{"id":3255,"date":"2025-10-02T13:57:45","date_gmt":"2025-10-02T05:57:45","guid":{"rendered":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/?p=3255"},"modified":"2026-07-14T19:02:03","modified_gmt":"2026-07-14T11:02:03","slug":"slug-the-anatomy-of-a-wave-soldering-machine","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/slug-the-anatomy-of-a-wave-soldering-machine\/","title":{"rendered":"Anatomia maszyny do lutowania na fali"},"content":{"rendered":"<h2 id=\"thecorestructureofthesmtproductionline\">Podstawowa struktura linii produkcyjnej SMT<\/h2>\n<p>Linia produkcyjna SMT (technologia monta\u017cu powierzchniowego) to zautomatyzowany system monta\u017cowy przeznaczony do precyzyjnej, wysokonak\u0142adowej produkcji obwod\u00f3w drukowanych (PCB). Zrozumienie jego podstawowej struktury ma kluczowe znaczenie dla opanowania wydajnego monta\u017cu i lutowania komponent\u00f3w elektronicznych. Ca\u0142y proces sk\u0142ada si\u0119 z szeregu starannie skoordynowanych etap\u00f3w, z kt\u00f3rych ka\u017cdy wykonywany jest przez specjalistyczny sprz\u0119t. Fundamentem tej zautomatyzowanej linii produkcyjnej jest zazwyczaj wiele kluczowych maszyn po\u0142\u0105czonych w celu zapewnienia p\u0142ynnego przej\u015bcia od go\u0142ej p\u0142ytki do gotowego produktu.<\/p>\n<p>Sercem struktury linii produkcyjnej SMT s\u0105 nast\u0119puj\u0105ce podstawowe komponenty:<\/p>\n<ul>\n<li><strong>\u0141adowarka PCB:<\/strong> Rozpoczyna si\u0119 proces <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/difference-between-loader-and-unloader-in-smt-lines\/\">z \u0142adowark\u0105 PCB<\/a> , which automatically feeds bare boards from cassettes into the production line. This initial step eliminates manual handling and reduces the risk of contamination and damage. At the other end, a PCB unloader collects the completed PCBs and stacks them for the next stage of production or testing. The production line\u2019s automated handling is crucial to maintaining continuous, high-speed production . <a href=\"https:\/\/www.electronicdesign.com\/technologies\/components\/article\/21211105\/electronic-design-the-basics-of-surface-mount-technology-smt\">[\u0179r\u00f3d\u0142o: Electronic Design]<\/a><\/li>\n<li><strong>Drukarka pasty lutowniczej:<\/strong> Once the bare board is loaded, it is sent to a solder paste printer. This machine uses a stencil and scraper to apply a precise layer of solder paste to the specific pads where the components are placed. Accuracy at this stage is crucial, as insufficient or excessive solder paste can result in soldering defects such as opens or solder bridges . <a href=\"https:\/\/www.epectec.com\/pcb\/assembly\/smt-process.html\">[\u0179r\u00f3d\u0142o: Epec Engineered Technologies]<\/a><\/li>\n<li><strong>Maszyny do umieszczania chip\u00f3w:<\/strong> S\u0105 one sercem linii produkcyjnej SMT. Pobieraj\u0105 pojedyncze komponenty do monta\u017cu powierzchniowego z rolek lub tacek i precyzyjnie umieszczaj\u0105 je na padach. Nowoczesne maszyny pracuj\u0105 z niezwykle wysokimi pr\u0119dko\u015bciami, zdolnymi do umieszczania tysi\u0119cy komponent\u00f3w na godzin\u0119 z wysok\u0105 precyzj\u0105, co ma kluczowe znaczenie dla wydajno\u015bci monta\u017cu SMT.<\/li>\n<li><strong>Maszyna lutownicza (lutowanie rozp\u0142ywowe lub na fali):<\/strong> Po umieszczeniu komponent\u00f3w p\u0142ytka PCB musi zosta\u0107 podgrzana, aby stopi\u0107 past\u0119 lutownicz\u0105, tworz\u0105c trwa\u0142e po\u0142\u0105czenie elektryczne. Najpopularniejsz\u0105 metod\u0105 stosowan\u0105 w SMT jest <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/how-does-a-reflow-oven-work\/\">lutowanie rozp\u0142ywowe<\/a> . P\u0142yta jest przenoszona na przeno\u015bniku ta\u015bmowym przez wiele stref grzewczych, zgodnie z okre\u015blon\u0105 