S&Mteknologiset huippuominaisuudet ovat sen täyden linjan integraatiovalmiudet ja syvä tuki tarkkuusvalmistukselle:

Reflow-tekniikka: BGA- ja QFN-komponenttien luotettavuus paranee merkittävästi, mikä sopii älypuhelinten ja puettavien laitteiden korkeatasoisiin tuotantovaatimuksiin.

Älykkäät oheislaitteet, kuten lastaus- ja purkulaitteet, puskurit, telakointiasemat ja PCBA-puhdistuskuljettimet, mahdollistavat tehokkaan tuotantolinjan integroinnin ja automatisoidun virtauksen.

Huatong Computerin emolevyjen tuotantolinjalla S&M:n reflow-teknologia ja oheislaitteet toimivat yhdessä varmistaakseen menestyksekkäästi monimutkaisten monikerroksisten piirilevyjen vakaan tuoton nopeilla tuotantolinjoilla ja parantaakseen kokonaistuotantosykliä.

Sovellusarvo: S&M antaa asiakkaille mahdollisuuden säilyttää kilpailuetunsa maailmanlaajuisilla älykkäiden laitteistojen markkinoilla parantamalla tuotantolinjojen automaatiota, vähentämällä vikamääriä ja helpottamalla tuotannon joustavaa laajentamista.