S&M's teknologiske højdepunkter ligger i dens fulde integrationsmuligheder og dybe støtte til præcisionsfremstilling:

Reflow-teknologi: Reducerer loddefugefejl betydeligt og forbedrer pålideligheden af BGA- og QFN-komponenter, der er velegnede til de høje standardproduktionskrav til smartphones og wearables.

Intelligent periferiudstyr, herunder ind- og udlæsere, buffere, dockingstationer og PCBA Cleaning Conveyors, muliggør effektiv integration af produktionslinjer og automatiseret flow.

I Huatong Computers produktionslinje for bundkort arbejder S&M's reflow-teknologi og perifere udstyr sammen for at sikre et stabilt udbytte af komplekse flerlagskort på højhastighedsproduktionslinjer, hvilket forbedrer de samlede produktionscyklustider.

Anvendelsesværdi: Ved at forbedre automatiseringen af produktionslinjerne, reducere antallet af fejl og lette en fleksibel produktionsudvidelse gør S&M det muligt for kunderne at bevare en konkurrencefordel på det globale marked for smart hardware.