Поиск
Закройте это окно поиска.

АННОТАЦИЯ

Интеллектуальное оборудование и мобильные терминалы

История отрасли

Интеллектуальное оборудование и мобильные терминалы быстро развиваются

SMT в миниатюризации

Роль SMT-оборудования в миниатюризации высокой плотности

Приложения для интеллектуальных устройств

Умные часы, наушники, материнские платы для мобильных телефонов

Технические моменты

Пайка оплавлением, пайка волной и интеллектуальное оборудование для передачи данных

История отрасли: Интеллектуальное оборудование и мобильные терминалы быстро развиваются

Применение SMT-оборудования S&M в области интеллектуального оборудования и мобильных терминалов

Application - S&M Co.Ltd
Application1 - S&M Co.Ltd
Application2 - S&M Co.Ltd
Application3 - S&M Co.Ltd
Роль SMT-оборудования в миниатюризации высокой плотности
Эволюция интеллектуального оборудования заставляет разрабатывать печатные платы с большей плотностью и меньшими форм-факторами. Точность монтажа крошечных корпусов, таких как BGA, QFN, а также резисторов и конденсаторов 0201, стала одной из основных задач производственных линий. Компания Goertek, ведущий мировой производитель акустических и носимых устройств, обрабатывает большое количество крошечных компонентов и плат высокой плотности при производстве гарнитур Bluetooth и смарт-часов. Наше оборудование для пайки обеспечивает надежную пайку при сохранении низкого уровня брака и высокой производительности. В сценариях высокоплотного и миниатюрного производства SMT-оборудование S&M значительно повышает эффективность производственных линий и улучшает качество продукции наших клиентов, удовлетворяя требованиям к точности производства интеллектуальных терминальных продуктов.
Application4 - S&M Co.Ltd
Application5 - S&M Co.Ltd
Application6 - S&M Co.Ltd

присоединиться к успеху

Типичные области применения: умные часы, наушники, материнские платы для мобильных телефонов

Application7 - S&M Co.Ltd
Application8 - S&M Co.Ltd
Application9 - S&M Co.Ltd

Технические преимущества: пайка оплавлением, интеллектуальное оборудование для передачи данных

САДО-МАЗОТехнологические преимущества компании заключаются в возможности полной интеграции линий и глубокой поддержке точного производства:

Технология пайки: Значительно снижает образование пустот в паяных соединениях и повышает надежность компонентов BGA и QFN, подходящих для высокостандартного производства смартфонов и носимых устройств.

Интеллектуальное периферийное оборудование, включая погрузчики и разгрузчики, буферы, стыковочные узлы и конвейеры для очистки PCBA, обеспечивает эффективную интеграцию производственных линий и автоматизированный поток.

На линии по производству материнских плат компании Huatong Computer технология пайки и периферийное оборудование S&M успешно работают вместе, обеспечивая стабильную производительность сложных многослойных плат на высокоскоростных производственных линиях и улучшая общее время производственного цикла.

Ценность применения: Повышая автоматизацию производственных линий, снижая уровень брака и способствуя гибкому расширению производства, S&M позволяет клиентам сохранять конкурентные преимущества на мировом рынке интеллектуального оборудования.

Вам нужно оборудование для SMT?
Запросите бесплатную консультацию и оценку стоимости

Оборудование для пайки и интеллектуального переноса электронных компонентов на поверхность

Часы работы:
Понедельник - пятница с 8 утра до 18 вечера

Телефон: +86-755-27711561/ 29878488
Электронная почта: ruan@chuxin-smt.com

Адрес: No. 143 Yunqin Road, Jianghai District, Jiangmen City, Guangdong Province

Прокрутить к верху