>Ecco una tabella con <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/www.us-tech.com\/RelId\/2127744\/ISvars\/default\/Optimized_Reflow_Profiling_to_Minimize_Voiding.htm\">buone impostazioni del profilo di riflusso<\/a>:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Parametro<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Intervallo consigliato<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Temperatura di picco<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Da 446 a 482\u00b0F (da 230 a 250\u00b0C)<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Tempo sopra la liquidit\u00e0 (TAL)<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Da 30 a 100 secondi<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Tempo di ammollo<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Da 30 a 120 secondi<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Velocit\u00e0 di rampa<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Da 0 a 2,5 \u00b0C\/secondo<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>RTS TAL lungo<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>TAL da 60 a 90 secondi, temperatura di picco da 473 a 509\u00b0F (da 245 a 265\u00b0C)<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Temperatura di ammollo<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Fino a 392\u00b0F (200\u00b0C) \u00e8 buono per l'ammollo<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/1759202851-chart_1759200773268795600.webp\" alt=\"Grouped bar chart showing recommended ranges for reflow profile parameters\" class=\"wp-image-3229\" title=\"Come ridurre i vuoti nella saldatura per riflusso - S&amp;M Co.Ltd.\" \/><\/figure>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\"><p>Nota: prolungare i tempi di preriscaldamento o di immersione aiuta a ridurre i vuoti. Ci\u00f2 consente al calore di diffondersi e al flussante di funzionare meglio. Aiuta i gas ad uscire prima che la saldatura si raffreddi.<\/p><\/blockquote>\n\n\n\n<p>Osservare il profilo di riflusso e apportare piccole modifiche per vedere cosa funziona. Provate un profilo rampa-ammollo-puntura o un profilo lineare rampa-puntura. Questi metodi aiutano a ridurre i vuoti e a migliorare i giunti di saldatura.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Regolazioni dello stencil<\/h3>\n\n\n\n<p>\u00c8 possibile ridurre i vuoti modificando il disegno dello stencil. Lo spessore e la forma dello stencil sono importanti. Gli stencil pi\u00f9 spessi (5 mil) funzionano meglio di quelli sottili (4 mil). Se lo stencil \u00e8 troppo spesso, pu\u00f2 causare problemi di diffusione della pasta. Controllare le dimensioni e la forma dei fori. I fori pi\u00f9 piccoli favoriscono l'uscita dei gas e riducono l'area totale dei vuoti. L'uso di alcuni piccoli fori per ogni pad aiuta la pasta a muoversi e a far uscire le bolle.<\/p>\n\n\n\n<p>Ecco una tabella che mostra come lo spessore dello stencil modifica i vuoti:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Spessore dello stencil (mil)<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Prestazioni di Voiding<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>4<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Non cos\u00ec buono<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>5<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Funziona meglio<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>6<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Rapporto di superficie troppo alto<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>7<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Di solito non viene utilizzato<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p>Migliorare il movimento della pasta saldante.<\/p><\/li><li><p>Assicurarsi che lo stencil sia di buona qualit\u00e0 e che i fori siano della giusta dimensione.<\/p><\/li><li><p>Praticare dei fori un po' pi\u00f9 piccoli del tampone per evitare che la pasta sia troppo consistente.<\/p><\/li><li><p>Per i pezzi piccoli, modificare le dimensioni del foro per ottenere una quantit\u00e0 sufficiente di pasta e ridurre i vuoti.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\"><p>Suggerimento: l'utilizzo di alcuni piccoli fori per ogni cuscinetto aiuta a ridurre i vuoti facendo uscire pi\u00f9 facilmente il gas.