Главная
О нас

Обзор компании

Дистрибьютор

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ

Блог
Продукция

Бессвинцовая азотная печь горячего воздушного расплавления серии VS

Печь для горячего воздушного растапливания бессвинцовых изделий серии VS/DS

Вакуумная пайка оплавлением

Пайка азотом/воздушной волной

Селективный опрыскиватель

Онлайновая двухплатформенная селективная пайка волной

Вертикальная печь для отверждения горячим воздухом

Рама для материала Вертикальная печь горячего отверждения воздуха

Стокер NG/OK с двумя буферами

Штокер с двумя буферами

Автоматический охлаждающий буферный штокер с платформой

Автоматический охлаждающий буферный штокер

Автоматический буферный штокер NG/OK

Конвейер / инспекционный конвейер

Конвейер для отбраковки

Транспортировочный конвейер

Одностанционный челночный конвейер

Двухстанционный челночный конвейер

Мини-погрузчик

Автоматический разгрузчик крышного типа

Автоматический загрузчик капель

Удалитель пыли

Тяжелый автоматический разгрузчик

CP500 Hicp500gh - прецизионный робот для печати

Высокоточный робот для печати CL-1500

Высокоточный робот для печати Ccxpro30

CC+ Высокоточный робот для печати
Приложение

Интеллектуальное оборудование и мобильные терминалы

Бытовая техника и умный дом

Светодиодные умные дисплеи и MiniLED

Полупроводниковая промышленность

Новая энергетическая промышленность

Промышленность автомобильной электроники

Промышленность медицинского оборудования

Военная и аэрокосмическая промышленность
Ресурсы

Поддержка и обслуживание

Руководства пользователя

Обучающие видео
Решения для SMT
Свяжитесь с нами

05.03.2026

Why Foxconn Vietnam Chose S&M VS-1003-N: A 2026 Reflow Oven Case Study on Lead Time and Thermal Control缩略图%

Why Foxconn Vietnam Chose S&M VS-1003-N: A 2026 Reflow Oven Case Study on Lead Time and Thermal Control

Джейс.Лю / 2026-03-05

Reflow oven case study: How the S&M VS-1003-N nitrogen reflow oven tightened thermal control to shorten line lead time and streamline changeovers.

Selective Wave Soldering vs Wave Soldering (2026): A Reliability‑First Guide for Mixed Assemblies缩略图%

Информация о предприятии, Новости

Selective Wave Soldering vs Wave Soldering (2026): A Reliability‑First Guide for Mixed Assemblies

чуксин / 2026-03-05

Selective Soldering vs Wave Soldering — 2026 comparison for mixed‑technology PCBs: reliability, throughput, changeover and TCO guidance to choose or hybridize.

How to Choose a Reflow Oven for Your SMT Line: A Practical Guide for 2026缩略图%

Информация о предприятии, Новости

How to Choose a Reflow Oven for Your SMT Line: A Practical Guide for 2026

Джейс.Лю / 2026-03-05

Practical 2026 guide to selecting vacuum reflow ovens for ultra‑low voids: specify vacuum (mbar), O2 ppm, ΔT targets, FAT/SAT checks and RFP thresholds.

Copyright © 2024 Shenzhen Chuxin Electronic Equipment Co., Ltd 粤ICP备09167204号