기술 매개변수
| 설명 | 회로 기판을 생산 라인으로 자동 전송하는 데 사용됩니다. |
| 피드 PCB 시간 | 약 6초 또는 고객이 지정한 시간 |
| 전원 공급 장치 및 전기 부하 | 220V(AC,SP)800VAmax |
| PBC의 두께 | 0.6mm 분 |
Specifications &Parameters
| 모델 | ML-500 | ML-800 |
| 회로 기판 유효 크기(mm) | 60(L)×60(W)-400(L)×300(W) | 60(L)×60(W)-510(L)×460(W) |
| 전송 높이(mm) | 900±20(mm) | 900±20(mm) |
| 치수(mm) | 500(L)×650(W)×1500(H) | 850(L)×850(W)×1565(H) |
| Layer spacing of product(mm) | 10(mm) | 10(mm) |
| Maximum number of boards | 48 | 48 |
| 무게(kg) | 80(kg) | 110(kg) |