<\/p><\/blockquote>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Reflow sotto vuoto<\/h3>\n\n\n\n<p>\u00c8 possibile ridurre i vuoti utilizzando <a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/why-is-vacuum-reflow-oven-so-essential-in-smt-lines\/\" rel=\"noopener\">rifusione sotto vuoto<\/a>. Questo metodo utilizza un vuoto per estrarre i gas intrappolati durante la saldatura. Il riflusso regolare lascia <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/www.tortai-tech.com\/vacuum-reflow\/\">circa 25% vuoti<\/a>. La rifusione sotto vuoto pu\u00f2 abbassare questo valore da 1% a 5%. A volte pu\u00f2 essere inferiore a 0,5%. In questo modo i giunti di saldatura diventano pi\u00f9 resistenti e affidabili.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p>Riflusso regolare: circa 25% vuoti.<\/p><\/li><li><p>Riflusso sotto vuoto: Vuoti da 1% a 5%, talvolta solo 0,5%.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\"><p>Nota: il riflusso sotto vuoto funziona bene, ma presenta alcuni problemi. \u00c8 necessario controllare il preriscaldamento, la temperatura di picco e il raffreddamento. Potreste avere problemi di velocit\u00e0, tempo e costo delle apparecchiature. \u00c8 inoltre necessario tenere sotto controllo la temperatura, il flusso d'aria e la velocit\u00e0 di movimento.<\/p><\/blockquote>\n\n\n\n<p>Se si desidera ridurre al massimo i vuoti, la rifusione sotto vuoto \u00e8 una buona scelta. Prima di cambiare il vostro processo, riflettete sugli aspetti positivi e negativi.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Controllo del processo<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Pulizia dei PCB<\/h3>\n\n\n\n<p>\u00c8 possibile evitare i vuoti mantenendo puliti i PCB e le parti. Sporco e polvere possono intrappolare il gas durante il riflusso. Questo gas intrappolato crea vuoti nelle giunzioni di saldatura. Conservare sempre la pasta saldante nel modo giusto. Assicuratevi che le schede e le parti non presentino olio o impronte digitali. La pulizia delle parti impedisce la formazione di vuoti. Se il test Hi-Pot \u00e8 superiore a 500 M\u03a9, il vostro <a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/differences-between-smt-reflow-soldering-and-wave-soldering\/\" rel=\"noopener\">il processo sta funzionando bene<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p>Conservare la pasta saldante in un luogo fresco e asciutto.<\/p><\/li><li><p>Pulire le schede e i componenti prima di assemblarli.<\/p><\/li><li><p>Utilizzare un <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/www.wevolver.com\/article\/reflow-soldering\">profilo di rifusione che lascia uscire il gas<\/a>.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\"><p>Suggerimento: se c'\u00e8 ossidazione, la saldatura non aderisce bene. Questo pu\u00f2 creare ulteriori vuoti. Le schede pulite aiutano la saldatura a scorrere e ad aderire meglio.<\/p><\/blockquote>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Pratica chiave<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Contributo alla riduzione dei vuoti<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Metriche per il successo<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Fare una buona pulizia<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Rimuove gli elementi che danneggiano la resistenza all'isolamento<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/www.allpcb.com\/fr-FR\/blog\/pcb-manufacturing\/the-impact-of-reflow-soldering-on-hi-pot-testing-performance-for-assembled-pcbs.html\">Pulizia superiore a 500 M\u03a9 per test Hi-Pot<\/a><\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Precisione di posizionamento<\/h3>\n\n\n\n<p>Ogni pezzo deve essere collocato al posto giusto. Se i pezzi non sono allineati, la saldatura pu\u00f2 colmare o lasciare spazi vuoti. Questi problemi intrappolano l'aria e creano vuoti. L'AOI aiuta a individuare tempestivamente gli errori. Un buon posizionamento rende i giunti di saldatura pi\u00f9 resistenti. Questo \u00e8 molto importante per i pezzi piccoli come i BGA. <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/www.allpcb.com\/blog\/pcb-assembly\/the-impact-of-component-placement-accuracy-on-smt-assembly-quality.html\">Anche un piccolo vuoto pu\u00f2 rendere debole il giunto<\/a>. Pu\u00f2 anche causare problemi di calore o di elettricit\u00e0.<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\"><p>Nota: in auto o in aereo, anche piccoli vuoti possono causare guasti. Controllare sempre il posizionamento per garantire la sicurezza dei prodotti.