Reflow-ovn vs. bølgelodning: Sammenlign metoder til SMT-linjer, komponentkompatibilitet, omkostninger og produktionsbehov for at vælge den bedste løsning til din PCB-samling.
Reducer loddebroer ved bølgelodning ved at optimere PCB-design, processtyring, fluxtype og vedligeholdelse af udstyr for at opnå pålidelige resultater.
Bølgelodningsudstyr står ofte over for problemer som ustabil temperatur, loddefejl og forurening. Find praktiske løsninger til at øge pålideligheden.
Compare Wave Soldering and Selective Soldering for PCB assembly. Find out which method suits your board’s complexity, production volume, and quality needs.
Solve solder bridging in wave soldering by adjusting wave height, flux, and design to prevent unwanted connections and improve PCB yield.
Minimér den termiske belastning ved selektiv bølgelodning ved at optimere forvarmning, temperaturkontrol og opholdstid for pålidelig PCB-samling.
Bølgemaskiner skaber kontrollerede bølger til rekreation, energi og produktion og tilbyder sikkerhed, effektivitet og tilgængelighed året rundt.
Vedligehold dyserne til selektiv bølgelodning ved at rengøre, inspicere og fortinne dem regelmæssigt for at sikre pålidelige loddesamlinger og reducere nedetiden.
Energibesparende udstyr som bølgeloddemaskiner sænker omkostningerne og øger ROI. Analyser forhåndsinvesteringer, besparelser og tilbagebetaling for producenter.
SMT-reflow-lodning bruger loddepasta til overflademonterede dele, mens bølgelodning passer til komponenter med gennemgående huller. Sammenlign metoder til PCB-samling.
