Introducere în expoziție
Expoziția Shanghai Nepcon China 2025 Electronics, cunoscută și sub numele de cea de-a 33-a ediție a Expoziției Internaționale Chineze de Echipamente de Producție Electronică și Industrie Microelectronică (NEPCON China), a avut loc cu succes la Shanghai World Expo Exhibition and Convention Center în perioada 22-24 aprilie 2025. Expoziția, cu tema "Noi oportunități de afaceri în producția electronică", a reunit cele mai importante companii electronice din lume și experți din industrie pentru a discuta despre aplicarea tehnologiilor de ultimă oră în industrie și despre calea modernizării industriale.
Prezentare generală a expoziției
Nepcon China 2025 a avut loc cu succes în Shanghai în perioada 22-24 aprilie 2025. În timpul expoziției, S&M a prezentat lipirea selectivă în val și o gamă completă de linii de echipamente de transmisie inteligente. În plus, compania a cooperat cu institutul de cercetare pentru a lansa primul cuptor de refulare în vid cu mai multe cavități din lume, demonstrând pe deplin acumularea sa tehnologică și capacitățile de inovare în echipamentele de producție electronică.
Tehnologie atrăgătoare, crearea unui viitor inteligent
Locul de desfășurare a expoziției a fost plin de oameni, iar standul S&M a devenit punctul central al întregului eveniment cu echipamentele sale inteligente de ultimă oră. Echipa noastră de profesioniști a purtat mai multe runde de negocieri aprofundate cu clienții globali și a făcut schimb de informații din industrie privind actualizarea tehnologiei de producție inteligentă.
Cameră multi-vacuum Reflow în vid
La expoziția Nepcon Shanghai, cuptorul de reflow în vid cu mai multe camere lansat recent de Institutul de Cercetare Comună S&M a atras multă atenție. Acest echipament poate prelungi timpul de vid la o temperatură mai scăzută și un grad de vid mai scăzut, cu o calitate mai bună a lipiturii și o rată de bule la fel de scăzută ca 1%.
Lipire selectivă prin undă
Lipirea selectivă în valuri utilizează tehnologia de lipire locală precisă pentru a efectua o lipire precisă pe anumite îmbinări de lipire, reducând defectele în lipirea la rece și îmbunătățind randamentul și fiabilitatea lipirii. Zona de expunere a lipirii selective în val a fost extrem de populară, atrăgând clienți din țară și din străinătate pentru a se opri și a experimenta procesul său de lipire de precizie cu programarea sa inteligentă și lipirea locală precisă.
În același timp, S&M a adus la expoziție și linii inteligente de echipamente de transmisie, inclusiv încărcător multifuncțional și descărcător multifuncțional, transportor inteligent, transportor de curățare PCBA, tampon de răcire, transportor de inversare PCB și transportor inteligent de cod de scanare. Compania a prezentat pe deplin soluții personalizate pentru procesul de fabricație electronică prin prezentarea de echipamente diversificate. Demonstrația tehnică profesionistă a atras un număr mare de cunoscători ai industriei pentru a se opri și a comunica, iar interacțiunea la fața locului a fost entuziastă, iar atmosfera discuțiilor tehnice a fost puternică.
Focus media
Performanța remarcabilă a S&M la expoziție a atras atenția mass-mediei. Platforma media Step by Step a invitat S&M pentru un interviu exclusiv și a realizat reportaje detaliate privind echipamentele inovatoare și soluțiile tehnice expuse.
Nepcon Shanghai a ajuns la o concluzie de succes. Ne vedem data viitoare în Shenzhen! S&M va continua să susțină filozofia "clientul pe primul loc, calitatea pe primul loc, servicii oneste, excelență" și se angajează să ofere clienților echipamente de producție electronică de calitate mai bună și mai eficiente pentru a promova dezvoltarea durabilă a industriei de producție electronică.