<\/p><\/blockquote>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Fattori ambientali<\/h3>\n\n\n\n<p>\u00c8 necessario controllare l'aria nell'area di lavoro. L'umidit\u00e0 elevata e il calore possono creare pi\u00f9 vuoti. <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/www.nature.com\/articles\/s41598-025-05969-z\">L'acqua presente nell'aria reagisce con il fondente per saldatura<\/a>. Ci\u00f2 pu\u00f2 causare ruggine e ulteriori vuoti. Le sostanze acide provenienti dalle piazzole di saldatura peggiorano con l'umidit\u00e0 elevata. Questi elementi possono assorbire l'acqua e causare perdite e ulteriori vuoti.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p>Mantenere l'umidit\u00e0 e la temperatura costante nell'area di lavoro.<\/p><\/li><li><p>Utilizzate l'aria condizionata o i deumidificatori, se necessari.<\/p><\/li><li><p>Verificare la presenza di sostanze idrosolubili sulle tavole.<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\"><p>Attenzione: l'elevata umidit\u00e0 e il calore favoriscono la formazione di ruggine e vuoti. Per ottenere risultati ottimali, mantenere l'area di lavoro asciutta e fresca.<\/p><\/blockquote>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >Altri modi per ridurre i vuoti<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Ispezione e feedback<\/h3>\n\n\n\n<p>\u00c8 possibile individuare precocemente i vuoti utilizzando <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/eoxs.com\/new_blog\/advanced-inspection-the-key-to-detecting-flaws-before-they-become-failures-2\/\">strumenti di ispezione speciali<\/a>. Il test radiografico utilizza i raggi X per esaminare l'interno dei giunti di saldatura. <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/www.allpcb.com\/allelectrohub\/beyond-visual-inspection-advanced-techniques-for-finding-hidden-trace-defects\">Ispezione di PCB a raggi X<\/a> consente di vedere l'interno delle schede senza romperle. I test a ultrasuoni utilizzano le onde sonore per individuare i problemi nascosti. Le immagini termiche mostrano le variazioni di calore che possono indicare la presenza di difetti. Questi strumenti aiutano a trovare i vuoti che non si vedono con gli occhi.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Tecnica<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Descrizione<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Vantaggi<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Test radiografici (RT)<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Utilizza i raggi X o i raggi gamma per ottenere immagini delle parti interne.<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Trova crepe e vuoti con elevata precisione.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Ispezione di PCB a raggi X<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Guarda all'interno dei PCB multistrato senza danneggiarli.<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Trova i vuoti nei giunti di saldatura e mantiene il PCB al sicuro per ulteriori test.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Test a ultrasuoni<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Utilizza le onde sonore per trovare i problemi all'interno.<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Trova i difetti nascosti che possono compromettere il funzionamento dei prodotti.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Imaging termico<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Utilizza telecamere a infrarossi per vedere le variazioni di calore.<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Trova i problemi che non si vedono con un'ispezione regolare.<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<p>\u00c8 necessario utilizzare questi strumenti per individuare i problemi prima che si aggravino. Individuare tempestivamente i vuoti consente di risparmiare denaro e di mantenere il buon funzionamento dei prodotti. L'ispezione a raggi X dei PCB \u00e8 ottima per le schede con molti strati. \u00c8 possibile individuare i vuoti e risolverli prima di spedire i prodotti.<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\"><p>I circuiti di feedback aiutano le aziende a raccogliere e utilizzare il feedback di diverse persone. In questo modo le cose migliorano continuamente.<\/p><\/blockquote>\n\n\n\n<p>Impostare un <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/www.linkedin.com\/pulse\/feedback-loops-creating-mechanisms-continuous-malaviarachchi-ybwqc\">sistema di feedback<\/a> nel vostro processo. Potete fissare degli obiettivi, insegnare al vostro team e stabilire modi chiari per condividere il feedback. Un feedback regolare vi aiuta a vedere gli schemi e ad apportare rapidamente dei cambiamenti. Lasciate che tutti condividano le idee in entrambi i sensi. Assicuratevi che il feedback sia chiaro e facile da usare.