솔더 웨이브 높이 조정 방법
펌프 속도를 설정하여 솔더 파 높이를 조정하고 파 높이를 PCB 두께의 50% 미만으로 유지하여 안정적인 솔더 조인트와 결함 감소를 실현합니다.
Solder equipment
S&M 웨이브 납땜 대 선택적 납땜
PCB 조립을 위한 웨이브 솔더링과 선택적 솔더링을 비교해 보세요. 보드의 복잡성, 생산량 및 품질 요구 사항에 적합한 방법을 찾아보세요.
How to Solve Solder Bridging in Wave Soldering
Solve solder bridging in wave soldering by adjusting wave height, flux, and design to prevent unwanted connections and improve PCB yield.
리플로 납땜의 콜드 조인트 해결: 전문가 팁
Solve cold joints in reflow soldering with expert tips on identification, prevention, and repair for strong, reliable solder connections.
Benefits of Nitrogen Systems in Reflow Ovens
Nitrogen Systems in reflow ovens reduce oxidation, enhance solder joint quality, and increase production efficiency for reliable electronics manufacturing.
더 나은 납땜을 위한 리플로우 오븐 온도 프로파일 설정 방법
리플로우 오븐 온도 프로파일을 설정하여 솔더 접합부를 최적화하고, 결함을 최소화하며, 정밀한 열 제어를 통해 신뢰할 수 있는 PCB 조립을 보장하십시오.
리플로우 오븐의 수명을 연장하는 최고의 팁
매일 청소하고 정기적으로 점검하며 적절히 유지보수하여 리플로우 오븐의 가동 시간을 연장하고, 고장을 줄이며 생산 품질을 향상시키십시오.
경화 오븐이란? 전자 제품 제조에서의 역할
A curing oven ensures strong bonds and reliable coatings in electronics by providing precise heat and humidity control for adhesives and components.
Minimizing Thermal Stress in Selective Wave Soldering
Minimize thermal stress in selective wave soldering by optimizing preheating, temperature control, and dwell time for reliable PCB assembly.
선택적 납땜 노즐 유지 관리 방법
Maintain Selective Wave Soldering nozzles by cleaning, inspecting, and re-tinning regularly to ensure reliable solder joints and reduce downtime.