procedur\u0105. <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/slug-mastering-the-pcb-reflow-temperature-profile-2\/\">profil temperatury<\/a> aby upewni\u0107 si\u0119, \u017ce wszystkie po\u0142\u0105czenia lutowane s\u0105 prawid\u0142owo uformowane bez uszkodzenia komponent\u00f3w <a href=\"https:\/\/www.pcb-technologies.com\/smt-assembly-a-comprehensive-guide\/\">[\u017ar\u00f3d\u0142o: PCB Technologies]<\/a> . W przypadku p\u0142yt z elementami z otworami przelotowymi, <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/what-is-wave-soldering\/\">lutowanie na fali<\/a> u\u017cywana jest maszyna, kt\u00f3ra przepuszcza p\u0142ytk\u0119 przez fal\u0119 stopionego lutowia.<\/li>\n<li><strong>Przeno\u015bniki PCB: \u0141\u0105cznikiem wszystkich tych maszyn jest<\/strong> <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/slug-the-complete-guide-to-pcb-conveyors\/\">Przeno\u015bnik PCB<\/a> system . These automated conveyors transport circuit boards from one workstation to the next. Conveyor speed and stability are crucial to <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/pcb-conveyors-optimize-line-layout-and-improve-efficiency\/\">Optymalizacja przep\u0142ywu pracy<\/a> i zapobieganie w\u0105skim gard\u0142om lub przesuni\u0119ciom komponent\u00f3w podczas transportu. Bardziej z\u0142o\u017cone linie mog\u0105 r\u00f3wnie\u017c obejmowa\u0107 przeno\u015bniki buforowe lub bramki wahad\u0142owe do dynamicznego zarz\u0105dzania procesem produkcyjnym.<\/li>\n<\/ul>\n<h2 id=\"preparingtheboardfluxingandpreheatingareas\">Przygotowanie p\u0142yty: Topniki i obszary podgrzewania<\/h2>\n<p>Gdy zesp\u00f3\u0142 PCB przechodzi przez maszyn\u0119 do lutowania na fali, najpierw wchodzi do strefy nak\u0142adania topnika i podgrzewania. Te pocz\u0105tkowe etapy maj\u0105 kluczowe znaczenie dla przygotowania p\u0142ytki do skutecznego tworzenia po\u0142\u0105cze\u0144 lutowniczych. Pomini\u0119cie tych krok\u00f3w lub niew\u0142a\u015bciwe zarz\u0105dzanie nimi mo\u017ce skutkowa\u0107 licznymi wadami lutowniczymi.<\/p>\n<h3 id=\"theroleoffluxzone\">Rola strefy przep\u0142ywu<\/h3>\n<p>Zanim p\u0142ytka PCB wejdzie w kontakt ze stopionym lutowiem, przechodzi przez stref\u0119 topnika, gdzie jest pokryta warstw\u0105 topnika. G\u0142\u00f3wn\u0105 funkcj\u0105 topnika jest oczyszczenie metalowej powierzchni i przygotowanie jej do lutowania. Czyni to na trzy g\u0142\u00f3wne sposoby:<\/p>\n<ul>\n<li><strong>Usuwanie tlenk\u00f3w:<\/strong> Metal surfaces (including component leads and PCB pads) naturally form oxide layers when exposed to air. These oxide layers prevent solder from forming a good metal bond. Flux contains chemical activators that effectively remove these oxides . <a href=\"https:\/\/www.aimsolder.com\/technical-articles\/importance-flux-soldering-applications\">[\u0179r\u00f3d\u0142o: AIM Solder]<\/a><\/li>\n<li><strong>Lepsze zwil\u017canie:<\/strong> Flux cleans the surface, allowing the molten solder to \u201cwet,\u201d or evenly distribute, over the metal pads and leads. This wetting is crucial for forming strong, reliable solder joints.<\/li>\n<li><strong>Zapobiega ponownemu utlenianiu:<\/strong> Topnik tworzy barier\u0119 ochronn\u0105 na oczyszczonych powierzchniach, zapobiegaj\u0105c ich ponownemu utlenianiu, gdy p\u0142yta przechodzi przez stref\u0119 grzewcz\u0105 maszyny przed dotarciem do fali lutowniczej.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Flux can be applied by a variety of methods, including spraying, foaming, or dipping, with spray flux being the most common method in modern equipment due to its high precision and control. For more detailed information, see our <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/wave-soldering-flux-selection-and-maintenance-guide\/\">przewodnik dotycz\u0105cy wyboru i konserwacji topnika.