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><p>Stabilire gli obiettivi del processo<\/p><\/li><li><p>Preparate un piano di feedback<\/p><\/li><li><p>Insegnare a lavoratori e dirigenti<\/p><\/li><li><p>Stabilite modi chiari per dare un feedback<\/p><\/li><li><p>Fornite spesso un feedback<\/p><\/li><li><p>Permettete a tutti di condividere le idee<\/p><\/li><li><p>Utilizzare un feedback chiaro e utile<\/p><\/li><li><p>Fornire aiuto e strumenti<\/p><\/li><li><p>Controllare come funziona il feedback<\/p><\/li><li><p>Festeggiare i successi e i miglioramenti<\/p><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Miglioramento continuo<\/h3>\n\n\n\n<p>\u00c8 possibile ridurre i vuoti cercando sempre di migliorare il processo. Nuovi studi dimostrano che la modifica del profilo termico pu\u00f2 <a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/www.indium.com\/blog\/achieving-8-voiding-when-soldering-bottom-terminated-components-video\/\">taglio dei vuoti da 22% a meno di 8%<\/a>. Anche l'uso di uno stencil pi\u00f9 spesso, come 5 mil, aiuta. L'uso di una pasta saldante speciale per eliminare i vuoti pu\u00f2 ridurli da 45% a meno di 10%.<\/p>\n\n\n\n<p>Provate queste idee per continuare a migliorare:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Tipo di strategia<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Descrizione<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Impatto sui vuoti<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/link.springer.com\/article\/10.1007\/s40964-025-01163-9\">Misure preventive<\/a><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Modificare le fasi del processo e i percorsi degli utensili, utilizzare materiali migliori.<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Riduce i vuoti migliorando le modalit\u00e0 di produzione.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Progettazione del percorso utensile<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Utilizzare la trasformazione dell'asse mediano per la pianificazione.<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Riduce i vuoti del nucleo, ma pu\u00f2 utilizzare troppo materiale.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Larghezza della carreggiata adattativa<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Modificare la larghezza della traccia per adattarla alla forma del livello.<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Riempie gli spazi vuoti tra le tracce e rende le cose pi\u00f9 precise.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Tecniche in situ<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Utilizzare il calore e le vibrazioni a ultrasuoni durante la produzione di oggetti.<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Il riscaldamento prima e dopo riduce i vuoti e rende le giunzioni pi\u00f9 resistenti.<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<p>I dati devono essere utilizzati per aiutarvi a fare delle scelte. Osservate aspetti quali la temperatura di picco, il tempo al di sopra del liquido, la velocit\u00e0 di rampa e il tempo di immersione. I dati aiutano a scegliere le impostazioni migliori per il processo. La profilazione fornisce un feedback immediato che modifica i risultati.<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\"><p>La profilazione \u00e8 l'unica variabile di input in tempo reale che influisce sui risultati\". - Tim O'Neil, AIM<\/p><\/blockquote>\n\n\n\n<p>Continuate a testare e a modificare il vostro processo. Festeggiate quando le cose migliorano e condividete le buone idee con il vostro team. Migliorare sempre vi aiuta a realizzare prodotti migliori e a rimanere all'avanguardia.<\/p>\n\n\n\n<p>Ridurre i vuoti nella saldatura a riflusso significa fare scelte corrette e osservare attentamente il processo. Ecco alcuni passi importanti da compiere:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\">\n<table class=\"has-fixed-layout\">\n<colgroup><col style=\"min-width: 25px;\"\/><col style=\"min-width: 25px;\"\/><\/colgroup><tbody><tr><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Passo<\/p><\/th><th colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Cosa fare<\/p><\/th><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/www.smtfactory.com\/top-tips-to-prevent-voids-in-bga-soldering-with-a-reflow-oven.html\">Messa a punto del profilo di riflusso<\/a><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Modificare il calore e il tempo per ottenere giunti resistenti con meno vuoti.