Tuotteen yleiskatsaus
1. Toiminnon yleiskatsaus
CP500 is a high-speed and high-precision solder paste printing machine with a repetition accuracy of ± 12 μ m and a printing accuracy of ± 25 μ m. The printing production cycle is a total of 8 seconds (excluding solder paste printing and cleaning). It can handle PCB boards ranging from 50mm × 50mm to 500mm × 350mm, and it only takes 2 minutes from installing the steel mesh to starting production, making the work simpler. Improve the speed of wire changing while ensuring quality.
2. Basic features of the product:
2.1. The PCB size compatibility range is wide, and it can support PCBs with different thicknesses ranging from 50mm × 50mm to 500mm × 350mm; 2.2. High precision printing resolution;
High positioning accuracy, with a repeat positioning accuracy of ± 12 μ m; Printing accuracy ± 25 μ m; Support adhesive printing;
2.3 Fully automatic control can improve production efficiency, control quality, and save costs;
Automatic steel mesh positioning; Automatic PCB calibration;
Software pressure closed-loop feedback system;
Automaattinen teräsverkon puhdistus (kuivapuhdistus, märkäpuhdistus, imurointi);
2.4. Adopting the suspended printing head independently developed by Huanchengxin Company, the pressure of the scraper is automatically balanced, and the pressure control is precise, which can achieve perfect solder paste forming effect;
2.5. Programmable motor controls the separation speed and stroke of scraper and steel mesh, which can flexibly achieve multiple demolding methods; 2.6. Multi functional PCB fixed positioning system, PCB positioning is convenient, fast, and accurate;
2.7. Visuaalinen paikannusjärjestelmä ylös ja alas; 2.8. Älykäs kuvankäsittelyjärjestelmä;
2.9. Supports 2D, SPI online, and SPC functions;
3. Solder paste printing range
3.1 Production and processing of surface mount components such as resistors, capacitors, inductors, diodes, transistors, etc. using SMT technology:
01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, and other specifications and dimensions;
3.2. IC: Supports packaging such as SOP, TSOP, TSSOP, QFN, etc., with a minimum pitch of 0.3mm;
Tuki BGA, pallon vähimmäishalkaisija (Ball) 0,3 mm;
3.3 Printing size: 50mm × 50mm -500mm × 350mm; 3.4 PCB specifications: thickness 0.4mm-6mm;
3.5 FPC specifications: Thickness below 0.4mm (with fixture).
4. Application scope
The production and manufacturing of mobile phones, communications, LCD TVs, set-top boxes, home theaters, in car electronics, medical power equipment, aerospace and other products/equipment, as well as the production and processing of general electronic products.
Product specifications
* Seuraavat testitiedot perustuvat 25 celsiusasteen ympäristön lämpötilaan ja 60% ilmankosteuteen.
| projekti | parametri | |
| Toistopaikan tarkkuus | ±12μm(@6σ Cmk≥2,0) | |
| Tulostustarkkuus | ±25μm (@6σ Cmk≥2,0) | |
| Tulostusnopeus/sykli (Cycle Time) | <8s (excluding printing and cleaning time) | |
| Tuotteiden vaihtaminen | <5min | |
| Näytön koko/Min (X×Y) | 470mm × 370mm | |
| Screen Stencil Size/Max (X×Y) | 780mm × 737mm | |
| Näytön kaavan koko/paksuus | 20mm - 40mm | |
| PCB-tulostuskoko / minimi (PCB-koko / minimi) (X × Y) | 50mm × 50mm | |
| PCB-tulostuksen koko / maksimi (PCB-koko / maksimi) (X × Y) | 500mm × 350mm | |
| PCB-koko/paksuus | 0.4 – 6mm (a jig is required for diameters below 0.4mm) | |
| PCB Warpage-suhde | ＜1% (diagonaalin pituuden perusteella). | |
| Levyn alaosa Koko | 13mm, 23mm (optional) | |
| Levyn reuna Koko | 3 mm | |
| Kuljetus Korkea | 900±20(mm) | |
| Kuljetussuunta | vasen-oikea;oikea-vasen;vasen-vasen;oikea-oikea | |