<\/a><\/p>\n<h3 id=\"criticalwarmupphase\">Krytyczna faza rozgrzewki<\/h3>\n<p>Po na\u0142o\u017ceniu topnika, p\u0142ytka PCB natychmiast przechodzi do strefy podgrzewania. Etap ten polega na stopniowym podnoszeniu temperatury ca\u0142ego zespo\u0142u. Proces podgrzewania to co\u015b wi\u0119cej ni\u017c tylko podgrzanie p\u0142ytki; pe\u0142ni on r\u00f3wnie\u017c kilka wa\u017cnych funkcji:<\/p>\n<ul>\n<li><strong>Aktywacja strumienia:<\/strong> Ciep\u0142o aktywuje substancje chemiczne zawarte w topniku, zwi\u0119kszaj\u0105c jego zdolno\u015b\u0107 do czyszczenia powierzchni metalowych. R\u00f3\u017cne topniki maj\u0105 okre\u015blone zakresy temperatur aktywacji, wi\u0119c <a href=\"\/pl\/httpsa-comprehensive-guide-to-wave-soldering-temperature\/\">kontrola temperatury<\/a> is a critical parameter . <a href=\"https:\/\/www.epectec.com\/pcb\/wave-soldering\/pre-heat-stage.html\">[\u0179r\u00f3d\u0142o: EpecTec]<\/a><\/li>\n<li><strong>Odparowanie rozpuszczalnika:<\/strong> P\u0142ynny topnik zawiera rozpuszczalniki, kt\u00f3re musz\u0105 odparowa\u0107 przed wystawieniem p\u0142yty na dzia\u0142anie fali lutowniczej. Je\u015bli rozpuszczalniki nie zostan\u0105 usuni\u0119te, zagotuj\u0105 si\u0119 gwa\u0142townie, gdy wejd\u0105 w kontakt ze stopionym lutowiem, powoduj\u0105c defekty, takie jak kulki lutownicze i puste przestrzenie.<\/li>\n<li><strong>Redukcja szoku termicznego:<\/strong> The most important role of preheating is minimizing thermal shock. Thermal shock refers to the stress imposed on a PCB and its components when temperatures change rapidly. The preheat zone slowly heats the components to a specific temperature (typically between 100\u00b0C and 130\u00b0C) to ensure that the temperature difference between the board and the solder wave (approximately 250\u00b0C) is not too large. This gradual temperature increase prevents damage such as board warping and component cracking or delamination . <a href=\"https:\/\/www.pcb-technologies.com\/blog\/prevent-thermal-shock-in-pcbs\">[\u0179r\u00f3d\u0142o: PCB Technologies]<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>Prawid\u0142owe wykonanie etap\u00f3w topienia i podgrzewania wst\u0119pnego stanowi fundament <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/slug-a-step-by-step-guide-to-the-wave-soldering-process\/\">dla ca\u0142ego procesu lutowania na fali<\/a> Zapewnienie, \u017ce komponenty s\u0105 chemicznie i termicznie przygotowane do ko\u0144cowych etap\u00f3w lutowania.<\/p>\n<h2 id=\"theheartofthemachinesolderingpotsandwavemechanics\">Serce maszyny: garnki lutownicze i mechanika falowa<\/h2>\n<p>Garnek lutowniczy jest sercem ka\u017cdej maszyny do lutowania na fali, s\u0142u\u017c\u0105c jako zbiornik stopionego lutowia. Garnek rozpoczyna proces lutowania poprzez podgrzanie sta\u0142ego stopu lutowniczego (zazwyczaj bezo\u0142owiowej kompozycji, takiej jak cyna-srebro-mied\u017a (SAC)) do precyzyjnego stanu ciek\u0142ego. Utrzymanie sta\u0142ej temperatury w garnku ma kluczowe znaczenie dla uzyskania niezawodnych po\u0142\u0105cze\u0144 lutowanych. Jak om\u00f3wiono w naszym <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/slug-a-comprehensive-guide-to-wave-soldering-temperature\/\">przewodnik po temperaturach lutowania na fali<\/a> Nawet niewielkie wahania mog\u0105 prowadzi\u0107 do defekt\u00f3w, takich jak szok termiczny lub niepe\u0142ne zwil\u017cenie. Z biegiem czasu powierzchnia stopionego lutowia reaguje z powietrzem, tworz\u0105c warstw\u0119 tlenk\u00f3w i zanieczyszcze\u0144 znan\u0105 jako ko\u017cuch \u017cu\u017clowy. Regularne usuwanie tego ko\u017cucha ma kluczowe znaczenie, poniewa\u017c mo\u017ce on wprowadza\u0107 zanieczyszczenia podczas procesu lutowania i powodowa\u0107 wady, takie jak oblodzenie i mostkowanie <a href=\"https:\/\/www.kester.com\/knowledge-base\/dross-and-drossing\">[\u017ar\u00f3d\u0142o: Kester]<\/a> .