Product Overview
1. Function Overview
CP500 is a high-speed and high-precision solder paste printing machine with a repetition accuracy of ± 12 μ m and a printing accuracy of ± 25 μ m. The printing production cycle is a total of 8 seconds (excluding solder paste printing and cleaning). It can handle PCB boards ranging from 50mm × 50mm to 500mm × 350mm, and it only takes 2 minutes from installing the steel mesh to starting production, making the work simpler. Improve the speed of wire changing while ensuring quality.
2. Basic features of the product:
2.1. The PCB size compatibility range is wide, and it can support PCBs with different thicknesses ranging from 50mm × 50mm to 500mm × 350mm; 2.2. High precision printing resolution;
High positioning accuracy, with a repeat positioning accuracy of ± 12 μ m; Printing accuracy ± 25 μ m; Support adhesive printing;
2.3 Fully automatic control can improve production efficiency, control quality, and save costs;
Automatic steel mesh positioning; Automatic PCB calibration;
Software pressure closed-loop feedback system;
Automatic steel mesh cleaning (dry cleaning, wet cleaning, vacuum cleaning);
2.4. Adopting the suspended printing head independently developed by Huanchengxin Company, the pressure of the scraper is automatically balanced, and the pressure control is precise, which can achieve perfect solder paste forming effect;
2.5. Programmable motor controls the separation speed and stroke of scraper and steel mesh, which can flexibly achieve multiple demolding methods; 2.6. Multi functional PCB fixed positioning system, PCB positioning is convenient, fast, and accurate;
2.7. Wizualny system pozycjonowania w górę i w dół; 2.8. Inteligentny system przetwarzania obrazu;
2.9. Supports 2D, SPI online, and SPC functions;
3. Solder paste printing range
3.1 Production and processing of surface mount components such as resistors, capacitors, inductors, diodes, transistors, etc. using SMT technology:
01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, and other specifications and dimensions;
3.2. IC: Supports packaging such as SOP, TSOP, TSSOP, QFN, etc., with a minimum pitch of 0.3mm;
Support BGA, minimum ball diameter (Ball) 0.3mm;
3.3 Printing size: 50mm × 50mm -500mm × 350mm; 3.4 PCB specifications: thickness 0.4mm-6mm;
3.5 FPC specifications: Thickness below 0.4mm (with fixture).
4. Application scope
The production and manufacturing of mobile phones, communications, LCD TVs, set-top boxes, home theaters, in car electronics, medical power equipment, aerospace and other products/equipment, as well as the production and processing of general electronic products.
Product specifications
*Poniższe dane testowe oparte są na temperaturze otoczenia 25 stopni Celsjusza i wilgotności 60%.
| projekt | parametr | |
| Dokładność powtarzania pozycji | ±12μm(@6σ Cmk≥2.0) | |
| Dokładność drukowania | ±25μm(@6σ Cmk≥2.0) | |
| Prędkość drukowania/cykl (czas cyklu) | <8s (excluding printing and cleaning time) | |
| Zmiana produktów | <5min | |
| Rozmiar szablonu ekranu/min (X×Y) | 470 mm × 370 mm | |
| Rozmiar/maks. szablonu ekranu (X×Y) | 780 mm × 737 mm | |
| Rozmiar/grubość szablonu ekranu | 20 mm - 40 mm | |
| Rozmiar druku płytki drukowanej/minimum (rozmiar płytki drukowanej/minimum) (X×Y) | 50 mm × 50 mm | |
| Rozmiar druku płytki drukowanej/maksymalny (rozmiar płytki drukowanej/maksymalny) (X×Y) | 500mm × 350mm | |
| Rozmiar/grubość płytki drukowanej | 0,4 - 6 mm (dla średnic poniżej 0,4 mm wymagany jest przyrząd pomiarowy) | |
| Współczynnik wypaczenia PCB | ＜1% (na podstawie długości przekątnej) | |
| Rozmiar dolnej części płyty | 13 mm, 23 mm (opcjonalnie) | |
| Rozmiar krawędzi płyty | 3 mm | |
| Transport wysoki | 900±20(mm) | |
| Kierunek transportu | lewo-prawo;prawo-lewo;lewo-lewo;prawo-prawo | |
