제품 설명
기능 개요
CC+ is a high-speed and high-precision solder paste printer with a repeatability of ±8μm, a printing accuracy of ±15μm, and a printing production cycle of 7 seconds. (Excluding printing solder paste and cleaning). CC+ can process PCB boards from 50mm × 50mm to 510mm × 510mm and can meet the process requirements of fine pitches such as 03015 (metric) and 0.3pitch.
제품의 기본 기능:
2.1. Wide PCB size compatibility range, supporting PCBs of different thicknesses from 50mm × 50mm to 510mm × 510mm; 2.2. High-precision printing resolution;
High positioning accuracy, repeat positioning accuracy ±8μm; printing accuracy ±15 μm; support glue printing;
2.3. 완전 자동 제어는 생산 효율을 향상시키고 품질을 관리하며 비용을 절감할 수 있습니다;
자동 강철 메쉬 위치 조정; 자동 PCB 보정;
완전 폐쇄 루프 스크레이퍼 압력 피드백 시스템;
Automatic steel mesh cleaning (three cleaning methods: dry cleaning, wet cleaning and vacuum cleaning);
2.4. The suspended printing head independently developed by Huanchengxin Company is used to automatically balance the scraper pressure and accurately control the pressure, which can achieve perfect solder paste molding effect;
2.5. 프로그래밍 가능한 모터는 스크레이퍼와 강철 메쉬의 분리 속도와 스트로크를 제어하여 다양한 탈형 방식을 유연하게 구현할 수 있습니다; 2.6. 다기능 PCB 고정 위치 시스템은 PCB 위치 설정을 편리하고 빠르며 정확하게 만듭니다;
2.7. 상하 시각 위치 결정 시스템; 2.8. 지능형 영상 처리 시스템;
2.9, Support 2D, SPI connection, SPC functions;
2.10. 인쇄 변환은 리드 스크류에 직접 연결된 모터에 의해 구동됩니다.
솔더 페이스트 인쇄 범위
3.1. 저항기, 커패시터, 인덕터, 다이오드, 트랜지스터 등 SMT 부품의 생산 및 가공:
03015 (metric), 01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 and other specifications; 3.2, IC: support SOP, TSOP, TSSOP, QFN and other packages, minimum pitch (Pitch) 0.3mm;
BGA, CSP 패키징 지원, 최소 볼 직경(Ball) 0.2mm; 3.3, 인쇄 크기: 50mm × 50mm – 510mm × 510mm;
3.4, PCB 사양: 두께 0.4mm – 6mm;
3.5. FPC specifications: thickness less than 0.4mm (with fixture).
적용 범위
Manufacturing of mobile phones, communications, LCD TVs, set-top boxes, home theaters, automotive electronics, medical power equipment, aerospace and other products/equipment, and the production of general electronic products.
제품 사양
*다음 테스트 데이터는 주변 온도 25°C 및 상대 습도 60%를 기준으로 합니다.
