商品説明
機能概要
CC+ is a high-speed and high-precision solder paste printer with a repeatability of ±8μm, a printing accuracy of ±15μm, and a printing production cycle of 7 seconds. (Excluding printing solder paste and cleaning). CC+ can process PCB boards from 50mm × 50mm to 510mm × 510mm and can meet the process requirements of fine pitches such as 03015 (metric) and 0.3pitch.
製品の基本的な特徴
2.1. Wide PCB size compatibility range, supporting PCBs of different thicknesses from 50mm × 50mm to 510mm × 510mm; 2.2. High-precision printing resolution;
High positioning accuracy, repeat positioning accuracy ±8μm; printing accuracy ±15 μm; support glue printing;
2.3.完全自動制御は、生産効率を向上させ、品質を制御し、コストを節約することができます；
鋼鉄網の自動位置決め; 自動 PCB の訂正；
完全クローズドループのスクレーパー圧力フィードバックシステム；
Automatic steel mesh cleaning (three cleaning methods: dry cleaning, wet cleaning and vacuum cleaning);
2.4. The suspended printing head independently developed by Huanchengxin Company is used to automatically balance the scraper pressure and accurately control the pressure, which can achieve perfect solder paste molding effect;
2.5.プログラム可能なモーターはスクレーパーとスチールメッシュの分離速度とストロークを制御し、様々な脱型方法を柔軟に実現できる；2.6.多機能プリント基板固定位置決めシステムにより、プリント基板の位置決めが便利、速い、正確；
2.7.上下視覚位置決めシステム； 2.8.インテリジェント画像処理システム；
2.9, Support 2D, SPI connection, SPC functions;
2.10.印刷の並進は、リードスクリューに直結されたモーターによって駆動される。
ソルダーペースト印刷範囲
3.1.抵抗器、コンデンサ、インダクタ、ダイオード、トランジスタなどのSMT部品の製造および加工：
03015 (metric), 01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 and other specifications; 3.2, IC: support SOP, TSOP, TSSOP, QFN and other packages, minimum pitch (Pitch) 0.3mm;
サポートBGA、CSPパッケージ、最小ボール径（ボール）0.2mm；3.3、印刷サイズ：50mm×50mm～510mm×510mm；
3.4 の PCB の指定: 厚さ 0.4mm - 6mm；
3.5. FPC specifications: thickness less than 0.4mm (with fixture).
適用範囲
Manufacturing of mobile phones, communications, LCD TVs, set-top boxes, home theaters, automotive electronics, medical power equipment, aerospace and other products/equipment, and the production of general electronic products.
製品仕様
*以下のテストデータは、周囲温度25℃、湿度60%でのものです。
| プロジェクト | パラメータ | |
| リピート位置精度 | ±8µm(@6σ Cmk≥2.0) | |
| 印刷精度 | ±15μm(@6σ Cmk≥2.0) | |
| 印刷速度/サイクル（サイクルタイム） | <7秒（印刷およびクリーニング時間を除く） | |
| 製品切り替え | <5分 | |
| スクリーンステンシル寸法/最小（X×Y） | 470mm × 370mm | |
| スクリーン・ステンシル・サイズ/最大（X×Y） | 780mm × 737mm | |
| スクリーン・ステンシル・サイズ/厚さ | 20mm - 40mm | |
| PCB印刷サイズ/最小 (PCBサイズ/最小) (X×Y) | 50mm × 50mm | |
| PCB印刷サイズ/最大 (PCBサイズ/最大) (X×Y) | 510mm × 510mm, 600mm*510mm can be customized | |
| PCBサイズ/厚さ | 0.4 – 6mm (a jig is required for diameters below 0.4mm) | |
| PCB反り率 | ＜1%（対角線の長さによる） | |
| ボード下部サイズ | 13mm、23mm（オプション） | |
| エッジ・オブ・ボード・サイズ | 3 mm | |
