{"id":3134,"date":"2025-09-19T13:53:03","date_gmt":"2025-09-19T05:53:03","guid":{"rendered":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wave-soldering-equipment-common-issues-and-solutions-guide\/"},"modified":"2026-03-26T19:01:02","modified_gmt":"2026-03-26T11:01:02","slug":"wave-soldering-equipment-common-issues-and-solutions-guide","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pt\/wave-soldering-equipment-common-issues-and-solutions-guide\/","title":{"rendered":"Problemas e solu\u00e7\u00f5es comuns do equipamento de soldadura por onda"},"content":{"rendered":"<p><figure class=\"wp-block-image alignnone\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/1758261181-b1845fdd4c8d4e7fb979b0ab9e82f4d7.webp\" alt=\"Wave Soldering Equipment Common Issues and Solutions\" ><\/figure>\n<\/p>\n<p>You often face challenges with Wave Soldering Equipment, including contamination, <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pt\/slug-understanding-solder-balling-causes-and-prevention-methods\/\">esferifica\u00e7\u00e3o da solda<\/a>, and unstable temperatures. Quick action and regular maintenance help you avoid costly defects and keep your production line efficient. The most common issues and their causes appear in the table below:<\/p>\n<p>| Issue Description                                                                                                  | Causes                                                                |<br \/>\n| &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212; | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212; |<br \/>\n| <a href=\"https:\/\/svtronics.com\/7-common-soldering-issues-in-electronics-assembly\/\">Baixa temperatura de soldadura<\/a>              | Conveyor belt speed too fast; low PCB preheating temperature          |<br \/>\n| <a href=\"https:\/\/www.neodensmt.com\/news\/what-are-the-common-problems-of-wave-soldering-63842966.html\">Solda insuficiente<\/a> | High preheating temperature; large cartridge hole; poor metallization |<br \/>\n| Poor wetting                                                                                                       | Low soldering temperature; poor flux activity; fast conveyor speed    |<\/p>\n<p>A limpeza, calibra\u00e7\u00e3o e inspe\u00e7\u00e3o regulares fazem uma grande diferen\u00e7a nos seus resultados.<\/p>\n<h2 id=\"keytakeaways\">Principais conclus\u00f5es<\/h2>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pt\/improve-wave-soldering-quality-5-effective-methods\/\">A manuten\u00e7\u00e3o regular \u00e9 crucial<\/a>. Limpar os recipientes de solda, calibrar os sensores e inspecionar o equipamento para evitar defeitos e garantir o bom funcionamento.<\/li>\n<li><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pt\/improve-wave-soldering-quality-5-effective-methods\/\">O controlo da temperatura \u00e9 essencial<\/a>. Utilizar ferramentas de perfil t\u00e9rmico para monitorizar e ajustar as temperaturas para obter resultados de soldadura \u00f3ptimos.<\/li>\n<li>Resolver precocemente os problemas de crista. Rodar os produtos durante a soldadura e manter as temperaturas adequadas do cadinho de solda para evitar liga\u00e7\u00f5es fracas.<\/li>\n<li>Prevenir a contamina\u00e7\u00e3o atrav\u00e9s da limpeza regular do equipamento. Monitorizar a composi\u00e7\u00e3o da solda e utilizar m\u00e9todos de limpeza adequados para manter a qualidade.<\/li>\n<li>Formar o pessoal sobre os procedimentos de manuten\u00e7\u00e3o. Uma forma\u00e7\u00e3o adequada ajuda a evitar danos no equipamento e garante uma qualidade de produ\u00e7\u00e3o consistente.<\/li>\n<\/ul>\n<h2 id=\"wavesolderingequipmentissues\">Problemas com o equipamento de soldadura por onda<\/h2>\n<h3 id=\"temperatureinstability\">Instabilidade de temperatura<\/h3>\n<p><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pt\/improve-wave-soldering-quality-5-effective-methods\/\">Instabilidade da temperatura<\/a> interrompe frequentemente o processo de soldadura e conduz a uma m\u00e1 qualidade das juntas. Poder\u00e1 notar uma soldadura irregular ou liga\u00e7\u00f5es fracas quando a temperatura flutua. As principais causas e m\u00e9todos de resolu\u00e7\u00e3o de problemas s\u00e3o apresentados na sec\u00e7\u00e3o <a href=\"https:\/\/www.pcbasic.com\/blog\/wave_soldering_machine.html\">quadro abaixo<\/a>:<\/p>\n<p>| Cause of Temperature Instability                 | Troubleshooting Method                       |<br \/>\n| &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212; | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8211; |<br \/>\n| The fan is not turned on                         | Turn on the flow solder machine fan          |<br \/>\n| The thermocouple is not grounded                 | Ground the shielded wire of the thermocouple |<br \/>\n| Problems with the temperature measurement module | Replace the temperature measurement module   |<\/p>\n<p>Para manter o seu equipamento de soldadura por onda a funcionar sem problemas, deve:<\/p>\n<ol>\n<li>Utiliza\u00e7\u00e3o <a href=\"https:\/\/www.allpcb.com\/fr-FR\/blog\/pcb-assembly\/optimizing-wave-soldering-temperature-a-key-factor-for-reliable-pcb-joints.html\">ferramentas de perfilagem t\u00e9rmica<\/a> para medir a temperatura na sua placa de circuito impresso durante a soldadura. Estas ferramentas ajudam-no a ajustar as temperaturas de pr\u00e9-aquecimento e de onda de soldadura para obter os melhores resultados.