OVERBLIK
1) Industriens baggrund: Intelligent hardware og mobile terminaler udvikler sig hurtigt
2) SMT-udstyrets rolle i miniaturisering med høj densitet
3) Typiske anvendelsesområder: smarte ure, hovedtelefoner, bundkort til mobiltelefoner
4) Tekniske højdepunkter: reflow-lodning, bølgelodning og intelligent transmissionsudstyr
Industriens baggrund: Intelligent hardware og mobile terminaler udvikler sig hurtigt
I de senere år har industrien for smart hardware og mobile terminaler oplevet en hurtig vækst, der omfatter flere produktkategorier, herunder smartphones, tablets og wearables. Forbrugernes efterspørgsel efter tyndere, lettere, mere højtydende og mere alsidige produkter stiger, hvilket medfører stadig strengere krav til procespræcision og produktionseffektivitet på produktionssiden.
Som førende globale servicevirksomheder inden for elektronikproduktion, Foxconn og Compal Electronics har enorme krav til produktionskapaciteten for bundkort til smartphones og bærbare computere, hvilket stiller ekstremt høje krav til stabiliteten og automatiseringen af deres SMT-produktionslinjer. På denne baggrund giver S&M, ved hjælp af SMT-kompletlinjeløsninger med høj præcision, kunderne hurtige, effektive og stabile produktionskapaciteter, hvilket hjælper dem med at bevare deres forspring på det stærkt konkurrenceprægede marked.
SMT-udstyrets rolle i miniaturisering med høj densitet
Udviklingen af smart hardware driver PCB-design mod højere tæthed og mindre formfaktorer. Præcisionen ved montering af små pakker som BGA, QFN og 0201-modstande og -kondensatorer er blevet en central udfordring for produktionslinjerne.
Goertek, en førende global producent af akustiske og bærbare produkter, håndterer et stort antal små komponenter og kort med høj densitet, når de producerer Bluetooth-headset og smartwatches. Vores reflow-udstyr muliggør pålidelig lodning, samtidig med at der opretholdes lave void-rater og højt udbytte.
I produktionsscenarier med høj tæthed og miniaturisering forbedrer S&M's SMT-udstyr markant produktionslinjens effektivitet og produktkonsistens for vores kunder og opfylder kravene til præcisionsfremstilling af intelligente terminalprodukter.
Typiske anvendelsesområder: smarte ure, hovedtelefoner, bundkort til mobiltelefoner
I faktiske projekter er S&M-udstyr blevet brugt i vid udstrækning i forskellige produktionsscenarier for kundeprodukter:
Foxconn bruger vores reflow- og loading/unloading-maskiner i sin produktion af smartphone-bundkort, hvor de opnår højhastigheds- og meget ensartet batch-lodning.
Compal Computer bruger vores perifere udstyr i sin SMT-produktionslinje til notebook- og tablet-bundkort, hvilket sikrer problemfri overførsel og effektiv inspektion af store printkort.
Disse vellykkede anvendelsestilfælde viser til fulde, at S&M-udstyr ikke kun er egnet til produktionsscenarier med store mængder, men også opfylder behovene ved fremstilling af præcisionselektronik med ekstremt høje krav til nøjagtighed og udbytte.
Tekniske højdepunkter: reflow-lodning, intelligent transmissionsudstyr
S&M's teknologiske højdepunkter ligger i dens fulde integrationsmuligheder og omfattende støtte til præcisionsfremstilling:
Reflow-teknologi: Reducerer loddefugefejl betydeligt og forbedrer pålideligheden af BGA- og QFN-komponenter, der er velegnede til de høje standardproduktionskrav til smartphones og wearables.
Intelligent perifert udstyr: Inklusive loader & unloader, buffer, dockingstationer og PCBA Cleaning Conveyor, de muliggør effektiv produktionslinjeintegration og automatiseret flow.I Huatong Computers produktionslinje for bundkort arbejder S&M's reflow-teknologi og perifere udstyr sammen for at sikre et stabilt udbytte af komplekse flerlagskort på højhastighedsproduktionslinjer, hvilket forbedrer de samlede produktionscyklustider.
Anvendelsesværdi
Anvendelsesværdi: Ved at forbedre automatiseringen af produktionslinjer, reducere antallet af fejl og understøtte fleksibel produktionsudvidelse hjælper S&M kunderne med at opretholde en konkurrencemæssig fordel på det globale marked for smart hardware.