Întreținerea zilnică a cuptoarelor reflow include curățarea suprafețelor, verificarea transportoarelor și inspectarea evacuărilor pentru a asigura performanțe optime și calitatea produselor.
Profilarea temperaturii cuptorului reflow previne defectele de lipire, îmbunătățește fiabilitatea PCB și asigură calitatea optimă a îmbinărilor de lipire.
Setați profilul temperaturii cuptorului Reflow pentru a optimiza îmbinările de lipire, a minimiza defectele și a asigura asamblarea fiabilă a PCB cu control termic precis.
Mențineți cuptorul dvs. de reflow în funcțiune mai mult timp prin curățare zilnică, verificări regulate și întreținere corespunzătoare pentru a reduce defecțiunile și a îmbunătăți calitatea producției.
Lipirea prin refulare SMT utilizează pastă de lipit pentru piesele montate la suprafață, în timp ce lipirea prin undă se potrivește componentelor prin găuri. Comparați metodele de asamblare a PCB-urilor.
Optimizarea sistemelor de răcire pentru lipirea prin reflow asigură îmbinări puternice, previne defectele și sporește fiabilitatea PCB cu metode de răcire controlate.
Identify common Reflow Soldering failures like tombstoning and solder bridging, plus troubleshooting tips to improve PCB quality and reduce defects.
If you’re involved in PCB assembly, you’ve likely come across terms like soldering oven, SMT reflow machine, or solder reflow oven. But how
Ca singurul furnizor de echipamente din China cu 28 de ani de experiență în industria SMT, integrând cercetarea
Introducere client Tiandi Weiye Technology Co., Ltd. a fost fondată în 1994 și este un furnizor global de soluții de securitate inteligente.