<\/p>\n<p>From this carefully controlled solder pot, molten solder is pumped upward through the nozzle to form a solder wave\u2014the heart of the entire soldering process. Modern wave soldering systems almost universally utilize a dual-wave process to handle complex, mixed-technology PCBs. Understanding the unique role of each wave is key to mastering the soldering process, a topic we\u2019ll explore as we <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/slug-a-deep-dive-into-solder-wave-dynamics\/\">zag\u0142\u0119bi\u0107 si\u0119 w dynamik\u0119 fali lutowniczej<\/a> .<\/p>\n<ol>\n<li><strong>Fala turbulentna (Chip Wave):<\/strong> The first wave a PCB encounters is turbulent flow, typically bidirectional. Its aggressive, agitated flow is designed to ensure complete solder coverage, forcing solder into tight spaces such as plated through-holes and under surface-mount components. This action overcomes component shadowing and promotes good wetting of all solderable surfaces . <a href=\"https:\/\/www.epectec.com\/pcb\/wave-soldering\/process.html\">[\u0179r\u00f3d\u0142o: Epec Engineered Technologies]<\/a><\/li>\n<li><strong>Fala laminarna (g\u0142adka):<\/strong> Po fali turbulentnej p\u0142ytka PCB przechodzi przez drug\u0105, \u0142agodniejsz\u0105 fal\u0119. Fala laminarna p\u0142ynie w jednym kierunku, tworz\u0105c spokojn\u0105 i stabiln\u0105 powierzchni\u0119. Jej celem jest wyprostowanie i ukszta\u0142towanie: usuwa nadmiar lutowia osadzonego przez fal\u0119 turbulentn\u0105, eliminuje mostki lutownicze mi\u0119dzy blisko rozmieszczonymi pinami i ostatecznie tworzy idealny filet lutowniczy.<\/li>\n<\/ol>\n<p>The effectiveness of the entire system depends on precise calibration of the solder wave\u2019s dynamic characteristics. Critical parameters such as <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/how-to-adjust-solder-wave-height-for-pcb-soldering-quality\/\">wysoko\u015b\u0107 fali<\/a> Pr\u0119dko\u015b\u0107 przeno\u015bnika (kt\u00f3ra okre\u015bla czas kontaktu) i k\u0105t przeno\u015bnika musz\u0105 by\u0107 idealnie zsynchronizowane. Celem jest zapewnienie wystarczaj\u0105cego czasu kontaktu dla odpowiedniego zwil\u017cenia PCB bez nara\u017cania komponent\u00f3w na nadmierne napr\u0119\u017cenia termiczne. Ta r\u00f3wnowaga mi\u0119dzy stabiln\u0105 k\u0105piel\u0105 lutownicz\u0105 a dynamiczn\u0105 fal\u0105 lutownicz\u0105 ostatecznie decyduje o jako\u015bci i niezawodno\u015bci produktu ko\u0144cowego.<\/p>\n<h2 id=\"finalassemblycoolingcleaningandinspection\">Monta\u017c ko\u0144cowy: ch\u0142odzenie, czyszczenie i kontrola<\/h2>\n<p>The soldering process for printed circuit boards (PCBs) doesn\u2019t end when the solder melts. The cooling phase is a critical and controlled step that allows the molten solder to solidify, forming a strong and reliable electrical connection. If this phase is rushed or performed incorrectly, the meticulous work of preheating and reflow can be undone, leading to a host of defects.<\/p>\n<h3 id=\"thekeyroleofcoolingrate\">Kluczowa rola szybko\u015bci ch\u0142odzenia<\/h3>\n<p>Po tym, jak p\u0142ytka PCB osi\u0105gnie szczytow\u0105 temperatur\u0119 podczas procesu lutowania, wchodzi do <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/slug-a-comprehensive-guide-to-the-reflow-oven-cooling-zone\/\">strefa ch\u0142odzenia<\/a> . The primary goal here is to reduce the component temperature at a controlled rate. This rate is arguably the most critical parameter during this stage, as it directly impacts the solder joint\u2019s microstructure, thus affecting its mechanical strength and long-term reliability.