기술 매개변수
| 설명 | Can be used as a buffer between SMT machines |
| 리플로우 후 PCB 급속 냉각 또는 고온 장비에 사용 가능 | |
| 보드 용량 | 20개 또는 고객이 지정 |
| 최대 부하 | 1.5kg/PCB |
| 주기 시간 | 약 12초 |
| Power supply and electrical load | 220V(AC,SP)850VAmax |
| 보드 두께 | 최소 0.6mm |
사양
| 모델 | ZCLC-3XL-S |
| 회로 기판 유효 크기(mm) | 510(L)×460(W) |
| 전송 높이(mm) | 900±20(mm) |
| 치수(mm) | 1600(L)×1200(W)×1760(H) |
| 대략적인 무게(kg) | 300(Kg) |
