SMT硬化炉の動作原理
SMT硬化オーブンの動作原理：IRおよびUVオーブンは、制御された熱または光を用いてプリント基板上の接着剤を硬化させ、強固で信頼性の高い電子アセンブリを実現します。.
製品情報
Explore Chuxin’s full range of SMT equipment, including reflow ovens, pick and place machines, stencil printers, conveyors, and complete SMT production lines. High quality, reliable, and customizable.
Programming and Debugging in Selective Soldering
Programming and debugging in selective soldering ensures fewer defects, reliable joints, and efficient production by optimizing machine setup and process control.
混合PCBアセンブリに適した選択式ウェーブはんだ付け装置の選び方
基板のサイズ、生産ニーズ、部品の種類、自動化機能を考慮して、混合PCBアセンブリに適した選択式ウェーブはんだ付け装置を選択してください。.
はんだ波の高さの調整方法
Adjust solder wave height by setting pump speed and keeping wave height below 50% of PCB thickness for reliable solder joints and fewer defects.
S&Mウェーブはんだ付け vs 選択はんだ付け
Compare Wave Soldering and Selective Soldering for PCB assembly. Find out which method suits your board’s complexity, production volume, and quality needs.
ウェーブはんだ付けにおけるはんだブリッジの解決方法
ウェーブの高さ、フラックス、設計を調整することで、ウェーブはんだ付けにおけるはんだブリッジを解消し、不要な接続を防止してプリント基板の歩留まりを向上させます。.
リフローはんだ付けにおけるコールドジョイントの解決：専門家のアドバイス
強力で信頼性の高いはんだ接続のための識別、予防、修理に関する専門家のヒントで、リフローはんだ付けにおけるコールドジョイントを解決します。
より良いはんだ付けのためのリフロー炉温度プロファイルの設定方法
リフロー炉の温度プロファイルを設定することで、はんだ接合部を最適化し、不良を最小限に抑え、正確な熱制御により信頼性の高いPCBアセンブリを実現します。