<\/p>\n<p>Optymalne szybko\u015bci ch\u0142odzenia (zazwyczaj oko\u0142o -4\u00b0C na sekund\u0119) s\u0105 kluczowe dla rozwoju drobnoziarnistej mikrostruktury w lutowiu <a href=\"https:\/\/www.circuitnet.com\/experts\/85915.html\">[\u017ar\u00f3d\u0142o: CircuitNet]<\/a> . This fine-grained structure enhances the joint\u2019s fatigue resistance and overall durability. However, deviations from the optimal cooling rate can cause serious problems:<\/p>\n<ul>\n<li><strong>Zbyt szybkie ch\u0142odzenie:<\/strong> Gwa\u0142towny spadek temperatury mo\u017ce spowodowa\u0107 szok termiczny, generuj\u0105c napr\u0119\u017cenia, kt\u00f3re mog\u0105 spowodowa\u0107 p\u0119kni\u0119cie pod\u0142o\u017ca PCB lub samych komponent\u00f3w. Jest to szczeg\u00f3lnie niebezpieczne w przypadku wra\u017cliwych kondensator\u00f3w ceramicznych.<\/li>\n<li><strong>Zbyt wolne ch\u0142odzenie:<\/strong> Cooling too slowly can lead to excessive growth of intermetallic compounds (IMC) at the solder-component lead interface. While a thin IMC layer is desirable for a good connection, a thick, brittle IMC layer can compromise the integrity of the joint, making it susceptible to failure under stress or vibration . <a href=\"https:\/\/www.belpower-solutions.com\/resource\/soldering-process-control-for-pcba\">[\u0179r\u00f3d\u0142o: Bel Power Solutions]<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>Mastering <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/reflow-soldering-cooling-system-importance-optimization\/\">system ch\u0142odzenia do lutowania rozp\u0142ywowego<\/a> jest kluczem do zapobiegania tym problemom i zapewnienia sp\u00f3jnych, wysokiej jako\u015bci wynik\u00f3w.<\/p>\n<h3 id=\"postweldcleaningandinspection\">Czyszczenie i kontrola po spawaniu<\/h3>\n<p>Po ostygni\u0119ciu p\u0142ytki i zestaleniu si\u0119 po\u0142\u0105cze\u0144 lutowanych, zesp\u00f3\u0142 przechodzi do etapu po lutowaniu, aby zweryfikowa\u0107 jako\u015b\u0107 i przygotowa\u0107 go do ostatecznego zastosowania.<\/p>\n<p><strong>1. Czyszczenie:<\/strong><br \/>\n The soldering process often leaves behind flux residue. While \u201cno-clean\u201d fluxes are common, their residue can sometimes interfere with probing during in-circuit testing or prevent conformal coatings from properly adhering. Cleaning is essential for high-reliability applications in the automotive, medical, or aerospace industries. Flux residue can be acidic and absorb moisture from the air, potentially causing corrosion and electrical shorts over time <a href=\"https:\/\/www.epectec.com\/pcb\/assembly\/post-soldering-cleaning.html\">[\u017ar\u00f3d\u0142o: Epec]<\/a> . Do usuwania tych szkodliwych zanieczyszcze\u0144 mo\u017cna stosowa\u0107 r\u00f3\u017cne metody czyszczenia, w tym systemy wodne, p\u00f3\u0142wodne i rozpuszczalnikowe.<\/p>\n<p><strong>2. Kontrola i testowanie:<\/strong><br \/>\n Aby zapewni\u0107 wysok\u0105 jako\u015b\u0107, ka\u017cdy komponent poddawany jest rygorystycznej kontroli. G\u0142\u00f3wne metody obejmuj\u0105:<\/p>\n<ul>\n<li><strong>Automatyczna inspekcja optyczna (AOI):<\/strong> An AOI system uses a high-resolution camera to scan the PCB and compare it to a detailed template of a \u201cgold\u201d board. It can quickly detect defects such as solder bridges, open circuits, insufficient solder, and incorrect component placement.<\/li>\n<li><strong>Zautomatyzowana kontrola rentgenowska (AXI):<\/strong> AXI ma kluczowe znaczenie dla komponent\u00f3w z ukrytymi po\u0142\u0105czeniami lutowniczymi, takimi jak tablice z siatk\u0105 kulkow\u0105 (BGA). Promieniowanie rentgenowskie mo\u017ce penetrowa\u0107 korpus komponentu i generowa\u0107 obrazy ukrytych po\u0142\u0105cze\u0144, ujawniaj\u0105c wady, kt\u00f3rych systemy optyczne nie s\u0105 w stanie wykry\u0107, takie jak <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/how-to-reduce-voids-in-reflow-soldering-process-tips\/\">Pustki lutownicze<\/a> or shorts . <a