product description
Function Overview
CCXPro30 is a high-speed & high-precision solder paste printer with a repeatability of ±7 μm, a printing accuracy of ±15 μm, and a printing production cycle of 7 seconds (excluding printing solder paste and cleaning). CCXPro30 can handle PCB boards from 50mm × 50mm to 510mm × 510mm and can meet the printing requirements of fine-pitch devices such as 0201 (metric) and Pitch 0.25mm.
Tuotteen perusominaisuudet:
2.1. Wide PCB size compatibility range, supporting PCBs of different thicknesses from 50mm × 50mm to 510mm × 510mm; 2.2. High-precision printing;
High positioning accuracy, repeat positioning accuracy ±7μm; Printing accuracy ±15μm; Support glue printing;
2.3. Täysin automaattinen ohjaus voi parantaa tuotannon tehokkuutta, valvoa laatua ja säästää kustannuksia;
Automaattinen teräsverkon paikannus; Automaattinen PCB-korjaus;
Fully closed-loop scraper pressure feedback system;
Automatic steel mesh cleaning (3 cleaning methods: dry cleaning, wet cleaning, and vacuum cleaning, which can be used in any combination);
2.4. Adopting the suspended printing head independently developed by Huanchengxin Company and the full closed-loop feedback system of scraper pressure, the pressure control is precise, which can achieve perfect solder paste forming effect;
2.5. Ohjelmoitava moottori ohjaa kaapimen ja teräsverkon erotusnopeutta ja iskunopeutta, mikä voi joustavasti toteuttaa erilaisia purkutapoja; 2.6. Monikäyttöinen piirilevyn kiinteä paikannusjärjestelmä tekee piirilevyn paikannuksesta kätevää, nopeaa ja tarkkaa;
2.7. Visuaalinen paikannusjärjestelmä ylös ja alas; 2.8. Älykäs kuvankäsittelyjärjestelmä;
2.9, Support 2D, SPI connection, SPC function;
2.10. Printing translation is driven by a motor directly connected to the lead screw.
Juotospastan tulostusalue
3.1. SMT-komponenttien, kuten vastusten, kondensaattoreiden, induktoreiden, diodien, transistorien jne. valmistus ja käsittely:
0201 (metric), 03015 (metric), 01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 and other specifications; 3.2, IC: support SOP, TSOP, TSSOP, QFN and other packages, minimum pitch (Pitch) 0.25mm;
Support BGA, CSP packaging, minimum ball diameter (Ball) 0.2mm; 3.3, Printing size: 50mm × 50mm – 510mm × 510mm;
3.4, PCB specifications: thickness 0.4mm – 6mm;
3.5. FPC specification: thickness below 0.4mm (with fixture).
Soveltamisala
Manufacturing of semiconductors, Mini LED, Micro LED, smart phones, communications, LCD TVs, automotive electronics, medical power equipment, aerospace and other products/equipment, and production of general electronic products.
Tuotteen tekniset tiedot
* Seuraavat testitiedot perustuvat 25 celsiusasteen ympäristön lämpötilaan ja 60% ilmankosteuteen.
| projekti | parametri | ||
| Toistopaikan tarkkuus | ±7μm(@6σ Cmk≥2.0) | ||
| Tulostustarkkuus | ±15μm(@6σ Cpk≥2.0) | ||
| Tulostusnopeus/sykli (Cycle Time) | <7s (excluding printing and cleaning time) | ||
| Tuotteiden vaihtaminen | <5min | ||
| Näytön koko/Min (X×Y) | 370mm × 470mm | ||
| Screen Stencil Size/Max (X×Y) | 737mm × 737mm | ||
| Näytön kaavan koko/paksuus | 20mm - 40mm | ||
| PCB-tulostuskoko / minimi (PCB-koko / minimi) (X × Y) | 50mm × 50mm | ||
| PCB-tulostuksen koko / maksimi (PCB-koko / maksimi) (X × Y) | 510mm × 510mm, 600mm * 510mm can be customized | ||
| PCB-koko/paksuus | 0.4 – 6mm (0.4mm and below require a jig) | ||
| PCB Warpage-suhde | ＜1% (diagonaalin pituuden perusteella). | ||
| Levyn alaosa Koko | 13mm, 23mm (optional) | ||
| Levyn reuna Koko | 3 mm | ||
| Kuljetus Korkea | 900±20(mm) | ||
