Solder equipment

Top Causes of SMT Soldering Defects and How to Prevent Them缩略图%
Новости, Информация о продукте

Основные причины дефектов пайки SMT и способы их предотвращения

Дефекты пайки SMT, такие как перекрытия и наплывы, возникают из-за проблем с пастой, размещением и оплавлением. Предотвратите их с помощью контроля процесса и качественного оборудования.

Новости, Информация о продукте

Как улучшить производительность сопла для пайки селективной волной

Советы по выбору сопла, настройке процесса и техническому обслуживанию помогут повысить производительность сопла для селективной пайки волной, что обеспечит более высокое качество и меньшее количество дефектов.

How to Reduce Solder Bridging in Wave Soldering缩略图%
Новости, Информация о продукте

Как уменьшить образование спаек при пайке волной

Сократите образование мостиков припоя при пайке волной, оптимизировав конструкцию печатной платы, управление процессом, тип флюса и обслуживание оборудования для получения надежных результатов.

Прокрутить к верху