Et dybt dyk ned i reflow-lodningsprocessen
### Solder Paste Application: The Foundation of Reliable Joints Solder paste, a critical element in PCB assembly, is a finely […]
19. september 2025
Sådan reducerer du loddebroer i bølgelodning
Reducer loddebroer ved bølgelodning ved at optimere PCB-design, processtyring, fluxtype og vedligeholdelse af udstyr for at opnå pålidelige resultater.
Bølgelodningsudstyr Almindelige problemer og løsninger
Bølgelodningsudstyr står ofte over for problemer som ustabil temperatur, loddefejl og forurening. Find praktiske løsninger til at øge pålideligheden.