<\/li>\n<li>Fa\u00e7a a manuten\u00e7\u00e3o do seu equipamento regularmente. Limpe o cadinho de solda, reponha o fluxo e calibre os sensores de temperatura para evitar desvios de temperatura.<\/li>\n<li>Testar com placas fict\u00edcias antes da produ\u00e7\u00e3o total. Inspecionar as juntas de soldadura e ajustar as defini\u00e7\u00f5es com base nos resultados.<\/li>\n<li>Ajuste a velocidade do transportador para controlar o tempo de exposi\u00e7\u00e3o. O objetivo \u00e9 obter um tempo de contacto de 2 a 4 segundos.<\/li>\n<li>Documente e normalize as suas defini\u00e7\u00f5es de temperatura. Esta pr\u00e1tica ajuda-o a manter a consist\u00eancia e a reduzir os defeitos.<\/li>\n<\/ol>\n<blockquote>\n<p>Sugest\u00e3o: O controlo consistente da temperatura evita muitos defeitos de soldadura comuns e melhora a qualidade geral da produ\u00e7\u00e3o.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h3 id=\"crestproblems\">Problemas de crista<\/h3>\n<p>Os problemas de crista podem causar juntas incompletas, preenchimento inconsistente de orif\u00edcios e contamina\u00e7\u00e3o das juntas. Tamb\u00e9m se podem observar almofadas levantadas ou humedecimento insuficiente, que enfraquecem as liga\u00e7\u00f5es el\u00e9ctricas e aumentam o risco de falha. A tabela abaixo lista os problemas t\u00edpicos de crista e as suas descri\u00e7\u00f5es:<\/p>\n<p>| Crest Problem          | Description                                                                                            |<br \/>\n| &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;- | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212; |<br \/>\n| Incomplete joints      | Poor hole-to-lead ratio, steep conveyor angles, excessive wave temperature, contamination on pad edges |<br \/>\n| Inconsistent hole fill | Usually a fluxing or heating issue, not related to the printed board itself                            |<br \/>\n| Joint contamination    | High temperature softens component coating, contaminating the board surface                            |<br \/>\n| Lifted pads            | Occurs on single-sided boards due to handling after soldering                                          |<br \/>\n| Insufficient wetting   | Failure to apply heat to both pin and pad, not enough time for solder to flow                          |<\/p>\n<p>Os problemas de crista podem ser resolvidos da seguinte forma<\/p>\n<ul>\n<li>Rodar o produto para atravessar a onda em \u00e2ngulo, o que reduz a forma\u00e7\u00e3o de pontes.<\/li>\n<li>Otimizar o processo ajustando o fluxo, os comprimentos de chumbo e mantendo o cadinho de solda limpo e \u00e0 temperatura correta.<\/li>\n<li>Utilizar ferramentas de remo\u00e7\u00e3o de pontes com facas de ar para gerir as pontes.<\/li>\n<li>Definir a onda num \u00e2ngulo de 7 graus e assegurar uma sa\u00edda adequada da placa de circuito impresso para uma drenagem \u00f3ptima da solda.<\/li>\n<li>Garantir a <a href=\"https:\/\/www.circuitinsight.com\/programs\/50855.html\">temperatura do cadinho de solda<\/a> \u00e9 de, pelo menos, 250\u00b0C para a solda com chumbo e 275\u00b0C para as ligas sem chumbo.<\/li>\n<li>Inertiza\u00e7\u00e3o do cadinho de solda para reduzir a oxida\u00e7\u00e3o e melhorar o fluxo de solda.<\/li>\n<li>Experimenta\u00e7\u00e3o de vibra\u00e7\u00f5es para quebrar a tens\u00e3o superficial da solda.<\/li>\n<\/ul>\n<blockquote>\n<p>Nota: A resolu\u00e7\u00e3o atempada dos problemas de crista ajuda a evitar liga\u00e7\u00f5es fracas e retrabalhos dispendiosos.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h3 id=\"sprayfailures\">Falhas de pulveriza\u00e7\u00e3o<\/h3>\n<p>As falhas de pulveriza\u00e7\u00e3o nos equipamentos de soldadura por onda resultam frequentemente de uma manuten\u00e7\u00e3o deficiente. Pode verificar-se uma aplica\u00e7\u00e3o irregular do fluxo, o que conduz a defeitos de soldadura. Para evitar falhas de pulveriza\u00e7\u00e3o, siga estes passos <a href=\"https:\/\/silmantech.com\/wave-soldering-principle-and-maintenance-knowledge\/\">pr\u00e1ticas de manuten\u00e7\u00e3o<\/a>:<\/p>\n<ol>\n<li><strong>Manuten\u00e7\u00e3o di\u00e1ria:<\/strong>  <\/li>\n<\/ol>\n<ul>\n<li>Remover os res\u00edduos do cadinho de solda e recolher a esc\u00f3ria de solda.  <\/li>\n<li>Limpar o vidro de prote\u00e7\u00e3o e as garras da corrente.  <\/li>\n<li>Limpar o filtro do exaustor de pulveriza\u00e7\u00e3o.<\/li>\n<\/ul>\n<ol>\n<li><strong>Manuten\u00e7\u00e3o semanal:<\/strong>  <\/li>\n<\/ol>\n<ul>\n<li>Componentes de soldadura por onda limpa e sensores de PCB.  <\/li>\n<li>Substituir o \u00f3leo lubrificante sujo nos rolamentos da bomba.  <\/li>\n<li>Limpar os tubos de escape e a caixa da m\u00e1quina.<\/li>\n<\/ul>\n<ol>\n<li><strong>Manuten\u00e7\u00e3o mensal:<\/strong>  <\/li>\n<\/ol>\n<ul>\n<li>Limpar as calhas de deslizamento e aplicar \u00f3leo lubrificante novo.  <\/li>\n<li>Limpar as ventoinhas e grelhas de arrefecimento.  <\/li>\n<li>Inspecionar os an\u00e9is de borracha de veda\u00e7\u00e3o do bocal de fluxo.  <\/li>\n<li>Desmontar e limpar as bombas de soldadura por onda.<\/li>\n<\/ul>\n<ol>\n<li><strong>Manuten\u00e7\u00e3o trimestral:<\/strong>  <\/li>\n<\/ol>\n<ul>\n<li>Mergulhe a corrente de transmiss\u00e3o num produto de limpeza e volte a aplicar o lubrificante.<\/li>\n<\/ul>\n<blockquote>\n<p>Sugest\u00e3o: A limpeza e a lubrifica\u00e7\u00e3o regulares mant\u00eam o sistema de pulveriza\u00e7\u00e3o a funcionar de forma fi\u00e1vel e reduzem o risco de defeitos.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h3 id=\"conveyormalfunctions\">Avarias nos transportadores<\/h3>\n<p>O mau funcionamento do transportador pode parar a sua produ\u00e7\u00e3o e causar uma soldadura irregular. Poder\u00e1 notar que as placas se movem muito r\u00e1pida ou lentamente, levando a juntas de soldadura deficientes. As causas mais comuns incluem carris desalinhados, correntes gastas ou motores avariados. Dever\u00e1:<\/p>\n<ul>\n<li>Inspecionar o alinhamento das calhas do transportador e ajust\u00e1-lo conforme necess\u00e1rio.<\/li>\n<li>Verifique as correntes e lubrifique-as regularmente para evitar o desgaste.<\/li>\n<li>Monitorizar o desempenho do motor e substituir prontamente as unidades defeituosas.<\/li>\n<li>Testar a velocidade do transportador com placas fict\u00edcias para garantir um tempo de contacto adequado com a onda de solda.<\/li>\n<\/ul>\n<blockquote>\n<p>Lembrete: Um sistema de transporte com boa manuten\u00e7\u00e3o assegura um movimento suave das placas e resultados de soldadura consistentes.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h2 id=\"solderingdefects\">Defeitos de soldadura<\/h2>\n<p><figure class=\"wp-block-image alignnone\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/1758261181-b2bd220c249d4f5ea410e44d7fd93fe5.webp\" alt=\"Soldering Defects\" ><\/figure>\n<\/p>\n<p>Os defeitos de soldadura podem perturbar a sua produ\u00e7\u00e3o e diminuir a fiabilidade das suas montagens. \u00c9 necess\u00e1rio reconhecer os problemas mais comuns e saber como evit\u00e1-los. Abaixo, encontrar\u00e1 explica\u00e7\u00f5es detalhadas e solu\u00e7\u00f5es pr\u00e1ticas para cada defeito.<\/p>\n<h3 id=\"solderballing\">Esferas de solda<\/h3>\n<p>A forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda ocorre quando pequenas bolas de solda se formam no seu PCB depois de passar pelo equipamento de soldadura por onda. Este defeito ocorre frequentemente quando a temperatura de soldadura \u00e9 demasiado elevada ou quando o fluxo cont\u00e9m componentes que aumentam o fluxo de solda. As impurezas ou \u00f3xidos na superf\u00edcie da placa de circuito impresso tamb\u00e9m contribuem para a forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda.<\/p>\n<ul>\n<li><a href=\"https:\/\/silmantech.com\/solder-balls-form-reason-in-wave-soldering\/\">Temperatura de soldadura excessiva<\/a> faz com que a solda derreta e escorra demasiado.<\/li>\n<li>Certos ingredientes do fluxo aumentam o fluxo de solda, levando \u00e0 forma\u00e7\u00e3o de bolas.<\/li>\n<li>As superf\u00edcies de PCB sujas ou oxidadas reagem com a solda e criam bolas.<\/li>\n<\/ul>\n<p>\u00c9 poss\u00edvel reduzir a forma\u00e7\u00e3o de esferas de solda atrav\u00e9s de ajustes no processo:<\/p>\n<p>| Process Adjustment                                                                                                                            | Description                                                             |<br \/>\n| &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212; | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8211; |<br \/>\n| <a href=\"https:\/\/iconnect007.com\/article\/134353\/knocking-down-the-bone-pile-eliminating-solder-balls-in-hand-soldering\/134356\/pcb\">Utiliza\u00e7\u00e3o correta do fluxo<\/a> | Clean soldering surfaces to help the solder join together smoothly.     |<br \/>\n| Temperature control                                                                                                                           | Lower the soldering tip temperature to prevent oxide layer formation.   |<br \/>\n| Feed rate adjustment                                                                                                                          | Slow down wire solder feed rate for better flux activation.             |<br \/>\n| Active flux usage                                                                                                                             | Use more active flux to prevent oxide layers during soldering.          |<br \/>\n| Training                                                                                                                                      | Train technicians to understand soldering variables and reduce defects. |<\/p>\n<blockquote>\n<p>Sugest\u00e3o: Inspeccione sempre as suas placas de circuito impresso para verificar a limpeza da superf\u00edcie antes de soldar. Placas limpas ajudam a evitar a forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h3 id=\"leadbridging\">Pontes de chumbo<\/h3>\n<p>A ponte de fios cria liga\u00e7\u00f5es indesejadas entre fios adjacentes, o que pode causar curto-circuitos e falhas. Pode deparar-se com este problema se o <a href=\"https:\/\/www.circuitinsight.com\/programs\/51506.html\">temperatura do cadinho de solda<\/a> \u00e9 demasiado baixo, tornando a solda espessa e pegajosa. O tipo e a quantidade de fluxo tamb\u00e9m desempenham um papel importante. A m\u00e1 conce\u00e7\u00e3o dos componentes, como o espa\u00e7amento apertado entre as almofadas ou os cabos longos, aumenta o risco.<\/p>\n<ul>\n<li>A temperatura do cadinho de solda afecta a viscosidade da solda e a forma\u00e7\u00e3o de pontes.<\/li>\n<li>O tipo e a quantidade de fluxo determinam a capacidade de separa\u00e7\u00e3o da solda.<\/li>\n<li>O mau espa\u00e7amento das almofadas e o comprimento dos cabos tornam mais prov\u00e1vel a forma\u00e7\u00e3o de pontes.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Para evitar a forma\u00e7\u00e3o de pontes de chumbo, deve:<\/p>\n<ol>\n<li>Utilizar fluxos com n\u00edveis de atividade mais elevados.<\/li>\n<li>Certifique-se de que \u00e9 carregado fluxo suficiente para que n\u00e3o se esgote antes de a prancha sair da onda.<\/li>\n<li>Monitorizar a temperatura de pr\u00e9-aquecimento, o tempo de contacto e a temperatura do cadinho de solda.<\/li>\n<li>Ajustar os tipos de fluxo e otimizar as temperaturas do cadinho de solda.<\/li>\n<li>Melhorar a conce\u00e7\u00e3o da placa de circuito impresso com um melhor espa\u00e7amento e barragens de solda.<\/li>\n<li>Aperfei\u00e7oar os par\u00e2metros de refus\u00e3o para controlar a exposi\u00e7\u00e3o t\u00e9rmica.<\/li>\n<\/ol>\n<blockquote>\n<p>Nota: O fluxo correto reduz a tens\u00e3o superficial e ajuda a separar a solda de forma limpa quando a placa sai da onda.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h3 id=\"whitehaze\">White Haze<\/h3>\n<p>A n\u00e9voa branca aparece como um res\u00edduo turvo no seu PCB ap\u00f3s a soldadura. Este defeito resulta frequentemente de res\u00edduos deixados pelo processo de soldadura, especialmente quando as temperaturas de pr\u00e9-aquecimento n\u00e3o s\u00e3o definidas corretamente. A colof\u00f3nia no fluxo, os elevados caudais de fluxo e as subst\u00e2ncias desnaturadas das reac\u00e7\u00f5es do fluxo tamb\u00e9m contribuem para isso.<\/p>\n<p>| Cause of White Haze                | Related Process Parameter             |<br \/>\n| &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;- | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;- |<br \/>\n| Residues from soldering process    | Inappropriate preheating temperatures |<br \/>\n| Rosin in flux                      | High flux flow rates                  |<br \/>\n| Denatured substances from reaction | Insufficient tin-eating time          |<br \/>\n| Metal inorganic salts              | Various flux composition issues       |<\/p>\n<p>\u00c9 poss\u00edvel eliminar a n\u00e9voa branca:<\/p>\n<ul>\n<li>Limpar os PCB logo ap\u00f3s a soldadura, antes que os res\u00edduos endure\u00e7am.<\/li>\n<li>Utilizar a quantidade correta de fluxo e escolher tipos mais f\u00e1ceis de limpar.<\/li>\n<li>Adequa\u00e7\u00e3o das solu\u00e7\u00f5es de limpeza ao tipo de res\u00edduo.<\/li>\n<li>Aumentar a temperatura e a agita\u00e7\u00e3o do produto de limpeza para obter melhores resultados.<\/li>\n<\/ul>\n<blockquote>\n<p>Sugest\u00e3o: Quanto mais tempo os res\u00edduos de fluxo permanecerem no PCB, mais dif\u00edcil ser\u00e1 a sua remo\u00e7\u00e3o. Limpe imediatamente para obter melhores resultados.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h3 id=\"insufficientsolder\">Solda insuficiente<\/h3>\n<p>Uma quantidade insuficiente de solda leva a juntas fracas e a liga\u00e7\u00f5es pouco fi\u00e1veis. Este defeito pode ocorrer se o pr\u00e9-aquecimento for inadequado, se a altura da onda de solda for demasiado baixa ou se a solda e os cabos estiverem contaminados. O fluxo incorreto tamb\u00e9m provoca um fluxo de solda irregular e uma cobertura deficiente.<\/p>\n<p>| Cause                                                                                                                                                 | Effect on Joint Integrity                                    |<br \/>\n| &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8211; | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212; |<br \/>\n| <a href=\"https:\/\/www.allpcb.com\/blog\/pcb-assembly\/the-ultimate-guide-to-wave-soldering-defects-identification-causes-and-prevention.html\">Pr\u00e9-aquecimento inadequado<\/a> | Incomplete joints due to poor solder wetting.                |<br \/>\n| Low Solder Wave Height                                                                                                                                | Leads may not fully contact, especially on large components. |<br \/>\n| Contaminated Solder\/Leads                                                                                                                             | Weak joints from poor adhesion.                              |<br \/>\n| Improper Fluxing                                                                                                                                      | Uneven solder flow and insufficient coverage.                |<\/p>\n<p>Pode resolver a quest\u00e3o da soldadura insuficiente:<\/p>\n<p>| <a href=\"https:\/\/www.vexos.com\/2018\/07\/31\/best-practices-in-manufacturing-wave-soldering\/\">Modifica\u00e7\u00e3o de processos<\/a> | Description                                                           |<br \/>\n| &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8211; | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212; |<br \/>\n| Incoming Inspection                                                                                      | Inspect and test components to prevent contamination.                 |<br \/>\n| Thermal Relief                                                                                           | Add thermal relief to large copper planes for better solder flow.     |<br \/>\n| Flux Optimization                                                                                        | Use tools to ensure proper flux application and penetration.          |<br \/>\n| Process Controls                                                                                         | Control solder pot temperature, preheat, dwell time, and parallelism. |<\/p>\n<blockquote>\n<p>Lembrete: Verificar sempre a altura da onda de solda e a cobertura do fluxo antes de iniciar a produ\u00e7\u00e3o.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h3 id=\"trappedgases\">Gases aprisionados<\/h3>\n<p>Os gases presos causam vazios nas juntas de solda, que enfraquecem as liga\u00e7\u00f5es e reduzem a fiabilidade. Este problema pode ocorrer quando a pasta de solda liberta gases durante a ativa\u00e7\u00e3o e a evapora\u00e7\u00e3o. Um perfil de refluxo inadequado e superf\u00edcies contaminadas tamb\u00e9m ret\u00eam gases.<\/p>\n<ul>\n<li>A liberta\u00e7\u00e3o de gases da pasta de solda liberta gases que ficam presos, especialmente em montagens BGA.<\/li>\n<li>Perfis de temperatura deficientes ret\u00eam gases ou provocam uma fus\u00e3o desigual.<\/li>\n<li>As superf\u00edcies contaminadas de PCB e componentes interferem com a humidade da solda e ret\u00eam a humidade.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Para minimizar os gases retidos, deve:<\/p>\n<ul>\n<li>Cozer os PCB antes de os soldar para remover a humidade.<\/li>\n<li>Limpar bem as superf\u00edcies para evitar a contamina\u00e7\u00e3o.<\/li>\n<li>Otimizar os perfis de temperatura para uma fus\u00e3o homog\u00e9nea da solda e fuga de g\u00e1s.<\/li>\n<\/ul>\n<blockquote>\n<p>Sugest\u00e3o: Os vazios de gases presos podem ser dif\u00edceis de detetar visualmente. Utilize a inspe\u00e7\u00e3o por raios X para montagens cr\u00edticas.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h3 id=\"defectsolutions\">Solu\u00e7\u00f5es para defeitos<\/h3>\n<p>\u00c9 poss\u00edvel resolver muitos defeitos comuns em equipamentos de soldadura por onda compreendendo as suas causas e aplicando solu\u00e7\u00f5es espec\u00edficas.<\/p>\n<p>| Problem                | Causes                                                                 | Solutions                                                                                |<br \/>\n| &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;- | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;- | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;- |<br \/>\n| Insufficient soldering | High tin temperature, long PTH leads, unmatched solder pad, close pads | Adjust the solder pot, shorten the wire pins, change the pad design, and add solder mask |<br \/>\n| Excessive soldering    | Low soldering temperature, insufficient preheating, and low flux ratio | Increase tin temperature, adjust preheating, adjust flux ratio, adjust PCB angle         |<br \/>\n| Solder spikes          | Large PTH component, long leads, insufficient preheating, fast speed   | Increase preheating, trim lead length, increase solder ion temperature                   |<br \/>\n| Pinholes               | Moisture in PCB, contaminated leads, and air blockage in holes         | Bake the PCB before soldering, avoid touching the PCB surface, change the molding method |<\/p>\n<blockquote>\n<p>As verifica\u00e7\u00f5es e ajustes regulares do processo ajudam-no a manter juntas de solda de alta qualidade e a reduzir os defeitos.