O scufundare adâncă în procesul de lipire prin reflow
### Solder Paste Application: The Foundation of Reliable Joints Solder paste, a critical element in PCB assembly, is a finely […]
### Solder Paste Application: The Foundation of Reliable Joints Solder paste, a critical element in PCB assembly, is a finely […]
Reduceți punțile de lipire în lipirea în val prin optimizarea designului PCB, a controlului procesului, a tipului de flux și a întreținerii echipamentului pentru rezultate fiabile.
Echipamentele de lipit cu valuri se confruntă adesea cu probleme precum instabilitatea temperaturii, defectele de lipire și contaminarea. Găsiți soluții practice pentru a spori fiabilitatea.