| Kuljetussuunta | vasen-oikea;oikea-vasen;vasen-vasen;oikea-oikea | ||
| Kuljetusnopeus | 100-1500 (mm/sek) Ohjelmoitava ohjaus | ||
| Positioning of PCB
(Board Positioning) |
Tukijärjestelmä | Magneettiset ulostyöntötapit/reunatuet | |
| Kiristysjärjestelmä | Elastic side clamp/Z-axis pressure plate/vacuum suction | ||
| Tulostuspää | Ohjelmoitava elektronisesti ohjattu tulostuspää (vakiovaruste) | ||
| Kaapimen nopeus | 10 - 200 (mm/s) | ||
| Kaapimen paine | 0 – 15(kg) (Program control/full closed loop pressure feedback) | ||
| Kaapimen kulma | 60°/55°/45° (valinnainen) | ||
| Kaavin tyyppi | Teräskaavin, kumikaavin, muuntyyppiset kaavimet on räätälöitävä. | ||
| Stencilin erottelunopeus | 0,01 - 125 (mm/sek) ohjelmoitava kolmiportainen ohjausjärjestelmä | ||
| Puhdistusmenetelmä | Dry cleaning, wet cleaning, vacuuming (programmable in any combination) | ||
| Pöydän säätöalue | X: ±4mm; Y: ±6mm ; θ : ±2 ° | ||
| Kuvan mittatietotyyppi | Vakiogeometriaan perustuvat merkkiaineet, pehmusteet/aukotukset | ||
| Kamerajärjestelmä | Digitaalinen kamera/teleentrinen koaksiaalinen näköjärjestelmä/nelisuuntainen riippumaton koaksiaali/renkaanmuotoinen LED-valonlähde. | ||
| CCD（Kamera） | 5 megapixels, 6.4mm × 4.8mm upper and lower dual fields of view, pixel accuracy 2.7 μm (optional field of view 10mm × 8mm) | ||
| Ilmanpaine | 4 – 6(Kg/cm2) | ||
| Ilman kulutus | Noin 0,007m³/min | ||
| Valvontamenetelmä | PC-ohjaus | ||
| Virtalähde | AC:220-240V,50/60HZ 1Φ 2.5KW，13A | ||
| Koneen mitat (L×L×K) | 1250 × 1440 × 1510 (mm) (excluding the lighthouse height, see the product external dimensions) | ||
| Koneen paino | Approx :1200Kg | ||
| Käyttölämpötila | -20℃ - +45℃ | ||
| Toiminnan kosteus | 30% – 60% | ||
Koneen konfigurointi
1. Ohjelmoitava elektroninen ohjaus kaapimen paineen säätämiseksi Ripustettu kaapimen tulostuspää:
1.1. The scraper pressure can be adjusted by programmable method, and the pressure can be controlled accurately;
1.2. The front and rear scraper pressures are adjusted independently to ensure that the pressure imbalance caused by the fatigue deformation of the scraper material will not cause the difference in printing between the front and rear;
1.3. Programmable motor controls the separation speed and stroke of scraper and steel mesh;
2. Standard stainless steel scraper, unique design, longer blade life; 3. Visual alignment system;
4. Platform UVW automatic correction system; 5. Steel mesh Y-axis positioning function
6. Digital display of temperature and humidity inside the equipment 7. PCB clamping and supporting device:
7.1, Magnetic ejector pin;
7.2. PCB side flexible clamping device to ensure that the PCB will not bend or deform when clamped; 7.3. Z-axis pressure plate;
7.4, strong vacuum suction;
7.5, Flexible automatic ejector (optional);
8. CNC guide rails adjust the transport width and transport speed;
9. Three programmable steel mesh cleaning systems: dry, wet and vacuum, which can be combined arbitrarily; 10. Industrial control computer, Windows 7 operating system, Chinese/English interface;
11. Intelligent software diagnostic system;
12. Support 2D, SPI connection, SPC software functions; 13. Standard SMEMA connection interface.
Vastuuvapauslauseke:
Koska tuote-erien ja tuotanto- ja toimitustekijöiden reaaliaikaiset muutokset, Huanchengxin voi mukauttaa ja tarkistaa edellä mainittujen sivujen tekstikuvauksia, kuvatehosteita ja muuta sisältöä reaaliaikaisesti, jotta ne vastaisivat todellista tuotesuorituskykyä, eritelmiä, parametreja, osia ja muita tietoja; jos edellä mainittuja sivuja on tarpeen muuttaa ja mukauttaa, siitä ei anneta erityistä ilmoitusta;