<\/p>\n<\/blockquote>\n<p>Encontrar\u00e1 muitos tipos de defeitos de soldadura, tais como juntas com falta de solda, salpicos de solda, orif\u00edcios de pinos, juntas frias, juntas sobreaquecidas, componentes com pedras de t\u00famulo e juntas com humidade insuficiente. Ao monitorizar o seu processo e manter o seu equipamento de soldadura por onda, pode minimizar estes problemas e melhorar a fiabilidade do produto.<\/p>\n<h2 id=\"contamination\">Contamina\u00e7\u00e3o<\/h2>\n<h3 id=\"causes\">Causas<\/h3>\n<p>O equipamento de soldadura por onda est\u00e1 sujeito a contamina\u00e7\u00e3o proveniente de muitas fontes. A contamina\u00e7\u00e3o pode diminuir a qualidade da junta de solda e causar defeitos nas suas placas acabadas. Estudos da ind\u00fastria mostram que v\u00e1rios metais se acumulam frequentemente no banho de solda e nas superf\u00edcies da m\u00e1quina. Deve estar atento a estes tipos comuns:<\/p>\n<ul>\n<li>O cobre dissolve-se nos acabamentos de superf\u00edcie das placas de circuitos, especialmente quando se utilizam processos HASL.<\/li>\n<li>O chumbo pode lixiviar-se dos acabamentos das placas de estanho-chumbo para os banhos de solda sem chumbo. Isto pode elevar os n\u00edveis de chumbo acima dos limites RoHS.<\/li>\n<li>O ferro prov\u00e9m de pe\u00e7as de m\u00e1quinas que tocam na solda. O ferro pode formar compostos intermet\u00e1licos, que tornam as juntas fr\u00e1geis.<\/li>\n<li>O ouro acumula-se na solda a partir de acabamentos ENIG ou de ouro duro em placas e componentes.<\/li>\n<li>O n\u00edquel dissolve-se dos cabos dos componentes e aumenta o teor de n\u00edquel no banho de solda.<\/li>\n<\/ul>\n<p>A contamina\u00e7\u00e3o acontece frequentemente quando utiliza placas de ligas mistas, utiliza pe\u00e7as de m\u00e1quinas antigas ou n\u00e3o efectua uma limpeza regular. Se ignorar estes riscos, poder\u00e1 ver juntas de soldadura ba\u00e7as, humedecimento deficiente ou mesmo falhas el\u00e9ctricas.<\/p>\n<blockquote>\n<p>Sugest\u00e3o: Verifique regularmente se h\u00e1 acumula\u00e7\u00e3o de metal no seu banho de solda. A dete\u00e7\u00e3o precoce ajuda-o a evitar repara\u00e7\u00f5es dispendiosas e falhas de produtos.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h3 id=\"solutions\">Solu\u00e7\u00f5es<\/h3>\n<p>\u00c9 poss\u00edvel controlar a contamina\u00e7\u00e3o utilizando m\u00e9todos de limpeza comprovados e implementando pr\u00e1ticas de manuten\u00e7\u00e3o inteligentes. <a href=\"https:\/\/www.microcare.com\/en-US\/Resources\/Resource-Center\/FAQs\/Is-There-a-Cleaning-Process-to-Remove-Residues-and\">Limpeza de equipamento de soldadura por onda<\/a>O sistema de limpeza de materiais, incluindo transportadores e paletes, remove res\u00edduos e acumula\u00e7\u00f5es de metal. Deve escolher produtos de limpeza que correspondam ao tipo de contamina\u00e7\u00e3o que encontrar.<\/p>\n<ul>\n<li>Os produtos de limpeza Eco-Oven s\u00e3o eficazes e oferecem uma alternativa mais segura ao IPA para a limpeza de pe\u00e7as de m\u00e1quinas.<\/li>\n<li>As formula\u00e7\u00f5es aquosas, como o \u00e1lcool aquoso pulveriz\u00e1vel com solvente, removem das superf\u00edcies os fluxos \u00e0 base de resina e com poucos res\u00edduos.<\/li>\n<li>Limpe regularmente os recipientes de solda, as bombas de onda e os bicos. Isto mant\u00e9m os n\u00edveis de metal baixos e evita a contamina\u00e7\u00e3o cruzada.<\/li>\n<li>Inspecionar e substituir os elementos desgastados da m\u00e1quina para impedir a entrada de ferro e outros metais no banho de solda.<\/li>\n<li>Teste frequentemente a composi\u00e7\u00e3o do banho de solda. Ajuste o seu processo se detetar n\u00edveis elevados de cobre, chumbo, ouro ou n\u00edquel.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Protege a qualidade da sua produ\u00e7\u00e3o quando mant\u00e9m o seu equipamento limpo e monitoriza a contamina\u00e7\u00e3o. Uma limpeza e testes consistentes ajudam-no a evitar defeitos e a cumprir as normas da ind\u00fastria.<\/p>\n<blockquote>\n<p>Lembrete: Um equipamento limpo conduz a melhores juntas de soldadura e a menos falhas. Torne o controlo da contamina\u00e7\u00e3o parte da sua rotina di\u00e1ria.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h2 id=\"maintenance\">Manuten\u00e7\u00e3o<\/h2>\n<p><figure class=\"wp-block-image alignnone\"><img decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/wp-content\/uploads\/2025\/09\/1758261182-46cbe8dacfab4b4b852716c8ad3ec463.webp\" alt=\"Maintenance\" ><\/figure>\n<\/p>\n<h3 id=\"wavesolderingequipmentmaintenance\">Manuten\u00e7\u00e3o de equipamento de soldadura por onda<\/h3>\n<p>Para manter o seu equipamento de soldadura por onda a funcionar corretamente, deve seguir uma <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pt\/daily-maintenance-cleaning-process-reflow-ovens-guide\/\">forte rotina de manuten\u00e7\u00e3o<\/a>. Deve definir um calend\u00e1rio que abranja as tarefas di\u00e1rias, semanais e mensais. <a href=\"https:\/\/www.yontro.com\/blog\/wave-soldering-machines-maintenance-guide\/\">A manuten\u00e7\u00e3o preditiva utiliza dados de sensores para detetar o desgaste precoce e evitar avarias.