Diferențe între SMT Reflow și lipirea în val
Lipirea prin refulare SMT utilizează pastă de lipit pentru piesele montate la suprafață, în timp ce lipirea prin undă se potrivește componentelor prin găuri. Comparați metodele de asamblare a PCB-urilor.
12 august 2025
Importanța și optimizarea sistemelor de răcire a cuptoarelor reflow
Optimizarea sistemelor de răcire pentru lipirea prin reflow asigură îmbinări puternice, previne defectele și sporește fiabilitatea PCB cu metode de răcire controlate.