| Prędkość transportu | 100-1500(mm/s) Programowalne sterowanie | |
| Pozycjonowanie PCB
(Lokalizacja tablicy) |
System wsparcia | Magnetyczne sworznie wypychacza/wsporniki krawędzi |
| System mocowania | Elastyczny zacisk boczny / płyta dociskowa osi Z / ssanie próżniowe (opcjonalnie) | |
| Głowica drukująca | Programowalna, elektronicznie sterowana głowica drukująca (standard) | |
| Prędkość zgarniacza | 10 - 200(mm/s) | |
| Ciśnienie zgarniacza | 0 – 15(kg) (software pressure closed loop) | |
| Kąt zgarniacza | 60°/55°/45° (opcjonalnie) | |
| Typ skrobaka | Skrobak stalowy, skrobak gumowy, inne rodzaje skrobaków wymagają dostosowania | |
| Prędkość oddzielania szablonów | 0,01 - 125 (mm/s) programowalne sterowanie trzystopniowe | |
| Metoda czyszczenia | Czyszczenie na sucho, czyszczenie na mokro, odkurzanie (programowalne w dowolnej kombinacji) | |
| Zakres regulacji stołu | X: ±4 mm; Y: ±6 mm; θ: ±2 ° | |
| Obraz typu fiducial | Standardowe punkty odniesienia geometrii, podkładki/otwory | |
| System kamer | Kamera cyfrowa/telecentryczny współosiowy system wizyjny/czterokierunkowe niezależne współosiowe/pierścieniowe źródło światła LED | |
| CCD（Kamera） | 1.3 million pixels, 6.4mm × 4.8mm upper and lower dual fields of view, pixel accuracy 5 μm (optional field of view 10mm × 8mm) | |
| Ciśnienie powietrza | 4 – 6(Kg/cm2) | |
| Zużycie powietrza | Około 0,007 m³/min | |
| Metoda kontroli | PC Control | |
| Zasilanie | AC:220-240V,50/60HZ 1 Φ 2.5KW，13A | |
| Wymiary maszyny (dł. × szer. × wys.) | 1250 × 1450 × 1510 (mm) (excluding the lighthouse height, see the product external dimensions) | |
| Waga maszyny | Approx:1100Kg | |
| Temperatura pracy | -20℃ - +45℃ | |
| Działanie Wilgotność | 30% – 60% | |
Konfiguracja maszyny
1. Programowalne sterowanie elektroniczne do regulacji nacisku skrobaka Zawieszona skrobakowa głowica drukująca:
1.1. Ciśnienie skrobaka można regulować za pomocą programowalnej metody, a kontrola ciśnienia jest dokładna;
1.2. Ciśnienie przedniego i tylnego zgarniacza jest regulowane niezależnie, aby zapewnić, że nie ma nierównowagi ciśnienia spowodowanej deformacją zmęczeniową materiału zgarniacza, która spowoduje różnicę w druku z przodu iz tyłu;
1.3. Programowalny silnik steruje prędkością separacji i skokiem zgarniacza oraz stalowej siatki;
2. Standardowy skrobak ze stali nierdzewnej, unikalna konstrukcja, dłuższa żywotność ostrza ;
3. System wyrównania wizualnego ;
4. Platformowy system automatycznej korekcji UVW ;
5. PCB clamping and supporting device:
5.1, Magnetyczny trzpień wyrzutnika;
5.2. Elastyczne urządzenie zaciskowe po stronie płytki drukowanej, aby zapewnić, że płytka drukowana nie będzie się zginać ani deformować po zaciśnięciu; 5.3. Płyta dociskowa osi Z;
5.4, strong vacuum suction (optional);
5.5, Elastyczny automatyczny wyrzutnik (opcja);
6. Prowadnice CNC regulują szerokość i prędkość transportu ;
7. Trzy programowalne systemy czyszczenia siatki stalowej: suchy, mokry i próżniowy, które można dowolnie łączyć ;
8. Przemysłowy komputer sterujący, Windows 7, interfejs chiński/angielski;
9. Inteligentny system diagnostyki oprogramowania ;
10. Obsługa 2D, połączenie SPI, funkcje oprogramowania SPC ;
11. Standard SMEMA connection interface.
Product peripheral placement structure size diagram
Disclaimers
Due to real-time changes in product batches and production supply factors, in order to provide accurate product information, specifications, and features as much as possible, Huanchengxin may adjust and revise the text expressions, image effects, and other content on the above pages in real time to match the actual product performance, specifications, parameters, components, and other information; In case of necessary modifications and adjustments to the above-mentioned pages, no special notice will be given;