href=\"https:\/\/www.creativehitech.com\/blog\/basics-of-automated-x-ray-inspection-axi-for-pcb\/\">[\u0179r\u00f3d\u0142o: Creative Hi-Tech]<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>Po tej inspekcji zwykle przeprowadzane s\u0105 testy funkcjonalne, aby upewni\u0107 si\u0119, \u017ce p\u0142yta jest prawid\u0142owo zasilana i dzia\u0142a zgodnie z projektem. To ko\u0144cowe sprawdzenie weryfikuje, czy ca\u0142a <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/slug-a-deep-dive-into-the-reflow-soldering-process\/\">rozp\u0142yw<\/a> lub <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/slug-a-step-by-step-guide-to-the-wave-soldering-process\/\">proces lutowania na fali<\/a> zosta\u0142 pomy\u015blnie uko\u0144czony, co zaowocowa\u0142o niezawodnym i w pe\u0142ni funkcjonalnym zespo\u0142em elektronicznym.<\/p>\n<h2 id=\"source\">\u017ar\u00f3d\u0142o<\/h2>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.aimsolder.com\/technical-articles\/importance-flux-soldering-applications\">AIM Solder \u2013 The Importance of Flux in Soldering Applications<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.belpower-solutions.com\/resource\/soldering-process-control-for-pcba\">Bel Power Solutions \u2013 PCBA Soldering Process Control<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.circuitnet.com\/experts\/85915.html\">CircuitNet \u2013 Effects of Cooling Rate<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.creativehitech.com\/blog\/basics-of-automated-x-ray-inspection-axi-for-pcb\/\">Creative Hi-Tech \u2013 PCB Automated X-ray Inspection (AXI) Basics<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.electronicdesign.com\/technologies\/components\/article\/21211105\/electronic-design-the-basics-of-surface-mount-technology-smt\">Electronic Design \u2013 Surface Mount Technology (SMT) Basics<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.epectec.com\/pcb\/assembly\/post-soldering-cleaning.html\">Epec Engineered Technologies \u2013 Post-Solder PCB Cleaning<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.epectec.com\/pcb\/assembly\/smt-process.html\">Epec Engineered Technologies \u2013 SMT Assembly Process<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.epectec.com\/pcb\/wave-soldering\/process.html\">Epec Engineering Technology \u2013 Wave Soldering Process<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.epectec.com\/pcb\/wave-soldering\/pre-heat-stage.html\">Epec Engineered Technologies \u2013 Wave Soldering Preheat Stage<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.kester.com\/knowledge-base\/dross-and-drossing\">Kester - Dregs and Dregs<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.pcb-technologies.com\/blog\/prevent-thermal-shock-in-pcbs\">PCB Technology \u2013 How to Prevent Thermal Shock in PCBs<\/a><\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.pcb-technologies.com\/smt-assembly-a-comprehensive-guide\/\">PCB Technology \u2013 SMT Assembly \u2013 Comprehensive Guide<\/a><\/li>\n<\/ul>\n<p>\u201c`<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>The core structure of the SMT production line An SMT (surface mount technology) production line is an automated assembly system [&hellip;]<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":3254,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-3255","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-company-news"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3255","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=3255"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3255\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/3254"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=3255"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=3255"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=3255"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}