Cum se reglează înălțimea valului de lipire
Adjust solder wave height by setting pump speed and keeping wave height below 50% of PCB thickness for reliable solder joints and fewer defects.
Adjust solder wave height by setting pump speed and keeping wave height below 50% of PCB thickness for reliable solder joints and fewer defects.
Compare Wave Soldering and Selective Soldering for PCB assembly. Find out which method suits your board’s complexity, production volume, and quality needs.
Solve solder bridging in wave soldering by adjusting wave height, flux, and design to prevent unwanted connections and improve PCB yield.
Solve cold joints in reflow soldering with expert tips on identification, prevention, and repair for strong, reliable solder connections.
Sistemele cu azot din cuptoarele de refulare reduc oxidarea, îmbunătățesc calitatea îmbinărilor de lipire și sporesc eficiența producției pentru fabricarea fiabilă a produselor electronice.
Setați profilul temperaturii cuptorului Reflow pentru a optimiza îmbinările de lipire, a minimiza defectele și a asigura asamblarea fiabilă a PCB cu control termic precis.
Mențineți cuptorul dvs. de reflow în funcțiune mai mult timp prin curățare zilnică, verificări regulate și întreținere corespunzătoare pentru a reduce defecțiunile și a îmbunătăți calitatea producției.
Un cuptor de vulcanizare asigură aderențe puternice și acoperiri fiabile în domeniul electronic prin asigurarea unui control precis al căldurii și umidității pentru adezivi și componente.
Minimizați stresul termic în lipirea selectivă în val prin optimizarea preîncălzirii, a controlului temperaturii și a timpului de așteptare pentru asamblarea fiabilă a PCB.
Întrețineți duzele de lipire cu undă selectivă prin curățarea, inspectarea și relipirea periodică pentru a asigura îmbinări de lipit fiabile și pentru a reduce timpii morți.