Eliberarea eficienței maxime: Un ghid pentru transportoare SMT cu două benzi
Introduction to Dual-Channel SMT Conveyor: Double the Efficiency In the high-stakes world of modern electronics manufacturing, surface mount technology […]
30 septembrie 2025
O scufundare adâncă în dinamica valurilor de lipire
Basic forces of solder wave dynamics Wave soldering is a large-scale process for attaching through-hole components to printed circuit boards
Cum să reduceți golurile în lipirea prin refulare
Reduceți golurile în lipirea prin reflow prin optimizarea profilelor de reflow, alegerea pastei de lipit cu volatilitate redusă și îmbunătățirea designului stencilului pentru îmbinări fiabile.