O scufundare adâncă în procesul de lipire prin reflow
### Solder Paste Application: The Foundation of Reliable Joints Solder paste, a critical element in PCB assembly, is a finely […]
19 septembrie 2025
Cum să reduceți formarea de punți de lipit în lipirea în val
Reduceți punțile de lipire în lipirea în val prin optimizarea designului PCB, a controlului procesului, a tipului de flux și a întreținerii echipamentului pentru rezultate fiabile.
Probleme comune și soluții la echipamentele de lipit cu valuri
Echipamentele de lipit cu valuri se confruntă adesea cu probleme precum instabilitatea temperaturii, defectele de lipire și contaminarea. Găsiți soluții practice pentru a spori fiabilitatea.