| 輸送高 | 900±20(mm) | |
| 輸送方向 | 左-右;右-左;左-左;右-右 | |
| 輸送速度 | 100-1500(mm/sec) プログラム制御 | |
| PCB positioning
(Board Location) |
サポート体制 | マグネットエジェクターピン/エッジサポート |
| クランプシステム | Elastic side clamp/Z-axis pressure plate/vacuum suction (optional) | |
| プリントヘッド | プログラム可能な電子制御プリントヘッド（標準） | |
| スクレーパーの速度 | 10〜200(mm/sec) | |
| スクレーパー圧力 | 0〜15(kg) (プログラム制御/フルクローズドループ圧力フィードバック) | |
| スクレーパー角度 | 60°/55°/45°（オプション） | |
| スクレーパータイプ | スチールスクレーパー、ゴムスクレーパー、他のタイプのスクレーパーはカスタマイズする必要があります。 | |
| ステンシル分離速度 | 0.01 - 125 (mm/sec) プログラマブル3段制御 | |
| 洗浄方法 | ドライクリーニング、ウェットクリーニング、バキューム（任意の組み合わせでプログラム可能） | |
| テーブル調整範囲 | X:±4mm;Y:±6mm; θ : ±2 ° | |
| 画像フィデューシャルタイプ | 標準形状フィデューシャル、パッド/開口部 | |
| カメラシステム | デジタルカメラ／テレセントリック同軸ビジョンシステム／4方向独立同軸／リング型LED光源 | |
| CCD（カメラ） | 5メガピクセル、6.4mm×4.8mmの上下2視野、ピクセル精度2.7μm（オプションの視野は10mm×8mm） | |
| 空気圧 | 4 – 6(Kg/cm2） | |
| 空気消費量 | 約0.007m³/分 | |
| 制御方法 | PCコントロール | |
| 電源 | AC:220-240V,50/60HZ 1 Φ 2.5KW，13A | |
| 機械寸法（L×W×H） | 1250 × 1440 × 1510 (mm) (excluding lighthouse height, see product dimensions) | |
| 機械重量 | Approx:1200Kg | |
| 動作温度 | -20℃ - +45℃ | |
| 動作湿度 | 30% – 60% | |
マシン構成
1.スクレーパーの圧力を調整するためのプログラム可能な電子制御は、スクレーパー印刷ヘッドを中断した：
1.1. The scraper pressure can be adjusted by programmable method, and the pressure control is accurate;
1.2. The front and rear scraper pressures are adjusted independently to ensure that there is no pressure imbalance caused by the fatigue deformation of the scraper material, which will cause the difference in front and back printing;
1.3. The programmable motor controls the separation speed and stroke of the scraper and steel mesh;
2. Standard stainless steel scraper, unique design, longer blade life ;
3. Visual alignment system ;
4. Platform UVW automatic correction system ;
5. PCB clamping and supporting device:
5.1, Magnetic ejector pin;
5.2. Flexible clamping device on the PCB side to ensure that the PCB will not bend or deform when clamped; 5.3. Z-axis pressure plate;
5.4, strong vacuum suction;
5.5, Flexible automatic ejector (optional);
6. CNC guide rails adjust the transport width and speed ;
7. Three programmable steel mesh cleaning systems: dry, wet and vacuum, which can be combined arbitrarily ;
8. Industrial control computer, Windows 7 operating system, Chinese/English interface;
9. Intelligent software diagnostic system ;
10. Support 2D, SPI connection, SPC software functions ;
11. Standard SMEMA connection interface.
免責事項
製品のロットや生産・供給要因がリアルタイムで変化するため、できるだけ正確な製品情報、仕様、パラメータ、製品の特徴を提供するために、環城信は、実際の製品の性能、仕様、パラメータ、部品などの情報に一致するように、上記のページの文章説明、画像効果、その他の内容をリアルタイムで調整・修正することがあります；上記のページを修正・調整する必要がある場合、特別な通知は行いません；