<\/a> A limpeza regular remove res\u00edduos de fluxo e esc\u00f3rias de solda, o que ajuda a manter o estado da m\u00e1quina. \u00c9 necess\u00e1rio monitorizar a composi\u00e7\u00e3o da solda e substituir a solda contaminada para garantir juntas de alta qualidade. A verifica\u00e7\u00e3o do sistema de pulveriza\u00e7\u00e3o de fluxo mant\u00e9m os defeitos de soldadura afastados. A cobertura de nitrog\u00e9nio ajuda a evitar a forma\u00e7\u00e3o de \u00f3xido e reduz a esc\u00f3ria. A forma\u00e7\u00e3o do seu pessoal em procedimentos de manuten\u00e7\u00e3o adequados protege o seu equipamento de danos acidentais.<\/p>\n<p>| Maintenance Routine                                                                                        | Description                                                                 |<br \/>\n| &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;- | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212; |<br \/>\n| Predictive Maintenance                                                                                     | Uses sensor data to detect early wear and prevent downtime.                 |<br \/>\n| Regular Cleaning                                                                                           | Schedule cleaning based on production volume to keep machines in top shape. |<br \/>\n| Monitor Solder Composition                                                                                 | Test solder regularly and replace if contaminated.                          |<br \/>\n| Check <a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pt\/wave-soldering-flux-selection-and-maintenance-guide\/\">Sistema de pulveriza\u00e7\u00e3o de fluxo<\/a> | Clean the flux system to avoid soldering defects.                           |<br \/>\n| Prevent Oxide Formation                                                                                    | Use nitrogen blanketing to reduce oxidation and dross.                      |<br \/>\n| Train Staff                                                                                                | Teach operators correct maintenance steps to avoid equipment damage.        |<\/p>\n<blockquote>\n<p>Sugest\u00e3o: Alinhe os sistemas de transporte e verifique frequentemente a integridade da onda de solda. Estes passos ajudam-no a evitar tempos de inatividade e a prolongar a vida \u00fatil do seu equipamento.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h3 id=\"preventivetips\">Dicas preventivas<\/h3>\n<p>Pode prolongar a vida \u00fatil do seu equipamento de soldadura por onda seguindo dicas preventivas simples. Inspeccione as cablagens, os conectores e as placas de circuitos para detetar liga\u00e7\u00f5es soltas e fios danificados antes que causem problemas. Analise os dados de produ\u00e7\u00e3o para detetar tend\u00eancias como defeitos frequentes ou tempo de inatividade. Crie um calend\u00e1rio de manuten\u00e7\u00e3o detalhado e atribua tarefas a pessoal com forma\u00e7\u00e3o. Mantenha a sua \u00e1rea de trabalho limpa, controle a temperatura e a humidade e evite sobrecarregar a m\u00e1quina. Utilize ligas de solda de primeira qualidade para reduzir a esc\u00f3ria e a contamina\u00e7\u00e3o. Selecione fluxos compat\u00edveis com a sua aplica\u00e7\u00e3o e monitorize regularmente as defini\u00e7\u00f5es da m\u00e1quina. Documente todas as actividades de manuten\u00e7\u00e3o para acompanhar problemas recorrentes e planear trabalhos futuros. Utilizar sempre pe\u00e7as de substitui\u00e7\u00e3o genu\u00ednas para garantir a fiabilidade.<\/p>\n<p>| Maintenance Tip               | Description                                                        |<br \/>\n| &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8211; | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212; |<br \/>\n| Inspect wiring and connectors | Tighten connections and replace damaged wires to prevent failures. |<br \/>\n| Analyze production data       | Spot trends that signal machine problems.                          |<br \/>\n| Create a maintenance schedule | Assign daily, weekly, and monthly tasks to trained staff.          |<br \/>\n| Proper technician training    | Make sure technicians know the machine and common issues.          |<br \/>\n| Maintain a clean environment  | Control temperature and humidity to protect electronics.           |<br \/>\n| Avoid overloading             | Follow guidelines for PCB size and weight.                         |<br \/>\n| Use premium solder alloys     | Reduce dross and contamination.                                    |<br \/>\n| Select compatible fluxes      | Choose the best flux for your needs.                               |<br \/>\n| Monitor machine settings      | Check settings often for best performance.                         |<br \/>\n| Document maintenance          | Track issues and plan future work.                                 |<br \/>\n| Use genuine replacement parts | Ensure reliability and compatibility.                              |<\/p>\n<blockquote>\n<p>\ud83d\udee0\ufe0f Os cuidados preventivos regulares mant\u00eam o seu equipamento fi\u00e1vel e a sua linha de produ\u00e7\u00e3o eficiente.<\/p>\n<\/blockquote>\n<p>Melhora a qualidade da produ\u00e7\u00e3o e <a href=\"https:\/\/iconnect007.com\/index.php\/article\/51691\/continuous-improvement-approaches-for-wave-soldering\/51694\">Reduzir o tempo de inatividade ao fazer a manuten\u00e7\u00e3o regular do equipamento de soldadura por onda<\/a>. As solu\u00e7\u00f5es proactivas, como o controlo do processo e a melhoria cont\u00ednua, ajudam-no a obter juntas de soldadura sem falhas e a evitar retoques dispendiosos. Os especialistas da ind\u00fastria recomendam estas dicas pr\u00e1ticas para uma opera\u00e7\u00e3o eficiente:<\/p>\n<ol>\n<li><a href=\"https:\/\/reversepcb.com\/wave-soldering\/\">Ligar o aquecedor do cadinho de solda e verificar o interrutor do temporizador<\/a>.<\/li>\n<li>Inspecionar a ventila\u00e7\u00e3o e verificar os indicadores de temperatura.<\/li>\n<li>Remover a esc\u00f3ria de solda e adicionar agentes anti-oxidantes.<\/li>\n<li>Ajustar os \u00e2ngulos do transportador e monitorizar a densidade do fluxo.<\/li>\n<\/ol>\n<p><a href=\"https:\/\/www.allpcb.com\/es-ES\/blog\/pcb-assembly\/troubleshooting-common-wave-soldering-problems-a-practical-guide-for-engineers.html\">Limpeza, calibra\u00e7\u00e3o e inspe\u00e7\u00e3o de rotina<\/a> manter o seu equipamento fi\u00e1vel e o seu fluxo de trabalho sem problemas.<\/p>\n<h2 id=\"faq\">FAQ<\/h2>\n<h3 id=\"whatcausestemperatureinstabilityinwavesolderingequipment\">O que causa a instabilidade da temperatura no equipamento de soldadura por onda?<\/h3>\n<p><a href=\"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pt\/faq\/\">Instabilidade da temperatura<\/a> acontece frequentemente quando a ventoinha est\u00e1 desligada, o termopar n\u00e3o est\u00e1 ligado \u00e0 terra ou o m\u00f3dulo de temperatura falha. Deve verificar primeiro estas pe\u00e7as. Utilize ferramentas de perfil t\u00e9rmico para monitorizar e ajustar as defini\u00e7\u00f5es de temperatura.<\/p>\n<h3 id=\"howoftenshouldyoucleanthesolderpotandwavepumps\">Com que frequ\u00eancia se deve limpar o cadinho de solda e as bombas de ondas?<\/h3>\n<p>Deve limpar o cadinho de solda e as bombas de ondas pelo menos uma vez por m\u00eas. A limpeza regular remove a esc\u00f3ria e a acumula\u00e7\u00e3o de metal. Esta pr\u00e1tica ajuda-o a manter a qualidade da solda e a evitar a contamina\u00e7\u00e3o.<\/p>\n<h3 id=\"whydosolderballsformonyourpcb\">Porque \u00e9 que se formam bolas de solda na placa de circuito impresso?<\/h3>\n<p>As bolas de solda formam-se normalmente devido a temperaturas de soldadura elevadas, superf\u00edcies de PCB sujas ou utiliza\u00e7\u00e3o incorrecta de fluxo. \u00c9 poss\u00edvel evitar este defeito baixando a temperatura, limpando a placa e utilizando o fluxo correto.<\/p>\n<blockquote>\n<p>Dica: Inspeccione e limpe sempre a sua placa de circuito impresso antes de soldar para reduzir a forma\u00e7\u00e3o de bolas de solda.<\/p>\n<\/blockquote>\n<h3 id=\"whatisthebestwaytopreventconveyormalfunctions\">Qual \u00e9 a melhor forma de evitar avarias nos transportadores?<\/h3>\n<p>Deve inspecionar o alinhamento das calhas do transportador, lubrificar as correntes e verificar o desempenho do motor. Teste a velocidade do transportador com placas fict\u00edcias. Estes passos ajudam-no a evitar soldaduras irregulares e atrasos na produ\u00e7\u00e3o.<\/p>\n<p>| Maintenance Step  | Benefit               |<br \/>\n| &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8211; | &#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212;&#8212; |<br \/>\n| Rail alignment    | Smooth board movement |<br \/>\n| Chain lubrication | Prevents wear         |<br \/>\n| Motor checks      | Reliable operation    |<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>O equipamento de soldadura por onda enfrenta frequentemente problemas como a instabilidade da temperatura, defeitos de soldadura e contamina\u00e7\u00e3o. Encontre solu\u00e7\u00f5es pr\u00e1ticas para aumentar a fiabilidade.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":3133,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"categories":[1,52],"tags":[67,66,61,72,64,68,83],"class_list":["post-3134","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-company-news","category-product-information","tag-lead-free-wave-solder","tag-smt-equipment","tag-smt-solution","tag-solder-wave-machine","tag-soldering-process","tag-wave-solder-machine","tag-welding-equipment"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3134","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=3134"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/3134\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/3133"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=3134"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=3134"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.chuxin-smt.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=3134"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}