리플로 납땜에서 공극을 줄이는 방법
리플로 프로파일을 최적화하고, 휘발성이 낮은 솔더 페이스트를 선택하고, 안정적인 접합을 위해 스텐실 설계를 개선하여 리플로 납땜의 공극을 줄입니다.
리플로 프로파일을 최적화하고, 휘발성이 낮은 솔더 페이스트를 선택하고, 안정적인 접합을 위해 스텐실 설계를 개선하여 리플로 납땜의 공극을 줄입니다.
S&M 웨이브 솔더 장비 모델 SA-350과 SA-450을 비교하여 생산 규모, 자동화 요구 사항 및 보드 유형에 적합한 제품을 찾아보세요.
SMT 라인을 위한 최고의 S&M 리플로우 오븐 모델을 비교해 보세요. 정밀한 온도 제어 및 자동화와 같은 기능으로 생산 규모에 가장 적합한 제품을 찾아보세요.
노즐 선택, 공정 설정 및 유지 관리에 대한 팁을 통해 선택적 웨이브 솔더링 노즐 성능을 향상시켜 품질은 높이고 결함은 줄이세요.
“`html The Challenge of Oxidation in Reflow Soldering In modern electronics manufacturing, the reflow soldering process is fundamental for assembling
The Shift to Lead-Free Soldering: Drivers and Challenges The shift from traditional tin-lead solder to lead-free alternatives represents one of
리플로우 오븐과 웨이브 솔더링: SMT 라인, 부품 호환성, 비용 및 생산 요구 사항에 대한 방법을 비교하여 PCB 어셈블리에 가장 적합한 방법을 선택하세요.