Глубокое погружение в процесс пайки оплавлением
### Solder Paste Application: The Foundation of Reliable Joints Solder paste, a critical element in PCB assembly, is a finely […]
19.09.2025
Как уменьшить образование спаек при пайке волной
Сократите образование мостиков припоя при пайке волной, оптимизировав конструкцию печатной платы, управление процессом, тип флюса и обслуживание оборудования для получения надежных результатов.
Оборудование для пайки волной Общие проблемы и решения
Оборудование для пайки волной часто сталкивается с такими проблемами, как нестабильность температуры, дефекты припоя и загрязнения. Найдите практические решения для повышения надежности.