| Kuljetusnopeus | 100-1500 (mm/sek) Ohjelmoitava ohjaus | |
| PCB-paikannus
(hallituksen sijainti) |
Tukijärjestelmä | Magneettiset ulostyöntötapit/reunatuet |
| Kiristysjärjestelmä | Elastinen sivukiinnike/Z-akselin painelevy/tyhjiöimuri (valinnainen) | |
| Tulostuspää | Ohjelmoitava elektronisesti ohjattu tulostuspää (vakiovaruste) | |
| Kaapimen nopeus | 10 - 200 (mm/s) | |
| Kaapimen paine | 0 – 15(kg) (software pressure closed loop) | |
| Kaapimen kulma | 60°/55°/45° (valinnainen) | |
| Kaavin tyyppi | Teräskaavin, kumikaavin, muuntyyppiset kaavimet on räätälöitävä. | |
| Stencilin erottelunopeus | 0,01 - 125 (mm/sek) ohjelmoitava kolmiportainen ohjausjärjestelmä | |
| Puhdistusmenetelmä | Dry cleaning, wet cleaning, vacuuming (programmable in any combination) | |
| Pöydän säätöalue | X:±4mm;Y:±6mm; θ : ±2 ° | |
| Kuvan mittatietotyyppi | Vakiogeometriaan perustuvat merkkiaineet, pehmusteet/aukotukset | |
| Kamerajärjestelmä | Digitaalinen kamera/teleentrinen koaksiaalinen näköjärjestelmä/nelisuuntainen riippumaton koaksiaali/renkaanmuotoinen LED-valonlähde. | |
| CCD（Kamera） | 1,3 miljoonaa pikseliä, 6,4 mm × 4,8 mm:n ylä- ja alapuolinen kaksoiskuvakenttä, pikselitarkkuus 5 μm (valinnainen kuvakenttä 10 mm × 8 mm). | |
| Ilmanpaine | 4 – 6(Kg/cm2) | |
| Ilman kulutus | Noin 0,007m³/min | |
| Valvontamenetelmä | PC-ohjaus | |
| Virtalähde | AC:220-240V,50/60HZ 1 Φ 2.5KW，13A | |
| Koneen mitat (L×L×K) | 1250 × 1450 × 1510 (mm) (excluding the lighthouse height, see the product external dimensions) | |
| Koneen paino | Approx:1100Kg | |
| Käyttölämpötila | -20℃ - +45℃ | |
| Toiminnan kosteus | 30% – 60% | |
Koneen konfigurointi
1. Ohjelmoitava elektroninen ohjaus kaapimen paineen säätämiseksi Ripustettu kaapimen tulostuspää:
1.1. Kaapimen painetta voidaan säätää ohjelmoitavalla menetelmällä, ja paineen säätö on tarkka;
1.2. Etu- ja takakaapimen paineita säädetään itsenäisesti, jotta varmistetaan, ettei kaapimen materiaalin väsymismuodonmuutoksesta johtuvaa paine-epätasapainoa synny, joka aiheuttaa eron etu- ja takapainatuksessa;
1.3. Ohjelmoitava moottori ohjaa kaavimen ja teräsverkon erottelunopeutta ja iskunopeutta;
2. Standardi ruostumattomasta teräksestä valmistettu kaavin, ainutlaatuinen muotoilu, pidempi terän käyttöikä. ;
3. Visuaalinen kohdistusjärjestelmä ;
4. Automaattinen UVW-korjausjärjestelmä ;
5. PCB-kiinnitys- ja tukilaite:
5.1, Magneettinen ulosheittotappi;
5.2. Joustava kiinnityslaite piirilevyn puolella, jotta varmistetaan, että piirilevy ei taivu tai muodonmuutos kiinnitettäessä; 5.3. Z-akselin painelevy;
5.4, vahva imu (valinnainen);
5.5, Joustava automaattinen ulosheittäjä (valinnainen);
6. CNC-ohjauskiskot säätävät kuljetusleveyttä ja -nopeutta. ;
7. Kolme ohjelmoitavaa teräsverkon puhdistusjärjestelmää: kuiva, märkä ja tyhjiö, jotka voidaan yhdistää mielivaltaisesti. ;
8. Teollisuuden ohjaustietokone, Windows 7-käyttöjärjestelmä, kiinalainen/englantilainen käyttöliittymä;
9. Älykäs ohjelmistodiagnostiikkajärjestelmä ;
10. Tuki 2D, SPI-yhteys, SPC-ohjelmistotoiminnot ;
11. Standardi SMEMA-liitäntäliitäntä.
Product peripheral placement structure size diagram
Disclaimers
Due to real-time changes in product batches and production supply factors, in order to provide accurate product information, specifications, and features as much as possible, Huanchengxin may adjust and revise the text expressions, image effects, and other content on the above pages in real time to match the actual product performance, specifications, parameters, components, and other information; In case of necessary modifications and adjustments to the above-mentioned pages, no special notice will be given;