| 프로젝트 | 매개변수 | |
| 반복 위치 정확도 | ±8µm(@6σ Cmk≥2.0) | |
| 인쇄 정확도 | ±15μm(@6σ Cmk≥2.0) | |
| 인쇄 속도/사이클 (사이클 시간) | 7초 (인쇄 및 청소 시간 제외) | |
| 제품 전환 | <5분 | |
| 스크린 스텐실 크기/최소 (X×Y) | 470mm × 370mm | |
| 스크린 스텐실 크기/최대 (X×Y) | 780mm × 737mm | |
| 스크린 스텐실 크기/두께 | 20mm – 40mm | |
| PCB 인쇄 크기/최소 (PCB 크기/최소) (X×Y) | 50mm × 50mm | |
| PCB 인쇄 크기/최대 (PCB 크기/최대) (X×Y) | 510mm × 510mm, 600mm*510mm can be customized | |
| PCB 크기/두께 | 0.4 – 6mm (a jig is required for diameters below 0.4mm) | |
| PCB 휨률 | ＜1% (대각선 길이를 기준으로) | |
| 보드 하단 크기 | 13mm, 23mm (선택 사항) | |
| 보드 가장자리 크기 | 3 mm | |
| 운송 고등 | 900±20(mm) | |
| 운송 방향 | 좌우;우좌;좌좌;우우 | |
| 운송 속도 | 100-1500(mm/초) 프로그래머블 제어 | |
| PCB positioning
(Board Location) |
지원 체계 | 자기식 이젝터 핀/가장자리 지지대 |
| 클램핑 시스템 | Elastic side clamp/Z-axis pressure plate/vacuum suction (optional) | |
| 프린트 헤드 | 전자 제어식 프로그래밍 가능 프린트 헤드 (표준) | |
| 스크레이퍼 속도 | 10 – 200(mm/초) | |
| 스크레이퍼 압력 | 0 – 15(kg) (프로그램 제어/완전 폐쇄 루프 압력 피드백) | |
| 스크레이퍼 각도 | 60°/55°/45° (선택 사항) | |
| 스크레이퍼 유형 | 강철 스크레이퍼, 고무 스크레이퍼, 기타 유형의 스크레이퍼는 맞춤 제작이 필요합니다. | |
| 스텐실 분리 속도 | 0.01 – 125 (mm/초) 프로그래밍 가능한 3단계 제어 | |
| 세척 방법 | 드라이클리닝, 웻클리닝, 진공청소 (모든 조합으로 프로그램 가능) | |
| 테이블 조정 범위 | X:±4mm;Y:±6mm; θ : ±2 ° | |
| 이미지 기준점 유형 | 표준 형상 기준점, 패드/개구부 | |
| 카메라 시스템 | 디지털 카메라/텔레센트릭 동축 비전 시스템/4방향 독립 동축/링형 LED 광원 | |
| CCD(카메라) | 500만 화소, 상하 이중 시야각 6.4mm × 4.8mm, 픽셀 정밀도 2.7 μm (선택 시야각 10mm × 8mm) | |
| 공기 압력 | 4 – 6(Kg/cm2） | |
| 공기 소비량 | 약 0.007m³/min | |
| 제어 방법 | PC 제어 | |
| 전원 공급 장치 | AC:220-240V,50/60HZ 1 Φ 2.5KW，13A | |
| 기계 치수 (길이×너비×높이) | 1250 × 1440 × 1510 (mm) (excluding lighthouse height, see product dimensions) | |
| 기계 중량 | Approx:1200Kg | |
| 작동 온도 | -20℃ – +45℃ | |
| 작전명 습도 | 30% – 60% | |
기계 구성
1. 스크레이퍼 압력 조절을 위한 프로그래밍 가능한 전자 제어 장치 서스펜션 스크레이퍼 인쇄 헤드:
1.1. The scraper pressure can be adjusted by programmable method, and the pressure control is accurate;
1.2. The front and rear scraper pressures are adjusted independently to ensure that there is no pressure imbalance caused by the fatigue deformation of the scraper material, which will cause the difference in front and back printing;
1.3. The programmable motor controls the separation speed and stroke of the scraper and steel mesh;
2. Standard stainless steel scraper, unique design, longer blade life ;
3. Visual alignment system ;
4. Platform UVW automatic correction system ;
5. PCB clamping and supporting device:
5.1, Magnetic ejector pin;
5.2. Flexible clamping device on the PCB side to ensure that the PCB will not bend or deform when clamped; 5.3. Z-axis pressure plate;
5.4, strong vacuum suction;
5.5, Flexible automatic ejector (optional);
6. CNC guide rails adjust the transport width and speed ;
7. Three programmable steel mesh cleaning systems: dry, wet and vacuum, which can be combined arbitrarily ;
8. Industrial control computer, Windows 7 operating system, Chinese/English interface;
9. Intelligent software diagnostic system ;
10. Support 2D, SPI connection, SPC software functions ;
11. Standard SMEMA connection interface.
면책 조항:
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