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p><a target=\"_blank\" rel=\"nofollow noopener\" href=\"https:\/\/jlcpcb.com\/blog\/challenges-solutions-reflow-soldering\">Selezione della pasta saldante<\/a><\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Scegliere paste che producano meno vuoti e che abbiano un flusso attivo.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Design dello stencil<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Utilizzare fori che lascino uscire facilmente il gas.<\/p><\/td><\/tr><tr><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Controllo del processo<\/p><\/td><td colspan=\"1\" rowspan=\"1\"><p>Mantenete il lavoro pulito e il processo costante.<\/p><\/td><\/tr><\/tbody>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n<p>Continuate a osservare i risultati e, se necessario, modificate il processo. Chiedete aiuto agli esperti se avete problemi difficili da risolvere. Usare i dati e cercare sempre di migliorare aiuta a realizzare buoni prodotti e a risparmiare materiali nel tempo.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" >FAQ<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Quali sono le cause della maggior parte dei vuoti nella saldatura a riflusso?<\/h3>\n\n\n\n<p>Spesso si notano vuoti a causa dei gas intrappolati dalla pasta saldante o dal flussante. Il riscaldamento rapido o l'uso di paste ad alto contenuto volatile aumentano i vuoti. Anche una cattiva progettazione dello stencil lascia fuoriuscire meno gas.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Come si pu\u00f2 verificare la presenza di vuoti nelle giunzioni a saldare?<\/h3>\n\n\n\n<p>\u00c8 possibile utilizzare l'ispezione a raggi X per vedere l'interno dei giunti di saldatura. Questo metodo consente di trovare vuoti nascosti senza danneggiare la scheda. Anche l'AOI e la termografia aiutano a individuare i difetti.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >La rifusione sotto vuoto riduce sempre i vuoti?<\/h3>\n\n\n\n<p>La rifusione sotto vuoto riduce i vuoti nella maggior parte dei casi. \u00c8 necessario <a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/preheating-systems-cooling-smt-curing-ovens-pcb-reliability\/\" rel=\"noopener\">controllo della temperatura e della tempistica<\/a> per ottenere i migliori risultati. Alcune tavole possono richiedere regolazioni supplementari per livelli di vuoto molto bassi.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >La sostituzione della pasta saldante pu\u00f2 contribuire a ridurre i vuoti?<\/h3>\n\n\n\n<p>S\u00ec, \u00e8 possibile scegliere <a target=\"_blank\" href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/preheating-systems-cooling-smt-curing-ovens-pcb-reliability\/\" rel=\"noopener\">pasta saldante a basso contenuto volatile<\/a>. Questa scelta aiuta a creare meno vuoti. Provare diverse paste per trovare quella migliore per il proprio processo.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" >Perch\u00e9 il design dello stencil \u00e8 importante per la riduzione dei vuoti?<\/h3>\n\n\n\n<p>Il design dello stencil controlla il modo in cui la pasta saldante si diffonde e la fuoriuscita dei gas. L'uso di fori pi\u00f9 piccoli o di aperture divisorie aiuta a ridurre i vuoti. Un buon design consente di ottenere giunti di saldatura pi\u00f9 resistenti.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Riducete i vuoti nella saldatura a riflusso ottimizzando i profili di riflusso, scegliendo paste saldanti a bassa volatilit\u00e0 e migliorando la progettazione degli stencil per ottenere giunti affidabili.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"categories":[1,52],"tags":[],"class_list":["post-3231","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-company-news","category-product-information"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3231","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=3231"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3231\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=3231"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=3231"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=3231"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}